專利名稱：：玻璃基板的激光切割方法
技術領域：
：本發(fā)明涉及一種玻璃基板的激光切割方法，尤其涉及一種應用于薄型玻璃基板的激光切割方法。
背景技術：
：液晶顯示器具有高畫質、體積小、重量輕、低電壓驅動、低消耗功率及應用范圍廣等優(yōu)點，故己廣泛地應用于可攜式電視、行動電話、攝錄放影機、筆記本電腦、臺式顯示器以及投影電視等消費性電子或計算機產品中，成為顯示器的主流。玻璃面板(panel)為液晶顯示器中相當重要的零組件，由于機械式切割的斷面質量較差，現(xiàn)今多使用激光裂斷的切割方式，以將玻璃基板(sheet)切割成小塊的玻璃面板。目前常見的激光切割方式包含有全切割(fullcut)與劃刻裂片(scribeandbreak)兩種型式。參照圖1，其為示出了公知的激光切割方法的示意圖。傳統(tǒng)的激光切割方法是先在玻璃基板100的邊緣形成起始缺口(initialcrack)110。接著，激光束產生裝置120發(fā)射的激光束122沿著起始缺口110的方向行進并加熱玻璃基板100的表面，冷卻裝置130則緊接著激光束122行進。由于激光束122加熱玻璃基板100時，可在玻璃基板100內產生抗壓應力(compressivestress)，而后續(xù)以冷卻裝置130冷卻玻璃基板100時，會在玻璃基板100中產生抗張應力(tensilestress)，在這兩種應力的作用下，會誘使起始缺口110沿著激光束122與冷卻裝置130的行進方向成長，而在劃刻裂片過程中形成具有裂紋深度(scribingdepth)的裂紋140。隨著玻璃基板的厚度越來越薄，使用劃刻裂片的激光切割時，不穩(wěn)定的全切割會與劃刻裂片同時出現(xiàn)。全切割如果出現(xiàn)在劃刻裂片的前段步驟，則會使后續(xù)的激光加工所形成的裂紋無法跨過全切割的斷面，而使得劃刻裂片同樣，當玻璃基板薄到一定程度之后，僅能使用全切割的方式切割玻璃基板，而目前玻璃基板的全切割方法是先沿著第一切割方向將玻璃基板切割成條狀后，再單獨將切割開的條狀玻璃基板切割成為小塊的玻璃面板。這種切割方式會使得切割的時間大為拉長，影響玻璃面板的產量。
發(fā)明內容因此，本發(fā)明的目的在于提供一種玻璃基板的激光切割方法，用以解決因玻璃基板全切割而使得裂紋無法繼續(xù)成長的情形。根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例，提出一種玻璃基板的激光切割方法，該方法包含定義玻璃基板的多個第一切割道與多個第二切割道，其中第一切割道的第一切割方向與第二切割道的第二切割方向實質上垂直；接著，在玻璃基板的邊緣形成多個第一起始缺口，其中第一起始缺口的位置與第一切割道相對應，第一起始缺口的缺口方向與第一切割方向相同；以及在每一個第二切割道沿著第二切割方向進入第一切割道的交會處，分別形成第二起始缺口，第二起始缺口的缺口方向與第二切割方向相同。形成第一起始缺口與第二起始缺口的步驟，可使用伺服馬達與相連的切割針、伺服馬達與相連的切割刀、伺服馬達與相連的切割滾輪，或使用激光切割刀完成。玻璃基板可為一雙板玻璃，雙板玻璃的總厚度優(yōu)選為小于0.4毫米(mm)。第一起始缺口與第二起始缺口的形狀優(yōu)選地為線形。第一起始缺口與第二起始缺口的深度約為l(Him，其長度約為24毫米(mm)。玻璃基板的激光切割方法可包含在形成第一起始缺口后，沿著第一切割道激光切割玻璃基板。第二起始缺口可在沿著第一切割道激光切割玻璃基板的步驟之前或之后形成。玻璃基板的激光切割方法還包含在形成第二起始缺口后，沿著第二切割道激光切割玻璃基板。即使在激光切割第一切割方向的玻璃基板出現(xiàn)全切割的情形，該玻璃基板的激光切割方法仍可通過在第二切割道沿著第二切割方向進入第一切割道的交會處所形成的第二起始缺口，使第二切割方向的激光切割能夠跨過被完全切開的第一切割道，使第二起始缺口可繼續(xù)沿著第二切割道成長，從而使第二切割方向的激光切割工序能夠順利完成。圖1為示出了公知激光切割方法的示意圖。圖2與圖3分別為示出了本發(fā)明玻璃基板的激光切割方法的優(yōu)選實施例的流程圖與實施示意圖。圖4為示出了本發(fā)明玻璃基板的激光切割方法的另一優(yōu)選實施例的流程圖。圖5為示出了本發(fā)明玻璃基板的激光切割方法的另一優(yōu)選實施例的流程圖。其中，附圖標記說明如下<table>tableseeoriginaldocumentpage6</column></row><table>具體實施方式以下將通過附圖和詳細說明來清楚地說明本發(fā)明的原理，任何本發(fā)明所屬
