專利名稱：一種改善散熱性的電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種有散熱需求的LED燈或其他半導(dǎo)體芯片的改善散熱性的電路板，屬于印刷電路板應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
現(xiàn)代半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，LED制造的小型化、高密度和大功率成為主流，很多的LED產(chǎn)品僅靠封裝設(shè)計(jì)已經(jīng)無法滿足對管芯的散熱要求，必須借助于外圍的幫助。印刷電路板(簡稱PCB)是最為貼近LED的一個(gè)載體，通過合理的設(shè)計(jì)PCB，包括PCB材料的選擇、圖形的設(shè)計(jì)(即焊接點(diǎn)及周圍的銅箔島的形狀與面積)等，可以促進(jìn)和加強(qiáng)對LED芯片的散熱。目前，大功率半導(dǎo)體發(fā)光二極管(LED)照明光源，主要使用的是以金屬鋁為基板的印刷電路板(簡稱鋁基板)作為LED照明應(yīng)用的載體。鋁基板一方面起固定和完成電氣溝通·的作用，另一方面起散熱的作用。LED正常工作時(shí)的熱量，首先通過LED金屬引出腳導(dǎo)入到鋁基板，然后鋁基板通過基板本身表面輻射散熱并將熱量傳導(dǎo)到外置散熱器散發(fā)熱量，從而達(dá)到對LED的散熱，保證其正常工作。鋁基板制造的主要工藝是在金屬鋁板的表面，通過特殊的工藝方法，敷覆一層極薄的導(dǎo)熱的絕緣隔離膜(簡稱隔離膜)；在隔離膜上再淀積一層導(dǎo)電銅箔。一般鋁基板隔離膜的熱傳導(dǎo)率在I. 2-3. OW/mk左右，鋁基板的制造工藝約束了其傳導(dǎo)熱的性能，熱量的散發(fā)只能主要依靠表面輻射散熱，良好的散熱只能通過增大散熱面積來完成。大功率LED照明，一般由依鋁基板為固定載體的LED光源、電源和外部散熱器(簡稱外殼)組成。LED光源產(chǎn)生大量的熱量散發(fā)，主要是需要依靠外置的散熱器來完成，而鋁基板隔離膜的低熱傳導(dǎo)性，無法將LED光源產(chǎn)生的熱量有效地傳導(dǎo)到外殼，則聚集的熱量會(huì)使LED溫度過高，加速光衰、壽命縮短，甚至早期失效。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種有效的解決LED光源的散熱問題的改善散熱性的電路板。本實(shí)用新型的目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)—種改善散熱性的電路板，包括外殼以及雙面覆銅板，其特征在于所述雙面覆銅板的上表面和下表面上分別附著有銅箔，其中上表面的銅箔分為左銅箔和右銅箔，所述左銅箔和右銅箔之間設(shè)有間距，在所述左銅箔和右銅箔間距之間設(shè)置有LED發(fā)光管，所述LED發(fā)光管與左銅箔之間設(shè)有間隙，所述LED發(fā)光管與右銅箔之間設(shè)有間隙，所述LED發(fā)光管的下表面上附著有銅箔且固定在雙面覆銅板上，所述LED發(fā)光管上設(shè)有散熱引出端，所述散熱引出端上設(shè)置有左引出端、右引出端和下引出端，所述左引出端與左銅箔相連接固定，所述右引出端與右銅箔相連接固定，所述雙面覆銅板上開有金屬化孔，所述金屬化孔位于LED發(fā)光管的正下方且所述金屬化孔與LED發(fā)光管的下引出端相連接，所述雙面覆銅板的下表面的銅箔與金屬化孔相觸，所述外殼上端安裝有下表面附著銅箔的雙面覆銅板。進(jìn)一步地，上述的一種改善散熱性的電路板，其中，金屬化孔內(nèi)灌有錫金屬。[0007]更進(jìn)一步地，上述的一種改善散熱性的電路板，其中，雙面覆銅板的材質(zhì)為環(huán)氧樹脂。本實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和進(jìn)步主要體現(xiàn)在本實(shí)用新型通過在雙面覆銅板的上表面附著銅箔可以對LED發(fā)光管進(jìn)行散熱，同時(shí)還在雙面覆銅板上LED發(fā)光管正下方開有金屬化孔與LED發(fā)光管相連接且金屬化孔與雙面覆銅板下表面相接觸可以有效對LED發(fā)光管進(jìn)行進(jìn)一步的散熱，使其裝置的壽命更長，雙面覆銅板采用環(huán)氧樹脂可以降低成本。
以下結(jié)合附圖
對本實(shí)用新型技術(shù)方案作進(jìn)一步說明·圖I :本實(shí)用新型的構(gòu)造示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖I所示，一種改善散熱性的電路板，包括外殼I以及雙面覆銅板4，雙面覆銅板4的上表面和下表面上分別附著有銅箔3，其中上表面的銅箔3分為左銅箔9和右銅箔10，左銅箔9和右銅箔10之間設(shè)有間距，在左銅箔9和右銅箔10間距之間設(shè)置有LED發(fā)光管
