本發(fā)明屬于芯片測試夾具，特別是涉及一種芯片測試用夾緊固定裝置。

背景技術：

1、隨著電子芯片技術的不斷發(fā)展,封裝芯片的測試技術也成為電子產(chǎn)業(yè)中保證生產(chǎn)品質以及加速生產(chǎn)流程的重要技術關鍵,一般,封裝完成的電子芯片,需要在預設的高溫中進行電性測試,以了解封裝芯片的穩(wěn)定性。在對芯片進行測試的過程中,通常需要對芯片進行夾持。

2、如cn109580999a公開一種芯片測試夾具，包括測試座，所述測試座的上表面固定安裝有兩組固定板，且固定板的前表面和后表面均設置有測試探針，所述測試座的上表面內側嵌入安裝有接觸針，所述測試座的下表面固定安裝有兩組支撐腳，貫穿所述測試座的上表面設置有信號線，所述測試座的下表面與接觸針的下端對應位置設置有保險絲；該裝置在使用時不方便手工將芯片放置到測試座上，且咋使用時也不方便對放置在其上的芯片進行夾持固定。

技術實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種芯片測試用夾緊固定裝置，通過在機架的一側可伸縮的設置有若干平行的芯片夾具，解決了現(xiàn)有背景技術提出使用時不方便手工將芯片放置到測試座上的問題。

2、為解決上述技術問題，本發(fā)明是通過以下技術方案實現(xiàn)的：

3、本發(fā)明為一種芯片測試用夾緊固定裝置，包括機架，所述機架的一側可伸縮的設置有若干平行的芯片夾具；所述機架包括兩立柱，兩所述立柱之間連接連接梁，所述立柱的一側設置支撐梁，所述支撐梁上設置有矩形貫穿孔，所述矩形貫穿孔的軸向方向為豎直方向，所述支撐梁的端部開設有與矩形貫穿孔連通的矩形插孔a；所述芯片夾具包括用于放置芯片的載臺，所述載臺的兩側分別設置側梁，所述側梁端部設置有用于支撐梁插入的矩形插孔b，所述矩形插孔b內設置有插入矩形插孔a內的插桿；

4、其中，所述插桿的端部兩側壁上分別設凹槽a，所述凹槽a內通過多根彈性伸縮套筒a連接一沿凹槽a內壁滑動的活動塊，所述活動塊上沿豎直方向設置開孔a；所述凹槽a的底側面設置有與彈性伸縮套筒a連通的彈性伸縮套筒b；所述側梁的兩端部分別螺紋連接螺栓a；

5、轉動所述螺栓a、利用螺栓a驅動彈性伸縮套筒b收縮，當所述彈性伸縮套筒b收縮時、所述彈性伸縮套筒a向上頂出，進而驅動所述活動塊沿凹槽a內壁向上滑動并插入矩形插孔a內。

6、進一步地，所述開孔a的內壁設置有凸環(huán)，所述凸環(huán)的一側通過彈簧a連接有沿開孔a內壁滑動的“十”字柱；轉動所述螺栓a時，所述螺栓a的端部抵在“十”字柱的一端、“十”字柱的另一端抵在彈性伸縮套筒b的端部。

7、進一步地，所述彈性伸縮套筒a和彈性伸縮套筒b結構相同，均包括相互密封套接的內套筒和外套筒，且所述內套筒和外套筒之間連接彈簧b。

8、進一步地，所述載臺上開設有通孔，位于所述通孔處的載臺上表面設置有環(huán)形臺階部；所述通孔的一側設置避讓口；所述通孔的周側設置四個呈放射狀分布的矩形開口，所述矩形開口的一側壁上設置伸縮缸a，所述伸縮缸a的端部連接有對放置在環(huán)形臺階部上芯片進行夾緊的夾緊塊。

