一種印刷電路板成型用離型膜及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種印刷電路板成型用離型膜。所述印刷電路板成型用離型膜由至少兩層表層和一層芯層組成；所述表層由熔點(diǎn)高于200度的高結(jié)晶聚酯樹脂組成，或由高結(jié)晶聚酯樹脂混合低熔點(diǎn)烯烴類組成，或由聚甲醛類高結(jié)晶性樹脂組成；所述芯層由低結(jié)晶性或非結(jié)晶聚酯樹脂與低熔點(diǎn)烯烴類或含極性基團(tuán)的柔軟樹脂的共混體組成。本發(fā)明既保證了高溫時(shí)集成電路板沖壓加工后的離型性，又保證了加工時(shí)膜的變形追隨性，壓合良好，且因?yàn)椴缓宣u元素，也不會(huì)在廢棄時(shí)給環(huán)境造成污染，是一種品質(zhì)優(yōu)良、成本低廉、綠色環(huán)保的離型膜。
【專利說明】一種印刷電路板成型用離型膜及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及塑料膜領(lǐng)域，具體涉及一種印刷電路板成型用離型膜及其制造工藝?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]在印刷電路板、柔性印刷電路板及多層印刷電路板的制造工藝中，在對銅板或銅箔與樹脂基板或耐熱膜進(jìn)行熱壓積層加工時(shí)，以及對已形成回路的柔性印刷電路板通過熱硬化膠熱貼表面保護(hù)膜時(shí)，會(huì)采用在部品和熱壓膜具間廣泛使用離型膜隔開的加工方法。這樣是為了防止加工品間以及加工品與模具間的粘結(jié)，而如果同時(shí)要能防止層間粘結(jié)劑在熱壓時(shí)向配線邊沿的外溢，就要求離型膜同時(shí)具備一定的柔軟性以使成形時(shí)根據(jù)產(chǎn)品配線凹凸有很好的變形跟隨性。
[0003]但上述離型膜一般采用含氟元素的樹脂膜如聚四氟乙烯膜，或表面涂布含有機(jī)硅離型劑的聚酯膜或離型紙，聚4-甲基1-戊烯(TPX)薄膜也被廣泛使用。但這些膜都有其局限性，聚四氟乙烯膜和聚戊異烯膜不僅價(jià)格高昂，而且柔軟度不夠，凹凸大的線路板壓合時(shí)容易造成壓合不良。而涂硅離型膜、離型紙?jiān)谑褂眠^程中容易產(chǎn)生有機(jī)硅成分向印刷電路板的遷移，影響焊接性能，降低其品質(zhì)。最近也有將TPX薄膜和柔軟樹脂復(fù)合制成離型膜的嘗試，但芯層樹脂選擇不好很容易溢出，造成印刷電路板污染，而且無法解決價(jià)格高昂的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為解決上述問題，本發(fā)明的目的是提供一種壓合良好、既能使表層具有很好的離型性，同時(shí)又使芯層具有很好的柔軟性和變形追隨性，而且成本低廉的印刷電路板加工用離型膜。
[0005]為解決上述問題，本發(fā)明提供的技術(shù)方案是:一種印刷電路板成型用離型膜，所述印刷電路板成型用離型膜由至少兩層表層和一層芯層組成；所述表層由熔點(diǎn)高于200度的高結(jié)晶聚酯樹脂或聚甲醛樹脂組成，或由高結(jié)晶聚酯樹脂或聚甲醛樹脂混合低熔點(diǎn)烯烴類組成；所述芯層由低結(jié)晶性或非結(jié)晶聚酯樹脂或含極性基團(tuán)的柔軟樹脂與低熔點(diǎn)烯烴類的共混體組成。
[0006]優(yōu)選的，所述表層使用的高結(jié)晶聚酯樹脂為熔點(diǎn)在200°C以上，半結(jié)晶時(shí)間小于30秒，結(jié)晶熔解熱量大于30J/g的聚酯樹脂。
