專利名稱：電極接合結(jié)構(gòu)體以及電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及例如利用于顯示裝置的等離子體顯示面板(PDP)等的、電極接合結(jié)構(gòu)體以及電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法。
背景技術(shù)：
已知有利用粘接構(gòu)件將形成于基板上的電極與形成于柔性基板上的電極進(jìn)行電接合、并用封固樹脂構(gòu)件進(jìn)行覆蓋以不讓該接合部分露出在外部這樣的各種結(jié)構(gòu)的現(xiàn)有的電極接合結(jié)構(gòu)體(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。此處，主要參照圖16對上述現(xiàn)有的電極接合結(jié)構(gòu)體的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。另外，圖16是現(xiàn)有的電極接合結(jié)構(gòu)體的示意局部放大剖視圖。 現(xiàn)有的電極接合結(jié)構(gòu)體包括矩形的背面玻璃基板10 ;與背面玻璃基板10成對的正面玻璃基板11 ;以及矩形的柔性基板12。背面玻璃基板10與正面玻璃基板11保持一定的間隔進(jìn)行配置，其周邊部由密封構(gòu)件13封固。在背面玻璃基板10的表面條狀地形成有多個(gè)背面玻璃基板電極14。在與背面玻璃基板10的表面相對的柔性基板12的表面的與背面玻璃基板電極14相對應(yīng)的位置上形成有多個(gè)柔性基板電極12a。將背面玻璃基板電極14與柔性基板電極12a隔著利用在絕緣性樹脂中分散有導(dǎo)電性粒子的各向異性導(dǎo)電片等所形成的粘接構(gòu)件15進(jìn)行重疊，利用壓接工具從柔性基板12的上方進(jìn)行加熱加壓，使粘接構(gòu)件15固化，從而使背面玻璃基板10與柔性基板12進(jìn)行接合。這樣，背面玻璃基板電極14與柔性基板電極12a經(jīng)由粘接構(gòu)件15內(nèi)的導(dǎo)電性粒子而電導(dǎo)通。而且，背面玻璃基板10與柔性基板12的接合部被內(nèi)層樹脂構(gòu)件20及外層樹脂構(gòu)件21這兩層樹脂構(gòu)件所覆蓋。內(nèi)層樹脂構(gòu)件20由透濕度較低的樹脂所構(gòu)成，其局部覆蓋背面玻璃基板10與柔性基板12的接合部。由于內(nèi)層樹脂構(gòu)件20覆蓋了背面玻璃基板電極14的電極端子的露出部，因此，能防止水分進(jìn)入，即使對背面玻璃基板電極14使用容易發(fā)生遷移的銀(Ag)，也能抑制短路引起的不良。外層樹脂構(gòu)件21由具有柔軟性的樹脂所構(gòu)成，其包括覆蓋內(nèi)層樹脂構(gòu)件20的外層樹脂構(gòu)件21a ；以及覆蓋背面玻璃基板邊緣IOa外側(cè)的外層樹脂構(gòu)件21b。由于外層樹脂構(gòu)件21從表面和背面覆蓋被內(nèi)層樹脂構(gòu)件20覆蓋的、背面玻璃基板10與柔性基板12的接合部，因此，能抑制柔性基板12的剝離引起的不良。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)I :日本專利特開2000-90840號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
然而，在上述現(xiàn)有的電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法中，無法一次性完成對柔性基板12的兩面?zhèn)忍峁┯糜跇?gòu)成外層樹脂構(gòu)件21的樹脂并使其固化。因此，例如，必須對處于表面的外層樹脂構(gòu)件21a—側(cè)提供樹脂并使其固化，然后，將電極結(jié)構(gòu)體的表面和背面翻轉(zhuǎn)，對處于背面的外層樹脂構(gòu)件21b —側(cè)提供樹脂并使其固化。其結(jié)果是，電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法中的制造工序變得煩雜。另外，若制造工序變得如此煩雜，則在電極接合結(jié)構(gòu)體翻轉(zhuǎn)時(shí)，應(yīng)力會(huì)施加于背面玻璃基板10與柔性基板12的接合部，因此，產(chǎn)生接合不良的可能性上升的情況較多，由于制造工序數(shù)較多，因此，電極結(jié)構(gòu)體的制造交付周期變長的情況較多。
本發(fā)明考慮到上述現(xiàn)有的技術(shù)問題，其目的在于提供能進(jìn)一步簡化制造工序的電極接合結(jié)構(gòu)體、以及電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法。第I本發(fā)明是將柔性基板隔著粘接構(gòu)件與第一基板進(jìn)行接合，并利用封固樹脂構(gòu)件進(jìn)行封固而得到的電極接合結(jié)構(gòu)體，所述柔性基板的端部的沿著下表面邊緣的區(qū)域隔著所述粘接構(gòu)件、與所述第一基板的端部的相比沿著上表面邊緣的區(qū)域要處于內(nèi)側(cè)的區(qū)域進(jìn)行接合，間隙形成在所述柔性基板的所述端部的相比沿著所述下表面邊緣的所述區(qū)域要處于內(nèi)側(cè)的區(qū)域、與所述第一基板的所述端部的沿著所述上表面邊緣的所述區(qū)域之間，所述封固樹脂構(gòu)件形成為覆蓋所述柔性基板的所述端部的上表面，且至少進(jìn)入到所述間隙的一部分中，所述間隙的高度從所述第一基板的所述端部的所述上表面邊緣朝向所述粘接構(gòu)件而變小。