專利名稱：一種成像裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本申請涉及成像技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種成像裝置。
背景技術(shù)：
本申請所謂的成像盒，即成像裝置上的墨盒或硒鼓。為實(shí)現(xiàn)對成像盒身份識(shí)別，并 起到加密作用，在成像盒上附著一有線或無線成像盒芯片。當(dāng)成像盒安裝在成像裝置上時(shí)， 有線成像盒芯片上的觸點(diǎn)和成像裝置上的探針連接，無線成像盒芯片通過非接觸方式如線 圈互感與成像裝置連接，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)成像裝置和成像盒芯片之間的通信，進(jìn)而可以使成像裝 置識(shí)別成像盒，以及可以將成像裝置反饋回來的相關(guān)信息存儲(chǔ)到成像盒芯片內(nèi)。但是，成像盒芯片附著在成像盒上存在一個(gè)問題就是當(dāng)成像盒是一次性的，而附 著其上的成像盒芯片是可復(fù)位芯片，成像盒內(nèi)的墨水或墨粉用盡需更換成像盒時(shí)，需要拆 下成像盒芯片，這樣必然導(dǎo)致更換成像盒的工序增加，并可能損壞可復(fù)位成像盒芯片的觸 點(diǎn)，影響成像盒與成像裝置間的通信質(zhì)量。后來出現(xiàn)了設(shè)置有可分離托架的成像盒，成像盒 芯片安裝在托架上，托架可分離地與成像盒連接。當(dāng)成像盒的墨水或墨粉用盡，需更換成像 盒時(shí)，不需把托架和成像盒芯片取出，只需取出成像盒更換即可，但是當(dāng)需要更換成像盒芯 片時(shí)，不管是成像盒芯片附著在成像盒上，還是安裝在成像盒的托架上，都需要把成像盒取 下來再更換成像盒芯片，由于成像盒是安裝在成像裝置內(nèi)部的，故更換成像盒芯片所耗用 的工序較多，尤其對于成像裝置測試人員而言，更換成像盒芯片是很繁瑣的，而且頻繁地將 成像盒取出裝上，必然傷害成像盒及成像裝置連接部分的機(jī)械結(jié)構(gòu)。綜上所述，在現(xiàn)有技術(shù)中，由于成像盒芯片和成像盒安裝在成像裝置的內(nèi)部，在更 換成像盒芯片時(shí)，需將成像盒從成像裝置中取出再更換成像盒芯片。這樣，操作比較繁瑣， 而且頻繁地將成像盒取出裝上，必然會(huì)對成像盒與成像裝置連接部分的機(jī)械結(jié)構(gòu)造成損 傷。

實(shí)用新型內(nèi)容為解決上述技術(shù)問題，本申請實(shí)施例提供一種成像裝置，以實(shí)現(xiàn)更換成像盒芯片 時(shí)，操作簡單且不會(huì)損傷成像盒與成像裝置連接部分的機(jī)械結(jié)構(gòu)，技術(shù)方案如下一種成像裝置，所述成像裝置的機(jī)殼上設(shè)置有容納成像盒芯片且能實(shí)現(xiàn)所述成像 裝置與所述成像盒芯片間的通信的芯片接口。優(yōu)選地，上述成像裝置中，成像盒芯片通過接觸方式與成像裝置進(jìn)行通信。優(yōu)選地，上述成像裝置中，成像盒芯片通過設(shè)置在所述芯片接口內(nèi)且與成像裝置 的中心控制器相連接的探針與成像裝置進(jìn)行通信。優(yōu)選地，上述成像裝置中，成像盒芯片通過非接觸方式與成像裝置進(jìn)行通信。優(yōu)選地，上述成像裝置中，還包括可活動(dòng)地與所述芯片接口連接的、用于遮蓋芯 片接口的接口蓋。 優(yōu)選地，上述成像裝置中，所述成像盒芯片與所述芯片接口以插拔方式連接。[0012]優(yōu)選地，上述成像裝置中，所述成像盒芯片設(shè)置在所述芯片接口中，且所述成像盒 芯片最大的表面與成像裝置的表面相平行。優(yōu)選地，上述成像裝置中，所述成像盒芯片通過固定裝置固定在芯片接口中。優(yōu)選地，上述成像裝置中，所述芯片接口內(nèi)設(shè)置有和所述成像盒芯片的缺口相適 配的突起卡位。優(yōu)選地，上述成像裝置中，所述芯片接口內(nèi)設(shè)置有用于固定所述成像盒芯片的定 位柱，所述成像盒芯片上設(shè)置有與該定位柱相適配的定位孔。