技術(shù)編號(hào)：2945870
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及例如利用于顯示裝置的等離子體顯示面板(PDP)等的、。背景技術(shù)已知有利用粘接構(gòu)件將形成于基板上的電極與形成于柔性基板上的電極進(jìn)行電接合、并用封固樹脂構(gòu)件進(jìn)行覆蓋以不讓該接合部分露出在外部這樣的各種結(jié)構(gòu)的現(xiàn)有的電極接合結(jié)構(gòu)體(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。此處，主要參照?qǐng)D16對(duì)上述現(xiàn)有的電極接合結(jié)構(gòu)體的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。另外，圖16是現(xiàn)有的電極接合結(jié)構(gòu)體的示意局部放大剖視圖。 現(xiàn)有的電極接合結(jié)構(gòu)體包括矩形的背面玻璃基板10 ;與背面玻璃基板10成對(duì)的正面玻璃...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。