第2本發(fā)明是在第I本發(fā)明的電極接合結(jié)構(gòu)體的基礎(chǔ)上，將所述柔性基板在邊界附近進(jìn)行彎曲，該邊界是所述柔性基板的所述端部的沿著所述下表面邊緣的所述區(qū)域、與所述柔性基板的所述端部的相比沿著所述下表面邊緣的所述區(qū)域要處于內(nèi)側(cè)的所述區(qū)域的邊界。第3本發(fā)明是在第I本發(fā)明的電極接合結(jié)構(gòu)體的基礎(chǔ)上，所述封固樹脂構(gòu)件形成為至少進(jìn)入到所述間隙的處于所述柔性基板的所述端部的側(cè)面附近的所述一部分中。第4本發(fā)明是在第I本發(fā)明的電極接合結(jié)構(gòu)體的基礎(chǔ)上，所述柔性基板具有與所述間隙連通的通孔，所述封固樹脂構(gòu)件形成為進(jìn)一步從所述通孔進(jìn)入到所述間隙的至少所述一部分中。第5本發(fā)明是將柔性基板隔著粘接構(gòu)件與第一基板進(jìn)行接合，并利用封固樹脂構(gòu)件進(jìn)行封固而得到的電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法，包括接合工序，該接合工序是將所述柔性基板的端部的沿著下表面邊緣的區(qū)域隔著所述粘接構(gòu)件、與所述第一基板的端部的相比沿著上表面邊緣的區(qū)域要處于內(nèi)側(cè)的區(qū)域進(jìn)行接合的工序；
間隙形成工序，該間隙形成工序是將間隙形成在所述柔性基板的所述端部的相比沿著所述下表面邊緣的所述區(qū)域要處于內(nèi)側(cè)的區(qū)域、與所述第一基板的所述端部的沿著所述上表面邊緣的所述區(qū)域之間，并將所述間隙形成為所述間隙的高度從所述第一基板的所述端部的所述上表面邊緣朝向所述粘接構(gòu)件而變小的工序；以及封固樹脂構(gòu)件形成工序，該封固樹脂構(gòu)件形成工序?qū)⑺龇夤虡渲瑯?gòu)件形成為所述封固樹脂構(gòu)件覆蓋所述柔性基板的所述端部的上表面，且至少進(jìn)入到所述間隙的一部分中。第6本發(fā)明是在第5本發(fā)明的電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法的基礎(chǔ)上，一邊加熱一邊使封固樹脂進(jìn)行固化，從而形成所述封固樹脂構(gòu)件。第7本發(fā)明是在第5本發(fā)明的電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法的基礎(chǔ)上，在提供封固樹脂時(shí)，預(yù)先將所述柔性基板在邊界附近進(jìn)行彎曲，然后形成所述封固樹脂構(gòu)件，所述邊界 是所述柔性基板的所述端部的沿著所述下表面邊緣的所述區(qū)域、與所述柔性基板的所述端部的相比沿著所述下表面邊緣的所述區(qū)域要處于內(nèi)側(cè)的所述區(qū)域的邊界。第8本發(fā)明是在第5本發(fā)明的電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法的基礎(chǔ)上，在提供封固樹脂之前，對預(yù)定形成所述封固樹脂構(gòu)件的封固樹脂構(gòu)件形成預(yù)定部進(jìn)行清洗。根據(jù)本發(fā)明，能提供進(jìn)一步簡化制造工序的電極接合結(jié)構(gòu)體、及電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法。


圖I是本發(fā)明中的實(shí)施方式I的電極接合結(jié)構(gòu)體的示意俯視圖。圖2是本發(fā)明中的實(shí)施方式I的電極接合結(jié)構(gòu)體的示意局部放大俯視圖。圖3是本發(fā)明中的實(shí)施方式I的電極接合結(jié)構(gòu)體的示意局部放大剖視圖。圖4是本發(fā)明中的實(shí)施方式I的電極接合結(jié)構(gòu)體的示意局部放大側(cè)視圖。圖5是本發(fā)明中的實(shí)施方式I的電極接合結(jié)構(gòu)體的示意局部立體圖。圖6是說明本發(fā)明中的實(shí)施方式I的電極接合結(jié)構(gòu)體在形成封固樹脂構(gòu)件之前的狀態(tài)的不意俯視圖。圖7是說明本發(fā)明中的實(shí)施方式I的電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法中的、進(jìn)行等離子清洗的清洗工序的示意局部立體圖。圖8是說明本發(fā)明中的實(shí)施方式I的電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法中的、進(jìn)行等離子清洗的清洗工序的示意局部放大剖視圖。圖9 (A)是說明本發(fā)明中的實(shí)施方式I的電極接合結(jié)構(gòu)體在形成封固樹脂構(gòu)件之前的、第一玻璃基板、第二玻璃基板、及柔性基板的狀態(tài)的示意局部放大剖視圖(其一)，圖9(B)是說明本發(fā)明中的實(shí)施方式I的電極接合結(jié)構(gòu)體在形成封固樹脂構(gòu)件之前的、第一玻璃基板、第二玻璃基板、及柔性基板的狀態(tài)的示意局部放大剖視圖(其二)。圖10是說明本發(fā)明中的實(shí)施方式I的電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法中的、一邊支承柔性基板一邊涂布用于構(gòu)成封固樹脂構(gòu)件的樹脂的涂布工序的示意局部立體圖。