專利名稱：安裝電路芯片和電路芯片模塊的卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及安裝電路芯片和電路芯片模塊的卡。具體地說，本發(fā)明涉及實現(xiàn)可靠性提高和制造成本降低的電路芯片和電路芯片模塊安裝卡。
背景技術(shù)：
在滑雪運動場和鐵道的升降機自動檢查、貨物的自動分類等中采用非接觸型IC卡。圖7示出傳統(tǒng)的非接觸IC卡的一個例子。圖7所示的IC卡2是一個單線圈型IC卡，包括用作天線的線圈4、電容器C1和C2、和IC芯片8。
電容器C1和C2和IC芯片8安裝在薄膜形的合成樹脂基板上。把裝有電容器C1和C2的基板稱為翼片(tab)(自動粘接帶)10。
圖8A是IC卡2的截面圖。合成樹脂的芯構(gòu)件14被一對表面層構(gòu)件14和16夾在當(dāng)中。裝有電容器C1和C2和IC芯片8的翼片10固定到暴露在芯構(gòu)件12中設(shè)置的腔體18中的表面層構(gòu)件14上。翼片10與IC芯片8之間的結(jié)合處被環(huán)氧樹脂等形成的密封劑9覆蓋。
線圈4位于表面層構(gòu)件14與芯構(gòu)件12之間，線圈4和翼片10通過引線20相連接。
圖8B示出IC卡2的電路圖。IC卡2通過由線圈4和電容器C1形成的作為電源的諧振電路22接收從讀出器/寫入器(寫入/讀出裝置，未示出)發(fā)出的電磁波。注意電容器C2是用于平滑功率的電容器。
由設(shè)置在IC芯片8中的控制單元(未示出)對疊加在電磁波上的發(fā)射信息進(jìn)行解碼，然后送回。通過改變諧振電路22的阻抗可以影響這一響應(yīng)。讀出器/寫入器通過檢測由于IC卡2的諧振電路22的阻抗變化其自身諧振電路(未示出)的相應(yīng)阻抗變化(阻抗反射)而識別響應(yīng)的內(nèi)容。
通過利用IC卡，無需卡中提供的功率和以非接觸的方式能夠發(fā)射/接收信息。
上述的傳統(tǒng)IC卡存在下列問題。IC卡2通常放在錢包或褲袋中，易于受相對較大的彎曲力、扭轉(zhuǎn)力或壓迫力的影響。圖8A中所示的IC卡2的厚度t對應(yīng)于標(biāo)準(zhǔn)尺寸，不是太厚。因此，對于彎曲、扭轉(zhuǎn)和壓縮的剛性不是太大。這意味著當(dāng)IC卡2承受較大的彎曲力等時會發(fā)生相當(dāng)大的應(yīng)變。于是，IC芯片8將會產(chǎn)生較大的變形。這一變形在IC芯片8中引起斷裂，使IC卡的功能產(chǎn)生劣化。
當(dāng)撞擊作用在IC卡2上時，該撞擊將會傳遞到IC芯片8上造成其損傷。因此，存在的一個問題是傳統(tǒng)的IC卡難以處置和缺乏可靠性。
此外，由于線圈4和翼片10必須通過引線20連接在一起，組裝是耗費人力的工作，增大了制造成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種電路芯片安裝卡，通過解決上述的常見問題，該卡具有高的可靠性和低的制造成本。
根據(jù)本發(fā)明的一個方面，實現(xiàn)上述目的的本發(fā)明的電路芯片安裝卡的特征在于在卡中設(shè)置了一個改善電路芯片附近卡的剛性的加強體。
根據(jù)具有這種結(jié)構(gòu)的本發(fā)明，當(dāng)施加強的彎曲、扭轉(zhuǎn)或壓迫力時，將不會引起卡在電路芯片附近產(chǎn)生很大變形。因此，電路芯片本身將不會產(chǎn)生大的變形。當(dāng)施加彎曲力、扭轉(zhuǎn)力或壓迫力等時，能夠相對阻止電路芯片被損傷而使其功能劣化的發(fā)生。換句話說，能夠改善安裝電路芯片的卡的可靠性。
在一個較佳實施例中，本發(fā)明具有上述結(jié)構(gòu)的電路芯片安裝卡包括這樣一個框架，它排列成加強體在垂直于卡厚度方向的平面方向中環(huán)繞電路芯片。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，能夠有效地改善在電路芯片附近卡的剛性同時維持存放電路芯片的空間。
