專(zhuān)利名稱(chēng):噴墨圖案轉(zhuǎn)移制程及其裝置的制作方法
噴墨圖案轉(zhuǎn)移制程及其裝置
技術(shù)領(lǐng)城
本發(fā)明是有關(guān)于一種噴墨制程,且特別是有關(guān)于一種噴墨圖案轉(zhuǎn)移制 程及其裝置.
背景技術(shù):
傳統(tǒng)以噴墨印刷(inkjet printing)制程來(lái)形成預(yù)定圖案具有下列優(yōu) 點(diǎn),例如不需使用光罩或網(wǎng)版,僅需進(jìn)行單一步驟即可將光阻油墨任意印 刷成所需的圖案(包括文字、規(guī)則或不規(guī)則等復(fù)雜圖案),使得圖案化線(xiàn)路 的制作更為方便,而且能縮短制程時(shí)間.另外,由于噴墨印刷制程僅需進(jìn) 行圖案處理、噴墨、印刷以及固化等簡(jiǎn)單步驟,而不需進(jìn)行曝光、顯影等 步驟,因此無(wú)須使用微影制程中的顯影劑以及底片清潔液,并減少光阻劑 的耗用量,而可以減少環(huán)保問(wèn)題的產(chǎn)生。此外,噴墨印刷制程所使用的設(shè) 備少、材料使用率高以及制程周期短,因此可降低制程成本。
圖1繪示一種具有通孔的基板的示意圖,而圖2繪示現(xiàn)有的噴墨印刷 制程直接在基板表面上形成預(yù)定圖案的示意圖。請(qǐng)參考圖l,現(xiàn)有基板IOO 以機(jī)械鉆孔方式形成通孔102,并以電鍍制程形成導(dǎo)電層104在通孔102的 內(nèi)壁及孔緣之后,再以圖2的噴頭200直接在基板100的上方噴出光扭油 墨202,以形成預(yù)定圖案。然而,因?yàn)橛湍?02具有流動(dòng)性,遇到較大孔徑 的通孔102時(shí),會(huì)陷入于通孔102中.除非通孔102的孔徑很小加上特殊 配方的油墨(如高黏度);亦或是通孔102內(nèi)已被填孔材料或油墨填滿(mǎn),才 可阻擋油墨202陷入,否則就不能有效地遮蔽通孔102上方和周?chē)砻?
特別是在光阻噴墨制程中,若光阻油墨202不能有效地遮蔽通孔102 上方和周?chē)砻?,將使通?02內(nèi)及孔緣上的導(dǎo)電層104暴露于光阻油墨 202之外而被后續(xù)的蝕刻制程侵蝕,因而造成斷路或可靠度不佳等問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是在提供一種噴墨圖案轉(zhuǎn)移制程,可轉(zhuǎn)印一預(yù)定的成 膜圖案在基板上,以改善現(xiàn)有噴墨印刷制程。
本發(fā)明提出一種噴墨圖案轉(zhuǎn)移制程,包括下列步驟首先,提供一栽 具,并噴印油墨在栽具上以形成一成膜圖案;將成膜圖案與一基板的表面 進(jìn)行面對(duì)面的接觸;固化成膜圖案;最后,移除載具以使成膜圖案轉(zhuǎn)印到 基板的表面上。
本發(fā)明提出另一種噴墨圖案轉(zhuǎn)移制程,包括下列步驟首先,提供一 我其,并噴印油墨在栽具上以形成一成膜圖案;半固化成膜圖案;將成膜 圖案與一基板的表面進(jìn)行面對(duì)面接觸;最后,移除栽具以使成膜圖案轉(zhuǎn)印 到基板的表面上。
本發(fā)明提出一種噴墨圖案轉(zhuǎn)移裝置,包括一栽具以及一固化器。栽具用 以放置噴墨所形成的一成膜圖案,而成膜圖案適于與一基板的表面面對(duì)面 接觸。固化器用以固化成膜圖案。
依照本發(fā)明的實(shí)施例所迷,上述的基板具有至少一通孔或盲孔,通孔或 盲孔中具有一導(dǎo)電層,而成膜圖案對(duì)應(yīng)覆蓋于通孔或盲孔上方及周?chē)砻?