本申請?zhí)峁┑某上裱b置與現(xiàn)有技術(shù)相比，將成像盒芯片安裝在成像裝置的機(jī)殼表 面的芯片接口中，通過該芯片接口實(shí)現(xiàn)成像裝置與成像盒芯片間的通信，由于成像盒芯片 安裝在成像裝置的表面的芯片接口中，在更換芯片時(shí)，只需將芯片接口中的成像盒芯片取 下，與現(xiàn)有技術(shù)中位于成像裝置內(nèi)部的成像盒再更換成像盒芯片相比，操作簡單。同時(shí)，因 為成像盒與成像盒芯片分開安裝，無機(jī)械結(jié)構(gòu)相連，故不會(huì)出現(xiàn)由于頻繁地將成像盒取下 裝上，對成像盒及成像裝置連接部分的機(jī)械結(jié)構(gòu)造成傷害的現(xiàn)象。

為了更清楚地說明本申請實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn) 有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本 申請中記載的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下， 還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本申請實(shí)施例一種打印機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本申請實(shí)施例打印機(jī)的芯片接口的局部放大結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本申請實(shí)施例的芯片和芯片接口裝配俯視示意圖；圖4為本申請實(shí)施例芯片接口的另一種結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本申請實(shí)施例另一種打印機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本申請實(shí)施例打印機(jī)的芯片接口和芯片的另一種裝配示意圖。
具體實(shí)施方式
本申請實(shí)施例提供了一種成像裝置，該成像裝置的成像盒與成像盒芯片分開安 裝，此處所謂的成像盒即墨盒或硒鼓，成像盒芯片安裝在成像裝置表面的芯片接口中，通過 該芯片接口能夠?qū)崿F(xiàn)成像盒芯片和成像裝置間的通信。為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本申請中的技術(shù)方案，下面將結(jié)合本申請實(shí) 施例中的附圖，對本申請實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施 例僅僅是本申請一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒旧暾堉械膶?shí)施例，本領(lǐng)域普通 技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本申請保護(hù) 的范圍。本申請所涉及的成像裝置還可以是復(fù)印機(jī)、掃描儀、傳真機(jī)、一體機(jī)等。它們的成 像原理相同，故本說明書以打印機(jī)為例詳細(xì)介紹本申請實(shí)施例提供的成像裝置，本領(lǐng)域技 術(shù)人員能夠由本申請的具體實(shí)施例得到其它成像裝置，因此本說明書不再逐一介紹所有的 成像裝置，但是本申請所公開及保護(hù)的范圍是所有的成像裝置。[0027]本說明書以接觸方式的有線成像盒芯片為例介紹本申請實(shí)施例提供的成像盒與 成像盒芯片分離的成像裝置。參見圖1-圖3，圖1為本申請實(shí)施例一種打印機(jī)的示意圖； 圖2為本申請實(shí)施例的一種打印機(jī)的芯片接口的局部放大示意圖；圖3為本申請實(shí)施例的 一種打印機(jī)的芯片和芯片接口裝配俯視示意圖。