專利名稱：光纖光學(xué)器件的封裝方法與結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種光纖通訊的光學(xué)器件的封裝方法與結(jié)構(gòu)，特別是利用毛細(xì)作用將接合劑滲入一光學(xué)器件的次組合與各部件之間的微小間隙內(nèi)，而達(dá)到致密接合及密封的封裝方法與結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前一般光纖通訊的光學(xué)組件的封裝，大都是利用接合劑將光學(xué)組件及必要部件黏合在一起作成次組合(sub-assembly)，然后再以焊錫技術(shù)將其封裝成整體密封的產(chǎn)品，圖1顯示一種利用焊錫技術(shù)制造的公知光塞取濾波器(Optical Add/Drop Filter)的封裝剖面圖，其是先利用接合劑將各組件組合成入射端(common port)30及穿透端(pass port)31，然后再以焊錫技術(shù)將入射端30及穿透端31組合。該入射端30的雙纖準(zhǔn)直器(dual fiber collimator)包括一雙光纖尾纖(dual fiber pigtail)2、一對(duì)光纖(fiber)3a、3b、一第一折射率漸變透鏡(GRIN lens)4、一第一玻璃套管(glass tube)8a及一濾波片(filter)5，而該穿透端31的單纖準(zhǔn)直器(single fiber collimator)包括一第二折射率漸變透鏡6、一單光纖尾纖7、一光纖3c及一第二玻璃套管8b。當(dāng)該光塞取濾波器操作時(shí)，至少兩個(gè)以上的不同波長(zhǎng)光訊號(hào)從入射端30的光纖3b射入，其中某一個(gè)特定波長(zhǎng)的光訊號(hào)會(huì)通過(guò)濾波片5，然后經(jīng)第二折射率漸變透鏡6聚焦在第二玻璃套圈7的左端面，再由光纖3c輸出；其它波長(zhǎng)的光訊號(hào)則被濾波片5反射，經(jīng)第一折射率漸變透鏡4聚焦在第一玻璃套圈2的右端面，再經(jīng)由光纖3a輸出。
光學(xué)組件的性能及長(zhǎng)期使用的穩(wěn)定性與環(huán)境密封性息息相關(guān)，圖1中入射端30的第一玻璃套管8a與雙光纖尾纖2及第一折射率漸變透鏡4間具有一狹小間隙(大約0.005～0.3mm)，利用毛細(xì)作用將接合劑滲入該間隙內(nèi)，以達(dá)到緊密接合及密封的效果，接著用一金屬套管9a套在第一玻璃套管8a外面，再以接合劑填入兩者之間的微小間隙(大約0.005～0.3mm)內(nèi)，以達(dá)到緊密接合及密封的效果；穿透端31的接合方法與前述方法相同，利用接合劑填入第二玻璃套管8b與單光纖尾纖7及第二折射率漸變透鏡6間的狹小間隙內(nèi)，接著用一第二金屬套管9b套在第二玻璃套管8b外面，再以接合劑填入兩者之間的微小間隙內(nèi)，以達(dá)到緊密接合及密封的效果。當(dāng)入射端30與穿透端31組合時(shí)，入射端30的特定波長(zhǎng)光源進(jìn)入穿透端31的光強(qiáng)度需達(dá)到最大值，亦即插入損失(insertion loss)需最小，封裝時(shí)，為使穿透強(qiáng)度達(dá)到最大值，穿透端31的位置相對(duì)于入射端30會(huì)產(chǎn)生偏移及傾斜，亦即穿透端31與入射端30不會(huì)在同一軸線上，因此，外封管(housing tube)11與第一金屬套管9a及第二金屬套管9b之間的間隙必須預(yù)留較大的余?？臻g(約0.1～1.5mm)，方能使穿透端31及入射端30在外封管11內(nèi)得到最佳的耦合。外封管11與第一金屬套管9a及第二金屬套管9b之間的間隙較大，一般都是用焊錫方法(solder process)接合，首先調(diào)整穿透端31及入射端30的相對(duì)位置，當(dāng)兩者耦合(coupling)到最佳光強(qiáng)度時(shí)，再以焊錫12將外封管11與第一金屬套管9a及第二金屬套管9b接合密封。