圖11是說明本發(fā)明中的實(shí)施方式I的電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法中的、一邊支承柔性基板一邊涂布用于構(gòu)成封固樹脂構(gòu)件的樹脂的涂布工序的示意局部放大剖視圖。圖12是說明本發(fā)明中的實(shí)施方式I的電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法中的、一邊支承柔性基板一邊使所涂布的用于構(gòu)成封固樹脂構(gòu)件的樹脂進(jìn)行固化的固化工序的示意局部放大剖視圖。圖13是本發(fā)明中的實(shí)施方式2的電極接合結(jié)構(gòu)體的柔性基板的示意俯視圖。圖14是本發(fā)明中的實(shí)施方式2的電極接合結(jié)構(gòu)體的示意局部放大俯視圖。圖15是本發(fā)明中的實(shí)施方式2的電極接合結(jié)構(gòu)體的示意局部放大剖視圖。圖16是現(xiàn)有的電極接合結(jié)構(gòu)體的示意局部放大剖視圖。附圖標(biāo)記10背面玻璃基板IOa背面玻璃基板邊緣 11正面玻璃基板12柔性基板12a柔性基板電極13密封構(gòu)件14背面玻璃基板電極15粘接構(gòu)件20內(nèi)層樹脂構(gòu)件21、21a、21b外層樹脂構(gòu)件100第一玻璃基板IOOa玻璃基板邊緣IOOiUOOo玻璃基板區(qū)域101第二玻璃基板102柔性基板102a、102b柔性基板側(cè)面102c柔性基板邊緣102i、102o柔性基板區(qū)域102u柔性基板上表面103 通孔104封固樹脂構(gòu)件104a封固樹脂構(gòu)件部105粘接構(gòu)件105a粘接構(gòu)件端部106密封構(gòu)件107玻璃基板電極端子108封固樹脂構(gòu)件形成預(yù)定部109玻璃基板接合預(yù)定部110玻璃基板邊緣預(yù)定線150等離子清洗機(jī)150a氬等離子體160封固樹脂涂布機(jī)170紫外線照射機(jī)171紫外線
200柔性基板支承臺(tái)
具體實(shí)施例方式以下，參照附圖對本發(fā)明中的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。(實(shí)施方式I)首先，主要參照圖I 圖5對本實(shí)施方式的電極接合結(jié)構(gòu)體的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。另外，圖I是本發(fā)明中的實(shí)施方式I的電極接合結(jié)構(gòu)體的示意俯視圖。此外，圖2是本發(fā)明中的實(shí)施方式I的電極接合結(jié)構(gòu)體的P部分(參照圖I)的示意局部放大俯視圖。此外，圖3是本發(fā)明中的實(shí)施方式I的電極接合結(jié)構(gòu)體的A - A線(參照圖2)的示意局部放大剖視圖。 此外，圖4是從箭頭B (參照圖2)的方向觀察本發(fā)明中的實(shí)施方式I的電極接合結(jié)構(gòu)體時(shí)的示意局部放大側(cè)視圖。另外，圖5是本發(fā)明中的實(shí)施方式I的電極接合結(jié)構(gòu)體的示意局部立體圖。本實(shí)施方式的電極接合結(jié)構(gòu)體是將柔性基板102隔著粘接構(gòu)件105與第一玻璃基板100進(jìn)行接合、并利用封固樹脂構(gòu)件104進(jìn)行封固而得到的電極接合結(jié)構(gòu)體。柔性基板102的端部的沿著柔性基板邊緣102c的柔性基板區(qū)域102o隔著粘接構(gòu)件105、與第一玻璃基板100的端部的相比沿著玻璃基板邊緣IOOa的玻璃基板區(qū)域IOOo要處于內(nèi)側(cè)的玻璃基板區(qū)域IOOi進(jìn)行接合。間隙G (參照圖11)形成于柔性基板102的端部的相比沿著柔性基板邊緣102c的柔性基板區(qū)域102o要處于內(nèi)側(cè)的柔性基板區(qū)域102i、與第一玻璃基板100的端部的沿著玻璃基板邊緣IOOa的玻璃基板區(qū)域IOOo之間。封固樹脂構(gòu)件104形成為覆蓋柔性基板102的端部的柔性基板上表面102u，并且至少進(jìn)入到間隙G的一部分中。間隙G的高度h (參照圖11)從第一玻璃基板100的端部的玻璃基板邊緣IOOa朝向粘接構(gòu)件105而變小。另外，柔性基板102在邊界L(參照圖11)附近進(jìn)行彎曲，該邊界L是柔性基板102的端部的沿著柔性基板邊緣102c的柔性基板區(qū)域102o、與柔性基板102的端部的相比沿著柔性基板邊緣102c的柔性基板區(qū)域102o要處于內(nèi)側(cè)的柔性基板區(qū)域102i的邊界。此外，封固樹脂構(gòu)件104形成為至少進(jìn)入到處于柔性基板102的端部的柔性基板側(cè)面102a及102b (參照圖4)附近的間隙G的一部分中。以下，對本實(shí)施方式的電極接合結(jié)構(gòu)體的結(jié)構(gòu)進(jìn)行更具體的說明。如圖I 圖5所示，本實(shí)施方式的電極接合結(jié)構(gòu)體包括矩形的第一玻璃基板100 ;與第一玻璃基板100相對配置的矩形第二玻璃基板101 ;以及與第一玻璃基板100接合的多個(gè)矩形柔性基板102。第一玻璃基板100和第二玻璃基板101的周邊部由密封構(gòu)件106 (參照圖3)進(jìn)行封固，在第一玻璃基板100上形成有多個(gè)帶狀的玻璃基板電極端子107。如圖I所示，多個(gè)柔性基板102以沿著第一玻璃基板100的玻璃基板邊緣IOOa設(shè)有空隙部分的方式進(jìn)行配置。
