寬頻微帶天線基片陶瓷材料、制備方法及基片的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種寬頻微帶天線基片陶瓷材料、制備方法及基片，陶瓷材料按重量份包括下列組分，100重量份0.93(Mg0.97Zn0.03)TiO3-0.07CaTiO3和2-12重量份金屬導(dǎo)體；本發(fā)明將陶瓷顆粒與顆粒之間的連接變成了金屬與金屬的連接，提高的基片的力學(xué)性能，融化的金屬填充了基片中的氣孔、晶界等缺陷，提高了基片的致密度，使基片的力學(xué)性能提高，再者金屬的存在限制了陶瓷晶粒的長大，提高了力學(xué)性能，同時(shí)細(xì)晶陶瓷和金屬的存在使基片的Q值大大降低，從而拓寬微帶天線的頻帶寬度，滿足微帶天線寬頻化的使用要求；采用此微波介質(zhì)陶瓷粉體制成的微帶天線的頻帶寬、相對(duì)阻抗帶寬寬，滿足微帶天線寬頻化的使用要求；并且本發(fā)明原料來源豐富，加工工藝簡單，成本低廉。
【專利說明】寬頻微帶天線基片陶瓷材料、制備方法及基片

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及微帶天線領(lǐng)域，特別涉及一種寬頻微帶天線基片陶瓷材料、制備方法及基片。

【背景技術(shù)】
[0002]微帶天線是一種新型天線。常用的微帶貼片天線是在一塊薄介質(zhì)基板的下表面涂覆導(dǎo)電層(例如銅層、導(dǎo)電銀)作為接地板，上表面采用光刻或者印刷的方式作出一定形狀的金屬貼片(上表面的金屬貼片可以是圓形、橢圓形、方形、和矩形等)，利用同軸探針或者微帶線饋電，形成微帶天線。微帶線天線與現(xiàn)有的其他類型的天線相比，具有諸多優(yōu)勢(shì)，大量應(yīng)用于100冊(cè)12-100(--的寬廣領(lǐng)域內(nèi)，包括⑶3、北斗導(dǎo)航、衛(wèi)星通信、雷達(dá)、導(dǎo)彈、環(huán)境監(jiān)測(cè)、生物醫(yī)學(xué)、便攜式無線電設(shè)備等。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，為了保證期待的機(jī)械性能(抗拉、耐負(fù)荷振動(dòng)、抗沖擊)和耐腐蝕性能，微波介質(zhì)陶瓷制成介質(zhì)瓷片則成為微帶天線較多選取的材料，這一類微波介質(zhì)陶瓷制成介質(zhì)瓷片多為中、高介電常數(shù)。由于微波介質(zhì)陶瓷低的損耗、高的0值，導(dǎo)致采用此方法制造的微帶貼片天線頻帶更窄、相對(duì)阻抗帶寬也更窄，這使微帶天線用于寬頻化和多頻化的領(lǐng)域困難。同時(shí)相對(duì)阻抗帶寬過窄導(dǎo)致制造工藝偏差或者使用環(huán)境溫度的稍微變化就會(huì)使天線電性能急速惡化，輻射效率低下，難以滿足苛刻的使用環(huán)境。而基片材料對(duì)微帶天線的影響較大，對(duì)現(xiàn)有的微波介質(zhì)陶瓷制成介質(zhì)瓷片的細(xì)微改變，也會(huì)對(duì)最終的微帶天線造成較大的影響。
[0004]因此，需要一種寬頻微帶天線基片陶瓷材料材料，采用該材料制備的微帶天線基片用于微帶天線，可以拓寬現(xiàn)有的微帶天線的頻帶寬度、相對(duì)阻抗帶寬寬度，滿足微帶天線寬頻化的使用要求，同時(shí)，改善現(xiàn)有陶瓷基片的抗彎強(qiáng)度低，抗震能力差的缺點(diǎn)，滿足高速運(yùn)動(dòng)場(chǎng)合的需求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于此，本發(fā)明的目的是提供一種寬頻微帶天線基片陶瓷材料、制備方法及基片，采用該材料制備的微帶天線基片用于微帶天線，可以拓寬現(xiàn)有的微帶天線的頻帶寬度、相對(duì)阻抗帶寬寬度，滿足微帶天線寬頻化的使用要求，同時(shí)，改善現(xiàn)有陶瓷基片的抗彎強(qiáng)度低，抗震能力差的缺點(diǎn)，滿足高速震動(dòng)場(chǎng)合的需求。
[0006]本發(fā)明的寬頻微帶天線基片陶瓷材料，按重量份包括下列組分:
[0007]0.93 (1? 972110 03) 1103~0? 07081103 100
[0008]金屬導(dǎo)體2-12。
[0009]進(jìn)一步，按重量份包括下列組分:
[0010]0.93 (1? 972110 03) 1103~0? 07081103 100
[0011]金屬導(dǎo)體5.5 ；
[0012]進(jìn)一步，0.93(1^.9,2110.03)1103-0.07(?丁103和金屬導(dǎo)體混合后球磨成粉體；
[0013]進(jìn)一步，所述金屬導(dǎo)體為八8或&1。
[0014]本發(fā)明還公開了一種寬頻微帶天線基片陶瓷材料的制備方法，包括下列步驟:
[0015]￡1.制備 0.0:3(180.97^10 03)1103-0.07?丁103；
[0016]匕將設(shè)定重量份的0.93(1^.9,2110.03)1103-0.07(?丁103與設(shè)定重量份的導(dǎo)電金屬混合球磨，得到寬頻微帶天線基片陶瓷材料。
[0017]進(jìn)一步，步驟3中，按照化學(xué)式0.93(1^.9,2110.03)1103-0.07(?丁103稱取含鎂化合物、含鋅化合物、含鈦化合物與含鈣化合物混合球磨，在10001: -11001:溫度下燒制1-66得到 0.93 (180.972?.⑵)丁103-0.07(?丁103；導(dǎo)電金屬為八邑；
[0018]進(jìn)一步，所述含鋅化合物為氧化鋅和/或硝酸鋅；所述含鎂化合物為氧化鎂和/或氫氧化鎂；所述含鈦化合物為氧化鈦和/或草酸鈦；所述含鈣化合物為碳酸鈣和/或氫氧化鈣；所述步驟3和6中，混合球磨均為濕法球磨，添加的介質(zhì)為乙醇和/或去離子水，濕法球磨烘干后均進(jìn)行烘干。
[0019]本發(fā)明還公開了一種寬頻微帶天線基片，將寬頻微帶天線基片陶瓷材料與粘結(jié)劑混合壓制后燒結(jié)得到寬頻微帶天線基片。
[0020]進(jìn)一步，寬頻微帶天線基片陶瓷材料與粘結(jié)劑混合壓制后在5001: -600X:保溫1-311 ；所述燒結(jié)溫度為12001: ~130000 ；
[0021]進(jìn)一步，所述粘結(jié)劑的添加量占寬頻微帶天線基片陶瓷材料質(zhì)量的1% -3.5%。
[0022]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的寬頻微帶天線基片陶瓷材料、制備方法及基片，陶瓷材料采用0.93(1^.9,2110.03)1103-0.07011103，并添加導(dǎo)電金屬，采用制作陶瓷材料、基片的一般方法即可，形成導(dǎo)電金屬與0.93(1^.9,2110.03)1103-0.07(?丁103結(jié)合的陶瓷材料，在燒結(jié)過程中金屬融化在坯體流動(dòng)，部分金屬溶液與陶瓷顆粒反應(yīng)形成中間相包覆在陶瓷顆粒的表面，將陶瓷顆粒與顆粒之間的連接變成了金屬與金屬的連接，使內(nèi)部金屬導(dǎo)體與0.93 (1^0.972110.03)1103-0.07^X103結(jié)合緊密并具有嵌入結(jié)構(gòu)，提高的基片的力學(xué)性能，融化的金屬填充了基片中的氣孔、晶界等缺陷，提高了基片的致密度，使基片的力學(xué)性能提高，再者金屬的存在限制了陶瓷晶粒的長大，提高了力學(xué)性能，同時(shí)細(xì)晶陶瓷和金屬的存在使基片的0值大大降低，從而拓寬微帶天線的頻帶寬度，滿足微帶天線寬頻化的使用要求；采用此微波介質(zhì)陶瓷粉體制成的微帶天線的頻帶寬、相對(duì)阻抗帶寬寬，滿足微帶天線寬頻化的使用要求；并且本發(fā)明原料來源豐富，加工工藝簡單，成本低廉。

【具體實(shí)施方式】
[0023]本發(fā)明的寬頻微帶天線基片陶瓷材料，按重量份包括下列組分:
[0024]0.93 (1? 972110 03) 1103~0? 07081103 100
[0025]金屬導(dǎo)體2-12 ；
