具有非接觸式密保芯片的流體盒裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種用于噴墨打印機(jī)的流體盒裝置，具體是一種具有非接觸式密保芯片的流體盒裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前的噴墨打印機(jī)供墨系統(tǒng)是由兩個(gè)流體盒組成，兩個(gè)流體盒主要為噴墨打印機(jī)提供打印原料和稀釋原料，其中流體盒根據(jù)打印頭對(duì)墨水的需求而進(jìn)行供應(yīng)，流體盒上設(shè)有與讀卡器直接接觸的芯片，芯片記錄流體盒和流體盒內(nèi)部?jī)?chǔ)存物體的相關(guān)數(shù)據(jù)，且可根據(jù)讀卡器的反饋進(jìn)行讀寫記錄，并可將相關(guān)數(shù)據(jù)反饋給噴墨打印機(jī)。
[0003]但是，現(xiàn)有的噴墨打印機(jī)的流體盒裝置是通過(guò)芯片與讀卡器直接接觸，而進(jìn)行讀寫數(shù)據(jù)，隨著使用頻率的增多，非常容易出現(xiàn)機(jī)械磨損和各種故障。
[0004]有鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題，本發(fā)明人結(jié)合相關(guān)制造領(lǐng)域多年的設(shè)計(jì)及使用經(jīng)驗(yàn)，輔以過(guò)強(qiáng)的專業(yè)知識(shí)，對(duì)現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，提供一種具有非接觸式密保芯片的流體盒裝置，來(lái)克服上述缺陷。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的是提供一種具有非接觸式密保芯片的流體盒裝置，其解決了密保芯片與讀卡器之間的機(jī)械接觸，避免了由于接觸讀寫而產(chǎn)生的各種故障及機(jī)械磨損。
[0006]本實(shí)用新型的上述目的可采用下列技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):
[0007]本實(shí)用新型提供一種具有非接觸式密保芯片的流體盒裝置，其包括:殼體，其側(cè)壁設(shè)有開口，所述殼體的側(cè)壁嵌入密保芯片，所述密保芯片位于所述開口的上方;能收縮的流體盒，其位于所述殼體的內(nèi)部，所述流體盒的側(cè)壁設(shè)有出液管，所述出液管穿設(shè)于所述開口 ；流體盒座，其側(cè)壁設(shè)有接嘴針，所述接嘴針與所述出液管相連，所述流體盒座上安裝有能與所述密保芯片無(wú)線連接的讀卡器，所述讀卡器位于所述接嘴針的上方，所述殼體能滑動(dòng)地設(shè)于所述流體盒座。
[0008]在優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述殼體的側(cè)壁的內(nèi)壁面凹設(shè)有凹槽，所述密保芯片位于所述凹槽內(nèi)。
[0009]在優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述密保芯片通過(guò)膠粘劑粘附于所述殼體的側(cè)壁的內(nèi)壁面。
[0010]在優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述殼體包括上殼體和下殼體，所述上殼體的下端周緣凸設(shè)多個(gè)鎖止片，所述下殼體設(shè)有多個(gè)鎖止槽，所述鎖止片與所述鎖止槽一一對(duì)應(yīng)卡設(shè)。
[0011]在優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述上殼體的側(cè)壁的下端凸設(shè)U形卡座，所述下殼體側(cè)壁的上端凹設(shè)卡槽，所述U形卡座位于所述卡槽內(nèi)而形成所述開口。
[0012]在優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述殼體分別于其前壁面和后壁面設(shè)有定位凹槽，所述定位凹槽位于靠近所述殼體底壁與所述殼體側(cè)壁的邊角，所述流體盒座設(shè)有兩個(gè)定位凸塊，兩個(gè)所述定位凸塊分別位于所述流體盒座的前壁面和后壁面，所述定位凸塊卡設(shè)于所述定位凹槽。
[0013]在優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述殼體底壁與所述殼體側(cè)壁的接線的兩端分別設(shè)有擴(kuò)口縫隙，所述擴(kuò)口縫隙分別于所述殼體底壁和所述殼體側(cè)壁上自所述接線向遠(yuǎn)離所述接線漸縮。
[0014]在優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述流體盒座的底面設(shè)有鍵槽，所述殼體的底壁凸設(shè)滑動(dòng)鍵，所述滑動(dòng)鍵能滑動(dòng)地卡設(shè)于所述鍵槽。
[0015]在優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述鍵槽和所述滑動(dòng)鍵的橫截面均呈T形。
[0016]本實(shí)用新型具有非接觸式密保芯片的流體盒裝置通過(guò)將密保芯片設(shè)置于殼體的內(nèi)壁面，將讀卡器設(shè)于流體盒座上，通過(guò)密保芯片和讀卡器之間的無(wú)線連接完成數(shù)據(jù)的讀寫，實(shí)現(xiàn)噴墨打印機(jī)與流體盒之間的信息數(shù)據(jù)無(wú)接觸傳輸，消除了密保芯片與讀卡器之間的機(jī)械接觸，避免了由于直接機(jī)械接觸讀寫而產(chǎn)生各種故障及機(jī)械磨損，且通過(guò)設(shè)置于流體盒座上的轉(zhuǎn)接頭的兩端分別與流體盒和接嘴針相連，以向噴碼打印機(jī)供應(yīng)流體，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用壽命長(zhǎng)。