依照本發(fā)明的實(shí)施例所述,上述的栽具包括一硬板、 一軟板或一離型 紙,其具有可承栽成膜圖案的一平坦表面,在另一實(shí)施例中,栽具的平坦表 面與成膜圖案之間還具有 一脫膜層。
依照本發(fā)明的實(shí)施例所述,上述的固化器例如是光固化器,其產(chǎn)生的光 能照射于成膜圖案,使其固化。
依照本發(fā)明的實(shí)施例所述,上述的固化器例如是熱固化器,其產(chǎn)生的熱 能加熱于成膜圖案,使其固化.
本發(fā)明因采用噴墨圖案轉(zhuǎn)移制程,可形成預(yù)定圖案在一栽具上,而非直 接形成在基板的表面上,尤其當(dāng)基板的表面上存在有通孔或盲孔時(shí),本發(fā)明 可將栽具上的預(yù)定圖案轉(zhuǎn)印到通孔或盲孔上方及周?chē)砻妫粫?huì)陷入在 通孔或盲孔中,進(jìn)而提高制程可靠度。
為讓本發(fā)明的i述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂,下文特舉較 佳實(shí)施例,并配合所附圖式,作詳細(xì)說(shuō)明如下。
圖1繪示一種具有通孔的基板的示意圖。
圖2繪示現(xiàn)有的噴墨印刷制程直接在基板表面上形成預(yù)定圖案的示意 圖。
圖3~圖5繪示本發(fā)明一較佳實(shí)施例的噴墨圖案轉(zhuǎn)移制程的流程圖。
100:基板102:通孔
104:導(dǎo)電層200:噴頭
202:油墨300:噴頭
308:脫膜層310:栽具
312:成膜圖案320:基板
322:通孔324:盲孔
326:導(dǎo)電層330:光固化器、熱固4匕器
具體實(shí)施例方式
圖3 ~圖5繪示本發(fā)明一較佳實(shí)施例的噴墨圖"t轉(zhuǎn)移制程的流程圖.,請(qǐng) 先參考圖3,其繪示將一預(yù)定圖案形成在一我其上的示意圖,其中我具310 是指油墨進(jìn)行圖案轉(zhuǎn)移過(guò)禪的栽體,可以是任何適當(dāng)可做為栽具的材料,包
括硬板、軟板或離型紙等材質(zhì),通常具有平坦且均勻的表面。此外,栽具310 可依據(jù)油墨的性質(zhì)做表面處理,例如親水性、疏水性或易脫膜處理等,以形 成一脫膜層308,也可以依據(jù)不同的油墨配方做搭配,例如需要照光的UV光 阻油墨,可以搭配可透光的栽具/離型紙;熱固型的抗蝕刻阻劑油墨,可以 搭配耐熱型的栽具/離型紙。
在本實(shí)施例中,油墨經(jīng)由噴頭300的控制噴印在栽具310上,先形成一 負(fù)圖案,待負(fù)圖案在栽具310上成膜之后,再將負(fù)圖案與待移轉(zhuǎn)的元件表 面進(jìn)行面對(duì)面接觸,經(jīng)過(guò)油墨固化程序,將栽具310移除之后,即可將負(fù)圖 案轉(zhuǎn)印到元件的表面,而在元件表面形成正圖案。
在圖4中,由于先以噴印方式在栽具310上形成成膜圖案312,故不受基 板320上通孔322或盲孔324的影響,因此可以在基板320上很均勻的成 膜,尤其是針對(duì)具有通孔322及/或盲孔324的基板320,本發(fā)明可將成膜 圖案312完整地覆蓋于通孔322或盲孔324的上方及周?chē)砻?,不?huì)有現(xiàn)有 油墨陷入于通孔322或盲孔324中而流失的問(wèn)題。
以下針對(duì)圖4、圖5的噴墨圖案轉(zhuǎn)移制程進(jìn)一步說(shuō)明.請(qǐng)參考圖4,將 制作完成的成膜圖案312與一基板320的表面進(jìn)行面對(duì)面接觸時(shí),.以光固化 器330所產(chǎn)生的光能(UV光或雷射光)照射成膜圖案312,或以熱固化器330 所產(chǎn)生的熱能加熱成膜圖案312,以使抗蝕刻阻劑油墨的單體產(chǎn)生聚合反應(yīng) 而固化。當(dāng)然,,以噴印方式在栽具310上形成一成膜圖案312時(shí),亦可先 進(jìn)行半固化程序,使噴印的成膜圖案312半固化后,再以接觸轉(zhuǎn)印、熱轉(zhuǎn)印 或壓合的方式,將成膜圖案312轉(zhuǎn)移到基板320的表面,最后再以光或熱固 化器,將成膜圖案312完全固化,然后脫模。如此,栽具310不限定放置在待 移轉(zhuǎn)基板320的下方,而可以放置在基板320的上方或任意角度.尤其是可 以在基板320的雙面同時(shí)進(jìn)行,且半固化的成膜圖案312較不易改變。