公知的光塞取濾波器的封裝方法是先以接合劑滲入各組件間的狹小間隙內(nèi)而形成緊密接合的光學(xué)組件的次組合，然后再以焊錫制備過(guò)程組合成一體的密封產(chǎn)品。然而在焊錫制備過(guò)程中，組件會(huì)受熱，且同時(shí)需作耦光調(diào)整，操作不易；焊錫制備過(guò)程所造成的微應(yīng)力會(huì)漸漸釋放，而影響光學(xué)性能及長(zhǎng)期使用的穩(wěn)定性；此外，必須額外使用兩個(gè)金屬套管及兩個(gè)玻璃套管，且金屬套管及外封管需鍍金才能與焊料緊密結(jié)合，會(huì)增加整體組件體積及材料成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種光纖光學(xué)器件的封裝方法與結(jié)構(gòu)，以解決公知的光纖光學(xué)器件的封裝中的焊錫制備過(guò)程的如下缺點(diǎn)在焊錫制備過(guò)程中，組件會(huì)受熱，且同時(shí)需作耦光調(diào)整，操作不易；焊錫制備過(guò)程所造成的微應(yīng)力會(huì)漸漸釋放，而影響光學(xué)性能及長(zhǎng)期使用的穩(wěn)定性；必須額外使用兩個(gè)金屬套管及兩個(gè)玻璃套管，且金屬套管及外封管需鍍金才能與焊料緊密結(jié)合，會(huì)增加整體組件體積及材料成本。
本發(fā)明的技術(shù)手段包括如下方法一具備特定功能的光學(xué)器件的次組合，其兩端具有光纖延伸出來(lái)；該光學(xué)器件的次組合的第一端套進(jìn)一環(huán)帽，利用接合劑滲入該環(huán)帽與該光學(xué)器件的組合間的狹小間隙內(nèi)，而將其緊密結(jié)合及密封；在該光學(xué)器件的次組合的第二端預(yù)留一段光纖(長(zhǎng)度為d1)；在該光學(xué)器件的次組合第二端所預(yù)留的一段光纖d1后面，剝除另一段光纖的被覆層(長(zhǎng)度為d2)；該光學(xué)器件的次組合第二端的光纖套入一套管，該套管具有一僅能容納光纖通過(guò)的中央孔洞，該套管完全覆蓋該剝除掉被覆層的光纖，利用接合劑滲入該套管的中央孔洞與該剝除掉被覆層的光纖間的狹小間隙內(nèi)，而將其緊密結(jié)合及密封；在該環(huán)帽及該套管外面套入一金屬外封管，利用接合劑滲入金屬外封管與環(huán)帽及套管間的狹小間隙內(nèi)，而將其緊密結(jié)合及密封。
本發(fā)明還提供一種采用上述封裝方法的光纖光學(xué)器件的封裝結(jié)構(gòu)，其包括一光學(xué)器件的次組合，其兩端具有一條或多條光纖延伸出來(lái)；該光學(xué)器件的次組合的第一端套進(jìn)一環(huán)帽；在該光學(xué)器件的次組合的第二端預(yù)留一段光纖，長(zhǎng)度為d1，并于其后方剝除另一段光纖的被覆層，長(zhǎng)度為d2；該光學(xué)器件的次組合第二端的光纖套入一套管，該套管具有一僅能容納該光纖通過(guò)的中央孔洞，該套管完全覆蓋該剝除掉被覆層的光纖；在該環(huán)帽及該套管外面套入一金屬外封管。
和公知的封裝方法比較，本發(fā)明主要利用接合劑滲入各部件間的狹小間隙內(nèi)，而達(dá)到緊密接合及密封的良好效果，不需在耦光時(shí)用到焊錫制程，故能得到光學(xué)性能更佳、長(zhǎng)期使用穩(wěn)定及節(jié)省成本的光纖光學(xué)器件。


圖1顯示公知的光塞取濾波器以焊錫封裝的剖面圖；圖2顯示小型化光塞取濾波器的光學(xué)器件的次組合的示意圖；圖3顯示本發(fā)明的小型化光塞取濾波器封裝結(jié)構(gòu)的第一種實(shí)施例的剖面圖；圖4顯示本發(fā)明的小型化光塞取濾波器的封裝結(jié)構(gòu)中，在玻璃套管后面預(yù)留一段光纖長(zhǎng)度以緩沖因溫度變化所產(chǎn)生的應(yīng)力的示意圖；圖5顯示光學(xué)器件中的局部區(qū)域長(zhǎng)度為20mm且光學(xué)器件的次組合的膨脹系數(shù)為7×10-6/℃時(shí)，金屬外封管的膨脹系數(shù)與預(yù)留的光纖長(zhǎng)度d1的關(guān)系圖；圖6顯示另一種形式的光學(xué)器件以本發(fā)明的封裝方法封裝的示意圖；圖7顯示本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)的第二種實(shí)施例，光學(xué)器件的次組合兩端都用套管方式封裝；以及圖8顯示本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)的第三種實(shí)施例。