9、進一步地，所述夾緊塊包括夾塊本體，所述夾塊本體遠離伸縮缸a的一側設置有凹槽b，所述凹槽b內底側面設置壓力傳感器，位于所述壓力傳感器周側的凹槽b內底側面開設有多個凹孔a，所述凹孔a內設置有與彈性伸縮套筒a結構相同的彈性伸縮套筒c，所述彈性伸縮套筒c的端部連接有沿凹槽b內壁活動的抵板。

10、進一步地，所述夾塊本體的上端面設置有安裝腔，所述安裝腔的底側面設置有微型伸縮缸，所述微型伸縮缸的端部連接有活動塊，所述活動塊的端部連接有橫置在芯片上的橫臂，所述橫臂的底側面設置有抵在芯片上的球狀突起。

11、進一步地，所述環(huán)形臺階部上設置有用于檢測芯片是否放置在其上的檢測機構；所述檢測機構包括設置在避讓口兩側環(huán)形臺階部上紅外發(fā)射模塊和紅外接收模塊；

12、位于所述避讓口兩側通孔側壁上設置有兩個呈同心結構的安裝孔，所述紅外發(fā)射模塊和紅外接收模塊分別安裝在兩個安裝孔內；所述紅外發(fā)射模塊和紅外接收模塊均通過開關結構連接電源。

13、進一步地，位于所述避讓口兩側的環(huán)形臺階部上設置弧形槽，所述弧形槽的底側面設置有凹孔b，所述凹孔b內設置有與彈性伸縮套筒a結構相同的彈性伸縮套筒d，所述彈性伸縮套筒d的端部連接有活動支撐板；所述安裝孔和對應的弧形槽相連通。

14、進一步地，所述弧形槽的底側面設置有用于安裝開關結構的凹陷部；所述開關結構包括分別設置在弧形槽底側面、以及設置在活動支撐板底側面的第一結構和第二結構；所述第一結構包括第一陶瓷套，所述第一陶瓷套內設置導電柱，所述第二結構包括套在第一陶瓷套內的第二陶瓷套，所述第二陶瓷套內設置導電套。

15、進一步地，還包括控制器，所述控制器連接伸縮缸a、紅外接收模塊、壓力傳感器、和微型伸縮缸；

16、芯片測試用夾緊固定裝置使用方法，包括：

17、步驟1、將一用于放置芯片的芯片夾具向外側抽拉出，至其一端從剩余芯片夾具的端部探出；

18、步驟2、取芯片放置到環(huán)形臺階部上，此時紅外接收模塊接收紅外發(fā)射模塊發(fā)出的光，并產(chǎn)生信號；

19、步驟3、控制伸縮缸a伸出至抵板抵在芯片的外周側壁，此時壓力傳感器產(chǎn)生壓力信號；

20、步驟4、控制微型伸縮缸至設置在橫臂上的球狀突起抵在芯片上表面；

21、步驟5、將放有芯片的芯片夾具向內側推入。

22、本發(fā)明具有以下有益效果：

23、本發(fā)明通過在機架的一側可伸縮的設置有若干平行的芯片夾具，在將芯片放置到相應芯片夾具上時，先控制將相應芯片夾具一端從剩余芯片夾具的端部探出，進而使用時方便將芯片放置到相應芯片夾具上。

24、當然，實施本發(fā)明的任一產(chǎn)品并不一定需要同時達到以上所述的所有優(yōu)點。

技術特征：

1.一種芯片測試用夾緊固定裝置，其特征在于：包括機架(1)，所述機架(1)的一側可伸縮的設置有若干平行的芯片夾具(2)；

2.根據(jù)權利要求1所述的一種芯片測試用夾緊固定裝置，其特征在于，所述開孔a(2041)的內壁設置有凸環(huán)(2042)，所述凸環(huán)(2042)的一側通過彈簧a(2043)連接有沿開孔a(2041)內壁滑動的“十”字柱(2044)；