【附圖說(shuō)明】
[0017]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1為本實(shí)用新型的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為本實(shí)用新型的流體盒及殼體的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3為本實(shí)用新型的流體盒座結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021 ] 附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明:
[0022]I殼體，2流體盒，3上殼體，4下殼體，5密保芯片，6流體盒座，7讀卡器，8轉(zhuǎn)接頭，9接嘴針，10出液管，11膠塞，12鋁塑蓋，13凹槽，14U形卡座，15鎖止片，16鎖止槽，17滑動(dòng)鍵，18鍵槽，19定位凹槽，20定位凸塊，21擴(kuò)口縫隙，22讀卡器口，23接嘴針口，24卡槽，25側(cè)壁，26底壁，27前壁面，28底面。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0024]如圖1所示，本實(shí)用新型提供一種具有非接觸式密保芯片的流體盒裝置，其包括:殼體I，其側(cè)壁25設(shè)有開口，所述殼體I的側(cè)壁25嵌入密保芯片5，所述密保芯片5位于所述開口的上方;能收縮的流體盒2，其位于所述殼體I的內(nèi)部，所述流體盒2的側(cè)壁設(shè)有出液管10，所述出液管10穿設(shè)于所述開口；流體盒座6，其側(cè)壁設(shè)有接嘴針9，所述接嘴針9與所述出液管10相連，所述流體盒座6上安裝有能與所述密保芯片5無(wú)線連接的讀卡器7，所述讀卡器7位于所述接嘴針9的上方，所述殼體I能滑動(dòng)地設(shè)于所述流體盒座6。
[0025]具體的，流體盒2的出液管10與外部打印設(shè)備連接，出液管10設(shè)有膠塞11和鋁塑蓋12，膠塞11對(duì)流體盒2內(nèi)的液體起到密封作用，鋁塑蓋12設(shè)于膠塞11的外側(cè)，且鋁塑蓋12經(jīng)過(guò)封壓能對(duì)出液管10與膠塞11之間起到固定作用;流體盒座6上設(shè)有讀卡器口 22和接嘴針口 23，讀卡器7固定于讀卡器口 22，接嘴針口 23固定轉(zhuǎn)接頭8，轉(zhuǎn)接頭8的一端與出液管10對(duì)應(yīng)連接，轉(zhuǎn)接頭8的另一端安裝接嘴針9，流體盒2內(nèi)的流體通過(guò)轉(zhuǎn)接頭8上的接嘴針9為噴墨打印機(jī)供墨。
[0026]進(jìn)一步的，設(shè)置于殼體I內(nèi)部的密保芯片5能儲(chǔ)存流體盒2(也可稱為溶劑盒)及流體盒2內(nèi)部?jī)?chǔ)存的流體物質(zhì)的相關(guān)數(shù)據(jù)信息(例如流體量等)，位于流體盒座6上的讀卡器7(或射頻讀卡器)與密保芯片5通過(guò)無(wú)線電波完成讀寫操作，其中，密保芯片5為無(wú)源卡，密保芯片5的內(nèi)部結(jié)構(gòu)為現(xiàn)有技術(shù)，其由IC芯片和感應(yīng)天線組成，且IC芯片和感應(yīng)天線均無(wú)任何外露部分，防止IC芯片脫落，讀卡器7的內(nèi)部結(jié)構(gòu)為現(xiàn)有技術(shù)，其由單片機(jī)、專用智能模塊和天線組成，并配有與電腦(PC)的通訊接口(例如打印口、I/O接口等)，以便應(yīng)用于不同的領(lǐng)域，密保芯片5與讀卡器7之間并無(wú)直接接觸，但二者之間相互呼應(yīng)，通過(guò)電磁波傳遞相關(guān)數(shù)據(jù)，更具體的，讀卡器7發(fā)出的信號(hào)由兩部分疊加組成，一部分是電源信號(hào)，該電源信號(hào)由密保芯片5接收后，與密保芯片5的LC串聯(lián)諧振電路產(chǎn)生一個(gè)瞬間能量以供給芯片工作，另一部分則是指令和數(shù)據(jù)信號(hào)，指揮密保芯片5完成數(shù)據(jù)的讀取，并返回給讀卡器7，完成一次讀卡操作，其中密保芯片5的加密性能好、進(jìn)行雙向驗(yàn)證機(jī)制，且其各扇區(qū)均有操作密碼和訪問(wèn)條件，安全性能好。
[0027]進(jìn)一步的，所述殼體I的側(cè)壁25的內(nèi)壁面凹設(shè)有凹槽13，所述密保芯片5位于所述凹槽13內(nèi)，具體的，凹槽13的形狀和大小與密保芯片5的形狀和大小相匹配，使密保芯片5能恰好位于凹槽13內(nèi)而不掉落，也可在將密保芯片5設(shè)于凹槽13內(nèi)后，在密保芯片5上蓋設(shè)一蓋體，蓋體與凹槽13呈緊密配合，防止密保芯片5掉落;在另一實(shí)施例中，所述密保芯片5通過(guò)膠粘劑粘附于所述殼體I的側(cè)壁25的內(nèi)壁面，即不設(shè)置凹槽13，而只是設(shè)置密保芯片位，使密保芯片5通過(guò)膠粘劑粘附在密保芯片位處，當(dāng)然也可以設(shè)置凹槽13，并通過(guò)膠粘劑將密保芯片5粘附在凹槽13內(nèi)，防止密保芯片5掉落。
[0028]進(jìn)一步的，如圖1和圖