作為柔性基板102的材料例如可以使用聚酰亞胺。在各柔性基板102的表面的與玻璃基板電極端子107相對的位置上形成有多個(gè)帶狀的電極(未圖示)。第一玻璃基板100與柔性基板102通過利用焊料或各向異性導(dǎo)電膜(ACF片材)等所形成的粘接構(gòu)件105進(jìn)行接合。出于防濕或提高機(jī)械強(qiáng)度的目的，第一玻璃基板100與柔性基板102的接合部被封固樹脂構(gòu)件104所掩蓋。然后，封固樹脂構(gòu)件部104a形成為封固樹脂構(gòu)件104的一部分。
更具體而言，封固樹脂構(gòu)件部104a是構(gòu)成封固樹脂構(gòu)件104的樹脂的一部分，是由從柔性基板側(cè)面102a和102b (參照圖4)這兩個(gè)側(cè)面進(jìn)入到第一玻璃基板100與柔性基 板102之間的間隙G中的樹脂所構(gòu)成。將柔性基板102以位于玻璃基板邊緣IOOa —側(cè)的粘接構(gòu)件端部105a為支點(diǎn)朝第二玻璃基板101 —側(cè)進(jìn)行折彎。第一玻璃基板100與柔性基板102之間的角度0 (參照圖11)實(shí)質(zhì)上大于0°即可。更具體而言，如下面所述，角度0可以選擇為用于構(gòu)成封固樹脂構(gòu)件部104a的樹脂在涂布工序及固化工序中容易進(jìn)入到第一玻璃基板100與柔性基板102之間的間隙G中的角度，例如，可以是5°左右。而且，如下面所述，作為用于構(gòu)成封固樹脂構(gòu)件104的樹脂，可以使用紫外線(UV)固化樹脂、硅樹脂、聚氨酯樹脂、及環(huán)氧樹脂等。接下來，主要參照圖6 圖12對本實(shí)施方式的電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法進(jìn)行說明。另外，圖6是說明本發(fā)明中的實(shí)施方式I的電極接合結(jié)構(gòu)體在形成封固樹脂構(gòu)件104之前的狀態(tài)的示意俯視圖。此外，圖7是說明本發(fā)明中的實(shí)施方式I的電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法中的、進(jìn)行等離子清洗的清洗工序的示意局部立體圖。此外，圖8是說明本發(fā)明中的實(shí)施方式I的電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法中的、進(jìn)行等離子清洗的清洗工序的示意局部放大剖視圖。此外，圖9 (A)是說明本發(fā)明中的實(shí)施方式I的電極接合結(jié)構(gòu)體在形成封固樹脂構(gòu)件104之前的、第一玻璃基板100、第二玻璃基板101、及柔性基板102的狀態(tài)的示意局部放大剖視圖(其一)，圖9 (B)是說明本發(fā)明中的實(shí)施方式I的電極接合結(jié)構(gòu)體在形成封固樹脂構(gòu)件104之前的、第一玻璃基板100、第二玻璃基板101、及柔性基板102的狀態(tài)的示意局部放大剖視圖(其二)。此外，圖10是說明本發(fā)明中的實(shí)施方式I的電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法中的、一邊支承柔性基板102 —邊涂布用于構(gòu)成封固樹脂構(gòu)件104的樹脂的涂布工序的示意局部立體圖。此外，圖11是說明本發(fā)明中的實(shí)施方式I的電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法中的、一邊支承柔性基板102 —邊涂布用于構(gòu)成封固樹脂構(gòu)件104的樹脂的涂布工序的示意局部放大剖視圖。
此外，圖12是說明本發(fā)明中的實(shí)施方式I的電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法中的、一邊支承柔性基板102 —邊使所涂布的用于構(gòu)成封固樹脂構(gòu)件104的樹脂進(jìn)行固化的固化工序的示意局部放大剖視圖。本實(shí)施方式的電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法是將柔性基板102隔著粘接構(gòu)件105與第一玻璃基板100進(jìn)行接合、并利用封固樹脂構(gòu)件104進(jìn)行封固而得到的電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法，其包括接合工序、間隙形成工序、及封固樹脂構(gòu)件形成工序。在接合工序中，將柔性基板102的端部的沿著柔性基板邊緣102c的柔性基板區(qū)域102o隔著粘接構(gòu)件105、與第一玻璃基板100的端部的相比沿著玻璃基板邊緣IOOa的玻璃基板區(qū)域100 O要處于內(nèi)側(cè)的玻璃基板區(qū)域IOOi進(jìn)行接合。在間隙形成工序中，將間隙G以間隙G的高度h從第一玻璃基板100的端部的玻璃基板邊緣IOOa朝向粘接構(gòu)件105而變小的方式，形成于柔性基板102的端部的相比沿著柔性基板邊緣102c的柔性基板區(qū)域102o要處于內(nèi)側(cè)的柔性基板區(qū)域102i、與第一玻璃基板100的端部的沿著玻璃基板邊緣IOOa的玻璃基板區(qū)域IOOo之間。 在封固樹脂構(gòu)件形成工序中，將封固樹脂構(gòu)件104形成為封固樹脂構(gòu)件104覆蓋柔性基板102的端部的柔性基板上表面102u，并且至少進(jìn)入到間隙G的一部分中。另外，在本實(shí)施方式的電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法中，一邊加熱一邊使封固樹脂進(jìn)行固化，從而形成封固樹脂構(gòu)件104。