[0026]金屬導(dǎo)體一般采用具有在制作基片或者陶瓷材料的過程中被緩慢氧化的特性，一般選擇在金屬活動(dòng)順序表排在II后面的非活潑固體金屬；該重量份配比范圍適合于0.93(1^.^2110.03)1103-0.07011103與金屬導(dǎo)體的混合，0.93 (% "辦謂)丁 10「0^ 07(?丁103的組合結(jié)構(gòu)也適合與金屬導(dǎo)體發(fā)生結(jié)合，從而得到合適的陶瓷材料，利于最終形成致密的陶瓷體。
[0027]本實(shí)施例中，按重量份包括下列組分:
[0028]0.93 (1?.972% 的)丁10^-0.07(?丁103 100
[0029]金屬導(dǎo)體5.5。
[0030]本實(shí)施例中，0.93(1^.9,2110.03)1103-0.07011103和金屬導(dǎo)體混合后球磨成粉體，燒結(jié)過程中會(huì)使金屬嵌入式結(jié)合于0.93(1^9,2110.03)1103-0.07011103，利于最終形成致密的陶瓷體。
[0031]本實(shí)施例中，所述金屬導(dǎo)體為^或優(yōu)選；與0.93(1^.9,2110.03)1103-0.07011103在高溫下使金屬嵌入式結(jié)合于0.93(?。07011103，利于最終形成致密的陶瓷體，同時(shí)細(xì)晶陶瓷和金屬的存在使基片的0值大大降低，從而拓寬微帶天線的頻帶寬度，滿足微帶天線寬頻化的使用要求。
[0032]本發(fā)明還公開了一種寬頻微帶天線基片陶瓷材料的制備方法，包括下列步驟:
[0033]3,.制備 0.93 (1^3.972110.03) 丁103—0? 07(?丁103；
[0034]匕將設(shè)定重量份的0.93(1^.9,2110.03)1103-0.0701丁103與設(shè)定重量份的導(dǎo)電金屬混合球磨，得到寬頻微帶天線基片陶瓷材料；利用球磨形成對(duì)材料的極壓，使單質(zhì)導(dǎo)電金屬嵌入至0.93(1^9,2110.03)1103-0.07011103，形成整體性較強(qiáng)的材料，利于后期制作或的合格的產(chǎn)品。
[0035]本實(shí)施例中，步驟￡1中，按照化學(xué)式0.930701丁103稱取含鎂化合物、含鋅化合物、含鈦化合物與含鈣化合物混合球磨，在10001: -11001:溫度下燒制1-611得到 0.93 (180.972?.⑵)丁103-0.07(?丁103；導(dǎo)電金屬為八。
[0036]本實(shí)施例中，所述含鋅化合物為氧化鋅和/或硝酸鋅；所述含鎂化合物為氧化鎂和/或氫氧化鎂；所述含鈦化合物為氧化鈦和/或草酸鈦；所述含鈣化合物為碳酸鈣和/或氫氧化鈣；所述步驟3和6中，混合球磨均為濕法球磨，添加的介質(zhì)為乙醇和/或去離子水，濕法球磨烘干后均進(jìn)行烘干，烘干的溫度和時(shí)間采用現(xiàn)有技術(shù)的參數(shù)，在此不再贅述。
[0037]本發(fā)明還公開了一種寬頻微帶天線基片，將寬頻微帶天線基片陶瓷材料與粘結(jié)劑混合壓制后燒結(jié)得到寬頻微帶天線基片；粘接劑可采用現(xiàn)有的本領(lǐng)域常用的粘接劑材料次從、；燒結(jié)過程中，表面金屬會(huì)發(fā)生氧化而與0.93(1^.9,2110.03)1103-0.07011103結(jié)合更為緊密，并保護(hù)內(nèi)部金屬不被氧化和腐蝕。
[0038]本實(shí)施例中，寬頻微帶天線基片陶瓷材料與粘結(jié)劑混合壓制后在5001: -600X:保溫1-311，用于排膠并保證產(chǎn)品的機(jī)械性能；所述燒結(jié)溫度為12001: -13001:，一般采用在馬沸爐中進(jìn)行，合適的燒結(jié)溫度適合于金屬與0.93(1^.9,2110.03)1103-0.07011103混合物結(jié)合更為緊密，而使表面金屬形成致密層，提高產(chǎn)品機(jī)械性能，并增加抗腐蝕能力。
[0039]本實(shí)施例中，所述粘結(jié)劑的添加量占寬頻微帶天線基片陶瓷材料質(zhì)量的1% -3.5%；適合于摻雜了金屬的0.93(1^.9,2110.03)1103-0.07(?丁103，利于后期的排膠過程。
[0040]以下是本發(fā)明的實(shí)施例，下述實(shí)施例中計(jì)量單位為千克:
[0041]實(shí)施例一
[0042]本實(shí)施例的寬頻微帶天線基片陶瓷材料，按重量份包括下列組分:
[0043]0.93 (1? 972110 03) 1103~0? 07081103 100
[0044]八邑12 ；
[0045]本實(shí)施例的寬頻微帶天線基片陶瓷材料的制備方法，包括下列步驟:
[0046]￡1.制備 0.93^1103-0.070111(^ 按照化學(xué)式 0.93 (% ^2%。1103-0.070^103稱取含氧化鎂、氧化鋅、氧化鈦與碳酸鈣混合濕法球磨，濕法球磨的介質(zhì)采用去離子水，當(dāng)然，可采用乙醇，球磨時(shí)間一般為2處左右，球磨烘干后在11001:溫度下燒制 111 得到 0.93 (1^0.972110.03) 丁103-0.07(?丁103；
[0047]匕將設(shè)定重量份的0.930701丁103與設(shè)定重量份的匕混合濕法球磨，濕法球磨的介質(zhì)采用去離子水，當(dāng)然，可采用乙醇；球磨烘干后得到寬頻微帶天線基片陶瓷材料。
[0048]將上述寬頻微帶天線基片陶瓷材料與粘結(jié)劑混合壓制，粘結(jié)劑的添加量占寬頻微帶天線基片陶瓷材料質(zhì)量的3.5% ；在5001:保溫3卜后在馬沸爐中13001:燒結(jié)得到寬頻微帶天線基片。
[0049]本實(shí)施例的基片通過機(jī)械性能測(cè)試以及耐腐蝕性測(cè)試，與現(xiàn)有技術(shù)的陶瓷材料基片相比具有更優(yōu)異的特性；制成微帶天線后，采用^1116社872221網(wǎng)絡(luò)分析儀測(cè)試3(18帶寬為70冊(cè)12。采用切割機(jī)切割成50臟父10111111X5111111長條后采用三點(diǎn)抗彎試驗(yàn)機(jī)測(cè)試的抗彎強(qiáng)度為330即3。
[0050]實(shí)施例二
[0051]本實(shí)施例的寬頻微帶天線基片陶瓷材料，按重量份包括下列組分:
[0052]0.93 (1? 972110 03) 1103~0? 07081103 100
[0053]八呂5.5 ；
[0054]本實(shí)施例的寬頻微帶天線基片陶瓷材料的制備方法，包括下列步驟:
[0055]￡1.制備 0.93^1103-0.070111(^ 按照化學(xué)式 0.93 (% ^2%。1103-0.070^103稱取含氧化鎂、氧化鋅、氧化鈦與碳酸鈣混合濕法球磨，濕法球磨的介質(zhì)采用去離子水，當(dāng)然，可采用乙醇，球磨時(shí)間一般為2處左右，球磨烘干后在10001:溫度下燒制 611 得到 0.93 (1?.972=0.03) 丁103-0.07(?丁103；
[0056]匕將設(shè)定重量份的0.930701丁103與設(shè)定重量份的仏混合濕法球磨，濕法球磨的介質(zhì)采用去離子水，當(dāng)然，可采用乙醇；球磨烘干后得到寬頻微帶天線基片陶瓷材料。
[0057]將上述寬頻微帶天線基片陶瓷材料與粘結(jié)劑混合壓制，粘結(jié)劑的添加量占寬頻微帶天線基片陶瓷材料質(zhì)量的2% ；在6001:保溫2卜后在馬沸爐中12001:燒結(jié)得到寬頻微帶天線基片。
[0058]本實(shí)施例的基片通過機(jī)械性能測(cè)試，與現(xiàn)有技術(shù)的陶瓷材料基片相比具有更優(yōu)異的特性；制成微帶天線后，采用仏1116社872221網(wǎng)絡(luò)分析儀測(cè)試3(18帶寬為52冊(cè)2，采用切割機(jī)切割成50臟-- 10臟-- 5臟長條后采用三點(diǎn)抗彎試驗(yàn)機(jī)測(cè)試的抗彎強(qiáng)度為290即3。
[0059]實(shí)施例三
[0060]本實(shí)施例的寬頻微帶天線基片陶瓷材料，按重量份包括下列組分:
[0061]0.93 (1? 972110 03) 1103~0? 07081103 100
[0062]八邑2 ；
[0063]本實(shí)施例的寬頻微帶天線基片陶瓷材料的制備方法，包括下列步驟:
[0064]￡1.制備 0.93 (1^.972?.03)1103-0.07011103；按照化學(xué)式 0.93 (% ^2%。1103-0.070^103稱取含氧化鎂、氧化鋅、氧化鈦與碳酸鈣混合濕法球磨，濕法球磨的介質(zhì)采用去離子水，當(dāng)然，可采用乙醇，球磨時(shí)間一般為2處左右，球磨烘干后在11001:溫度下燒制 411 得到 0.93 (1?.972=0.03) 丁103-0.07(?丁103；
[0065]匕將設(shè)定重量份的0.931103-0.07(?丁103與設(shè)定重量份的^混合濕法球磨，濕法球磨的介質(zhì)采用去離子水，當(dāng)然，可采用乙醇；球磨烘干后得到寬頻微帶天線基片陶瓷材料。
[0066]將上述寬頻微帶天線基片陶瓷材料與粘結(jié)劑混合壓制，粘結(jié)劑的添加量占寬頻微帶天線基片陶瓷材料質(zhì)量的3% ；在5501:保溫1卜后在馬沸爐中12501:燒結(jié)得到寬頻微帶天線基片。
[0067]本實(shí)施例的基片通過機(jī)械性能測(cè)試，與現(xiàn)有技術(shù)的陶瓷材料基片相比具有更優(yōu)異的特性；制成微帶天線后，采用仏1116社872221網(wǎng)絡(luò)分析儀測(cè)試3(18帶寬為13冊(cè)！2，采用切割機(jī)切割成50111111X10111111X5111111長條后采用三點(diǎn)抗彎試驗(yàn)機(jī)測(cè)試的抗彎強(qiáng)度為250即30
[0068]實(shí)施例四
[0069]本實(shí)施例的寬頻微帶天線基片陶瓷材料，按重量份包括下列組分:
[0070]0.93 (1? 972110 03) 1103~0? 07081103 100
[0071]八邑4 ；
[0072]本實(shí)施例的寬頻微帶天線基片陶瓷材料的制備方法，包括下列步驟:
[0073]￡1.制備 0.93^1103-0.070111(^ 按照化學(xué)式 0.93 (% ^2%。1103-0.070^103稱取含氧化鎂、氧化鋅、氧化鈦與碳酸鈣混合濕法球磨，濕法球磨的介質(zhì)采用去離子水，當(dāng)然，可采用乙醇，球磨時(shí)間一般為2處左右，球磨烘干后在11001:溫度下燒制 411 得到 0.93 (1?.972=0.03) 丁103-0.07(?丁103；
[0074]匕將設(shè)定重量份的0.931103-0.07(?丁103與設(shè)定重量份的仏混合濕法球磨，濕法球磨的介質(zhì)采用去離子水，當(dāng)然，可采用乙醇；球磨烘干后得到寬頻微帶天線基片陶瓷材料。
[0075]將上述寬頻微帶天線基片陶瓷材料與粘結(jié)劑混合壓制，粘結(jié)劑的添加量占寬頻微帶天線基片陶瓷材料質(zhì)量的3% ；在5501:保溫3卜后在馬沸爐中12501:燒結(jié)得到寬頻微帶天線基片。
[0076]本實(shí)施例的基片通過機(jī)械性能測(cè)試，與現(xiàn)有技術(shù)的陶瓷材料基片相比具有更優(yōu)異的特性；制成微帶天線后，采用仏1116社872221網(wǎng)絡(luò)分析儀測(cè)試3(18帶寬為27冊(cè)2。采用切割機(jī)切割成50111111X10111111X5111111長條后采用三點(diǎn)抗彎試驗(yàn)機(jī)測(cè)試的抗彎強(qiáng)度為270即30
[0077]對(duì)比例
[0078]本對(duì)比例采用0.93(1^.9,2110.03)1103-0.07(?丁103作為陶瓷材料，制備方法采用實(shí)施例二的制備方法，獲得的微帶天線基片通過機(jī)械性能測(cè)試，與現(xiàn)有技術(shù)的陶瓷材料基片相比沒有過多的差別；制成微帶天線后，采用八81116社872221網(wǎng)絡(luò)分析儀測(cè)試3(18帶寬為10冊(cè)12。采用切割機(jī)切割成50111111 X 10111111 X 5臟長條后采用三點(diǎn)抗彎試驗(yàn)機(jī)測(cè)試的抗彎強(qiáng)度為150即3。
[0079]由以上是實(shí)施例可以看出，實(shí)施例的配比以及工藝得到的最終基片用于微帶天線達(dá)到的效果較好，綜合性能均超過對(duì)比例，特別優(yōu)的為實(shí)施例二，與其他實(shí)施例相比，具有更佳的參數(shù)；實(shí)施例六性能稍差，但也能滿足現(xiàn)有條件下的需要。