更好地，加強體包括一個平板體，它在厚度方向上被耦合到框架體所環(huán)繞的腔體的至少一側(cè)面上。電路芯片被安排在由平板體和框架體形成的大體上凹陷的腔體中。
根據(jù)這一結(jié)構(gòu)，能夠進(jìn)一步改善在電路芯片附近卡的剛性。即使加強體在平面方向中的尺寸相對增大時也能夠保證所需的剛性。當(dāng)在加強體上設(shè)置一個天線時，能夠提供較大的天線。
在這種結(jié)構(gòu)的電路芯片安裝卡中，電路芯片更好地是通過一個緩解撞擊的緩沖構(gòu)件支承在卡中。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)的電路芯片安裝卡，當(dāng)施加任何撞擊時，將可以緩解其傳送。因此，能夠相對地防止由撞擊引起的電路芯片的損壞。
根據(jù)具有上述結(jié)構(gòu)的本發(fā)明電路芯片安裝卡的另一個較佳實施例，在緩沖構(gòu)件上設(shè)置一個天線，它利用電磁波進(jìn)行通信。
采用這種結(jié)構(gòu)，電路芯片、天線等能夠被一體化地連接在一起。因此，通過改善制備過程中的可工作性能夠降低制造成本。
由于連接電路芯片和天線的引線的位置能夠被容納在高剛性的加強體的范圍內(nèi)，較少會發(fā)生因為卡被彎曲而引起的引線截斷或斷開連接。因此，能夠改善帶有天線的非接觸型電路芯片安裝卡的可靠性。
較佳地，電路芯片安裝卡中的天線是由固定到加強體或者緩沖構(gòu)件上的環(huán)形金屬線形成的。
采用這樣的結(jié)構(gòu)，能夠通過印刷或蝕刻技術(shù)很容易地形成天線。結(jié)果，制造成本可以得到進(jìn)一步降低。
根據(jù)具有上述結(jié)構(gòu)的本發(fā)明電路芯片安裝卡的另一個較佳實施例，加強體是由陶瓷形成的。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)的電路芯片安裝卡，能夠進(jìn)一步改善加強體的剛性。因此，能夠進(jìn)一步改善在電路芯片附近卡的剛性。
由于陶瓷具有強絕緣性，在加強體上設(shè)置天線不需要使用絕緣體。因此，通過印刷等技術(shù)能夠?qū)⑻炀€直接設(shè)置在加強體上，從而能夠降低制造成本。
根據(jù)一個方面，本發(fā)明的電路芯片安裝卡包括第一基板，安排在第一基板上并在卡的厚度方向上有一個通孔的加強體，安排在加強體上的第二基板，安排在通孔中的第一基板上的緩沖構(gòu)件，安排在所述通孔中的緩沖構(gòu)件上的電路芯片，和安排在所述加強體外部并在所述第一基板與所述第二基板之間的芯構(gòu)件。
根據(jù)具有這種結(jié)構(gòu)的本發(fā)明，即使強的彎曲、扭轉(zhuǎn)或壓迫力等作用在卡上，在電路芯片附近卡不會發(fā)生很大變形。因此，電路芯片本身不會產(chǎn)生很大變形。因此，即使在施加彎曲、扭轉(zhuǎn)或壓迫力時，能夠相對防止出現(xiàn)電路芯片被損傷而喪失功能。換句話說，能夠改善電路芯片安裝卡的可靠性。
即使在撞擊作用在卡上時，通過緩沖構(gòu)件的作用能夠緩解撞擊傳遞到電路芯片。因此，能夠相對防止因撞擊而引起的電路芯片的損傷。
本發(fā)明的電路芯片模塊配置安裝有電路芯片的卡。電路芯片模塊的特征在于，安裝在卡中的電路芯片和改善卡在安裝電路芯片處的剛性的加強體是以集成方式相耦合的。
根據(jù)具有這種結(jié)構(gòu)的本發(fā)明的電路芯片模塊，即使強的彎曲、扭轉(zhuǎn)或壓迫力等作用在卡上，在電路芯片附近卡不會發(fā)生很大變形。因此，電路芯片本身不會產(chǎn)生很大變形。因此，即使在施加彎曲、扭轉(zhuǎn)或壓迫力時，能夠相對防止出現(xiàn)電路芯片被損傷而喪失功能。換句話說，能夠改善電路芯片安裝卡的可靠性。
附圖簡述

圖1示出根據(jù)本發(fā)明一個實施例的非接觸型IC卡30的外觀。
圖2是沿圖1中截面II-II截取的截面圖。