技術領域：
的技術人員在了解本發(fā)明的優(yōu)選實施例后，可根據(jù)本發(fā)明所教導的技術，對本發(fā)明做出各種變化與改型，而這些變化與改型并不脫離本發(fā)明的精神與范圍。公知技術中，如果玻璃基板的厚度過薄，則玻璃基板可能在劃刻裂片時，沿著激光束與冷卻裝置的行進方向完全地分割，使得成長的裂紋無法跨越被完全切割分開的玻璃基板，因此，過去的方法是先沿著第一切割方向將玻璃基板切割成條狀后，再單獨將切割開的條狀玻璃基板切割成為小塊的玻璃面板。但這種切割方式會使切割的時間大為拉長，影響玻璃面板的產量。因此，本發(fā)明便提出一種玻璃基板的激光切割方法，以解決激光切割裂紋無法跨越全切割的玻璃基板，或是因全切割與劃刻裂片不穩(wěn)定地出現(xiàn)，而導致玻璃基板切割失敗的情形。參照圖1，其為示出了公知的激光切割方法的示意圖。傳統(tǒng)的激光切割方法是先在玻璃基板100的邊緣形成起始缺口110。接著，激光束產生裝置120發(fā)射的激光束122沿著起始缺口110的方向行進并加熱玻璃基板100的表面，冷卻裝置130則緊接著激光束122行進。由于激光束122加熱玻璃基板100時，可在玻璃基板100內產生抗壓應力，而后續(xù)以冷卻裝置130冷卻玻璃基板100時，會在玻璃基板100中產生抗張應力，在這兩種應力的作用下，會誘使起始缺口IIO沿著激光束122與冷卻裝置130的行進方向成長，而在劃刻裂片過程中形成具有所謂的裂紋深度的裂紋140。如果玻璃基板100的厚度過薄，則玻璃基板100可沿著激光束122與冷卻裝置130的行進方向完全地分割，使得成長的裂紋無法跨越被完全切割分開的玻璃基板，因此，過去的方法是先沿著第一切割方向將玻璃基板切割成條狀后，再單獨將切割開的條狀玻璃基板切割成為小塊的玻璃面板。然而，這種切割方式會使得切割的時間大為拉長，影響玻璃面板的產量。因此，本發(fā)明便提出一種玻璃基板的激光切割方法，以解決激光切割裂紋無法跨越全切割的玻璃基板，或是因全切割與劃刻裂片不穩(wěn)定地出現(xiàn)，而導致玻璃基板切割失敗的情形。同時參照圖2與圖3，其分別為示出了本發(fā)明玻璃基板激光切割方法優(yōu)選實施例的流程圖與實施示意圖。玻璃基板的激光切割方法主要包含下列步驟步驟210:定義玻璃基板300上的多個第一切割道310與多個第二切割道320，其中第一切割道310的第一切割方向312與第二切割道320的第二切割方向322為實質上垂直，如圖3所示。歩驟220:在玻璃基板300的邊緣形成多個第一起始缺口314，其中第一起始缺口314的位置為對應于第一切割道310的位置，而第一起始缺口314的缺口方向與第一切割道310的第一切割方向312相同。步驟230:在每一個第二切割道320沿著第二切割方向322進入第一切割道310的交會處，分別形成第二起始缺口324，其中第二起始缺口324的缺口方向與第二切割方向322相同。根據(jù)本發(fā)明，玻璃基板的激光切割方法優(yōu)選為應用在雙板玻璃的玻璃基板300，特別是厚度較薄的玻璃基板300。舉例而言，本實施例中的雙板玻璃的玻璃基板300中每一板玻璃的厚度優(yōu)選為小于0.2毫米(mm)，玻璃基板300的總厚度優(yōu)選為小于0.4毫米(mm)。第一起始缺口314與第二起始缺口324的形狀優(yōu)選為線形，第一起始缺口314與第二起始缺口324的深度約為10pm，第一起始缺口314與第二起始缺口324的長度約為2~4毫米。形成第一起始缺口314的步驟220與形成第二起始缺口324的步驟230可利用切割組件完成。舉例而言，切割組件可為架設在伺服馬達下的切割滾輪、切割刀，或是切割針，并通過預先編輯的程序來調整伺服馬達的下量及位移，以在預先定義的第一切割道310與第二切割道320上分別形成第一起始缺口314與第二起始缺口324。在步驟220與步驟230中，也可使用激光切割刀來形成第一起始缺口314與第二起始缺口324。圖4為示出了本發(fā)明玻璃基板的激光切割方法的另一優(yōu)選實施例的流程圖。本實施例包含在形成第一起始缺口后，沿著第一切割道激光切割玻璃基板(步驟240)。步驟240可在形成第二起始缺口(步驟230)之前完成。