7,LED發(fā)光管7與左銅箔9之間設(shè)有間隙，LED發(fā)光管7與右銅箔10之間設(shè)有間隙，LED發(fā)光管7的下表面上附著有銅箔3且固定在雙面覆銅板4上，LED發(fā)光管7上設(shè)有散熱引出端，所述散熱引出端上設(shè)置有左引出端5、右引出端8和下引出端6，左引出端5與左銅箔9相連接固定，右引出端8與右銅箔10相連接固定，雙面覆銅板4上開有金屬化孔2，金屬化孔2位于LED發(fā)光管7的正下方且金屬化孔2與LED發(fā)光管7的下引出端6相連接,雙面覆銅板4的下表面的銅箔3與金屬化孔2相觸，外殼I上端安裝有下表面附著銅箔的雙面覆銅板4。其中，金屬化孔2內(nèi)灌有錫金屬，能快速的將LED發(fā)光管7產(chǎn)生的熱量速度的傳遞給金屬化孔2，再由金屬化孔2傳遞給雙面覆銅板4下表面上的銅箔3，接著再由外殼I散熱，通過在金屬化孔2內(nèi)灌有錫金屬能加快散熱。雙面覆銅板4的材質(zhì)為環(huán)氧樹脂，能代替其他材料使用，使其成降低了成本。裝置裝配好后，其裝置的散熱傳導(dǎo)途徑從LED發(fā)光管7開始使用產(chǎn)生熱量后，LED發(fā)光管7首先從左引出端5和右引出端8分別相連接的左銅箔9和右銅箔10散熱，其左引出端5和右引出端8能將LED發(fā)光管7產(chǎn)生的熱量發(fā)散一部分，其裝置還有一部分熱量繼續(xù)存在著，在左引出端5和右引出端8將LED發(fā)光管7內(nèi)的熱量散熱一部分后，再次通過LED發(fā)光管7的下引出端6通過金屬化孔2將熱量傳導(dǎo)至雙面覆銅板4上的銅箔3上進(jìn)行再一次的散熱，雙面覆銅板4上的銅箔3傳導(dǎo)給外殼I將熱量散到空氣中，致使裝置內(nèi)部的熱量不會(huì)過高導(dǎo)致裝置使用的壽命過短。綜上所述，裝置在雙面覆銅板上開設(shè)金屬化孔將裝置還剩余的熱量再次通過下引出端進(jìn)行進(jìn)一步的散熱，使其裝置使用壽命更長，同時(shí)雙面覆銅板采用環(huán)氧樹脂材質(zhì)制成，能有效的降低成本。需要強(qiáng)調(diào)的是以上僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍 內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種改善散熱性的電路板，包括外殼以及雙面覆銅板，其特征在于所述雙面覆銅板的上表面和下表面上分別附著有銅箔，其中上表面的銅箔分為左銅箔和右銅箔，所述左銅箔和右銅箔之間設(shè)有間距，在所述左銅箔和右銅箔間距之間設(shè)置有LED發(fā)光管，所述LED發(fā)光管與左銅箔之間設(shè)有間隙，所述LED發(fā)光管與右銅箔之間設(shè)有間隙，所述LED發(fā)光管的下表面上附著有銅箔且固定在雙面覆銅板上，所述LED發(fā)光管上設(shè)有散熱引出端，所述散熱引出端上設(shè)置有左引出端、右引出端和下引出端，所述左引出端與左銅箔相連接固定，所述右引出端與右銅箔相連接固定，所述雙面覆銅板上開有金屬化孔，所述金屬化孔位于LED發(fā)光管的正下方且所述金屬化孔與LED發(fā)光管的下引出端相連接，所述雙面覆銅板的下表面的銅箔與金屬化孔相觸，所述外殼上端安裝有下表面附著銅箔的雙面覆銅板。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種改善散熱性的電路板，其特征在于所述金屬化孔內(nèi)灌有錫金屬。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種改善散熱性的電路板，其特征在于所述雙面覆銅板的材質(zhì)為環(huán)氧樹脂。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種改善散熱性的電路板，包括外殼、雙面覆銅板，雙面覆銅板的上表面和下表面上分別附著有銅箔，上表面的銅箔分為左銅箔和右銅箔，左銅箔和右銅箔間距之間設(shè)置有LED發(fā)光管，LED發(fā)光管的下表面上附著有銅箔且固定在雙面覆銅板上，LED發(fā)光管上的左引出端、右引出端分別對應(yīng)左銅箔和右銅箔相連接固定，雙面覆銅板上開有金屬化孔，金屬化孔位于LED發(fā)光管的正下方且金屬化孔與LED發(fā)光管的下引出端相連接，雙面覆銅板的下表面的銅箔與金屬化孔相觸，外殼上端安裝有下表面附著銅箔的雙面覆銅板。通過雙面覆銅板上開設(shè)的金屬化孔使其剩余的熱量，再通過下引出端進(jìn)一步的散熱，保證了裝置使用壽命更長。
文檔編號F21Y101/02GK202738247SQ20122032895
公開日2013年2月13日 申請日期2012年7月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月9日
發(fā)明者薛元生, 鄒建明, 辛達(dá)雷, 彭明洋, 項(xiàng)志清 申請人:蘇州港菱光電有限公司