技術(shù)編號(hào)：2363553
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型揭示了一種手機(jī)真空吸附式貼合裝配治具，包括工作臺(tái)、定位本體、吸附塊、控制器、抽氣設(shè)備；定位本體固定在工作臺(tái)上，定位本體設(shè)置有吸附塊定位槽、機(jī)殼定位槽、氣道；吸附塊固定在定位本體的吸附塊定位槽內(nèi)，吸附塊與柔性部件接觸區(qū)域設(shè)置有密集的微小氣孔，吸附塊與柔性部件接觸區(qū)域以及機(jī)殼被粘貼區(qū)形狀相一致；吸附塊內(nèi)設(shè)有集氣腔，集氣腔和微小氣孔及氣道導(dǎo)通，氣道和抽氣設(shè)備連通；吸附塊附近設(shè)有感應(yīng)器，用以感應(yīng)吸附塊設(shè)定區(qū)域是否有物體，感應(yīng)器與控制器連接；控制器還連接抽...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。