另外，在本實(shí)施方式的電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法中，在提供封固樹脂時(shí)，預(yù)先將柔性基板102在邊界L附近進(jìn)行彎曲，然后形成封固樹脂構(gòu)件104，上述邊界L是柔性基板102的端部的沿著柔性基板邊緣102c的柔性基板區(qū)域102o、與柔性基板102的端部的相比沿著柔性基板邊緣102c的柔性基板區(qū)域102o要處于內(nèi)側(cè)的柔性基板區(qū)域102i的邊界。此外，在本實(shí)施方式的電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法中，在提供封固樹脂之前，對預(yù)定形成封固樹脂構(gòu)件104的封固樹脂構(gòu)件形成預(yù)定部108進(jìn)行清洗。以下，對本實(shí)施方式的電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法進(jìn)行更具體的說明。本實(shí)施方式的電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法中的形成封固樹脂構(gòu)件104的工序以外的工序與現(xiàn)有的電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法中的相應(yīng)工序相同。為此，以下從使用丙烯酸類的紫外線固化樹脂來形成封固樹脂構(gòu)件104之前的狀態(tài)開始進(jìn)行說明。當(dāng)然，所謂的形成封固樹脂構(gòu)件104之前的狀態(tài)是指用密封構(gòu)件106使第一玻璃基板100和第二玻璃基板101的周邊部進(jìn)行封固，從而使第一玻璃基板100和第二玻璃基板101相互粘接，并利用粘接構(gòu)件105使第一玻璃基板100與第二柔性基板102進(jìn)行了接合的狀態(tài)。首先，如圖7及圖8所示那樣，對與封固樹脂構(gòu)件104相同形狀的封固樹脂構(gòu)件形成預(yù)定部108 (參照圖6)按照以下方法進(jìn)行清洗一邊從等離子清洗機(jī)150照射點(diǎn)狀的氬等離子體150a —邊使等離子清洗機(jī)150沿粗箭頭D的方向與玻璃基板邊緣IOOa平行地相對于第一玻璃基板100進(jìn)行相對移動(dòng)來進(jìn)行清洗。這樣，能提高封固樹脂構(gòu)件形成預(yù)定部108的浸潤性。另外，出于提高清洗能力的目的，也可以在氬等離子體150a中添加氧。此外，在氬等離子體150a的照射點(diǎn)直徑比封固樹脂構(gòu)件形成預(yù)定部108的寬度要小的情況下，對封固樹脂構(gòu)件形成預(yù)定部108也可以按照以下方法進(jìn)行清洗(1)可以通過移動(dòng)將照射位置錯(cuò)開設(shè)置的多個(gè)等離子清洗機(jī)150來進(jìn)行清洗；(2)也可以通過一邊錯(cuò)開清洗位置一邊移動(dòng)一個(gè)等離子清洗機(jī)150來進(jìn)行清洗。此外，也可以通過紫外線照射對封固樹脂構(gòu)件形成預(yù)定部108來進(jìn)行清洗。此外，也可以如將 在下面闡述的涂布工序、固化工序中的那樣，一邊用柔性基板支承臺(tái)200 (參照圖I 0 )支承柔性基板102的下表面，一邊對封固樹脂構(gòu)件形成預(yù)定部108進(jìn)行清洗。此外，在形成封固樹脂構(gòu)件104之前的柔性基板102的狀態(tài)是朝第二玻璃基板101一側(cè)上翹的狀態(tài)(參照圖9 (A))，或朝第一玻璃基板100 —側(cè)下垂的狀態(tài)(參照圖9 (B))中的任一種。這是由以下因素引起的即，在使用粘接構(gòu)件105的接合工序中第一玻璃基板100與柔性基板102之間產(chǎn)生的負(fù)載、該接合工序之后的搬運(yùn)時(shí)產(chǎn)生的負(fù)載、及柔性基板102的
自重等的影響。如圖10所示，在用于構(gòu)成封固樹脂構(gòu)件104的樹脂的涂布工序中，柔性基板102被柔性基板支承臺(tái)200抬起。然后，將所有的柔性基板102保持成第一玻璃基板100與柔性基板102之間的角度0例如為5°左右的一定的角度。柔性基板支承臺(tái)200設(shè)置在玻璃基板邊緣IOOa的外側(cè)。只要將與柔性基板支承臺(tái)200進(jìn)行線接觸的柔性基板102從下方抬起即可，因此，大多情況下，柔性基板支承臺(tái)200的截面角度0在上述的第一玻璃基板100與柔性基板102之間的角度0以下就足夠了。然后，如圖11所示那樣，將構(gòu)成封固樹脂構(gòu)件104的樹脂按照以下方法進(jìn)行涂布將柔性基板102保持在一定的角度，使封固樹脂涂布機(jī)160 —邊排出上述樹脂，一邊沿粗箭頭D的方向與玻璃基板邊緣IOOa平行地相對于第一玻璃基板100進(jìn)行相對移動(dòng)來進(jìn)行涂布。另外，對清洗工序和涂布工序可以采用將等離子清洗機(jī)150和封固樹脂涂布機(jī)160 一體化的裝置結(jié)構(gòu)，通過一邊清洗封固樹脂構(gòu)件形成預(yù)定部108 —邊并行地涂布用于構(gòu)成封固樹脂構(gòu)件104的樹脂，從而實(shí)質(zhì)上同時(shí)完成上述兩個(gè)工序。通過實(shí)質(zhì)上同時(shí)完成清洗工序和涂布工序，能縮短制造交貨周期。接下來，如圖12所示的那樣，在加熱氣氛下利用紫外線照射機(jī)170將例如波長為354nm左右的紫外線171照射一定時(shí)間，從而使所涂布的用于構(gòu)成封固樹脂構(gòu)件104的樹脂進(jìn)行固化。