最后,請(qǐng)參考圖5,完成油墨固化程序之后,栽具310與成膜圖案312 之間的附著力將小于成膜圖案312與基板320之間的固持力,因而當(dāng)栽具 310被施加外力時(shí),成膜圖案312很容易自栽具310上脫離,并使成膜圖案 312轉(zhuǎn)印到基板320表面上,尤其是成膜圖案312可對(duì)應(yīng)覆蓋于通孔322或 盲孔324上方和周?chē)砻?,以避免后續(xù)的蝕刻制程侵蝕通孔322或盲孔324 內(nèi)壁及孔緣上的導(dǎo)電層326。
綜上所述,本發(fā)明因采用噴墨圖案轉(zhuǎn)移制程,可形成預(yù)定圖案在一栽 具上,而非直接形成在基板的表面上,故不受基板的通孔或盲孔的影響,當(dāng) 基板的表面上存在有通孔或盲孔時(shí),本發(fā)明可將栽具上的預(yù)定圖案轉(zhuǎn)印到 通孔或盲孔上方及岡圍表面,而不會(huì)陷入在通孔或盲孔中,進(jìn)而克服直接 噴印于基板時(shí),元法在孔洞上方及周?chē)赡さ膯?wèn)題雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上,然其并非用以限定本發(fā)明,任何 所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),當(dāng)可作
些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾,因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視所附的權(quán)利要求書(shū)所界定
者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1、 一種噴墨圖案轉(zhuǎn)移制程,其特征在于其包括下列步驟 提供一栽具,并噴印油墨在該栽具上,以形成一成膜圖案; 將該成膜圖案與一基板的表面進(jìn)行面對(duì)面接觸; 固化該成膜圖案;以及移除該栽具,以使該成膜圖案轉(zhuǎn)印到該基板的表面。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴墨圖案轉(zhuǎn)移制程,其特征在于其中該基板 具有一通孔及一導(dǎo)電層,該導(dǎo)電層位于該通孔中,而該成膜圖案對(duì)應(yīng)覆蓋 在該通孔上方及周?chē)砻妫?br>
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴墨圖案轉(zhuǎn)移制程,其特征在于其中該基板 具有一盲孔及一導(dǎo)電層,該導(dǎo)電層位于該盲孔中,而該成膜圖案對(duì)應(yīng)覆蓋 于該盲孔上方及周?chē)砻妗?br>
4、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的噴墨圖案轉(zhuǎn)移制程,其特征在于其中該栽具 選自一硬板、 一軟板或一離型紙,其具有可承栽該成膜圖案的一平坦表面.
5、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的噴墨圖案轉(zhuǎn)移制程,其特征在于其中形成該 成膜圖案之前,更包括對(duì)該栽具進(jìn)行親水性、疏水性或易脫膜處理。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴墨圖案轉(zhuǎn)移制程,其特征在于其中將該成 膜圖案與一基板的表面進(jìn)行面對(duì)面接觸的步驟中,包括將該栽具上的成膜 圖案轉(zhuǎn)印或壓合至該基板的表面.
7、 根據(jù)權(quán)利要求l項(xiàng)所述的噴墨圖案轉(zhuǎn)移制程,其特征在于其中固化 該成膜圖案的步驟包括以光固化器所產(chǎn)生的光能照射該成膜圖案而成.