3.根據(jù)權利要求1所述的一種芯片測試用夾緊固定裝置，其特征在于，所述彈性伸縮套筒a(206)和彈性伸縮套筒b(207)結構相同，均包括相互密封套接的內套筒和外套筒，且所述內套筒和外套筒之間連接彈簧b。

4.根據(jù)權利要求1-3任一項所述的一種芯片測試用夾緊固定裝置，其特征在于，所述載臺(21)上開設有通孔(211)，位于所述通孔(211)處的載臺(21)上表面設置有環(huán)形臺階部(212)；所述通孔(211)的一側設置避讓口(213)；

5.根據(jù)權利要求4所述的一種芯片測試用夾緊固定裝置，其特征在于，所述夾緊塊(23)包括夾塊本體(230)，所述夾塊本體(230)遠離伸縮缸a(221)的一側設置有凹槽b(2301)，所述凹槽b(2301)內底側面設置壓力傳感器(2032)，位于所述壓力傳感器(2032)周側的凹槽b(2301)內底側面開設有多個凹孔a，所述凹孔a內設置有與彈性伸縮套筒a(206)結構相同的彈性伸縮套筒c(2033)，所述彈性伸縮套筒c(2033)的端部連接有沿凹槽b(2301)內壁活動的抵板(2034)。

6.根據(jù)權利要求5所述的一種芯片測試用夾緊固定裝置，其特征在于，所述夾塊本體(230)的上端面設置有安裝腔(2305)，所述安裝腔(2305)的底側面設置有微型伸縮缸(2306)，所述微型伸縮缸(2306)的端部連接有活動塊(231)，所述活動塊(231)的端部連接有橫置在芯片(100)上的橫臂(232)，所述橫臂(232)的底側面設置有抵在芯片(100)上的球狀突起。

7.根據(jù)權利要求6所述的一種芯片測試用夾緊固定裝置，其特征在于，所述環(huán)形臺階部(212)上設置有用于檢測芯片(100)是否放置在其上的檢測機構；

8.根據(jù)權利要求7所述的一種芯片測試用夾緊固定裝置，其特征在于，位于所述避讓口(213)兩側的環(huán)形臺階部(212)上設置弧形槽(215)，所述弧形槽(215)的底側面設置有凹孔b，所述凹孔b內設置有與彈性伸縮套筒a(206)結構相同的彈性伸縮套筒d(2151)，所述彈性伸縮套筒d(2151)的端部連接有活動支撐板(24)；

9.根據(jù)權利要求8所述的一種芯片測試用夾緊固定裝置，其特征在于，所述弧形槽(215)的底側面設置有用于安裝開關結構的凹陷部；

10.根據(jù)權利要求9所述的一種芯片測試用夾緊固定裝置，其特征在于，還包括控制器，所述控制器連接伸縮缸a(221)、紅外接收模塊、壓力傳感器(2032)、和微型伸縮缸(2306)；

技術總結
本發(fā)明公開了一種芯片測試用夾緊固定裝置，涉及芯片測試夾具技術領域。本發(fā)明包括機架，機架的一側可伸縮的設置有若干平行的芯片夾具；機架包括兩立柱，兩立柱之間連接連接梁，立柱的一側設置支撐梁，支撐梁的端部開設有與矩形貫穿孔連通的矩形插孔A；芯片夾具包括用于放置芯片的載臺，載臺的兩側分別設置側梁，側梁端部設置有用于支撐梁插入的矩形插孔B，矩形插孔B內設置有插入矩形插孔A內的插桿。本發(fā)明通過在機架的一側可伸縮的設置有若干平行的芯片夾具，在將芯片放置到相應芯片夾具上時，先控制將相應芯片夾具一端從剩余芯片夾具的端部探出，進而使用時方便將芯片放置到相應芯片夾具上。

技術研發(fā)人員：李英才,邵訓練,田超
受保護的技術使用者：合肥市華宇半導體有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/1/9