[0007]優(yōu)選的，所述表層使用的高結(jié)晶聚酯樹脂為熔點(diǎn)在220°C以上，半結(jié)晶時(shí)間小于20秒，結(jié)晶熔解熱量大于40J/g的聚酯樹脂。
[0008]優(yōu)選的，所述表層使用的高結(jié)晶性聚酯樹脂采用以芳香族二元酸與二元醇聚合組成的芳香族聚酯樹脂。如聚對苯二甲酸乙二脂、聚對苯二甲酸丁二脂等，可以是該類聚脂樹脂的單獨(dú)一種，也可以是兩種或兩種以上的組合物。
[0009]優(yōu)選的，所述表層使用的高結(jié)晶性聚酯樹脂是聚對苯二甲酸丁二脂。
[0010]優(yōu)選的，所述印刷電路板成型用離型膜的表層中添加有能提高表層結(jié)晶性的烯烴類樹脂或晶核劑。其添加量不超過10%，最好不超過5%。
[0011]優(yōu)選的，所述芯層使用的柔軟樹脂為熔點(diǎn)在10(T20(TC之間的低結(jié)晶性或非結(jié)晶聚酯樹脂或主鏈或側(cè)鏈含酰胺、醚、醇、氨脂基團(tuán)的柔軟樹脂。
[0012]優(yōu)選的，所述組成芯層的共混體是脂肪族二員酸和二員醇的聚合物。
[0013]優(yōu)選的，所述組成芯層的共混體是聚對苯二甲酸乙二脂1，4-環(huán)乙烷二甲醇(PETG)、聚對苯二甲酸乙二脂(PET)、聚對苯二甲酸丁二醇(PBT)、聚對苯二甲酸乙二脂1，3丙二醇(PTT)中至少任意兩種的組合。
[0014]優(yōu)選的，所述表層中的高結(jié)晶聚酯樹脂的比率大于90%。
[0015]優(yōu)選的，所述芯層的低結(jié)晶性或非結(jié)晶聚酯樹脂或含極性基團(tuán)的柔軟樹脂比率大于 70%。
[0016]優(yōu)選的，所述表層樹脂的總厚度不超過所述印刷電路板成型用離型膜總厚度的1/3。
[0017]優(yōu)選的，所述芯層的厚度不小于所述印刷電路板成型用離型膜整體厚度的60%。更優(yōu)選的不小于70%。
[0018]本發(fā)明還提供一種印刷電路板成型用離型膜的制作方法，所述制作方法是通過事先將如前所述的表層和芯層樹脂單獨(dú)制膜后，以熱復(fù)合或通過粘結(jié)劑復(fù)合而得到多層膜的方法；或是將表層和芯層混合直接共擠成形而成的方法。
[0019]優(yōu)選的，所述制作方法是將如前所述的表層和芯層單獨(dú)流延膜在一定溫度條件下雙向拉伸后通過粘結(jié)劑后熱復(fù)合而得到離型膜的成膜方法。
[0020]優(yōu)選的，所述制作方法是將如前所述的表層和芯層樹脂通過三臺(tái)擠出機(jī)擠出后流延到回轉(zhuǎn)流延輥上，冷卻后再直接卷取的無拉伸多層流延制膜方法。三層共擠制膜機(jī)可以是T型膜頭流延制膜機(jī)，也可以是三層共擠的吹塑制膜機(jī)。根據(jù)具體要求對在制膜中通過單向，或雙向拉伸成得到有拉伸的膜產(chǎn)品，也可不對其進(jìn)行單向或雙向拉伸后而得到無拉伸膜產(chǎn)品。
[0021]本發(fā)明采用結(jié)晶性較高、離型好的一般聚酯樹脂為主成分的表層，和柔軟、加工追隨性良好的低結(jié)晶性或非結(jié)晶聚酯樹脂或主鏈或側(cè)鏈含酰胺、醚、醇、氨脂等極性基團(tuán)的柔軟樹脂與低熔點(diǎn)烯烴類的共混體樹脂為主成分的芯層的三層或多層結(jié)構(gòu)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的TPX膜或其他含氟樹脂膜。為實(shí)現(xiàn)熱壓加工后保護(hù)膜與模具的離型性，在和模具及產(chǎn)品接觸的表層，以高結(jié)晶和高熔點(diǎn)的聚酯樹脂或聚甲醛為主要成分，由于其較高的熔點(diǎn)和較高的結(jié)晶性，保證在熱壓加工中不和模具及產(chǎn)品粘結(jié)，并保證加工后具有良好的離型性。