[0080]最后說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的宗旨和范圍，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
【權(quán)利要求】
1.一種寬頻微帶天線基片陶瓷材料，其特征在于:按重量份包括下列組分:
0.93 (Mga97Znatl3) T13-0.07CaTi03 100 金屬導(dǎo)體2-12。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的寬頻微帶天線基片陶瓷材料，其特征在于:按重量份包括下列組分:
0.93 (Mga97Znatl3) T13-0.07CaTi03 100 金屬導(dǎo)體5.5。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的寬頻微帶天線基片陶瓷材料，其特征在于:0.93 (Mg 0.97Zn0.03)T13-0.07CaTi03和金屬導(dǎo)體混合后球磨成粉體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的寬頻微帶天線基片陶瓷材料的制備方法，其特征在于:所述金屬導(dǎo)體為Ag。
5.一種寬頻微帶天線基片陶瓷材料的制備方法，其特征在于:包括下列步驟:
a.制備0.93 (Mga97Zn0.03) T13-0.07CaTi03; b.將設(shè)定重量份的0.93 (Mg0.97Zn0.03) T13-0.070&1103與設(shè)定重量份的導(dǎo)電金屬混合球磨，得到寬頻微帶天線基片陶瓷材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的寬頻微帶天線基片陶瓷材料的制備方法，其特征在于:步驟a中，按照化學(xué)式0.93 (Mg0.97Zn0.03) T13-0.07CaTi0j#取含鎂化合物、含鋅化合物、含鈦化合物與含鈣化合物混合球磨，在1000 °C -1100 °C溫度下燒制l_6h得到0.93 (Mga97Znatl3)T13-0.07CaTi03;導(dǎo)電金屬為 Ag 或 Cu。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的寬頻微帶天線基片陶瓷材料的制備方法，其特征在于:所述含鋅化合物為氧化鋅和/或硝酸鋅；所述含鎂化合物為氧化鎂和/或氫氧化鎂；所述含鈦化合物為氧化鈦和/或草酸鈦；所述含鈣化合物為碳酸鈣和/或氫氧化鈣；所述步驟a和b中，混合球磨均為濕法球磨，添加的介質(zhì)為乙醇和/或去離子水，濕法球磨烘干后均進(jìn)行烘干。
8.一種寬頻微帶天線基片，其特征在于:將權(quán)利要求1-8任一權(quán)利要求的寬頻微帶天線基片陶瓷材料與粘結(jié)劑混合壓制后結(jié)得到寬頻微帶天線基片。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的寬頻微帶天線基片，其特征在于:寬頻微帶天線基片陶瓷材料與粘結(jié)劑混合壓制后在500°C _600°C保溫l_3h ;所述燒結(jié)溫度為1200°C -1300°C。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的寬頻微帶天線基片，其特征在于:所述粘結(jié)劑的添加量占寬頻微帶天線基片陶瓷材料質(zhì)量的1% -3.5%。
【文檔編號(hào)】C04B35/468GK104446444SQ201410682679
【公開日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2014年11月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月24日
【發(fā)明者】雒文博, 楊曉戰(zhàn), 劉明龍 申請(qǐng)人:云南云天化股份有限公司