圖3是卸除表面層構(gòu)件36從圖2的V1方向觀看的IC卡30的平面圖。
圖4是截面圖，表明根據(jù)本發(fā)明另一實施例的非接觸型IC卡50的截面結(jié)構(gòu)。
圖5是截面圖，表明根據(jù)本發(fā)明再一實施例的非接觸型IC卡170的截面結(jié)構(gòu)。
圖6示出根據(jù)本發(fā)明又一實施例的非接觸型IC卡60的外觀。
圖7示出傳統(tǒng)的非接觸型IC卡的一個例子。
圖8A是沿圖7中VIIIA-VIIIA線截取的截面圖，圖8B是IC卡2的電路圖。
實現(xiàn)本發(fā)明的最佳方式圖1示出根據(jù)本發(fā)明一個實施例的作為電路芯片安裝卡的非接觸型IC卡30的外觀。IC卡30是在滑雪運動場上山吊椅和鐵道中的自動檢查、包裹的自動分類中使用的一個單線圈型IC卡。
圖2是沿圖1中II-II線截取的截面圖。IC卡30具有各層依次為表面層構(gòu)件32(這是第一基板)、芯構(gòu)件34和表面層構(gòu)件36(這是第二基板)的結(jié)構(gòu)。諸如氯乙烯、PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)等的合成樹脂被用作表面層構(gòu)件32和36。芯構(gòu)件34是由合成樹脂形成的。
陶瓷框架38嵌在芯構(gòu)件34所形成的層中。陶瓷框架38是由陶瓷形成的圓柱結(jié)構(gòu)。陶瓷框架38對應(yīng)于加強體的框架。在本實施例中，加強體僅由框架形成。
陶瓷框架38的內(nèi)部38a形成一個腔體。彈性構(gòu)件40為緩沖構(gòu)件，層疊在陶瓷框架38內(nèi)部38a的底部上與表面層構(gòu)件32接觸。粘性硅橡膠被用作彈性構(gòu)件40。IC芯片42，即電路芯片被支承在彈性構(gòu)件40上。在本實施例中，諧振電路的電容器和平滑電源的電容器被裝入IC卡42中。
通過將陶瓷框架38嵌埋在芯構(gòu)件34層中，能夠顯著地改善IC卡30在陶瓷框架38附近的彎曲剛性、扭轉(zhuǎn)剛性和壓縮剛性。
即使在IC卡上施加較強的彎曲。扭轉(zhuǎn)或壓縮力，位于陶瓷框架38內(nèi)部38a上的IC芯片42將不會產(chǎn)生很大變形。因此，即使在施加彎曲、扭轉(zhuǎn)或壓迫力時也很少會發(fā)生IC芯片42的損傷。換句話說，能夠改善IC卡30的可靠性。
經(jīng)彈性構(gòu)件40固定IC芯片42，作用在IC卡30上的任何撞擊將不會直接傳遞到IC芯片42。因此，能夠緩和撞擊引起的IC芯片42的損傷。
在本實施例中，兩個表面層構(gòu)件32和36的厚度為0.1mm，IC卡30的整個厚度為0.768mm。IC芯片42是邊長為3mm的正方形，厚度為0.25mm。彈性構(gòu)件40的厚度為0.118mm。陶瓷框架38的高度為0.568mm，包括與上端面38b相鄰的線圈44(下文中將作描述)。陶瓷框架38的內(nèi)直徑是這樣設(shè)定的，從裝入IC芯片42起的間隙約為0.2-0.3mm。陶瓷框架38的外直徑約為23mm。注意本發(fā)明不限于這些尺寸和材料。
在陶瓷框架38的上部設(shè)置形成天線的線圈44。圖3示出卸除表面層構(gòu)件36從圖2的V1方向觀看的IC卡30。線圈44是印刷或蝕刻在圓柱形陶瓷框架38的上端面38b上提供的環(huán)路金屬線形成的。線圈44的終端通過引線46連接到IC芯片42。
線圈44設(shè)置在陶瓷框架38的上端面38b上允許事先制備連接IC芯片42、陶瓷框架38和線圈的單一元件。因此，通過制備時的可工作性的改善能夠降低制備成本。
由于連接IC芯片42和線圈44的引線46位于高度牢固的陶瓷框架38的范圍內(nèi)，因IC卡30被彎曲而引起的引線46的切斷或斷開連接不太可能發(fā)生。因此，能夠改善包括線圈44的非接觸型IC卡30的可靠性。
通過用陶瓷形成加強體，能夠獲得高的剛性。利用陶瓷的高度絕緣性，在陶瓷框架38上設(shè)置線圈44中不必使用絕緣體。線圈44可以通過印刷等手段直接設(shè)置在陶瓷框架38上，以降低制造成本。
