本公開涉及煉膠工藝樣膠標(biāo)記，尤其涉及一種樣膠打標(biāo)方法、裝置、設(shè)備以及存儲(chǔ)介質(zhì)。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有技術(shù)中，橡膠生產(chǎn)過程中需要對(duì)獲取的樣膠進(jìn)行打標(biāo)(標(biāo)記信息)，以追溯樣膠對(duì)應(yīng)的膠片信息，若檢測(cè)到樣膠質(zhì)量問題時(shí)可根據(jù)樣膠上的標(biāo)記信息對(duì)膠片進(jìn)行處理。目前獲取的樣膠通常是由工作人員用熒光筆在樣膠上標(biāo)記相關(guān)信息，這種對(duì)樣膠進(jìn)行打標(biāo)的方式人工成本高且效率較低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本公開提供了一種樣膠打標(biāo)方法、裝置、設(shè)備以及存儲(chǔ)介質(zhì)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的一項(xiàng)或更多項(xiàng)技術(shù)問題。

2、第一方面，本公開提供了一種樣膠打標(biāo)方法，包括：

3、接收到第一光電檢測(cè)組件發(fā)送的樣膠到達(dá)第一信號(hào)時(shí)，將位于運(yùn)輸帶上的樣膠的待打標(biāo)信息發(fā)送至打標(biāo)組件；在所述運(yùn)輸帶的運(yùn)動(dòng)方向上，所述第一光電檢測(cè)組件位于所述打標(biāo)組件的上游；

4、確定所述運(yùn)輸帶將所述樣膠移動(dòng)至所述打標(biāo)組件的打標(biāo)處時(shí)，指示所述運(yùn)輸帶停止運(yùn)動(dòng)并指示所述打標(biāo)組件在所述樣膠上標(biāo)記所述待打標(biāo)信息。

5、在一種實(shí)施方式中，本公開提供的樣膠打標(biāo)方法，還包括：

6、確定所述打標(biāo)組件完成在所述樣膠上標(biāo)記所述待打標(biāo)信息時(shí)，指示所述運(yùn)輸帶繼續(xù)運(yùn)動(dòng)并檢測(cè)是否接收到第二光電檢測(cè)組件發(fā)送的樣膠到達(dá)第二信號(hào)；

7、若接收到所述樣膠到達(dá)第二信號(hào)，則確定所述樣膠已進(jìn)入儲(chǔ)存箱，所所述第二光電檢測(cè)組件位于所述運(yùn)輸帶的末端，所述儲(chǔ)存箱位于所述運(yùn)輸帶的末端的下方。

8、在一種實(shí)施方式中，所述待打標(biāo)信息包括：膠料配方標(biāo)號(hào)、膠料的生產(chǎn)批次以及膠料的生產(chǎn)日期。

9、在一種實(shí)施方式中，接收到第一光電檢測(cè)組件發(fā)送的樣膠到達(dá)第一信號(hào)之前，還包括：

10、接收到樣膠取樣信號(hào)時(shí)，啟動(dòng)扭矩控制模式，控制伺服電機(jī)帶動(dòng)取樣裁切組件從初始位置向生產(chǎn)線的上表面移動(dòng)，其中膠片位于所述生產(chǎn)線的上表面；

11、確定所述伺服電機(jī)反饋的扭矩不小于扭矩閾值時(shí)，確定所述取樣裁切組件已從所述膠片中裁剪出所述樣膠。

12、在一種實(shí)施方式中，啟動(dòng)扭矩控制模式，具體包括：

13、啟動(dòng)距離控制模式，控制所述取樣裁切組件從所述初始位置向所述上表面移動(dòng)；

14、確定所述取樣裁切組件從所述初始位置向所述上表面的移動(dòng)距離不小于預(yù)設(shè)距離時(shí)，啟動(dòng)所述扭矩控制模式；所述預(yù)設(shè)距離小于或等于所述初始位置到所述上表面的距離。

