專利名稱：雙缸氣動平壓燙金機的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及氣動平壓燙金機，屬于印刷機械。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的氣動平壓燙金機通常主要由底柜、工作平臺、中心支撐軸、氣缸、平面壓力調(diào)節(jié)板、電熱板、機頭、氣動控制單元等機構(gòu)組成。工作平臺水平設置在底柜上，中心支撐軸一端垂直固定在工作平臺上，機頭動配合設置在中心支撐軸上，并在調(diào)節(jié)機構(gòu)的調(diào)節(jié)下可沿支撐軸上下升降，氣缸縱向設置在工作平臺的上方并固定在機頭上，金箔收送機構(gòu)、平面壓力調(diào)節(jié)板設置在電熱板之上并聯(lián)接成一體，與氣缸活塞桿連接構(gòu)成聯(lián)動，氣動控制單元設置在底柜內(nèi)。這種氣動平壓燙金機具有耗材少、成本低、操作安全的特點，但也存在著燙印面積小、燙印速度慢的不足，燙印面積一般不超過320×200mm，適用的范圍受到較大的限制；而現(xiàn)在使用的大面積燙金機通常是擺式結(jié)構(gòu)，該機型機身大部分采用鑄鐵，材料消耗大，成本高，印刷時操作者將紙張置于活動版面上，由壓架帶動活動版面自動定時作擺動壓向靜版面，操作者精神需高度集中，否則容易出現(xiàn)工傷事故，因此勞動強度很大。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的在于為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種材料消耗少、操作簡便安全、燙印面積又較大的氣動平壓燙金機。本實用新型的進一步目的是提供一種燙印速度更快的氣動平壓燙金機。
為實現(xiàn)上述目的的本實用新型所采用的技術(shù)解決方案如下一種氣動平壓燙金機包括工作平臺、中心支撐軸、氣缸、平面壓力調(diào)節(jié)板、電熱板、機頭、氣動控制單元，所述機頭上固定設置兩個氣缸，兩個氣缸活塞桿均與平面壓力調(diào)節(jié)板固接，所述氣缸及機頭在平面壓力調(diào)節(jié)板上的投影區(qū)域外設置有一條或一條以上一端固定在平面壓力調(diào)節(jié)板上并與中心支撐軸平行的導柱，所述導柱上套設有與機頭固定連接的滑套，滑套內(nèi)孔徑與導柱直徑零配合。
本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是本實用新型的雙缸氣動平壓燙金機由于增加了一個氣缸，加大了壓力，并且作用力的分布面也加大了，變得更加均勻，因此可以加大電熱板及工作平臺以增大燙金面積，燙印面積可達450×350mm以上，而同時在平面壓力調(diào)節(jié)板上設置與中心支撐軸平行的導柱，并通過導柱上套設的與機頭固定連接的滑套可以使平面壓力調(diào)節(jié)板和電熱板升降運動更加平穩(wěn)，壓力均勻，提高燙印質(zhì)量，而其整體結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有的氣動平壓燙金機相近，僅增加了氣缸及導柱，因此成本增加不多，工作操作方式與原來相同。
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。


附圖1為本實用新型具體實施例主視圖；附圖2為本實用新型具體實施例左視圖；附圖3為本實用新型具體實施例氣動控制原理圖。
具體實施方式
如圖1、2所示，氣動平壓燙金機仍設有工作平臺1、中心支撐軸2、氣缸3、平面壓力調(diào)節(jié)板4、電熱板5、機頭6、氣動控制單元，工作平臺1水平設置在底柜10上，中心支撐軸2一端垂直固定在工作平臺1上，機頭6在工作平臺1的上方，動配合設置在中心支撐軸2上，金箔收送機構(gòu)11和平面壓力調(diào)節(jié)板4設置在電熱板5之上并聯(lián)接成一體，機頭6一側(cè)設有升降調(diào)節(jié)機構(gòu)調(diào)節(jié)機頭6沿支撐軸2上下，兩個氣缸3縱向固定設置在機頭6前側(cè)，氣缸3活塞桿下端與平面壓力調(diào)節(jié)板4連接構(gòu)成聯(lián)動，氣動控制單元設置在底柜10內(nèi)，在兩個氣缸3之間的前方、氣缸3及機頭6在平面壓力調(diào)節(jié)板4上的投影區(qū)域外設置一條導柱7，導柱7下端固定在平面壓力調(diào)節(jié)板4上并與中心支撐軸2平行，在機頭6上兩個氣缸3的之間向前伸出一水平懸臂，端部設有滑套8，滑套8內(nèi)孔徑與導柱7直徑零配合套在導柱7上起到導向作用，為了進一步提高工作速度，在兩個氣缸3的上下進排氣口前均串入急速排氣閥9，在本具體實施例中即在電磁閥10和兩個氣缸3間串入急速排氣閥9，以加快排氣的速度。
上述氣動平壓燙金機的具體實施例中雖然僅在兩個氣缸3之間的前方設置一條導柱7及滑套8，但并不排除根據(jù)需要再設置一條或一條以上導柱7及滑套8，進一步加強導向作用，這樣的方案也是落在本實用新型的權(quán)利要求的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種氣動平壓燙金機，包括工作平臺(1)、中心支撐軸(2)、氣缸(3)、平面壓力調(diào)節(jié)板(4)、電熱板(5)、機頭(6)、氣動控制單元，其特征在于所述機頭(6)上固定設置兩個氣缸(3)，兩個氣缸(3)活塞桿均與平面壓力調(diào)節(jié)板(4)固接，所述氣缸(3)及機頭(6)在平面壓力調(diào)節(jié)板(4)上的投影區(qū)域外設置有一條或一條以上一端固定在平面壓力調(diào)節(jié)板(4)上并與中心支撐軸(2)平行的導柱(7)，所述導柱(7)上套設有與機頭(6)固定連接的滑套(8)，滑套(8)內(nèi)孔徑與導柱(7)直徑零配合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣動平壓燙金機，其特征在于所述氣動平壓燙金機僅在兩個氣缸(3)之間的前方設置一條導柱(7)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的氣動平壓燙金機，其特征在于所述在兩個氣缸(3)的上下進排氣口前均串入急速排氣閥(9)。
專利摘要本實用新型涉及氣動平壓燙金機，包括工作平臺(1)、中心支撐軸(2)、氣缸(3)、平面壓力調(diào)節(jié)板(4)、電熱板(5)、機頭(6)、氣動控制單元，機頭(6)上固定設置兩個氣缸(3)，所述氣缸(3)及機頭(6)在平面壓力調(diào)節(jié)板(4)上的投影區(qū)域外設置有一條或一條以上一端固定在平面壓力調(diào)節(jié)板(4)上并與中心支撐軸(2)平行的導柱(7)，所述導柱(7)上套設有與機頭(6)固定連接的滑套(8)，滑套(8)內(nèi)孔徑與導柱(7)直徑零配合。由于增加了一個氣缸(3)，加大了壓力，并且作用力的分布面也加大了，變得更加均勻，因此可以增大燙金面積，通過導柱(7)上套設的與機頭(6)固定連接的滑套(8)可以使升降運動更加平穩(wěn)，壓力均勻，提高燙印質(zhì)量。
文檔編號B41M5/26GK2820534SQ20052007577
公開日2006年9月27日 申請日期2005年9月22日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月22日
發(fā)明者陳建國 申請人:陳建國