紫外線171的照射時(shí)間只要是能確保所使用的用于構(gòu)成封固樹脂構(gòu)件104的樹脂進(jìn)行固化所需的光量的時(shí)間即可，例如，可以是30秒左右。作為紫外線照射機(jī)170的光源，在利用高壓水銀燈或鹵化金屬燈等的情況下，該光源還會(huì)產(chǎn)生熱量，因此，不再需要加熱設(shè)備，但也可以根據(jù)需要設(shè)置加熱器等加熱設(shè)備。此外，用于構(gòu)成封固樹脂構(gòu)件104的樹脂在涂布后緊接著開始朝玻璃基板邊緣IOOa的方向進(jìn)行擴(kuò)散。然而，在涂布工序中的一般的凈化環(huán)境等的20 30°C左右的氣氛下，用于構(gòu)成封固樹脂構(gòu)件104的樹脂的溫度較低，粘度較高的樹脂不具有足夠的流動(dòng)性，因此不太進(jìn)行擴(kuò)散。在此后的固化工序中的50°C左右以上的加熱氣氛下，用于構(gòu)成封固樹脂構(gòu)件104的樹脂的溫度上升，粘度下降后的樹脂具有足夠的流動(dòng)性，因此逐漸進(jìn)行擴(kuò)散。S卩，用于構(gòu)成封固樹脂構(gòu)件104的樹脂一邊進(jìn)行固化一邊朝玻璃基板邊緣IOOa的方向逐漸進(jìn)行擴(kuò)散。接著，在柔性基板側(cè)面102a和102b附近，用于構(gòu)成封固樹脂構(gòu)件104的樹脂的一部分一邊朝玻璃基板邊緣IOOa方向逐漸進(jìn)行擴(kuò)散，一邊進(jìn)入因柔性基板支承臺(tái)200而形成的柔性基板102與第一玻璃基板100之間的間隙G中。柔性基板102與第一玻璃基板100之間的間隙G的高度h沿著箭頭B的方向、SP朝向粘接構(gòu)件端部105a逐漸變小，在粘接構(gòu)件端部105a處變得最小。 因此，用于構(gòu)成封固樹脂構(gòu)件104的樹脂的一部分從該間隔變?yōu)樽钚〉牟课贿M(jìn)入間隙G中，朝間隔較大的部位逐漸進(jìn)行擴(kuò)散。這是由毛細(xì)管現(xiàn)象等的影響所引起的。進(jìn)入到柔性基板102與第一玻璃基板100之間的間隙G中的樹脂一旦受到紫外線171的照射，則與其他部位的樹脂同樣地進(jìn)行固化。這樣，對于用于構(gòu)成封固樹脂構(gòu)件部104a的樹脂，以封固樹脂構(gòu)件104的外緣部不會(huì)從玻璃基板邊緣IOOa朝外側(cè)進(jìn)行較大延伸的程度的樹脂量，來進(jìn)入柔性基板102的下側(cè)并進(jìn)行固化，從而形成封固樹脂構(gòu)件部104a。如此進(jìn)入到柔性基板102與第一玻璃基板100之間的間隙G中的、構(gòu)成封固樹脂構(gòu)件部104a的樹脂中基本沒有混入氣泡等。在本實(shí)施方式的電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法中，只要一次性地對柔性基板102的單面?zhèn)忍峁┯糜跇?gòu)成封固樹脂構(gòu)件104的樹脂并使其固化即可，因此，不必如上述現(xiàn)有的電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法中那樣將電極結(jié)構(gòu)體的表面和背面進(jìn)行翻轉(zhuǎn)，因此能進(jìn)一步簡化制造工序。因此，不存在將電極接合結(jié)構(gòu)體翻轉(zhuǎn)時(shí)對第一玻璃基板100與柔性基板102的接合部施加有應(yīng)力的擔(dān)憂，因此，產(chǎn)生接合不良的可能性變得極低，而且由于制造工序數(shù)變少，因此能大幅縮短電極結(jié)構(gòu)體的制造交付周期。另外，對于封固樹脂構(gòu)件104的形成，例如，可以使用設(shè)有與封固樹脂構(gòu)件形成預(yù)定部108相同形狀的通孔的印刷用掩模并通過印刷法來實(shí)施。例如，在將電極接合結(jié)構(gòu)體用于顯示裝置的等離子體顯示面板等的情況下，對等離子體顯示面板要求節(jié)省空間及大畫面，因此，為了減小俯視時(shí)與圖像顯示無關(guān)的部分的面積以使電極接合結(jié)構(gòu)體緊湊化，例如，在電極接合結(jié)構(gòu)體制造后的組裝工序中，由操作者將柔性基板102朝箭頭El或E2的方向進(jìn)行折彎。在本實(shí)施方式的電極接合結(jié)構(gòu)體中，即使在這樣的組裝工序中對柔性基板102進(jìn)行折彎時(shí)等對柔性基板102施加有外力，也能有效地緩和對第一玻璃基板100與柔性基板102的接合部施加的應(yīng)力。這是由于，用于構(gòu)成封固樹脂構(gòu)件104的樹脂的一部分從柔性基板側(cè)面102a和102b這兩個(gè)側(cè)面進(jìn)入到第一玻璃基板100與柔性基板102之間的間隙G中的緣故。