其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下2-雙光纖尾纖 3a、3b、3c-光纖4-第一折射率漸變透鏡 5-濾波片6-第二折射率漸變透鏡 7-單光纖尾纖8a-第一玻璃套管 8b-第二玻璃套管9a-第一金屬套管 9b-第二金屬套管11-外封管12-焊錫30-入射端31-穿透端200-第一漸變折射率透鏡 201-第二漸變折射率透鏡210-雙光纖尾纖 220-單光纖尾纖230-濾波片 241-環(huán)帽242-套管 243-金屬外封管245-中央孔洞 250-接著劑270、271、272、273-光纖 272c-光纖291、292、293、294、295-間隙 272a、273a-光纖310、330-光學(xué)器件的次組合300-光纖準(zhǔn)直器320-局部區(qū)域 351-罐裝結(jié)構(gòu)(TO-Can)352-垂直共振腔表面放射雷射、接收器或由MEMS所組成的次組件400-緩沖材料
具體實(shí)施例方式
圖2為一光學(xué)器件的次組合310的示意圖，其是由各光學(xué)組件串接的小型化光塞取濾波器，其包括雙光纖尾纖210、第一漸變折射率透鏡200、濾波片(WDM Filter)230、第二漸變折射率透鏡201、單光纖尾纖220及光纖270、271、272，在各個(gè)接口之間分別以接合劑250作接口的強(qiáng)化，圖3為本發(fā)明的小型化光塞取濾波器的封裝示意圖，其封裝方法如下在雙光纖尾纖210外面套入一長(zhǎng)度為d3的環(huán)帽(housing cap)241，其材質(zhì)需具備完全隔絕水氣且具適當(dāng)?shù)臒崤蛎浵禂?shù)及不易生銹等性質(zhì)，其可為金屬或玻璃或陶瓷，該環(huán)帽241與雙光纖尾纖210之間的間隙291非常狹小(大約為0.005～0.3mm)，利用毛細(xì)作用將接合劑(如環(huán)氧樹(shù)脂(epoxy resin))滲入該間隙291內(nèi)，達(dá)到緊密接合及密封的效果。單光纖尾纖220后端的輸出光纖272于適當(dāng)距離d1之后，剝除一小段長(zhǎng)度為d2的光纖272a被覆層，該被覆層一般為壓克力材質(zhì)，具保護(hù)光纖的作用，但質(zhì)較軟無(wú)法與接合劑作良好接合，必須剝除，接著光纖272套入一套管(sleeve)242，其長(zhǎng)度略大于d2，其材質(zhì)與環(huán)帽241材質(zhì)相同，套管242有一狹小的中央孔洞245僅容光纖272穿過(guò)，而套管242與光纖272a之間的狹小間隙294(大約為0.005～0.3mm)以接合劑滲入其內(nèi)，以達(dá)到緊密接合、密封及保護(hù)被剝除被覆層的光纖272a的效果，最后，在環(huán)帽241及套管242外面再套入一金屬外封管(metal housing tube)243，該外封管243除需具備完全隔絕水氣、不易生銹及適當(dāng)強(qiáng)度外，且需具備與組件相互匹配的熱膨脹系數(shù)，外封管243與環(huán)帽241及套管242之間的狹小間隙292(約為0.005～0.3mm)以接合劑滲入其中，而達(dá)到整體緊密接合及密封的效果。
請(qǐng)參考圖3，封裝后的小型化光塞取濾波器的內(nèi)部局部區(qū)域320會(huì)受到環(huán)帽241、套管242及金屬外封管243的束縛，在材料選擇上環(huán)帽241、套管242及金屬外封管243的熱膨脹系數(shù)與光學(xué)器件的次組合310的熱膨脹系數(shù)需能適當(dāng)匹配，在溫度變化情況下，才能避免其彼此之間的應(yīng)力作用。光學(xué)器件的次組合310的熱膨脹系數(shù)約為5×10-6～9×10-6/℃，是由各部零件個(gè)別的熱膨脹系數(shù)所共同加權(quán)計(jì)算而得，選用的金屬外封管243材質(zhì)的熱膨脹系數(shù)亦以5×10-6～9×10-6/℃范圍為佳。一般而言，該金屬外封管的熱膨脹系數(shù)與各部組件的整體熱膨脹系數(shù)的差最好在30×10-6/℃以內(nèi)(請(qǐng)參考圖5)；兩者的熱膨脹系數(shù)相同更好。