[0022]與由特殊離型樹脂構(gòu)成的傳統(tǒng)離型膜相比，本發(fā)明的印刷電路板成型用離型膜因不含鹵元素，并采用一般常用樹脂，在明顯降低成本的同時(shí)，也不會(huì)在廢棄時(shí)給環(huán)境造成污染，是一種經(jīng)濟(jì)、綠色環(huán)保的離型膜。
[0023]為保證非粘結(jié)和良好的離型性，表層聚酯樹脂的熔點(diǎn)在200°C以上，最好能在2200C以上，半結(jié)晶時(shí)間要求不大于30秒，最好能不大于20秒，結(jié)晶熔解熱在30J/g，最好能在40J/g以上。
[0024]為進(jìn)一步的為提高表層的結(jié)晶性，可添加少量的烯烴類樹脂或其他結(jié)晶核劑。其添加量不超過10%，最好不超過5%。
[0025]為實(shí)現(xiàn)熱壓加工過程中良好的變形和變形追隨性，本發(fā)明采用低結(jié)晶性或非結(jié)晶聚酯樹脂或主鏈或側(cè)鏈含酰胺、醚、醇、氨脂等極性基團(tuán)的柔軟樹脂與低熔點(diǎn)烯烴類的共混體為芯層，從而使膜整體更加柔軟，熱壓成型時(shí)具有良好的變形追隨性。
[0026]芯層共混體的聚酯樹脂可以是脂肪族二員酸和二員醇的聚合物，如聚對苯二甲酸乙二脂1，4-環(huán)乙烷二甲醇(PETG)、聚對苯二甲酸乙二脂(PET)、聚對苯二甲酸丁二醇(PBT)、聚對苯二甲酸乙二脂1，3丙二醇(PTT)，及各種二員酸和二員醇聚合體的共聚物等等，也可以是脂肪族酸和醇的聚合體及各種聚酯彈性體。優(yōu)選非晶樹脂如PETG及聚酯的彈性體樹脂等。
[0027]芯層共混體的柔軟樹脂也可以是主鏈或側(cè)鏈含酰胺、醚、醇、氨脂等極性基團(tuán)的柔軟樹脂，如錦綸6、錦綸66的聚酰胺樹脂、聚氨酯樹脂、丙烯酸共聚、乙烯醇共聚的其他樹脂等。低熔點(diǎn)烯烴類可以是PE、PP等通用樹脂。
[0028]本發(fā)明采用高熔點(diǎn)、高結(jié)晶的聚酯樹脂表層和低熔點(diǎn)、低結(jié)晶樹脂為主成分的共混體為芯層的至少三層構(gòu)造膜結(jié)構(gòu)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的TPX膜，既保證了高溫時(shí)集成電路板沖壓加工后的離型性，又保證了加工時(shí)膜的變形 追隨性，由于采用普通通用樹脂及其共混物的共擠成型，壓合良好，在保證離型膜的各項(xiàng)性能的同時(shí)，大大降低了傳統(tǒng)型膜的成本，且因?yàn)椴缓宣u元素，也不會(huì)在廢棄時(shí)給環(huán)境造成污染，是一種品質(zhì)優(yōu)良、成本低廉、綠色環(huán)保的離型膜。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0029]圖1是本發(fā)明離型膜的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0030]其中，I是離型膜的表層，2是離型膜的芯層。
【具體實(shí)施方式】
[0031]下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本發(fā)明的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對本發(fā)明作各種改動(dòng)或修改，這些等價(jià)形式同樣落于本發(fā)明所限定的范圍。
[0032]實(shí)施例1，樣品膜制備