封固樹脂構(gòu)件部104a的寬度w (參照圖4)只要在0. 25mm左右以上，即使在折彎柔性基板102時(shí)等對柔性基板102施加有外力，也能有效地緩和對第一玻璃基板100與柔性基板102的接合部施加的應(yīng)力，能充分抑制柔性基板的剝離所引起的不良。另外，在上述現(xiàn)有的電極接合結(jié)構(gòu)體中，由于柔性基板12的被外層樹脂構(gòu)件21b覆蓋的部分不易折彎，因此，只能以將從背面玻璃基板邊緣IOa朝外側(cè)較大地延伸的外層樹脂構(gòu)件21b的外緣部附近的外側(cè)部分R朝箭頭Fl或F2的方向進(jìn)行折彎的方式來對柔性基板12進(jìn)行折彎，因此無法對電極接合結(jié)構(gòu)體進(jìn)行充分的緊湊化的情況較多。在本實(shí)施方式的電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法中，能將柔性基板102以將與玻璃基板邊緣IOOa基本一致的封固樹脂構(gòu)件104的外緣部附近的外側(cè)部分Q (參照圖3)朝箭頭El或E2的方向進(jìn)行折彎的方式進(jìn)行折彎，因此能對電極接合結(jié)構(gòu)體充分進(jìn)行緊湊化。此外，在上述現(xiàn)有的電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法中，通過對設(shè)有空隙部分進(jìn)行配置的多個(gè)柔性基板12逐一進(jìn)行涂布的方法、以及沿著背面玻璃基板邊緣IOa進(jìn)行涂布的方 法等來進(jìn)行使用分配器的樹脂的涂布。然而，前者的方法中，不得不在多個(gè)柔性基板12上分別設(shè)置涂布變得不穩(wěn)定的可能性一般較高的開始地點(diǎn)和結(jié)束地點(diǎn)，因此，外層樹脂構(gòu)件21b產(chǎn)生形狀不良的情況較多，而后者的方法中，由于樹脂掉落至相鄰的柔性基板12之間的空隙部分中，因此，被廢棄而變得無用的樹脂增多的情況較多。在本實(shí)施方式的電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法中，將用于構(gòu)成封固樹脂構(gòu)件104的樹脂例如按照以下方法進(jìn)行涂布即可，即將柔性基板102保持在一定的角度，使封固樹脂涂布機(jī)160 —邊排出上述樹脂,一邊與玻璃基板邊緣IOOa平行地相對于第一玻璃基板100進(jìn)行相對移動(dòng)來進(jìn)行涂布。因此，用于構(gòu)成封固樹脂構(gòu)件104的樹脂的一部分逐漸進(jìn)入第一玻璃基板100與柔性基板102之間的間隙G中，因此，不易發(fā)生封固樹脂構(gòu)件104的形狀不良，變?yōu)闊o用的樹脂較少。(實(shí)施方式2)接下來，主要參照圖13 圖15對本實(shí)施方式的電極接合結(jié)構(gòu)體、以及上述電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法進(jìn)行說明。另外，圖13是本發(fā)明中的實(shí)施方式2的電極接合結(jié)構(gòu)體的柔性基板102的示意俯視圖。此外，圖14是本發(fā)明中的實(shí)施方式2的電極接合結(jié)構(gòu)體的示意局部放大俯視圖。此外，圖15是對本發(fā)明中的實(shí)施方式2的電極接合結(jié)構(gòu)體的C 一 C線(參照圖14)的示意局部放大剖視圖。本實(shí)施方式的電極接合結(jié)構(gòu)體及該電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法與上述實(shí)施方式I的電極接合結(jié)構(gòu)體及該電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法相類似，能發(fā)揮同樣的效果。不過，本實(shí)施方式的電極接合結(jié)構(gòu)體、及電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法與上述實(shí)施方式I的電極接合結(jié)構(gòu)體及該電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法主要在以下方面不同。柔性基板102具有與間隙G (參照圖11)連通的通孔103。封固樹脂構(gòu)件104形成為進(jìn)一步從通孔103進(jìn)入到間隙G的至少一部分中。以下，對本實(shí)施方式的電極接合結(jié)構(gòu)體的結(jié)構(gòu)進(jìn)行更具體的說明。
在本實(shí)施方式中，在柔性基板102上設(shè)有通孔103。如圖13所示的那樣，通孔103的開口部設(shè)置在預(yù)定接合第一玻璃基板100的玻璃基板接合預(yù)定部109、和從與第一玻璃基板100的基板面垂直的方向觀察時(shí)預(yù)定與玻璃基板邊緣IOOa重合的玻璃基板邊緣預(yù)定線110之間。通孔103的個(gè)數(shù)至少是一個(gè)即可。如圖15所示的那樣，用于構(gòu)成封固樹脂構(gòu)件104的樹脂的一部分也通過通孔103流入到因柔性基板支承臺(tái)200而形成的柔性基板102與第一玻璃基板100之間的間隙G(參照圖11)中。于是，與上述實(shí)施方式I的情況相同，用于構(gòu)成封固樹脂構(gòu)件部104a的樹脂進(jìn)入 柔性基板102的下側(cè)并進(jìn)行固化，從而形成封固樹脂構(gòu)件部104a。在本實(shí)施方式中，用于構(gòu)成封固樹脂構(gòu)件104的樹脂的一部分不僅從柔性基板側(cè)面102a和102b這兩個(gè)側(cè)面，而且還通過通孔103來進(jìn)入到第一玻璃基板100與柔性基板102之間的間隙G中。因此，能更穩(wěn)定地形成封固樹脂構(gòu)件部104a。工業(yè)中的應(yīng)用本發(fā)明的電極接合結(jié)構(gòu)體、及電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法能進(jìn)一步簡化制造工序，例如對利用于顯示裝置的等離子體顯示面板等是有用的。
權(quán)利要求