IC卡30的操作與傳統(tǒng)的IC卡2的操作相似。更具體地說，從讀出器/寫入器(寫入/讀出裝置，未示出)發(fā)出的電磁波被裝在IC芯片42中的線圈44和電容器(未示出)形成的諧振電路(未示出)所接收。接收的電磁波對應(yīng)于功率源。平滑功率的電容器(未示出)被裝在IC芯片42中。
設(shè)置在IC芯片42上的控制單元(未示出)對獲得的疊加在電磁波上的信息進(jìn)行解碼。解碼后的信息被送回。通過改變諧振電路的阻抗可以影響這一響應(yīng)。讀出器/寫入器根據(jù)IC卡3的諧振電路的阻抗變化通過檢測其自身諧振電路(未示出)的阻抗變化能夠識別響應(yīng)的內(nèi)容。
因此，缺少功率源的卡能夠以非接觸的方式發(fā)射/接收信息。
盡管以上的實施例是這樣配置的，即IC芯片42經(jīng)彈性構(gòu)件40固定到表面層構(gòu)件32上，如圖2所示，但是，IC芯片42可以直接固定到表面層構(gòu)件32上，不用彈性構(gòu)件40。
圖4示出非接觸IC卡50，作為本發(fā)明另一實施例的電路芯片安裝卡的截面圖。IC卡50的結(jié)構(gòu)的外觀與IC卡30(參考圖1)的外觀相似。從圖4的V1方向視圖與IC卡32的視圖(參考圖3)基本相似。
注意如圖4所示的IC卡50中陶瓷框架52的結(jié)構(gòu)不同于IC卡30的陶瓷框架的結(jié)構(gòu)(參考圖2)。更具體地說，陶瓷框架52不同于僅由圓柱形框架體形成的陶瓷框架38，在陶瓷框架52中，它包括圓柱形部分52a(這是框架體)和底部部分52b(這是一體化地提供的連續(xù)到圓柱形部分52a的下端部的平板)。
如圖4所示，IC芯片42的配置是直接固定到由陶瓷框架52的圓柱形部分52a和底部部分52b形成的凹陷腔體52c的底部部分52b上。
通過一體化地提供連續(xù)到圓柱形部分52a的下端部的底部部分52b，能夠進(jìn)一步提高陶瓷框架52的剛性。因此，即使在平面方向(圖1中的X方向和Y方向)上陶瓷框架52的尺寸相對增大也能夠保證所需的剛性。因此，線圈44的直徑可以設(shè)定得更大些。
正如圖4所示，IC芯片模塊54，即電路芯片模塊是由陶瓷框架52、固定到陶瓷框架52上的IC芯片42、通過在陶瓷框架52上印刷或蝕刻而形成的線圈44以及連接線圈44和IC芯片42的引線46組成的。通過提供這樣一個模塊，能夠改善制備工藝過程中可工作性，從而允許降低制造成本。
盡管本實施例的配置是將IC芯片42直接固定在陶瓷框架52的底部部分52b上，但是，在IC芯片42與陶瓷框架52的底部部分52b之間可以設(shè)置如圖2所示的彈性構(gòu)件40。于是，能夠緩和作用在卡上的撞擊。
以上實施例中的每一個是這樣配置的，即在陶瓷框架38或52的上端面形成線圈44。然而，線圈也能夠設(shè)置在陶瓷框架38或52的下端、側(cè)平面或兩端上。此外，陶瓷框架38或52能夠在厚度方向上被分為兩個或更多個段，使得線圈夾在分開的陶瓷框架當(dāng)中。
盡管線圈44是通過印刷或蝕刻直接形成在陶瓷框架38或52上，但是，線圈可以通過蝕刻等形成在合成樹脂薄膜上和將形成有線圈的薄膜連接到陶瓷框架38或52。此外，線圈可以纏繞陶瓷框架38或52。
圖5示出非接觸型IC卡170的截面圖，這是根據(jù)本發(fā)明另一實施例的電路芯片安裝卡。IC卡170的外觀與IC卡30的外觀相似。
如圖5所示，對應(yīng)于IC卡170中框架體的陶瓷框架172的結(jié)構(gòu)不同于IC卡30中的陶瓷框架38(參考圖2)。更具體地說，陶瓷框架172的外側(cè)是由單一圓柱體形成的，象陶瓷框架38一樣，其內(nèi)側(cè)是以臺階圓柱形狀形成的。
