專利名稱：導(dǎo)光板模仁的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種制作導(dǎo)光板模仁的方法，尤其涉及一種以非印刷方式制造具有優(yōu)異表面特性的導(dǎo)光板模仁的方法。
背景技術(shù)：
目前導(dǎo)光板的制造方法可分為印刷方式與無(wú)印刷方式，印刷方式是將高發(fā)射光源物質(zhì)如SiO2及TiO2的印刷材料，以印刷的方式適當(dāng)?shù)胤植加趯?dǎo)光板的底面，通過(guò)印刷材料的特性，使光線被導(dǎo)向由正視面發(fā)出，并均勻地散布在發(fā)光區(qū)；無(wú)印刷方式則是在模仁上設(shè)計(jì)圖樣，導(dǎo)光板以模仁為模具，以射出成形的方法在導(dǎo)光板上直接產(chǎn)生圖樣，并利用該圖樣將光導(dǎo)向由正視面發(fā)出，并均勻地散布在發(fā)光區(qū)；由于無(wú)印刷式的制造方法具有品質(zhì)穩(wěn)定、精度較佳等優(yōu)勢(shì)已成為目前主流的制造方法。
導(dǎo)光板模仁的制造方法分成兩種，一種是利用蝕刻(Etching)的方式直接在模仁上印出圖樣，另一種是利用半導(dǎo)體制程方法(曝光顯影)，該方法用于制造具有超高精度圖樣(約為數(shù)十μm)的模仁；請(qǐng)參閱圖1到圖6所示，其為現(xiàn)有技術(shù)中利用半導(dǎo)體制程制造導(dǎo)光板模仁6的方法，在一玻璃基板1上涂布光阻劑2(如圖1)，利用具有特定圖樣的光罩3，通過(guò)曝光、顯影等制程在玻璃基板1上形成相同圖樣的光阻圖樣后(如圖2、圖3)，通過(guò)蒸鍍或?yàn)R鍍的方法在其表面進(jìn)行金屬化處理，從而在表面鍍上一均勻的金屬層4(如圖4)，再利用電鑄在金屬層4上沉積一層金屬底座5(如圖5)，將該金屬層4與玻璃基板1與光阻劑2分離，形成一種表面具有圖樣的導(dǎo)光板模仁6(如圖6)。
然而，該方法具有以下缺點(diǎn)沉積金屬底座5的制程比較費(fèi)時(shí)、合格率低，并且因其利用電鑄的制程，所以金屬底座5的表面將會(huì)產(chǎn)生不平整，需要二次加工，使得制程非常繁雜。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種新的導(dǎo)光板模仁的制作方法，該方法的制程簡(jiǎn)單、省時(shí)，且所需的材料較少，能符合大量生產(chǎn)的需求。
本發(fā)明是在一金屬基板的表面上形成一層特定圖樣的非金屬層，再利用電鍍或化學(xué)鍍的方法在金屬基板表面上的沒(méi)有非金屬層的區(qū)域上，形成一層厚度不大于非金屬層厚度的金屬層，然后移除非金屬層，最后在金屬基板與金屬層的表面上利用化學(xué)鍍形成一層表面層，以制作出導(dǎo)光板模仁。


圖1是現(xiàn)有方法的流程圖一。
圖2是現(xiàn)有方法的流程圖二。
圖3是現(xiàn)有方法的流程圖三。
圖4是現(xiàn)有方法的流程圖四。
圖5是現(xiàn)有方法的流程圖五。
圖6是現(xiàn)有方法的流程圖六。
圖7是本發(fā)明方法的流程圖一。
圖8是本發(fā)明方法的流程圖二。
圖9是本發(fā)明方法的流程圖三。
圖10是本發(fā)明方法的流程圖四。
圖11是曝光顯影的流程圖一。
圖12是曝光顯影的流程圖二。
具體實(shí)施例方式
有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明及技術(shù)內(nèi)容，現(xiàn)結(jié)合

如下請(qǐng)參閱圖7到圖10，為根據(jù)本發(fā)明的方法在不同步驟時(shí)制作導(dǎo)光板模仁的截面圖，本發(fā)明的步驟包括a.在一金屬基板10的表面形成一層特定圖樣的非金屬層20(如圖7)，其利用微影制程的方法進(jìn)行制作而成。
b.在該金屬基板10上的無(wú)該非金屬層20覆蓋的表面區(qū)域，利用電鍍或化學(xué)鍍的制程鍍上一層厚度不大于該非金屬層20的厚度的金屬層30(如圖8)；由于電鍍或化學(xué)鍍制程的特性，其只能在金屬的表面沉積金屬，因此只能在金屬基板10上沒(méi)有非金屬層20的區(qū)域沉積金屬，且當(dāng)沉積的金屬厚度不大于非金屬層20時(shí)，就不會(huì)覆蓋在非金屬層20上；電鍍或化學(xué)鍍制程的金屬材料種類相當(dāng)?shù)姆倍嗲页墒?，常?jiàn)的有電鍍鎳、無(wú)電解鎳(化學(xué)鎳)、無(wú)電解銅、以及其它金屬的鍍膜方法，在此均可適用。
c.移除該非金屬層20(如圖9)可利用清除液，清除液可將非金屬層20溶解且對(duì)金屬層30與金屬基板10無(wú)作用，清除液可為水或蝕刻液等等。