用三層共擠法制備表I中所列N0.1-9各薄膜，厚度均為120微米。
[0033]用單層擠出法制備厚度80微米，含70%PETG、30%錦綸6的薄膜，兩邊復(fù)合20微米PET薄膜，制成樣品10。
[0034]用單層擠出法制備120微米厚的耐高溫PP薄膜(樣品A)和TPX薄膜(樣品B)，用于離型性的比較。
[0035]表1樣品編號及成分列表
【權(quán)利要求】
1.一種印刷電路板成型用離型膜，其特征在于，所述印刷電路板成型用離型膜由至少兩層表層和一層芯層組成；所述表層由熔點(diǎn)高于200度的高結(jié)晶聚酯樹脂或聚甲醛樹脂組成，或由高結(jié)晶聚酯樹脂或聚甲醛樹脂混合低熔點(diǎn)烯烴類組成；所述芯層由低結(jié)晶性或非結(jié)晶聚酯樹脂或含極性基團(tuán)的柔軟樹脂與低熔點(diǎn)烯烴類的共混體組成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板成型用離型膜，其特征在于，所述表層使用的高結(jié)晶聚酷樹脂為溶點(diǎn)在200°C以上，半結(jié)晶時(shí)間小于30秒,結(jié)晶溶解熱量大于30J/g的聚酷樹脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板成型用離型膜，其特征在于，所述芯層使用的柔軟樹脂為熔點(diǎn)在10(T20(TC之間的低結(jié)晶性或非結(jié)晶聚酯樹脂或主鏈或側(cè)鏈含酰胺、醚、醇、氨脂基團(tuán)的柔軟樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求3任一所述的印刷電路板成型用離型膜，其特征在于，所述表層使用的高結(jié)晶性聚酯樹脂是聚對苯二甲酸丁二脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求任一所述的印刷電路板成型用離型膜，其特征在于，所述印刷電路板成型用離型膜的表層中添加有能提高表層結(jié)晶性的烯烴類樹脂或晶核劑。
6.根據(jù)權(quán)利要求3任一所述的印刷電路板成型用離型膜，其特征在于，所述組成芯層的共混體是聚對苯二甲酸乙二脂1，4-環(huán)乙烷二甲醇、聚對苯二甲酸乙二脂、聚對苯二甲酸丁二醇、聚對苯二甲酸乙二脂1，3丙二醇中至少任意兩種的組合。
7.根據(jù)權(quán)利要求3任一所述的印刷電路板成型用離型膜，其特征在于，所述表層中的聞結(jié)晶聚酷樹脂的比率大于90%。
8.根據(jù)權(quán)利要求3任一所述的印刷電路板成型用離型膜，其特征在于，所述芯層的低結(jié)晶性或非結(jié)晶聚酯樹脂或含極性基團(tuán)的柔軟樹脂比率大于70%。
9.根據(jù)權(quán)利要求3任一所述的印刷電路板成型用離型膜，其特征在于，所述表層樹脂的總厚度不超過所述印刷電路板成型用離型膜總厚度的1/3 ;所述芯層的厚度不小于所述印刷電路板成型用離型膜整體厚度的60%。
10.一種印刷電路板成 型用離型膜的制作方法，其特征在于，所述制作方法是通過事先將如權(quán)利要求1中所述的表層和芯層樹脂單獨(dú)制膜后，以熱復(fù)合或通過粘結(jié)劑復(fù)合而得到多層膜的方法；或是將表層和芯層混合直接共擠成形而成的方法。
【文檔編號】B32B27/36GK103434231SQ201310304330
【公開日】2013年12月11日 申請日期:2013年7月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月19日
【發(fā)明者】胡宇翔, 孟暉 申請人:胡宇翔