如圖1所示，在打印機(jī)1的機(jī)身表面上設(shè)置有芯片接口 2，芯片4(如圖3所示)， 其中，芯片接口 2中設(shè)置有與打印機(jī)1中的中心控制器相連接的探針3 (如圖2所示)，芯 片4插到芯片接口 2中與探針3相接觸，且芯片接口 2的深度及寬度應(yīng)略大于芯片4的寬 度和厚度，以便于芯片4順利插拔。當(dāng)芯片4插入芯片接口 2中時(shí)，芯片4的觸點(diǎn)與芯片接 口 2的探針3相接觸，從而實(shí)現(xiàn)了芯片4與打印機(jī)1中的中心控制器間的通信。芯片4插 入芯片接口的方式可以是完全插入方式，即按第一次是將芯片4插入到芯片接口 2中，第二 次按芯片4時(shí)可以使芯片4自動(dòng)彈出芯片接口 2。芯片4和芯片接口 2還可以是不完全插 入方式，即芯片4只有一部分插入芯片接口 2中，另一部分露在芯片接口 2的外部，這樣，便 于芯片4從芯片接口中拔出。本申請對芯片接口 2在打印機(jī)1上的位置并不限制，可以在打印機(jī)表面任何合理 的位置處。本申請也不限制芯片接口 2與芯片4的連接方式，凡是能夠?qū)崿F(xiàn)芯片接口 2和 芯片4相連接的方式均屬于本申請實(shí)施例的公開及保護(hù)范圍。本實(shí)施例中，用于安裝成像盒芯片的芯片接口設(shè)置在打印機(jī)的機(jī)身表面上，更換 成像盒芯片時(shí)，只需將成像盒芯片拔出即可。與現(xiàn)有技術(shù)相比，操作簡單，且不會(huì)對成像盒 和打印機(jī)間的連接部分的機(jī)械結(jié)構(gòu)造成損壞。另一實(shí)施例，在上述的實(shí)施例中，如圖4所示，芯片接口 2上還可以設(shè)置有可活動(dòng) 連接在芯片接口 一側(cè)的接口蓋5，該接口蓋5可以保護(hù)芯片接口 2避免灰塵進(jìn)入，且在芯片 插入芯片接口 2后可以保護(hù)芯片不會(huì)由于意外的碰撞受損，進(jìn)而避免了因此對打印機(jī)正常 工作帶來的不利影響。又一實(shí)施例，參見圖5和圖6，圖5為本申請實(shí)施例另一種打印機(jī)的示意圖；圖6為 本申請實(shí)施例的芯片接口和芯片的另一種裝配示意圖。如圖5所示，打印機(jī)1的機(jī)身表面上設(shè)置有芯片接口 2，其中芯片接口 2為平面凹 槽形式，凹槽的厚度應(yīng)略大于芯片4的厚度，以保證芯片4能夠完全放入芯片接口 2中，在 芯片接口 2的一側(cè)還設(shè)置有可活動(dòng)連接的接口蓋5，在將芯片4固定到芯片接口中后，用接 口蓋5將芯片接口 2蓋上，以避免芯片4由于意外碰觸而與探針3接觸不良甚至損壞。其 中，芯片接口 2上設(shè)置有與打印機(jī)的中心控制器相連接的探針3。芯片4附著于芯片接口 2 上，與探針3相接觸，實(shí)現(xiàn)芯片4與打印機(jī)1間的通信。芯片4與芯片接口 2間的連接方式具體可以是如圖6所示，芯片接口 2上還設(shè)置 有突起卡位6，其中，突起卡位6應(yīng)和芯片4的缺口相適配。當(dāng)芯片4放入芯片接口 2中時(shí)， 突起的卡位6將芯片4的缺口覆蓋并扣住，從而芯片4不會(huì)產(chǎn)生滑位或位移。還可以用粘合劑將芯片4固定在芯片接口 2中。除此之外，還可以在芯片接口 2上 設(shè)置定位柱，在芯片4上設(shè)置有與該定位柱相適配的定位孔，連接芯片4和芯片接口 2時(shí)， 將芯片上的定位孔插到芯片接口 2上的定位柱上即可，本申請實(shí)施例對芯片和芯片接口的 連接方式并不限制，所有能夠?qū)崿F(xiàn)此功能的連接方式都屬于本申請公開和保護(hù)的范圍。本實(shí)施例中，芯片接口做成平面凹槽形式，芯片可以以多種方式固定到芯片接口
5中，方式靈活，操作簡單。同時(shí)，也不會(huì)對成像盒與打印機(jī)連接部分的機(jī)械結(jié)構(gòu)造成損壞。此外，上述所有實(shí)施例中的成像盒芯片和成像裝置間的通信還可以是非接觸式通 信，成像盒芯片和成像裝置通過線圈互感進(jìn)行通信，因此，芯片接口上沒有與成像裝置的中 心控制器相連接的探針。以上所述僅是本申請的具體實(shí)施方式