如圖5所示，陶瓷框架172的臺階部分172a形成有一個起天線作用的線圈44。形成緩沖構(gòu)件的支承薄膜174被安排在線圈44上。支承薄膜174是作為空心圓柱體而形成的合成樹脂薄膜，施加有印刷布線(未示出)。支承薄膜174的印刷布線和在設(shè)置在線圈44端部的終端44a是通過焊接或者凸起連接技術(shù)等(終端結(jié)合技術(shù))耦合的。因此，支承薄膜174以擱置方式經(jīng)陶瓷框架172的內(nèi)腔體172b中的線圈44支承在陶瓷框架172的臺階部分172a上。
IC芯片42基本上設(shè)置在支承薄膜174的中央。支承框架174的印刷布線和IC芯片42的終端42a通過焊接或者凸起連接技術(shù)相耦合。因此，IC芯片42是以懸吊方式由支承薄膜174支承在陶瓷框架172的內(nèi)腔體172b中。
線圈44的終端44a和IC芯片42的終端42a是通過設(shè)置在支承薄膜174上的上述印刷布線實現(xiàn)電連接的。
采用這樣的結(jié)構(gòu)，能夠可靠地緩解作用在卡上的撞擊。在線圈44與IC芯片42的電連接中不需要引線。因此，不會發(fā)生引線斷開連接或截斷的事情。如圖5所示，陶瓷框架172、線圈44、支承薄膜174和IC芯片42形成IC芯片模塊176，即電路芯片模塊。采用這種模塊形式，可改善制備的可工作性，降低制造成本。
本實施例是這樣配置的，即支承薄膜174與IC芯片42的終端42a是通過焊接或者凸起連接技術(shù)連接的。然而，支承薄膜174和IC芯片42可以經(jīng)各向異性導(dǎo)體(未示出)相耦合。各向異性導(dǎo)體是僅在一個方向具有導(dǎo)電性的導(dǎo)體，是粘合劑?？梢圆捎肁nisolum(日立化學(xué)股份有限公司)熱固粘合劑作為各向異性導(dǎo)體。
采用這種各向異性導(dǎo)體允許支承薄膜174的印刷布線電連接到IC芯片42的終端42a上。由于施加的各向異性導(dǎo)體填充了支承薄膜174與IC芯片42之間的間隙，能夠顯著地增大支承薄膜174與IC芯片42之間的接合強度。通過用各向異性導(dǎo)體形成IC芯片42的整個覆蓋上表面42b，能夠阻止?jié)駳膺M(jìn)入IC芯片42中。因此，能夠防止IC芯片42中的鋁布線的腐蝕。
根據(jù)本實施例，印刷布線設(shè)置在支承薄膜174上和經(jīng)印刷布線建立線圈44與IC芯片42之間的電連接。然而，線圈44和IC芯片42可以經(jīng)圖2和4所示實施例中的引線實現(xiàn)電連接。盡管空心圓柱形狀的合成樹脂薄膜被用作緩沖構(gòu)件，但是緩沖構(gòu)件的形狀和材料不限于上述這些。
在本實施例中線圈44設(shè)置在陶瓷框架172的臺階部分172a上。然而，線圈44可以設(shè)置在陶瓷框架172的上表面、底部表面、側(cè)表面和端部表面上。此外，可以在厚度方向上將陶瓷框架172分割成兩個或多個段和將線圈插在分開的陶瓷框架之間。
線圈44是通過印刷或蝕刻形成在陶瓷框架172上的。然而，可以通過印刷布線等將線圈直接形成在支承薄膜174上。此外，線圈可以環(huán)繞陶瓷框架172。
另外，正象圖6中IC卡60那樣，可以將線圈64設(shè)置在陶瓷框架62的外部。這樣的結(jié)構(gòu)允許線圈64增大尺寸，而不增加陶瓷框架62的尺寸。因此，即使當(dāng)離開讀出器/寫入器的距離較大時也能夠發(fā)射/接收信息。
在上述的每一個實施例中，采用穿通的圓柱或者帶有底部的圓柱體作為加強體。然而，圓柱體的外側(cè)或內(nèi)側(cè)的結(jié)構(gòu)不限于圓柱形狀。例如，可以采用矩形的管狀形式作為加強體。此外，加強體不限于圓柱形式，例如，可以采用平板形式。此外，可以提供多個加強體，例如，可以在上、下各設(shè)置一個加強體，從而將電路芯片加在當(dāng)中。
在上述的每一個實施例中，加強體是由陶瓷形成的。然而，可以采用陶瓷以外的材料，只要該材料堅硬。例如，可以采用諸如不銹鋼的金屬材料或硬合成樹脂等。
在上述的每一個實施例中，諧振電路的電容器和功率平滑的電容器是裝在IC芯片42中的。然而，這些電容器不一定裝在IC芯片42中。在這種情況下，IC芯片42和電容器被安裝在翼片上，該翼片被裝在陶瓷框架38或52中，如圖8A所示。在圖5的實施例中，電容器可以安裝在支承薄膜174上。