1.一種電極接合結(jié)構(gòu)體，該電極接合結(jié)構(gòu)體將柔性基板隔著粘接構(gòu)件與第一基板進(jìn)行接合，并利用封固樹脂構(gòu)件進(jìn)行封固，其特征在于， 所述柔性基板的端部的沿著下表面邊緣的區(qū)域隔著所述粘接構(gòu)件、與所述第一基板的端部的相比沿著上表面邊緣的區(qū)域要處于內(nèi)側(cè)的區(qū)域進(jìn)行接合， 間隙形成在所述柔性基板的所述端部的相比沿著所述下表面邊緣的所述區(qū)域要處于內(nèi)側(cè)的區(qū)域、與所述第一基板的所述端部的沿著所述上表面邊緣的所述區(qū)域之間， 所述封固樹脂構(gòu)件形成為覆蓋所述柔性基板的所述端部的上表面，且至少進(jìn)入到所述間隙的一部分中， 所述間隙的高度從所述第一基板的所述端部的所述上表面邊緣朝向所述粘接構(gòu)件而變小。
2.如權(quán)利要求I所述的電極接合結(jié)構(gòu)體，其特征在于，將所述柔性基板在邊界附近進(jìn)行彎曲，該邊界是所述柔性基板的所述端部的沿著所述下表面邊緣的所述區(qū)域、與所述柔性基板的所述端部的相比沿著所述下表面邊緣的所述區(qū)域要處于內(nèi)側(cè)的所述區(qū)域的邊界。
3.如權(quán)利要求I所述的電極接合結(jié)構(gòu)體，其特征在于，所述封固樹脂構(gòu)件形成為至少進(jìn)入到所述間隙的處于所述柔性基板的所述端部的側(cè)面附近的所述一部分中。
4.如權(quán)利要求I所述的電極接合結(jié)構(gòu)體，其特征在于，所述柔性基板具有與所述間隙連通的通孔， 所述封固樹脂構(gòu)件形成為進(jìn)一步從所述通孔進(jìn)入到所述間隙的至少所述一部分中。
5.一種電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法，該電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法用于制造電極接合結(jié)構(gòu)體，該電極接合結(jié)構(gòu)體將柔性基板隔著粘接構(gòu)件與第一基板進(jìn)行接合，并利用封固樹脂構(gòu)件進(jìn)行封固，所述電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法的特征在于，包括 接合工序，該接合工序是將所述柔性基板的端部的沿著下表面邊緣的區(qū)域隔著所述粘接構(gòu)件、與所述第一基板的端部的相比沿著上表面邊緣的區(qū)域要處于內(nèi)側(cè)的區(qū)域進(jìn)行接合的工序； 間隙形成工序，該間隙形成工序是將間隙形成在所述柔性基板的所述端部的相比沿著所述下表面邊緣的所述區(qū)域要處于內(nèi)側(cè)的區(qū)域、與所述第一基板的所述端部的沿著所述上表面邊緣的所述區(qū)域之間，并將所述間隙形成為使所述間隙的高度從所述第一基板的所述端部的所述上表面邊緣朝向所述粘接構(gòu)件而變小的工序；以及 封固樹脂構(gòu)件形成工序，該封固樹脂構(gòu)件形成工序是將所述封固樹脂構(gòu)件形成為所述封固樹脂構(gòu)件覆蓋所述柔性基板的所述端部的上表面，且至少進(jìn)入到所述間隙的一部分中的工序。
6.如權(quán)利要求5所述的電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法,其特征在于,一邊加熱一邊使封固樹脂進(jìn)行固化，從而形成所述封固樹脂構(gòu)件。
7.如權(quán)利要求5所述的電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法，其特征在于，在提供封固樹脂時(shí)，預(yù)先將所述柔性基板在邊界附近進(jìn)行彎曲，然后形成所述封固樹脂構(gòu)件，所述邊界是所述柔性基板的所述端部的沿著所述下表面邊緣的所述區(qū)域、與所述柔性基板的所述端部的相比沿著所述下表面邊緣的所述區(qū)域要處于內(nèi)側(cè)的所述區(qū)域的邊界。
8.如權(quán)利要求5所述的電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法，其特征在于，在提供封固樹脂之前，對預(yù)定形成所述封固樹脂構(gòu)件的封固樹脂構(gòu)件形成預(yù)定部進(jìn)行清洗。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于提供一種電極接合結(jié)構(gòu)體以及電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法。在該電極接合結(jié)構(gòu)體中，柔性基板的端部的沿著柔性基板邊緣的柔性基板區(qū)域隔著粘接構(gòu)件、與第一玻璃基板的端部的相比沿著玻璃基板邊緣的玻璃基板區(qū)域要處于內(nèi)側(cè)的玻璃基板區(qū)域進(jìn)行接合，間隙形成在柔性基板的端部的相比沿著柔性基板邊緣的柔性基板區(qū)域要處于內(nèi)側(cè)的柔性基板區(qū)域、與第一玻璃基板的端部的沿著玻璃基板邊緣的玻璃基板區(qū)域之間，封固樹脂構(gòu)件形成為覆蓋柔性基板的端部的柔性基板上表面，且至少進(jìn)入間隙的一部分中，間隙的高度從第一玻璃基板的端部的玻璃基板邊緣朝向粘接構(gòu)件而變小。
文檔編號(hào)H01J9/02GK102779709SQ20121014091
公開日2012年11月14日 申請日期2012年5月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月10日
發(fā)明者上田洋二, 松野行壯, 桂浩章 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社