另外，由于光學(xué)器件的次組合310中的光纖272具備可撓性，預(yù)留光纖長(zhǎng)度d1的目的是為了應(yīng)付當(dāng)光學(xué)器件的次組合310受到由高溫變化到低溫時(shí)的壓縮應(yīng)力而造成光纖272彎曲變形(一般而言，接合劑均需經(jīng)加熱烘烤使其完全固化)，如圖4所示，因金屬外封管243的壓縮應(yīng)力而造成光纖272彎曲成272c，若其彎曲直徑在40mm以上，并不會(huì)造成光學(xué)器件額外的損傷及產(chǎn)品性能上的變異。圖5是顯示光學(xué)器件中的局部區(qū)域320長(zhǎng)度為20mm且光學(xué)器件的次組合的膨脹系數(shù)為7×10-6/℃時(shí)，光纖272預(yù)留長(zhǎng)度d1(光纖的膨脹系數(shù)為0.5×10-6/℃)與金屬外封管243的膨脹系數(shù)(即材質(zhì)選擇)的關(guān)系圖，若金屬外封管243的膨脹系數(shù)越大于光學(xué)器件的次組合310的熱膨脹系數(shù)，則光纖272的預(yù)留長(zhǎng)度d1需越長(zhǎng)。
本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)除可應(yīng)用在小型化的三通道光塞取濾波器(3-portoptical add-drop filter)外，亦可用于其它光學(xué)組件的封裝制備過(guò)程中，如多通道光塞取濾波器、光耦合器(Coupler)、光隔離器(Optical Isolator)、極化分光器(Polarization Beam Splitter)或其它混成組件(Hybrid component)所組合成的光學(xué)器件的次組合等，圖6顯示一個(gè)多通道的光學(xué)器件的封裝結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)與圖3幾乎相同，不同的是光學(xué)器件的次組合330的第二端有兩條光纖272、273，且于其第二端后面適當(dāng)?shù)木嚯xd1之后，該輸出光纖272、273的被覆層需剝除一小段長(zhǎng)度d2(即光纖272a、273a)，套管242的中央孔洞245僅容光纖272、273穿過(guò)。光學(xué)器件的次組合330為具備特定功能的光學(xué)組件，可為上述各種不同的產(chǎn)品形式，依產(chǎn)品型態(tài)的不同，光學(xué)器件的次組合330兩端的光纖數(shù)量可為一條或多條。
圖7顯示光學(xué)器件的次組合330兩端都用套管方式封裝，其接合方式與圖3所示方式相同。這種方式的封裝結(jié)構(gòu)對(duì)外力的抵抗性較差，所以填入緩沖材料400，材質(zhì)可為質(zhì)較軟的硅膠(silicon)或橡膠(rubber)。
圖8顯示應(yīng)用本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)的另一種型式，當(dāng)裝置在罐裝結(jié)構(gòu)(TO-Can)351上的垂直共振腔表面放射雷射(VCSEL)、接收器(Receiver)或由MEMS所組成的次組件352與光纖準(zhǔn)直器300耦合至最佳位置時(shí)，將光纖準(zhǔn)直器300固定在罐裝結(jié)構(gòu)(TO-Can)351上，然后將金屬外封管243套在罐裝結(jié)構(gòu)(TO-Can)351上，再以接合劑滲入金屬外封管243與罐裝結(jié)構(gòu)(TO-Can)351之間的狹小間隙295(約為0.005～0.3mm)內(nèi)，而達(dá)到緊密接合及密封的效果。此外，光纖準(zhǔn)直器300后端的封裝方式與圖6相同。
請(qǐng)參考圖3、圖6、圖7和圖8，環(huán)帽241、套管242及罐裝結(jié)構(gòu)(TO-Can)35 1的長(zhǎng)度(分別為d2、d3及d4)越長(zhǎng)，則其分別與該光學(xué)器件的次組合320、330及金屬外封管243之間的接合面越大，可增加緊密接合及密封的封裝效果。