以上所述的每一個實施例是為本發(fā)明運用于一個線圈型非接觸IC卡而例舉的。然而，本發(fā)明還可應(yīng)用于所謂的多個線圈型非接觸IC卡。此外，本發(fā)明可以應(yīng)用于除非接觸型IC卡以外的接觸型IC卡。再有，本發(fā)明可應(yīng)用于裝有電路芯片的整個電路模塊和整個卡以及IC卡。這里，卡是指基本上為平面的構(gòu)件，如信用卡、來回車票、鐵道通用車票等。
權(quán)利要求書按照條約第19條的修改1.(修改)一種安裝有電路芯片的電路芯片安裝卡，其特征在于在所述的卡包括一個改善在電路芯片附近卡的剛性的加強體和一個設(shè)置在所述加強體上的利用電磁波進(jìn)行通信的天線。
2.如權(quán)利要求1所述的電路芯片安裝卡，其特征在于所述的加強體包括一個安排成在垂直于卡的厚度方向的平面方向中環(huán)繞所述電路芯片的框架。
3.如權(quán)利要求2所述的電路芯片安裝卡，其特征在于所述的加強體包括一個平板構(gòu)件，它在厚度方向上覆蓋所述框架所環(huán)繞的腔體的至少一個側(cè)面，和所述的電路芯片被安排在所述平板構(gòu)件和框架所形成的一個大體凹陷的腔體內(nèi)。
4.如權(quán)利要求2所述的電路芯片安裝卡，其特征在于所述的電路芯片經(jīng)緩沖構(gòu)件支承在卡中，緩解了撞擊。
5.如權(quán)利要求4所述的電路芯片安裝卡，其特征在于所述的電路芯片經(jīng)所述緩沖構(gòu)件以擱置方式支承在卡中。
6.如權(quán)利要求1所述的電路芯片安裝卡，其特征在于所述的卡是接觸型電路芯片安裝卡，它通過接觸進(jìn)行電通信。
7.如權(quán)利要求1所述的電路芯片安裝卡，其特征在于所述的卡是非接觸型電路芯片安裝卡，它以電學(xué)非接觸的方式進(jìn)行通信。
8.(刪除)9.如權(quán)利要求4所述的電路芯片模塊，安裝在以電學(xué)非接觸方式進(jìn)行通信的非接觸型電路芯片安裝卡中，其特征在于在所述緩沖構(gòu)件上設(shè)置一個利用電磁波進(jìn)行通信的天線。
10.如權(quán)利要求8或9所述的電路芯片安裝卡，其特征在于所述的天線是一個固定在所述加強體或者所述緩沖構(gòu)件上的環(huán)形金屬線。
11.一種安裝有電路芯片的電路芯片安裝卡，其特征在于它包括第一基板，安排在所述第一基板上的加強體，在卡的厚度方向上有一個通孔，安排在所述加強體上的第二基板，安排在所述通孔的所述第一基板上的緩沖構(gòu)件，
安排在所述通孔中的所述緩沖構(gòu)件上的電路芯片，和在所述加強體外部和安排在所述第一基板與所述第二基板之間的芯構(gòu)件。
12.一種安裝有電路芯片的電路芯片安裝卡，其特征在于它包括第一基板，安排在所述第一基板上的加強體，在卡的厚度方向上有一個向上的凹陷開口，安排在所述加強體上的第二基板，安排在所述通孔中的所述第一基板上的緩沖構(gòu)件，安排在所述凹口中所述凹口的底部表面上的電路芯片，和安排在所述加強體外部的和在所述第一和第二基板之間的芯構(gòu)件。
13.一種安裝有電路芯片的電路芯片安裝卡，其特征在于它包括第一基板，安排在所述第一基板上的加強體，在厚度方向上在卡的上部部分上有一個通孔，安排在所述加強體上的第二基板，由所述通孔中處于擱置狀態(tài)的所述加強體支承的緩沖構(gòu)件，由所述通孔中處于擱置狀態(tài)的所述緩沖構(gòu)件支承的電路芯片，和安排在所述加強體外部和所述第一與第二基板之間的芯構(gòu)件。
14.如權(quán)利要求11-13所述的電路芯片安裝卡，其特征在于包括一個由固定到所述加強體上的環(huán)形金屬線形成的并與所述電路芯片電連接的天線。
15.如權(quán)利要求11或13所述的電路芯片安裝卡，其特征在于包括一個由固定到所述緩沖構(gòu)件上的環(huán)形金屬線形成的并與所述電路芯片電連接的天線。
16.如權(quán)利要求1所述的電路芯片安裝卡，其特征在于所述的加強體是由陶瓷形成的。
