手機真空吸附式貼合裝配治具的制作方法
【專利摘要】本實用新型揭示了一種手機真空吸附式貼合裝配治具，包括工作臺、定位本體、吸附塊、控制器、抽氣設備；定位本體固定在工作臺上，定位本體設置有吸附塊定位槽、機殼定位槽、氣道；吸附塊固定在定位本體的吸附塊定位槽內(nèi)，吸附塊與柔性部件接觸區(qū)域設置有密集的微小氣孔，吸附塊與柔性部件接觸區(qū)域以及機殼被粘貼區(qū)形狀相一致；吸附塊內(nèi)設有集氣腔，集氣腔和微小氣孔及氣道導通，氣道和抽氣設備連通；吸附塊附近設有感應器，用以感應吸附塊設定區(qū)域是否有物體，感應器與控制器連接；控制器還連接抽氣設備。本實用新型可用于所有手機柔性部件需要裝配的場合，可以實現(xiàn)自動化貼合，裝配位置精度和效率高，柔性部件和機殼之間可以避免氣泡。
【專利說明】手機真空吸附式貼合裝配治具

【技術領域】
[0001]本實用新型屬于手機裝配【技術領域】，涉及一種手機裝配設備，尤其涉及一種手機真空吸附式貼合裝配治具。

【背景技術】
[0002]目前手機柔性部件需要裝配的場合多采用手工貼合，現(xiàn)有的貼合方式效率低下；同時，貼合后經(jīng)常會出現(xiàn)表面不平的情況出現(xiàn)，且容易產(chǎn)生氣泡，影響外觀和相關功能的使用。
[0003]有鑒于此，如今迫切需要設計一種新的手機裝配設備，以便克服現(xiàn)有裝配設備的上述缺陷。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型所要解決的技術問題是:提供一種手機真空吸附式貼合裝配治具，可實現(xiàn)自動化貼合，裝配位置精度和效率高，柔性部件和機殼之間可以避免氣泡。
[0005]為解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案:
[0006]一種手機真空吸附式貼合裝配治具，所述裝配治具包括:工作臺、定位本體、吸附塊、控制器、抽氣設備；
[0007]所述定位本體固定在工作臺上，定位本體設置有吸附塊定位槽、機殼定位槽、氣道;
[0008]所述吸附塊固定在定位本體的吸附塊定位槽內(nèi)，吸附塊與柔性部件接觸區(qū)域設置有密集的、保證柔性部件被吸附同時不會變形的微小氣孔，吸附塊與柔性部件接觸區(qū)域以及機殼被粘貼區(qū)形狀相一致；
[0009]所述吸附塊內(nèi)設有集氣腔，集氣腔和微小氣孔及氣道導通，氣道和抽氣設備連通；
[0010]所述吸附塊附近設有感應器，用以感應吸附塊設定區(qū)域是否有物體，感應器與控制器連接；控制器還連接抽氣設備，控制抽氣設備工作。
[0011]作為本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述集氣腔設置于微小氣孔的下方。
[0012]作為本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述定位本體還設置有密封圈定位槽；密封圈定位槽內(nèi)設置密封圈，通過密封圈防止漏氣。
[0013]本實用新型的有益效果在于:本實用新型提出的手機真空吸附式貼合裝配治具，可用于所有手機柔性部件需要裝配的場合，可以實現(xiàn)自動化貼合，裝配位置精度和效率高，柔性部件和機殼之間可以避免氣泡。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為本實用新型手機真空吸附式貼合裝配治具的俯視圖。
[0015]圖2為本實用新型手機真空吸附式貼合裝配治具的側面剖視圖。

【具體實施方式】
[0016]下面結合附圖詳細說明本實用新型的優(yōu)選實施例。
[0017]實施例一
[0018]請參閱圖1、圖2，本實用新型揭示了一種手機真空吸附式貼合裝配治具，所述裝配治具包括:工作臺、定位本體、吸附塊、控制器、抽氣設備。定位本體201固定在工作臺101上，定位本體201設置有吸附塊定位槽201-2，密封圈定位槽201-3，機殼定位槽201-1，氣道201-4。
[0019]吸附塊301固定在定位本體201的吸附塊定位槽201-2內(nèi)，和柔性部件401接觸區(qū)域設置有密集的微小氣孔301-1，和柔性部件401接觸區(qū)域、機殼501被粘貼區(qū)形狀相一致，微小氣孔301-1保證柔性部件401被吸附同時不會變形；粘貼面無氣泡。微小氣孔301-1的下面設置集氣腔301-2，集氣腔301-2與微小氣孔301-1、氣道201-4導通，氣道201-4和抽氣設備連通，通過密封圈601防止漏氣，密封圈601放置在密封圈定位槽201-3內(nèi)。
[0020]貼合工作時，先把柔性部件401放置在吸附塊301上，通過感應器801感應到柔性部件401后抽氣設備開始工作，柔性部件401和吸附塊301之間形成真空，柔性部件401被真空吸附在吸附塊301上，這時再把機殼501放置在機殼定位槽201-1內(nèi)，按壓機殼501，柔性部件401通過膠貼粘貼在機殼501對應面，粘貼完成后，通過設置抽氣設工作時間的控制器控制抽氣設備停止抽氣，取出機殼501，這時柔性部件401完成粘貼在機殼501上的動作。
[0021]綜上所述，本實用新型提出的手機真空吸附式貼合裝配治具，可用于所有手機柔性部件需要裝配的場合，可以實現(xiàn)自動化貼合，裝配位置精度和效率高，柔性部件和機殼之間可以避免氣泡。
[0022]這里本實用新型的描述和應用是說明性的，并非想將本實用新型的范圍限制在上述實施例中。這里所披露的實施例的變形和改變是可能的，對于那些本領域的普通技術人員來說實施例的替換和等效的各種部件是公知的。本領域技術人員應該清楚的是，在不脫離本實用新型的精神或本質(zhì)特征的情況下，本實用新型可以以其它形式、結構、布置、比例，以及用其它組件、材料和部件來實現(xiàn)。在不脫離本實用新型范圍和精神的情況下，可以對這里所披露的實施例進行其它變形和改變。
【權利要求】
1.一種手機真空吸附式貼合裝配治具，其特征在于，所述裝配治具包括:工作臺、定位本體、吸附塊、控制器、抽氣設備； 所述定位本體固定在工作臺上，定位本體設置有吸附塊定位槽、機殼定位槽、氣道；所述吸附塊固定在定位本體的吸附塊定位槽內(nèi)，吸附塊與柔性部件接觸區(qū)域設置有密集的、保證柔性部件被吸附同時不會變形的微小氣孔，吸附塊與柔性部件接觸區(qū)域以及機殼被粘貼區(qū)形狀相一致； 所述吸附塊內(nèi)設有集氣腔，集氣腔和微小氣孔及氣道導通，氣道和抽氣設備連通； 所述吸附塊附近設有感應器，用以感應吸附塊設定區(qū)域是否有物體，感應器與控制器連接；控制器還連接抽氣設備，控制抽氣設備工作。
2.根據(jù)權利要求1所述的手機真空吸附式貼合裝配治具，其特征在于: 所述集氣腔設置于微小氣孔的下方。
3.根據(jù)權利要求1所述的手機真空吸附式貼合裝配治具，其特征在于: 所述定位本體還設置有密封圈定位槽；密封圈定位槽內(nèi)設置密封圈，通過密封圈防止漏氣。
【文檔編號】B25B11/00GK204183443SQ201420546761
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2014年9月23日 優(yōu)先權日:2014年9月23日
【發(fā)明者】杜盟 申請人:上海聞泰電子科技有限公司