鎂鋁合金表面處理方法、鎂鋁合金、電子裝置及其外殼的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及表面處理技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種鎂鋁合金表面處理方法，利用該處理方法進行表面處理的鎂鋁合金，利用該鎂鋁合金制作的電子裝置外殼以及包括該電子裝置外殼的電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在筆記本電腦外殼的生產(chǎn)中，鎂合金材料以其優(yōu)秀的剛性和重量一直廣受關(guān)注。其中，壓鑄型鎂鋁合金(如AZ91D)的加工資源相對豐富，加工過程比較簡便可控，適合大規(guī)模量產(chǎn)。具體使用時，由于經(jīng)過化學(xué)鈍化處理的鎂鋁合金表面比較粗糙且有時因為涉及需要存在塑膠和金屬結(jié)合的區(qū)域，現(xiàn)有技術(shù)中經(jīng)常采用噴劑的方法對其進行表面處理。但是，這種處理方法較為單一，導(dǎo)致鎂鋁合金的表面處理效果并不理想，產(chǎn)品質(zhì)量有待提高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例提供了一種鎂鋁合金表面處理方法，以提高鎂鋁合金的表面處理效果，從而提高所述鎂鋁合金的表面處理質(zhì)量以及利用該鎂鋁合金制作的產(chǎn)品的質(zhì)量。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例提供了如下技術(shù)方案:
[0005]一種鎂鋁合金表面處理方法，包括:
[0006]制備壓印薄膜，所述壓印薄膜表面具有壓印圖案；
[0007]準(zhǔn)備待處理鎂鋁合金，在待處理鎂鋁合金表面噴涂底漆和UV面漆，形成待壓印鎂招合金；
[0008]將所述壓印薄膜包裹在所述待壓印鎂鋁合金表面，將所述壓印薄膜表面的壓印圖案壓印至所述待壓印鎂鋁合金表面，完成對所述待處理鎂鋁合金的表面處理。
[0009]優(yōu)選的，所述壓印薄膜表面的壓印圖案為紋理圖案。
[0010]優(yōu)選的，所述紋理圖案的形成工藝為滾輪工藝或刻蝕工藝。
[0011]優(yōu)選的，準(zhǔn)備待處理鎂鋁合金包括:對待處理鎂鋁合金表面進行化成、補土和打磨。
[0012]優(yōu)選的，將所述壓印薄膜包裹在所述待壓印鎂鋁合金表面包括:
[0013]將所述待壓印鎂鋁合金固定于烘箱內(nèi)的治具表面；
[0014]將所述壓印薄膜置于所述烘箱內(nèi)，所述壓印薄膜具有壓印圖案的一面朝向所述待壓印鎂鋁合金；
[0015]關(guān)閉烘箱，所述壓印薄膜將所述烘箱分割成相互隔離第一空間和第二空間，所述待壓印鎂鋁合金位于第一空間內(nèi)；
[0016]對所述第一空間和第二空間抽真空；
[0017]對第二空間進行加壓，利用第二空間作用于所述壓印薄膜表面的壓力，將所述壓印薄膜均勻包裹在所述待壓印鎂鋁合金表面。
[0018]優(yōu)選的，在關(guān)閉烘箱前還包括:
[0019]調(diào)整所述壓印薄膜與所述待壓印鎂鋁合金的相對位置，對所述壓印薄膜進行定位。
[0020]優(yōu)選的，調(diào)整所述壓印薄膜與所述待壓印鎂鋁合金的相對位置，對所述壓印薄膜進行定位包括:
[0021 ] 預(yù)先在烘箱內(nèi)的治具表面制作定位標(biāo)識；
[0022]預(yù)先在所述壓印薄膜表面制作定位十字標(biāo)；
[0023]通過對準(zhǔn)所述定位十字標(biāo)和所述定位標(biāo)識，調(diào)整所述壓印薄膜與所述待壓印鎂鋁合金的相對位置，對所述壓印薄膜進行第一次定位。
[0024]優(yōu)選的，調(diào)整所述壓印薄膜與所述待壓印鎂鋁合金的相對位置，對所述壓印薄膜進行定位還包括:
[0025]預(yù)先在所述待處理鎂鋁合金表面制作定位柱；
