專利名稱：刀具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種刀具，且特別是涉及一種適于切割置放于光固化膠層上的工件的刀具。
背景技術(shù)：
在已知管芯粘結(jié)工藝中，切割后的管芯利用環(huán)氧樹脂接合劑固設(shè)于封裝基板上。 然而隨著管芯厚度及封裝基板越來越薄，環(huán)氧樹脂接合劑已被薄膜式粘著劑(adhesive film)取代。薄膜式接合劑具有輕薄均勻的特性，可以改善已知管芯粘結(jié)工藝中所可能發(fā)生的管芯傾斜和溢膠等缺點(diǎn)。具體而言，可將形狀和大小與晶片相同的粘著層粘貼于晶片的背面，其中晶片預(yù)先被磨至具有預(yù)期厚度，之后，粘著層會(huì)與晶片一同被切割。當(dāng)粘著層與晶片一同被切割時(shí)，從粘著層產(chǎn)生的碎屑容易沾附于刀具，而切屑會(huì)附著于粘著層表面，因此造成后續(xù)芯片貼合不完全。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種刀具，可降低刀具表面沾附粘性物質(zhì)而造成切割能力下降的機(jī)率。本發(fā)明提出一種刀具，適于切割置放于光固化膠層上的工件。刀具包括主體、切削層及光放射材料。切削層配置于主體表面，用以切割工件。光放射材料配置于切削層內(nèi)或配置于切削層及主體之間，用以在切削層切割工件時(shí)釋放光線，以通過光線固化鄰近切割路徑的光固化膠層。在本發(fā)明的實(shí)施例中，上述的光放射材料發(fā)出紫外光。在本發(fā)明的實(shí)施例中，上述的光放射材料包括氧化鋅納米鍍層。在本發(fā)明的實(shí)施例中，上述的光放射材料另包括金或鉬。在本發(fā)明的實(shí)施例中，上述的光放射材料配置于主體與切削層之間。在本發(fā)明的實(shí)施例中，上述的切削層包括鉆石顆粒。在本發(fā)明的實(shí)施例中，上述的主體為圓盤狀，而光放射材料以及切削層配置于圓盤狀主體的圓周上。在本發(fā)明的實(shí)施例中，上述的光放射材料摻雜于該切削層?；谏鲜?，本發(fā)明的刀具配置有光放射材料，當(dāng)?shù)毒叩那邢鲗訉?duì)置放于光固化膠層上的工件進(jìn)行切割時(shí)，鄰近切割路徑的光固化膠層會(huì)被光放射材料放射出的光線固化。 由此，可降低光固化膠層的粘性物質(zhì)沾附于刀具的機(jī)率，以維持刀具的切割能力。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說明如下。


圖1為本發(fā)明實(shí)施例的刀具的示意圖。圖2A為圖1的刀具切割工件的局部示意圖。圖2B為圖2A的刀具沿視角A的局部側(cè)視圖。圖3A至圖3C為圖1的刀具的制作流程圖。圖4A為本發(fā)明另一實(shí)施例的刀具的示意圖。圖4B為圖4A的刀具切割工件的示意圖。圖5A至圖5B為圖4的刀具的制作流程圖。附圖標(biāo)記說明50 光固化層60 工件70 承載件100,200 刀具110、210:主體120,220 切削層140 光放射材料230:光放射材料A 視角D:方向L、L，光線P 切割路徑
具體實(shí)施例方式圖1為本發(fā)明實(shí)施例的刀具的示意圖。請(qǐng)參考圖1，本實(shí)施例的刀具100包括主體 110、切削層120、光放射材料140。切削層120配置于主體110表面，用以切割置放于光固化膠層50上的工件60。光放射材料140配置于主體110與切削層120之間，且光放射材料 140例如包括納米鍍層。在一些實(shí)施例中，納米鍍層可另包含金或鉬，由此提高納米鍍層放射紫外光的效率。光固化膠層50例如是配置于承載件70 (例如是放置于鋼制框架(未示于圖中)上的膠帶(blue tape))上，工件60例如為待切割的晶片。在本實(shí)施例中，光固化膠層50的材料例如是環(huán)氧樹脂或是其他光固化材料。本實(shí)施例的主體110例如為圓盤狀，而光放射材料140以及切削層120配置于圓盤狀主體Iio的圓周上。此外，切削層120例如是由鉆石顆粒所組成，然而本發(fā)明不以此為限，在其它實(shí)施例中切削層120亦可由其它適當(dāng)?shù)奈镔|(zhì)組成。圖2A為圖1的刀具切割工件的局部示意圖。圖2B為圖2A的刀具沿視角A的局部側(cè)視圖。請(qǐng)參考圖2A及圖2B，刀具100可沿方向D快速旋轉(zhuǎn)，以藉切削層120對(duì)工件60 進(jìn)行切割。當(dāng)工件60被刀具100切割至如圖2B所示狀態(tài)而使刀具100接近光固化膠層50 時(shí)，光放射材料140所釋放的光線L會(huì)固化鄰近切割路徑P的光固化膠層50。由此，可降低光固化膠層50的粘性物質(zhì)在切割過程中沾附于刀具100的切削層120的機(jī)率，以維持刀具 100的切割能力。值得注意的是，光固化膠層50的固化程度與固化范圍視光放射材料140所釋放的光線的強(qiáng)度、波長(zhǎng)以及光固化膠層50的材料性質(zhì)而定。因此，可視需求選擇適當(dāng)?shù)墓夤袒z層50與光放射材料140，使光固化膠層50被光放射材料140所釋放的光線照射時(shí)具有適當(dāng)?shù)墓袒潭扰c固化范圍。