17.一種電路芯片模塊，配置一個安裝有電路芯片的卡，其特征在于，安裝在卡中的電路芯片和在改善安裝所述電路芯片處卡的剛性的加強體是一體化地耦合的。
18.如權(quán)利要求17所述的電路芯片模塊，其特征在于所述的加強體包括一個安排成在垂直于卡的厚度方向的平面方向中環(huán)繞電路芯片的框架。
19.如權(quán)利要求18所述的電路芯片模塊，其特征在于所述的加強體包括一個平板構(gòu)件，它在厚度方向上覆蓋所述框架所環(huán)繞的腔體的至少一個側(cè)面，和所述的電路芯片被安排在由所述平板構(gòu)件和框架形成的一個大體凹陷的腔體內(nèi)。
20.如權(quán)利要求17所述的電路芯片模塊，其特征在于所述的電路芯片經(jīng)緩沖構(gòu)件支承在卡中，緩解了撞擊。
21.如權(quán)利要求20所述的電路芯片模塊，其特征在于所述的電路芯片經(jīng)所述緩沖構(gòu)件以擱置狀態(tài)支承在卡中。
22.如權(quán)利要求17所述的電路芯片模塊，其特征在于在所述加強體上設(shè)置一個裝入非接觸型電路芯片安裝卡中的天線，它以電學(xué)非接觸方式進(jìn)行通信和利用電磁波進(jìn)行通信。
23.如權(quán)利要求20所述的電路芯片模塊，其特征在于在所述緩沖構(gòu)件上設(shè)置一個裝入非接觸型電路芯片安裝卡中的天線，它以電學(xué)非接觸方式進(jìn)行通信和利用電磁波進(jìn)行通信。
24.如權(quán)利要求22或23所述的電路芯片模塊，其特征在于所述的天線是一個固定在所述加強體或者所述緩沖構(gòu)件上的環(huán)形金屬線。
權(quán)利要求
1.一種安裝有電路芯片的電路芯片安裝卡，其特征在于在所述的卡中設(shè)置一個加強體，它能改善卡在所述電路芯片附近的剛性。
2.如權(quán)利要求1所述的電路芯片安裝卡，其特征在于所述的加強體包括一個安排成在垂直于卡的厚度方向的平面方向中環(huán)繞所述電路芯片的框架。
3.如權(quán)利要求2所述的電路芯片安裝卡，其特征在于所述的加強體包括一個平板構(gòu)件，它在厚度方向上覆蓋所述框架所環(huán)繞的腔體的至少一個側(cè)面，和所述的電路芯片被安排在所述平板構(gòu)件和框架所形成的一個大體凹陷的腔體內(nèi)。
4.如權(quán)利要求2所述的電路芯片安裝卡，其特征在于所述的電路芯片經(jīng)緩沖構(gòu)件支承在卡中，緩解了撞擊。
5.如權(quán)利要求4所述的電路芯片安裝卡，其特征在于所述的電路芯片經(jīng)所述緩沖構(gòu)件以擱置方式支承在卡中。
6.如權(quán)利要求1所述的電路芯片安裝卡，其特征在于所述的卡是接觸型電路芯片安裝卡，它通過接觸進(jìn)行電通信。
7.如權(quán)利要求1所述的電路芯片安裝卡，其特征在于所述的卡是非接觸型電路芯片安裝卡，它以電學(xué)非接觸的方式進(jìn)行通信。
8.如權(quán)利要求1所述的電路芯片安裝卡，其特征在于在所述加強體上設(shè)置一個利用電磁波進(jìn)行通信的天線。
9.如權(quán)利要求4所述的電路芯片模塊，安裝在以電學(xué)非接觸方式進(jìn)行通信的非接觸型電路芯片安裝卡中，其特征在于在所述緩沖構(gòu)件上設(shè)置一個利用電磁波進(jìn)行通信的天線。
10.如權(quán)利要求8或9所述的電路芯片安裝卡，其特征在于所述的天線是一個固定在所述加強體或者所述緩沖構(gòu)件上的環(huán)形金屬線。
11.一種安裝有電路芯片的電路芯片安裝卡，其特征在于它包括第一基板，安排在所述第一基板上的加強體，在卡的厚度方向上有一個通孔，安排在所述加強體上的第二基板，安排在所述通孔的所述第一基板上的緩沖構(gòu)件，安排在所述通孔的所述緩沖構(gòu)件上的電路芯片，和在所述加強體外部和安排在所述第一基板與所述第二基板之間的芯構(gòu)件。