[0026]預(yù)先在所述壓印薄膜表面制作定位孔；
[0027]通過對準(zhǔn)所述定位孔與所述定位柱，調(diào)整所述壓印薄膜與所述待壓印鎂鋁合金的相對位置，對所述壓印薄膜進行第二次定位。
[0028]優(yōu)選的，將所述壓印薄膜表面的壓印圖案壓印至所述待壓印鎂鋁合金表面，完成對所述待處理鎂鋁合金的表面處理包括:
[0029]繼續(xù)對第二空間加壓，同時，對所述壓印薄膜進行均勻加熱，將所述薄膜表面的壓印圖案壓印至所述待壓印鎂鋁合金表面；
[0030]壓印完成后，釋放第二空間內(nèi)的壓力，取出包裹有壓印薄膜的待壓印鎂鋁合金，對其進行烘干、固化；
[0031]將所述壓印薄膜從所述待壓印鎂鋁合金表面剝離，完成對所述待處理鎂鋁合金的表面處理。
[0032]優(yōu)選的，對所述壓印薄膜進行均勻加熱包括:
[0033]預(yù)先在所述烘箱內(nèi)部均勻配置溫度傳感器、加熱裝置和連接所述加熱裝置和溫度傳感器的控制系統(tǒng)；
[0034]通過控制所述控制系統(tǒng)，根據(jù)所述溫度傳感器反饋的溫度，調(diào)節(jié)所述加熱裝置，對所述壓印薄膜進行均勻加熱。
[0035]優(yōu)選的，對第二空間進行加壓包括:
[0036]向所述第二空間內(nèi)充入保護氣體，對第二空間進行加壓。
[0037]一種利用上述任一項所述的表面處理方法進行表面處理的鎂鋁合金。
[0038]一種利用上述的鎂鋁合金制作的電子裝置外殼。
[0039]一種包括上述的電子裝置外殼的電子裝置。
[0040]與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述方案具有以下優(yōu)點:
[0041]本發(fā)明實施例所提供的鎂鋁合金表面處理方法，包括:制備壓印薄膜，所述薄膜表面具有壓印圖案；準(zhǔn)備待處理鎂鋁合金，在待處理鎂鋁合金表面噴涂底漆和UV面漆，形成待壓印鎂鋁合金；將所述壓印薄膜包裹在所述待壓印鎂鋁合金表面，將所述薄膜表面的壓印圖案壓印至所述待壓印鎂鋁合金表面，完成對所述待處理鎂鋁合金的表面處理。由此可見，本發(fā)明實施例所提供的處理方法，利用壓印圖案對待處理鎂鋁合金進行表面處理，不僅可以根據(jù)具體需要設(shè)置壓印圖案，克服了鎂鋁合金的表面處理效果單一的問題，還可以利用所述壓印圖案對待處理鎂鋁合金表面的瑕疵進行遮擋，從而提高了所述鎂鋁合金的表面處理質(zhì)量以及利用該鎂鋁合金制作的產(chǎn)品的質(zhì)量。
[0042]而且，本發(fā)明實施例所提供的表面處理方法，通過將所述壓印薄膜包裹在所述待壓印鎂鋁合金表面，來實現(xiàn)將所述薄膜表面的壓印圖案壓印至所述待壓印鎂鋁合金表面，從而使得本發(fā)明實施例所提供的處理方法，對鎂鋁合金的外形要求較低，可以實現(xiàn)對復(fù)雜外形的鎂鋁合金進行表面處理，應(yīng)用范圍較廣。
【附圖說明】
[0043]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0044]圖1為本發(fā)明一個實施例所提供的鎂鋁合金表面處理方法流程示意圖；
[0045]圖2-圖6為圖1所提供的鎂鋁合金表面處理方法中，步驟3的流程示意圖。
【具體實施方式】
[0046]正如【背景技術(shù)】部分所述，現(xiàn)有技術(shù)中采用噴劑的方法對鎂鋁合金進行表面處理的方法較為單一，導(dǎo)致鎂鋁合金的表面處理效果并不理想，產(chǎn)品質(zhì)量有待提高。
[0047]有鑒于此，本發(fā)明實施例提供了一種鎂鋁合金表面處理方法，包括:
[0048]制備壓印薄膜，所述壓印薄膜表面具有壓印圖案；
[0049]準(zhǔn)備待處理鎂鋁合金，在待處理鎂鋁合金表面噴涂底漆和UV面漆，形成待壓印鎂招合金；
[0050]將所述壓印薄膜包裹在所述待壓印鎂鋁合金表面，將所述壓印薄膜表面的壓印圖案壓印至所述待壓印鎂鋁合金表面，完成對所述待處理鎂鋁合金的表面處理。
[0051]相應(yīng)的，本發(fā)明實施例