，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人 員來說，在不脫離本申請?jiān)淼那疤嵯拢€可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng) 視為本申請的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種成像裝置，其特征在于所述成像裝置的機(jī)殼上設(shè)置有容納成像盒芯片且能實(shí)現(xiàn)所述成像裝置與所述成像盒芯片間的通信的芯片接口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的成像裝置，其特征在于成像盒芯片通過接觸方式與成像裝置進(jìn)行通信。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的成像裝置，其特征在于成像盒芯片通過設(shè)置在所述芯片接口內(nèi)且與成像裝置的中心控制器相連接的探針與 成像裝置進(jìn)行通信。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的成像裝置，其特征在于成像盒芯片通過非接觸方式與成像裝置進(jìn)行通信。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的成像裝置，其特征在于，還包括可活動(dòng)地與所述芯 片接口連接的、用于遮蓋芯片接口的接口蓋。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的成像裝置，其特征在于所述成像盒芯片與所述芯片接口以插拔方式連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的成像裝置，其特征在于所述成像盒芯片設(shè)置在所述芯片接口中，且所述成像盒芯片最大的表面與成像裝置的 表面相平行。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的成像裝置，其特征在于，所述成像盒芯片通過固定裝置固定 在芯片接口中。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的成像裝置，其特征在于所述芯片接口內(nèi)設(shè)置有和所述成像盒芯片的缺口相適配的突起卡位。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的成像裝置，其特征在于所述芯片接口內(nèi)設(shè)置有用于固定所述成像盒芯片的定位柱，所述成像盒芯片上設(shè)置有 與該定位柱相適配的定位孔。
專利摘要本申請公開了一種成像裝置，所述成像裝置的機(jī)殼上設(shè)置有容納成像盒芯片且能實(shí)現(xiàn)所述成像裝置與所述成像盒芯片間的通信的芯片接口。本申請實(shí)施例提供的成像裝置，將成像盒芯片安裝在成像裝置的機(jī)殼表面的芯片接口中，通過該芯片接口實(shí)現(xiàn)成像裝置與成像盒芯片間的通信，由于成像盒芯片安裝在成像裝置的表面的芯片接口中，在更換芯片時(shí)，只需將芯片接口中的成像盒芯片取下，與現(xiàn)有技術(shù)中取出位于成像裝置內(nèi)部的成像盒上相比，在更換芯片時(shí)，操作簡單。同時(shí)，因?yàn)槌上窈信c成像盒芯片分開安裝，無機(jī)械結(jié)構(gòu)相連，故不會(huì)出現(xiàn)由于頻繁地將成像盒取下裝上，對成像盒及成像裝置連接部分的機(jī)械結(jié)構(gòu)造成傷害的現(xiàn)象。
文檔編號(hào)B41J2/175GK201654474SQ20102012595
公開日2010年11月24日 申請日期2010年3月4日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月4日
發(fā)明者王恩凱 申請人:珠海艾派克微電子有限公司