15、在一種實(shí)施方式中，本公開提供的樣膠打標(biāo)方法，還包括：

16、確定所述取樣裁切組件從所述初始位置向所述上表面的移動(dòng)距離不小于預(yù)設(shè)距離時(shí)，控制所述伺服電機(jī)帶動(dòng)上隨動(dòng)組件向所述膠片移動(dòng)的方向移動(dòng)，其中，所述取樣裁切組件固定于所述上隨動(dòng)組件的下方；并且，

17、控制位于所述生產(chǎn)線的下隨動(dòng)組件向所述膠片移動(dòng)的方向移動(dòng)。

18、在一種實(shí)施方式中，本公開提供的樣膠打標(biāo)方法，還包括：

19、確定所述伺服電機(jī)反饋的扭矩不小于所述扭矩閾值時(shí)，控制所述下隨動(dòng)組件中的氣缸將所述樣膠頂入所述取樣裁切組件的刀口處，且，控制所述取樣裁切組件上的真空發(fā)生器將位于所述刀口處的樣膠吸附在所述刀口處。

20、在一種實(shí)施方式中，本公開提供的樣膠打標(biāo)方法，還包括：

21、控制模斗傳輸組件向所述取樣裁切組件的刀口下方移動(dòng)，所述模斗傳輸組件用于收集吸附在所述刀口處的所述樣膠；

22、確定所述模斗傳輸組件移動(dòng)至所述刀口下方時(shí)，控制所述真空發(fā)生器停止工作，并控制所述取樣裁切組件中的氣缸將所述樣膠從所述刀口處頂出至所述模斗傳輸組件中。

23、在一種實(shí)施方式中，本公開提供的樣膠打標(biāo)方法，還包括：

24、控制所述模斗傳輸組件將位于所述模斗傳輸組件中的所述樣膠運(yùn)送至所述運(yùn)輸帶的入口端。

25、第二方面，本公開提供了一種樣膠打標(biāo)裝置，包括：

26、信息發(fā)送模塊501，用于接收到第一光電檢測(cè)組件發(fā)送的樣膠到達(dá)第一信號(hào)時(shí)，將位于運(yùn)輸帶上的樣膠的待打標(biāo)信息發(fā)送至打標(biāo)組件；在所述運(yùn)輸帶的運(yùn)動(dòng)方向上，所述第一光電檢測(cè)組件位于所述打標(biāo)組件的上游；

27、打標(biāo)模塊502，用于檢測(cè)到所述運(yùn)輸帶將所述樣膠移動(dòng)至所述打標(biāo)組件的打標(biāo)處時(shí)，指示所述打標(biāo)組件在所述樣膠上標(biāo)記所述待打標(biāo)信息。

28、在一種可能的實(shí)施方式中，本公開實(shí)施例提供的樣膠打標(biāo)裝置，還包括：

29、檢測(cè)模塊503，用于確定所述打標(biāo)組件完成在所述樣膠上標(biāo)記所述待打標(biāo)信息時(shí)，指示所述運(yùn)輸帶繼續(xù)運(yùn)動(dòng)并檢測(cè)是否接收到第二光電檢測(cè)組件發(fā)送的樣膠到達(dá)第二信號(hào)；若接收到所述樣膠到達(dá)第二信號(hào)，則確定所述樣膠已進(jìn)入儲(chǔ)存箱，所所述第二光電檢測(cè)組件位于所述運(yùn)輸帶的末端，所述儲(chǔ)存箱位于所述運(yùn)輸帶的末端的下方。

30、在一種實(shí)施方式中，所述待打標(biāo)信息包括：膠料配方標(biāo)號(hào)、膠料的生產(chǎn)批次以及膠料的生產(chǎn)日期。

31、在一種實(shí)施方式中，本公開實(shí)施方式提供的樣膠打標(biāo)裝置，還包括：

32、第一控制模塊504，用于在接收到第一光電檢測(cè)組件發(fā)送的樣膠到達(dá)第一信號(hào)之前，接收到樣膠取樣信號(hào)時(shí)，啟動(dòng)扭矩控制模式，控制伺服電機(jī)帶動(dòng)取樣裁切組件從初始位置向生產(chǎn)線的上表面移動(dòng)，其中膠片位于所述生產(chǎn)線的上表面；