12.一種安裝有電路芯片的電路芯片安裝卡，其特征在于它包括第一基板，安排在所述第一基板上的加強體，在卡的厚度方向上有一個向上的凹陷開口，安排在所述加強體上的第二基板，安排在所述通孔中的所述第一基板上的緩沖構(gòu)件，安排在所述凹口中所述凹口的底部表面上的電路芯片，和安排在所述加強體外部的和在所述第一和第二基板之間的芯構(gòu)件。
13.一種安裝有電路芯片的電路芯片安裝卡，其特征在于它包括第一基板，安排在所述第一基板上的加強體，在厚度方向上在卡的上部部分上有一個通孔，安排在所述加強體上的第二基板，由所述通孔中處于擱置狀態(tài)的所述加強體支承的緩沖構(gòu)件，由所述通孔中處于擱置狀態(tài)的所述緩沖構(gòu)件支承的電路芯片，和安排在所述加強體外部和所述第一與第二基板之間的芯構(gòu)件。
14.如權(quán)利要求11-13所述的電路芯片安裝卡，其特征在于包括一個由固定到所述加強體上的環(huán)形金屬線形成的并與所述電路芯片電連接的天線。
15.如權(quán)利要求11或13所述的電路芯片安裝卡，其特征在于包括一個由固定到所述緩沖構(gòu)件上的環(huán)形金屬線形成的并與所述電路芯片電連接的天線。
16.如權(quán)利要求1所述的電路芯片安裝卡，其特征在于所述的加強體是由陶瓷形成的。
17.一種電路芯片模塊，配置一個安裝有電路芯片的卡，其特征在于，安裝在卡中的電路芯片和在改善安裝所述電路芯片處卡的剛性的加強體是一體化地耦合的。
18.如權(quán)利要求17所述的電路芯片模塊，其特征在于所述的加強體包括一個安排成在垂直于卡的厚度方向的平面方向中環(huán)繞電路芯片的框架。
19.如權(quán)利要求18所述的電路芯片模塊，其特征在于所述的加強體包括一個平板構(gòu)件，它在厚度方向上覆蓋所述框架所環(huán)繞的腔體的至少一個側(cè)面，和所述的電路芯片被安排在由所述平板構(gòu)件和框架形成的一個大體凹陷的腔體內(nèi)。
20.如權(quán)利要求17所述的電路芯片模塊，其特征在于所述的電路芯片經(jīng)緩沖構(gòu)件支承在卡中，緩解了撞擊。
21.如權(quán)利要求20所述的電路芯片模塊，其特征在于所述的電路芯片經(jīng)所述緩沖構(gòu)件以擱置狀態(tài)支承在卡中。
22.如權(quán)利要求17所述的電路芯片模塊，其特征在于在所述加強體上設(shè)置一個裝入非接觸型電路芯片安裝卡中的天線，它以電學(xué)非接觸方式進(jìn)行通信和利用電磁波進(jìn)行通信。
23.如權(quán)利要求20所述的電路芯片模塊，其特征在于在所述緩沖構(gòu)件上設(shè)置一個裝入非接觸型電路芯片安裝卡中的天線，它以電學(xué)非接觸方式進(jìn)行通信和利用電磁波進(jìn)行通信。
24.如權(quán)利要求22或23所述的電路芯片模塊，其特征在于所述的天線是一個固定在所述加強體或者所述緩沖構(gòu)件上的環(huán)形金屬線。
全文摘要
將一個高度堅固的陶瓷框架(38)嵌埋在芯構(gòu)件(34)層中。經(jīng)彈性構(gòu)件(40)將IC芯片42維持在內(nèi)部(38a)。即使在強的彎曲、扭轉(zhuǎn)或壓迫力作用的IC卡(30)上時,安排在內(nèi)部(38a)中的IC芯片(42)不會發(fā)生很大變形。當(dāng)撞擊作用在IC卡(30)上時,它不會直接傳遞到IC芯片(42)。在陶瓷框架(38)的上部端面(38b)上設(shè)置一個通過印刷等技術(shù)形成的線圈(44)。線圈(44)經(jīng)引線(46)連接到IC芯片(42)上。通過事先一體化地形成IC芯片(42)、陶瓷框架(38)和線圈(44),可提供制造的可工作性。因此,能夠提供高可靠性和低制備成本的電路芯片安裝卡。
文檔編號B42D15/10GK1241969SQ9718104
公開日2000年1月19日 申請日期1997年12月22日 優(yōu)先權(quán)日1996年12月27日
發(fā)明者生藤義弘, 千村茂美, 小室豐一 申請人:羅姆股份有限公司