一種plc光纖封裝模塊盒的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種PLC光纖封裝模塊盒，包括盒體和盒蓋，所述盒蓋蓋合在盒體上，所述盒蓋的后側(cè)設(shè)有穿線塊，前側(cè)、左側(cè)以及右側(cè)均設(shè)有盤線筋，盒蓋上設(shè)有芯片固定槽，芯片固定槽的左右兩側(cè)設(shè)有定位筋；所述穿線塊上設(shè)有穿線孔；所述盒體后側(cè)側(cè)壁上與所述穿線塊相適配的容置槽。本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理，便于生產(chǎn)，將穿線塊置于盒蓋上，操作人員在盤纖過(guò)程中，操作空間變大，且不會(huì)折斷裸纖，提高勞動(dòng)效率，減少?gòu)U品率。
【專利說(shuō)明】一種PLC光纖封裝模塊盒
[0001]
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種PLC光纖封裝模塊盒。
[0002]
【背景技術(shù)】:
現(xiàn)有的PLC光纖封裝模塊盒包括盒體和盒蓋，連接有PLC芯片的裸纖盤踞在盒體內(nèi)，裸纖的另一端穿設(shè)在松套管內(nèi)，松套管穿設(shè)在盒體的側(cè)壁上，由于光纖易斷，因此在穿纖過(guò)程中要異常小心。由于盒體的空間狹小，因此在盒體內(nèi)的盤纖過(guò)程異常困難，且在盤纖過(guò)程中裸纖很容易折斷，勞動(dòng)效率低。
[0003]因此，確有必要對(duì)現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)以解決現(xiàn)有技術(shù)之不足。
[0004]

【發(fā)明內(nèi)容】
:
本發(fā)明是為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題而提供一種PLC光纖封裝模塊盒。
[0005]本發(fā)明所采用的技術(shù)方案有:一種PLC光纖封裝模塊盒，包括盒體和盒蓋，所述盒蓋蓋合在盒體上，所述盒蓋的后側(cè)設(shè)有穿線塊，前側(cè)、左側(cè)以及右側(cè)均設(shè)有盤線筋，盒蓋上設(shè)有芯片固定槽，芯片固定槽的左右兩側(cè)設(shè)有定位筋；
所述穿線塊上設(shè)有穿線孔；
所述盒體后側(cè)側(cè)壁上與所述穿線塊相適配的容置槽。
[0006]進(jìn)一步地，所述盒蓋上設(shè)有連接通孔，盒體的內(nèi)腔中設(shè)有螺紋連接柱。
[0007]本發(fā)明具有如下有益效果:
本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理，便于生產(chǎn)，將穿線塊置于盒蓋上，操作人員在盤纖過(guò)程中，操作空間變大，且不會(huì)折斷裸纖，提高勞動(dòng)效率，減少?gòu)U品率。
[0008]
【附圖說(shuō)明】:
圖1為本發(fā)明PLC光纖封裝模塊盒的盒體結(jié)構(gòu)圖。
[0009]圖2為本發(fā)明PLC光纖封裝模塊盒的盒蓋結(jié)構(gòu)圖。
[0010]
【具體實(shí)施方式】:
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0011 ]如圖1和圖2所示，本發(fā)明一種PLC光纖封裝模塊盒，包括盒體I和盒蓋2，盒蓋2蓋合在盒體I上。
[0012]在盒蓋2的后側(cè)設(shè)有穿線塊3，在穿線塊3上設(shè)有用于穿接松套管的穿線孔31，為便于將裸纖盤踞在盒蓋2上，在盒蓋2的前側(cè)、左側(cè)以及右側(cè)均設(shè)有盤線筋21。本發(fā)明為便于PLC芯片固定于盒蓋2上，在盒蓋2上設(shè)有芯片固定槽22，在芯片固定槽22的左右兩側(cè)設(shè)有定位筋23，PLC芯片卡接于兩定位筋23之間。
[0013]為便于盒體I和盒蓋2的配合安裝，在盒體I的后側(cè)側(cè)壁上與穿線塊3相適配的容置槽11 ο
[0014]本發(fā)明中的盒體I與盒蓋2之間通過(guò)螺釘固定，在盒蓋2上設(shè)有連接通孔25，與之相對(duì)應(yīng)地，在盒體I的內(nèi)腔中設(shè)有螺紋連接柱12。
[0015]將穿線塊3置于盒蓋2上，操作人員在盤纖過(guò)程中，操作空間變大，且不會(huì)折斷裸纖，提高勞動(dòng)效率，減少?gòu)U品率，本發(fā)明中的芯片固定槽22與定位筋23共同定位固定PLC芯片，穩(wěn)定性好。
[0016]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明原理的前提下還可以作出若干改進(jìn)，這些改進(jìn)也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PLC光纖封裝模塊盒，包括盒體(I)和盒蓋(2)，所述盒蓋(2)蓋合在盒體(I)上，其特征在于:所述盒蓋(2)的后側(cè)設(shè)有穿線塊(3)，前側(cè)、左側(cè)以及右側(cè)均設(shè)有盤線筋(21)，盒蓋(2)上設(shè)有芯片固定槽(22)，芯片固定槽(22)的左右兩側(cè)設(shè)有定位筋(23); 所述穿線塊(3)上設(shè)有穿線孔(31); 所述盒體(I)后側(cè)側(cè)壁上與所述穿線塊(3)相適配的容置槽(11)。2.如權(quán)利要求1所述的PLC光纖封裝模塊盒，其特征在于:所述盒蓋(2)上設(shè)有連接通孔(25),盒體(I)的內(nèi)腔中設(shè)有螺紋連接柱(12)。
【文檔編號(hào)】G02B6/44GK105866906SQ201610395314
【公開日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年6月7日
【發(fā)明人】唐明欄
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