以上利用接合劑結(jié)合各部件的封裝方式的成本較低，若不考慮成本因素，相同于前述的封裝結(jié)構(gòu)，結(jié)合方法可以有一些變化，圖3、圖6、圖7和圖8的外封管243與環(huán)帽241間、外封管243與套管242間的接合亦得以焊錫(solder)或雷射焊接(Laser welding)方法達(dá)到緊密接合及密封的效果，該焊錫或雷射焊接方法與現(xiàn)有技術(shù)的做法不同的是本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)不需要耦光，因?yàn)樵摴鈱W(xué)器件的次組合310、330已將各光學(xué)組件耦光串接好了，封裝時(shí)只需注意光纖不要有嚴(yán)重的彎折(bending)，因此可在不影響光學(xué)性質(zhì)的前提下，作快速的封裝；同樣地，套管242與光纖272a、273a間的接合亦可利用焊錫(solder)或玻璃焊接(glass solder)方法而達(dá)到快速密封的效果。
以上所述僅為用以解釋本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非企圖據(jù)以對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，因此，凡有在相同的創(chuàng)作精神下所作有關(guān)本發(fā)明的任何修飾或變更，皆為本發(fā)明權(quán)利要求涵蓋。
權(quán)利要求
1.一種光纖光學(xué)器件的封裝方法，其特征在于包括一具有特定功能的光學(xué)器件的次組合，其兩端具有光纖延伸出來(lái)；該光學(xué)器件的次組合的第一端套進(jìn)環(huán)帽，利用接合劑滲入該環(huán)帽與該光學(xué)器件的次組合間的狹小間隙內(nèi)，而將其緊密結(jié)合及密封；在該光學(xué)器件的次組合的第二端預(yù)留一段光纖，長(zhǎng)度為d1；在該光學(xué)器件的次組合第二端所預(yù)留的一段光纖d1后面，剝除另一段光纖的被覆層，長(zhǎng)度為d2；該光學(xué)器件的次組合第二端的光纖套入一套管，該套管具有一僅能容納光纖通過(guò)的中央孔洞，該套管完全覆蓋該剝除掉被覆層的光纖，利用接合劑滲入該套管的中央孔洞與該剝除掉被覆層的光纖間的狹小間隙內(nèi)，而將其緊密結(jié)合及密封；在該環(huán)帽及該套管外面套入一金屬外封管，利用接合劑滲入金屬外封管與環(huán)帽及套管間的狹小間隙內(nèi)，而將其緊密結(jié)合及密封。
2.如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，該光學(xué)器件的次組合的第二端后面預(yù)留一段光纖長(zhǎng)度d1，是為緩沖因溫度變化所產(chǎn)生的應(yīng)力而設(shè)，該預(yù)留的光纖長(zhǎng)度d1依該外封管的膨脹系數(shù)而定，該外封管的膨脹系數(shù)越大，則預(yù)留的光纖長(zhǎng)度d1需要越長(zhǎng)。
3.如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，該光學(xué)器件的次組合第二端的光纖處理方法為預(yù)留一段光纖長(zhǎng)度d1，在該預(yù)留的光纖長(zhǎng)度之后，剝除一段光纖被覆層，長(zhǎng)度為d2，該剝除掉被覆層的光纖長(zhǎng)度略小于該套管長(zhǎng)度，當(dāng)該套管套入光纖后，該套管完全覆蓋該剝除掉被覆層的光纖，以保護(hù)該段剝除掉被覆層的光纖。
4.如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，該光學(xué)器件的次組合與該環(huán)帽相接合的部分為可完全防水的致密材質(zhì)，可為金屬或陶瓷的一種。
5.如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，該環(huán)帽與該套管的材質(zhì)為可完全防水的致密材質(zhì)，可為金屬或陶瓷的一種。