d.在該金屬基板10與該金屬層30的表面，形成一層表面層40(如圖10)，可利用化學(xué)鍍的方式形成，化學(xué)鍍的金屬材料可為無(wú)電解鎳，無(wú)電解鐵等等；化學(xué)鍍是將待鍍膜的物品浸泡在化學(xué)藥品中，利用置換反應(yīng)或氧化還原反應(yīng)，將金屬鹽水溶液的金屬離子析出于制品的表面，以完成鍍膜。
根據(jù)上述的步驟，即可制作出一種表面覆蓋有一表面層40且具有特定高低起伏(圖樣)的金屬基板10，且該方法利用無(wú)電解鎳的鍍膜方法所形成的表面層40為一種鎳-磷合金，表面層的表面潤(rùn)滑度高且耐摩擦、耐腐蝕，因此可作為導(dǎo)光板模仁70。
前述步驟a的較佳實(shí)施方式，可利用曝光顯影的方法在金屬基板10的表面形成一層特定圖樣的非金屬層20，請(qǐng)參閱圖11，其先在金屬基板10上涂布一光阻層(非金屬層20)，請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D12，利用一具有不透光部分501的光罩50覆蓋在已涂了光阻層(非金屬層20)的金屬基板10上，再照射曝光光線60(一般為紫外光)對(duì)光阻層(非金屬層20)未受到遮擋的區(qū)域加以曝光，使受到曝光的光阻層(非金屬層20)硬化，再經(jīng)過(guò)顯影液的蝕刻作用，即可在金屬基板10上形成特定圖樣的光阻層(非金屬層20)，如圖7所示。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)最大的不同在于制程上的簡(jiǎn)化，現(xiàn)有技術(shù)在最后需將玻璃基板去除，而且必須以電鑄的制程沉積相當(dāng)厚度的金屬底座，制程的時(shí)間較長(zhǎng)，而本發(fā)明并未使用玻璃基板，也不需沉積金屬底座，因此本發(fā)明較現(xiàn)有技術(shù)而言，具有節(jié)省材料和簡(jiǎn)化制程的優(yōu)點(diǎn)。
以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包括在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種導(dǎo)光板模仁的制造方法，其特征在于所述制造方法包括下列步驟a.在一金屬基板(10)的表面形成一特定圖樣的非金屬層(20)；b.在所述金屬基板(10)上的無(wú)所述非金屬層(20)覆蓋的表面區(qū)域形成一厚度不大于所述非金屬層(20)的金屬層(30)；c.移除所述非金屬層(20)；d.在所述金屬基板(10)與所述金屬層(30)的表面形成一表面層(40)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)光板模仁的制造方法，其特征在于所述非金屬層(20)是光阻層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)光板模仁的制造方法，其特征在于所述a步驟是在所述金屬基板(10)上先涂布一層光阻層后，利用曝光顯影的方法，在所述金屬基板(10)形成一層特定圖樣的光阻層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)光板模仁的制造方法，其特征在于所述步驟b是利用電鍍或化學(xué)鍍以形成所述金屬層(30)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)光板模仁的制造方法，其特征在于所述步驟c是利用蝕刻液或水來(lái)移除所述非金屬層(20)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)光板模仁的制造方法，其特征在于所述步驟d是利用化學(xué)鍍以形成所述表面層(40)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的導(dǎo)光板模仁的制造方法，其特征在于所述化學(xué)鍍的金屬材料為無(wú)電解鎳或無(wú)電解鐵。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種導(dǎo)光板模仁的制造方法，該導(dǎo)光板模仁具有精細(xì)的圖樣，可應(yīng)用于生產(chǎn)背光模塊的導(dǎo)光板；本發(fā)明的方法是在一金屬基板上利用微影的制程形成一種具有圖樣的金屬層，該金屬層為一種具有高度差的金屬層，接著再鍍上一層無(wú)電解鎳(鎳－磷合金)形成導(dǎo)光板模仁的表面，以此形成一種表面圓滑、離模性能良好且耐用的導(dǎo)光板模仁。
文檔編號(hào)G02F1/1335GK1696782SQ20041003817
公開(kāi)日2005年11月16日 申請(qǐng)日期2004年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2004年5月11日
發(fā)明者劉明達(dá), 侯仕騎 申請(qǐng)人:中強(qiáng)光電股份有限公司