1.轉(zhuǎn)向多線切割方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟一提供一正方形多線切割基板，并在所述正方形多線切割基板上粘接一緩沖物料板；
步驟二將步驟一制得的粘接有緩沖物料板的正方形多線切割基板進(jìn)行第一橫向多線切割后旋轉(zhuǎn)90°進(jìn)行第一縱向多線切割，所述第一橫向多線切割深度、所述第一縱向多線切割深度均不大于所述緩沖物料板的厚度；
步驟三將所述待加工工件粘接在步驟二得到的經(jīng)過切割的粘接有緩沖物料板的正方形多線切割基板上，并進(jìn)行第二橫向多線切割后旋轉(zhuǎn)90°進(jìn)行第二縱向多線切割，其中所述第二橫向多線切割與所述第一橫向多線切割均使用第一多線切割機(jī)，所述第二縱向多線切割與所述第一縱向多線切割均使用第二多線切割機(jī)。
2.如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)向多線切割方法，其特征在于，所述第一多線切割機(jī)的切割線之間的距離等于所述待加工工件的其中一個加工目標(biāo)尺寸；所述第二多線切割機(jī)的切割線之間的距離等于所述待加工工件的其中另一個加工目標(biāo)尺寸。
3.如權(quán)利要求2所述的轉(zhuǎn)向多線切割方法，其特征在于，將其中一個加工目標(biāo)尺寸和另一個加工目標(biāo)尺寸所在的所述待加工工件的待轉(zhuǎn)向切割面與所述步驟二得到的經(jīng)過切割的粘接有緩沖物料板的正方形多線切割基板粘接。
4.如權(quán)利要求2或3所述的轉(zhuǎn)向多線切割方法，其特征在于，所述步驟三中，所述待加工工件在步驟二得到的經(jīng)過切割的粘接有緩沖物料板的正方形多線切割基板上呈矩形陣列分布。
5.如權(quán)利要求4所述的轉(zhuǎn)向多線切割方法，其特征在于，所述待加工工件的厚度為2mm-20mm。
6.如權(quán)利要求5所述的轉(zhuǎn)向多線切割方法，其特征在于，所述第一橫向多線切割、所述第二橫向多線切割、所述第一縱向多線切割、所述第二縱向多線切割的切割速度為10mm/h-50mm/h。
7.如權(quán)利要求6所述的轉(zhuǎn)向多線切割方法，其特征在于，還包括步驟四，將步驟三得到的初加工工件進(jìn)行一次除膠除油后粘接在一多線切割基板上進(jìn)行再一次多線切割，之后進(jìn)行二次除膠除油得到成品。
8.如權(quán)利要求7所述的轉(zhuǎn)向多線切割方法，其特征在于，所述待加工工件為釹鐵硼磁體、單晶硅棒、單晶硅錠、多晶硅棒、多晶硅錠中的一種。
9.如權(quán)利要求8所述的轉(zhuǎn)向多線切割方法，其特征在于，
所述步驟二中將步驟一制得的粘接有緩沖物料板的正方形多線切割基板放置在第一多線切割機(jī)的工作位置進(jìn)行第一橫向多線切割后放置在傳動裝置上使其旋轉(zhuǎn)90°并轉(zhuǎn)運(yùn)至第二多線切割機(jī)的工作位置進(jìn)行第一縱向多線切割；
所述步驟三中將步驟三制得的粘接有待加工工件的正方形多線切割基板放置在第一多線切割機(jī)的工作位置進(jìn)行第二橫向多線切割后放置在傳動裝置上使其旋轉(zhuǎn)90°并轉(zhuǎn)運(yùn)至第二多線切割機(jī)的工作位置進(jìn)行第二縱向多線切割；
所述傳動裝置包括相互垂直設(shè)置的兩個傳送帶，以及分別設(shè)置在兩個傳送帶的頭端的抓取機(jī)構(gòu)，所述抓取機(jī)構(gòu)將所述正方形多線切割基板從第一多線切割機(jī)抓取后放在所述傳送帶上，當(dāng)傳送至另一傳送帶的頭端時，另一個抓取機(jī)構(gòu)將其抓取至第二多線切割機(jī)。
10.轉(zhuǎn)向多線切割設(shè)備，其特征在于，
包括至少一臺多線切割機(jī)，所述多線切割機(jī)包括：
纏繞在槽輪上的平行切割線；
位于所述切割線下方的工作臺，其用于固定所述正方形多線切割基板并帶動其向上運(yùn)動進(jìn)行多線切割；
位于所述平行切割線上方的漏液盒，其底部設(shè)置有多個長度大于所述正方形多線切割基板的漏液縫；
位于所述漏液盒上方的漏液管，其用于噴淋漏液，所述漏液通過所述漏液縫流到所述平行切割線上；
其中，所述平行切割線的直徑為0.1mm-0.3mm，所述漏液管為2-3根；
所述平行切割線為鋼線，所述漏液為懸浮砂漿；或者所述平行切割線為表面鍍有金剛石顆粒的鋼線，所述漏液為冷卻液。