6.如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，該外封管與該環(huán)帽間、該外封管與該套管間的接合是利用焊錫焊接的方式接合。
7.如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，該外封管與該環(huán)帽間、該外封管與該套管間的接合是利用雷射焊接的方式接合。
8.如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，該套管與該剝除被覆層的光纖間的接合是利用焊錫焊接的方式接合。
9.如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，該套管與該剝除被覆層的光纖間的接合是利用玻璃焊接的方式接合。
10.如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，該接合劑可為環(huán)氧樹(shù)脂。
11.如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，該金屬外封管的熱膨脹系數(shù)與各部組件的整體熱膨脹系數(shù)的差在30×10-6/℃以內(nèi)；或兩者的熱膨脹系數(shù)相同。
12.一種光纖光學(xué)器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括一光學(xué)器件的次組合，其兩端具有一條或多條光纖延伸出來(lái)；該光學(xué)器件的次組合的第一端套進(jìn)一環(huán)帽；在該光學(xué)器件的次組合的第二端預(yù)留一段光纖，長(zhǎng)度為d1，并于其后方剝除另一段光纖的被覆層，長(zhǎng)度為d2；該光學(xué)器件的次組合第二端的光纖套入一套管，該套管具有一僅能容納該光纖通過(guò)的中央孔洞，該套管完全覆蓋該剝除掉被覆層的光纖；在該環(huán)帽及該套管外面套入一金屬外封管。
13.如權(quán)利要求12所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其亦可為一光學(xué)器件的次組合，其兩端具有一條或多條光纖延伸出來(lái)；在該光學(xué)器件的次組合的第一端及第二端各預(yù)留一段光纖，長(zhǎng)度為d1，并分別于其后方剝除另一段光纖的被覆層，長(zhǎng)度為d2；該光學(xué)器件的次組合第一端及第二端的光纖各套入一套管，該套管具有一僅能容納該光纖通過(guò)的中央孔洞，該套管完全覆蓋該剝除掉被覆層的光纖；在該套管外面套入一金屬外封管。
14.如權(quán)利要求12所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其亦可為一光學(xué)器件的次組合，其第一端已密閉封裝，其第二端具有一條或多條光纖延伸出來(lái)；在該光學(xué)器件的次組合的第二端預(yù)留一段光纖，長(zhǎng)度為d1，并于其后方剝除另一段光纖的被覆層，長(zhǎng)度為d2；該光學(xué)器件的次組合第二端的光纖套入一套管，該套管具有一僅能容納該光纖通過(guò)的中央孔洞，該套管完全覆蓋該剝除掉被覆層的光纖；在該光學(xué)器件的次組合第一端及該套管外面套入一金屬外封管。
全文摘要
一種光纖光學(xué)器件的封裝方法與結(jié)構(gòu)，采用該封裝方法的光纖光學(xué)器件的封裝結(jié)構(gòu)包括有一具有光纖延伸出來(lái)的光纖光學(xué)器件的次組合、一環(huán)帽、一套管及一外封管，并利用毛細(xì)作用將接合劑滲入該光纖光學(xué)器件的次組合與各部件之間的微小間隙內(nèi)，而達(dá)致密接合及密封的封裝目的，這種接合方式有別于且優(yōu)于一般光學(xué)組件的利用焊錫接合方式。
文檔編號(hào)G02B6/26GK1601311SQ03160218
公開(kāi)日2005年3月30日 申請(qǐng)日期2003年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2003年9月27日
發(fā)明者黃裕文, 高瑞成, 黃智偉 申請(qǐng)人:波若威科技股份有限公司