33、確定模塊505，用于確定所述伺服電機(jī)反饋的扭矩不小于扭矩閾值時(shí)，確定所述取樣裁切組件已從所述膠片中裁剪出所述樣膠。

34、在一種實(shí)施方式中，第一控制模塊504，具體采用如下方式啟動(dòng)扭矩控制模式，具體包括：

35、啟動(dòng)距離控制模式，控制所述取樣裁切組件從所述初始位置向所述上表面移動(dòng)；

36、確定所述取樣裁切組件從所述初始位置向所述上表面的移動(dòng)距離不小于預(yù)設(shè)距離時(shí)，啟動(dòng)所述扭矩控制模式；所述預(yù)設(shè)距離小于或等于所述初始位置到所述上表面的距離。

37、在一種實(shí)施方式中，本公開實(shí)施方式提供的樣膠打標(biāo)裝置，第一控制模塊504還用于：

38、確定所述取樣裁切組件從所述初始位置向所述上表面的移動(dòng)距離不小于預(yù)設(shè)距離時(shí)，控制所述伺服電機(jī)帶動(dòng)上隨動(dòng)組件向所述膠片移動(dòng)的方向移動(dòng)，其中，所述取樣裁切組件固定于所述上隨動(dòng)組件的下方；并且，控制位于所述生產(chǎn)線的下隨動(dòng)組件向所述膠片移動(dòng)的方向移動(dòng)。

39、在一種實(shí)施方式中，本公開實(shí)施方式提供的樣膠打標(biāo)裝置，確定模塊505，還用于：

40、確定所述伺服電機(jī)反饋的扭矩不小于所述扭矩閾值時(shí)，控制所述下隨動(dòng)組件中的氣缸將所述樣膠頂入所述取樣裁切組件的刀口處，且，控制所述取樣裁切組件上的真空發(fā)生器將位于所述刀口處的樣膠吸附在所述刀口處。

41、在一種實(shí)施方式中，本公開實(shí)施例提供的樣膠打標(biāo)裝置，還包括：

42、第二控制模塊506，用于控制模斗傳輸組件向所述取樣裁切組件的刀口下方移動(dòng)，所述模斗傳輸組件用于收集吸附在所述刀口處的所述樣膠；

43、第三控制模塊507，用于確定所述模斗傳輸組件移動(dòng)至所述刀口下方時(shí)，控制所述真空發(fā)生器停止工作，并控制所述取樣裁切組件中的氣缸將所述樣膠從所述刀口處頂出至所述模斗傳輸組件中。

44、在一種實(shí)施方式中，本公開實(shí)施例提供的樣膠打標(biāo)裝置，還包括：

45、第四控制模塊508，用于控制所述模斗傳輸組件將位于所述模斗傳輸組件中的所述樣膠運(yùn)送至所述運(yùn)輸帶的入口端。

46、第三方面，本公開提供了一種電子設(shè)備，包括：

47、至少一個(gè)處理器；以及

48、與所述至少一個(gè)處理器通信連接的存儲(chǔ)器；其中，

49、所述存儲(chǔ)器存儲(chǔ)有可被所述至少一個(gè)處理器執(zhí)行的指令，所述指令被所述至少一個(gè)處理器執(zhí)行，以使所述至少一個(gè)處理器能夠執(zhí)行本公開實(shí)施例中的任一方法。

50、第四方面，本公開提供了一種存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)指令的非瞬時(shí)計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其中，所述計(jì)算機(jī)指令用于使所述計(jì)算機(jī)執(zhí)行本公開實(shí)施例中的任一方法。

51、第五方面，本公開提供了一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，包括計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序在被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)本公開實(shí)施例中的任一方法。

52、本公開的技術(shù)方案，可實(shí)現(xiàn)使用打標(biāo)組件自動(dòng)化的在樣膠上標(biāo)記打標(biāo)信息，無需人工在樣膠上標(biāo)記樣膠的信息，這樣可以減少人工成本且提高樣膠的打標(biāo)效率。

53、應(yīng)當(dāng)理解，本部分所描述的內(nèi)容并非旨在標(biāo)識(shí)本公開的實(shí)施例的關(guān)鍵或重要特征，也不用于限制本公開的范圍。本公開的其它特征將通過以下的說明書而變得容易理解。