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴墨圖案轉(zhuǎn)移制程,其特征在于其中固化該 成膜圖案的步驟包括以熱固化器所產(chǎn)生的熱能加熱該成膜圖案而成。
9、 一種噴墨圖案轉(zhuǎn)移制程,其特征在于其包括下列步驟 提供一栽具,并噴印油墨在該栽具上,以形成一成膜圖案; 半固化該成膜圖案;將該成膜圖案與一基板的表面進(jìn)行面對(duì)面接觸;以及 移除該栽具,以使該成膜圖案轉(zhuǎn)印到該基板的表面上。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的噴墨圖案轉(zhuǎn)移制程,其特征在于其中該基 板具有一通孔及一導(dǎo)電層,該導(dǎo)電層位于該通孔中,而該成膜圖案對(duì)應(yīng)覆 蓋于該通孔上方及周?chē)砻妗?br>
11、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的噴墨圖案轉(zhuǎn)移制程,其特征在于其中該基 板具有一盲孔及一導(dǎo)電層,該導(dǎo)電層位于該盲孔中,而該成膜圖案對(duì)應(yīng)覆 蓋于該盲孔上方及周?chē)砻妫?br>
12、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的噴墨圖案轉(zhuǎn)移制程.其特征在于其中該栽具選自一硬板、 一軟板或一離型紙,其具有可承栽該成膜圖案的一平坦表 面。
13、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的噴墨圖案轉(zhuǎn)移制程,其特征在于其中形成 該成膜圖案之前,更包括對(duì)該載具進(jìn)行親水性、疏水性或易脫膜處理。
14、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的噴墨圖案轉(zhuǎn)移制程,其特征在于其中將該成膜圖案與一基板的表面進(jìn)行面對(duì)面接觸的步驟中,包括將該載具上的成 膜圖案轉(zhuǎn)印或壓合至該基板的表面。
15、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的噴墨圖案轉(zhuǎn)移制程,其特征在其中半固化 該成膜圖案的步驟包括以光固化器所產(chǎn)生的光能照射該成膜圖案而成。
16、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的噴墨圖案轉(zhuǎn)移制程,其特征在于其中半固 化該成膜圖案的步驟包括以熱固化器所產(chǎn)生的熱能加熱該成膜圖案而成。
17、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的噴墨圖案轉(zhuǎn)移制程,其特征在于其更包括 固化轉(zhuǎn)印到該基板的表面上的該半固化成膜圖案。
18、 一種噴墨圖案轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于其包括一載具,用以放置噴墨所形成的一成膜圖案,該成膜圖案適于與一基 板的表面面對(duì)面接觸;以及一固化器,用以固化該成膜圖案。
19、 根據(jù)權(quán)利要求18所述的噴墨圖案轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于其中該基 板具有一通孔及一導(dǎo)電層,該導(dǎo)電層位于該通孔中,而該成膜圖案對(duì)應(yīng)覆 蓋于譯通孔上方及周?chē)砻妗?br>
20、 根據(jù)權(quán)利要求18所述的噴墨圖案轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于其中該基 板具有一盲孔及一導(dǎo)電層,該導(dǎo)電層位于該盲孔中,而該成膜圖案對(duì)應(yīng)覆 蓋于該盲孔上方及周?chē)砻妗?br>
21、 根據(jù)權(quán)利要求18所述的噴墨圖案轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于其中該栽 具包括一硬板、 一軟板或一離型紙,其具有可承栽該成膜圖案的一平坦表 面。
22、 根據(jù)權(quán)利要求18所述的噴墨圖案轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于其更包括 一脫膜層,其配置于該載具與該成膜圖案之間。
23、 根據(jù)權(quán)利要求18所述的噴墨圖案轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于其中該固 化器包括光固化器或熱固化器。
全文摘要
一種噴墨圖案轉(zhuǎn)移制程及其裝置,其中噴墨圖案轉(zhuǎn)移制程包括下列步驟首先,提供一載具,并噴印油墨于載具上以形成一成膜圖案;將成膜圖案與一基板的表面進(jìn)行面對(duì)面的接觸;固化成膜圖案;最后,移除載具以使成膜圖案轉(zhuǎn)印到基板的表面上。噴墨圖案轉(zhuǎn)移裝置包括一載具,用以放置噴墨所形成的一成膜圖案,成膜圖案適于與一基板的表面面對(duì)面接觸;以及一固化器,用以固化成膜圖案。本發(fā)明采用噴墨圖案轉(zhuǎn)移制程,而非直接形成于基板的表面上,因而當(dāng)基板的表面上存在有通孔或盲孔時(shí),可將載具上的成膜圖案轉(zhuǎn)印到通孔或盲孔上方及周?chē)砻?,而不?huì)陷入于通孔或盲孔中,進(jìn)而克服直接噴印于基板時(shí),無(wú)法于孔洞上方及周?chē)赡さ膯?wèn)題。
文檔編號(hào)B41M1/00GK101121348SQ200610109
公開(kāi)日2008年2月13日 申請(qǐng)日期2006年8月9日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月9日
發(fā)明者余丞博, 余丞宏 申請(qǐng)人:欣興電子股份有限公司