詳細(xì)而言，本實(shí)施例的光放射材料140所包括的納米鍍層例如為納米級(jí)氧化鋅 (ZnO)鍍層，其費(fèi)米能級(jí)(Fermi level)為60meV之間，且其能帶寬度(energy bandgap)約為3. 3eV之間，因此可在室溫環(huán)境下放射出紫外光，用以固化例如為紫外光固化膠層的光固化膠層50。以下通過圖3A至圖3C說明圖1的刀具的制作方法。圖3A至圖3C為圖1的刀具的制作流程圖。請(qǐng)參考圖3A，首先，提供圓盤狀的主體110。接著，請(qǐng)參考圖;3B，在主體110表面涂布氧化鋅納米鍍層作為光放射材料140，例如透過電化學(xué)沉積(electrochemical deposition)工藝。在一些實(shí)施例中，可將金或鉬同時(shí)沉積于主體110表面而形成金-氧化鋅或鉬-氧化鋅納米鍍層，用以提高紫外光放射效率。 之后，請(qǐng)參考圖3C，在主體110表面配置切削層120，使光放射材料140位于主體110與切削層120之間，而完成刀具100的制作。參見杜懷甫的博士論文“以電化學(xué)法沉積氧化鋅的特性研究”，其在此并入本案作為參考。圖4A為本發(fā)明另一實(shí)施例的刀具的示意圖。圖4B為圖4A的刀具切割工件的示意圖。請(qǐng)參考圖4A及圖4B，相較于圖1將光放射材料140配置于主體110及切削層120之間，本實(shí)施例的刀具200的光放射材料230是摻雜于切削層220中。當(dāng)配置于主體210表面的切削層220對(duì)工件60進(jìn)行切割時(shí)，光放射材料230可放射光線L’以固化鄰近切割道的光固化膠層50，而降低光固化膠層50的粘性物質(zhì)在切割過程中沾附于切削層220的機(jī)率，以維持刀具200的切割能力。以下通過圖5A至圖5C說明圖4的刀具的制作方法。圖5A至圖5B為圖4的刀具的制作流程圖。請(qǐng)參考圖5A，首先，提供圓盤狀的主體210。接著，請(qǐng)參考圖5B，在圓盤狀主體210的圓周上形成切削層220，并且在形成切削層 220的同時(shí)，在切削層220內(nèi)摻雜光放射材料230。其中，將光放射材料230摻雜于切削層 220的方法，例如為在將構(gòu)成切削層220的切削顆粒涂布于主體210表面的同時(shí)，透過電化學(xué)沉積(electrochemical deposition)工藝將光放射材料230 (例如氧化鋅納米鍍層)涂布于切削顆粒之間。所述切削顆粒例如為鉆石顆粒。綜上所述，本發(fā)明的刀具配置有光放射材料，當(dāng)?shù)毒叩那邢鲗訉?duì)置放于光固化膠層上的工件進(jìn)行切割時(shí)，鄰近切割路徑的光固化膠層會(huì)被光放射材料放射出的光線固化。 由此，可降低光固化膠層的粘性物質(zhì)沾附于刀具的機(jī)率，以維持刀具的切割能力。此外，可摻雜金或鉬于光放射材料的納米鍍層內(nèi)，以提高光放射材料放射光線的效率。雖然本發(fā)明已以實(shí)施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視所附的權(quán)利要求所界定為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種刀具，適于切割置放于光固化膠層上的工件，該刀具包括 主體；切削層，配置于該主體表面，用以切割該工件；以及光放射材料，配置于該切削層內(nèi)或配置于該切削層與該主體之間，用以在該切削層切割該工件時(shí)釋放光線，以通過該光線固化鄰近切割路徑的該光固化膠層。
2.如權(quán)利要求1所述的刀具，其中該光放射材料發(fā)出紫外光。
3.如權(quán)利要求1所述的刀具，其中該光放射材料包括氧化鋅納米鍍層。
4.如權(quán)利要求3所述的刀具，其中該光放射材料另包括金或鉬。
5.如權(quán)利要求1所述的刀具，其中該光放射材料配置于該主體與該切削層之間。
6.如權(quán)利要求1所述的刀具，其中該切削層包括鉆石顆粒。
7.如權(quán)利要求1所述的刀具，其中該主體為圓盤狀，而該光放射材料以及該切削層配置于該圓盤狀主體的圓周上。
8.如權(quán)利要求7所述的刀具，其中該光放射材料摻雜于該切削層。
全文摘要
本發(fā)明提供一種刀具，適于切割置放于光固化膠層上的工件。刀具包括主體、切削層及光放射材料。切削層配置于主體表面，用以切割工件。光放射材料配置于切削層內(nèi)或配置于切削層與主體之間，用以在切削層切割工件時(shí)釋放光線，以通過光線固化鄰近切割路徑的光固化膠層。本發(fā)明提供的刀具可降低刀具表面沾附粘性物質(zhì)而造成切割能力下降的機(jī)率。
文檔編號(hào)B26D7/08GK102233594SQ201010172558
公開日2011年11月9日 申請(qǐng)日期2010年5月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月7日
發(fā)明者朱青松, 黃俊欽, 黃明玉 申請(qǐng)人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司