在步驟240中，包含沿著第一切割道激光切割玻璃基板，使第一起始缺口沿著第一切割道成長。這種激光切割可為全切割。圖5為示出了本發(fā)明玻璃基板的激光切割方法的另一優(yōu)選實施例的流程圖。本實施例中，沿著第一切割道切割玻璃基板(步驟240)可在形成第二起始缺口(步驟230)后完成。本實施例可包含在形成第二起始缺口(步驟230)后，沿著第二切割道激光切割玻璃基板(步驟250)，使第二起始缺口沿著第二切割道成長。在優(yōu)選實施例中，在步驟240之后進行步驟250。同時參照圖3與圖5，在步驟240中，在沿著第一切割方向312激光切割玻璃基板300時，第一起始缺口314可沿著第一切割道310成長，以分割玻璃基板300。在步驟250中，在沿著第二切割方向322激光切割玻璃基板300時，即便是在激光切割過程中出現(xiàn)全切割的情形，仍可通過預先形成在第二切割道320進入第一切割道310的交會處的第二起始缺口324，使每一個第二起始缺口324均可沿著第二切割道320成長。切割第二切割方向322的玻璃基板300時，可通過分段的方式，在跨過交會的第一切割道310后通過預先形成的第二起始缺口324，再一次令第二起始缺口324沿著第二切割道320成長，使得第二切割方向322的裂紋得以跨過被完全切開的第一切割道310而順利完成。待完成第一切割方向312與第二切割方向322的激光切割后，玻璃基板300可被分割為多個小塊的玻璃面板。由上述本發(fā)明優(yōu)選實施例可知，應用本發(fā)明具有至少以下優(yōu)點即使在激光切割第一切割方向的玻璃基板出現(xiàn)全切割的情形，此玻璃基板的激光切割方法仍可通過在第二切割道沿著第二切割方向進入第一切割道的交會處所形成的第二起始缺口，使第二切割方向的激光切割工序得以跨過被完全切開的第一切割道，使第二起始缺口可繼續(xù)沿著第二切割道成長，使第二切割方向的激光切割工序能夠順利完成。雖然已經通過實施例公開了本發(fā)明，但是這些實施例并非用以限定本發(fā)明，本發(fā)明所屬
技術領域：
的技術人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，可對本發(fā)明進行各種變動與改型，并可構思其它不同的實施例，因此本發(fā)明的保護范圍應當以權利要求書所限定的范圍為準。權利要求1.一種玻璃基板的激光切割方法，包含定義玻璃基板的多個第一切割道與多個第二切割道，其中所述第一切割道的第一切割方向與所述第二切割道的第二切割方向實質上垂直；在該玻璃基板的一邊緣形成多個第一起始缺口，其中所述第一起始缺口的位置與所述第一切割道相對應，所述第一起始缺口的缺口方向與該第一切割方向相同；以及在各所述第二切割道沿著該第二切割方向進入所述第一切割道的交會處，分別形成第二起始缺口，所述第二起始缺口的缺口方向與該第二切割方向相同。2.如權利要求1所述的玻璃基板的激光切割方法，其中形成所述第一起始缺口與所述第二起始缺口的步驟包含使用伺服馬達與相連的切割針。3.如權利要求1所述的玻璃基板的激光切割方法，其中形成所述第一起始缺口與所述第二起始缺口的步驟包含使用伺服馬達與相連的切割刀。4.如權利要求1所述的玻璃基板的激光切割方法，其中形成所述第一起始缺口與所述第二起始缺口的步驟包含使用伺服馬達與相連的切割滾輪。5.如權利要求1所述的玻璃基板的激光切割方法，其中形成所述第一起始缺口與所述第二起始缺口的步驟包含使用激光切割刀。6.如權利要求1所述的玻璃基板的激光切割方法，其中該玻璃基板為雙板玻璃。7.如權利要求6所述的玻璃基板的激光切割方法，其中該雙板玻璃的總厚度小于0.4毫米。8.如權利要求1所述的玻璃基板的激光切割方法，其中所述第一起始缺口與所述第二起始缺口的形狀為線形。9.如權利要求8所述的玻璃基板的激光切割方法，其中所述第一起始缺口與所述第二起始缺口的深度約為IO微米。10.如權利要求8所述的玻璃基板的激光切割方法，其中所述第一起始缺口與所述第二起始缺口的長度約為2毫米至4毫米。11.如權利要求1所述的玻璃基板的激光切割方法，還包含在形成所述第一起始缺口后，沿著所述第一切割道激光切割該玻璃基板。12.如權利要求11所述的玻璃基板的激光切割方法，其中所述第二起始缺口在沿著所述第一切割道激光切割該玻璃基板的步驟之前形成。13.如權利要求11所述的玻璃基板的激光切割方法，其中所述第二起始缺口在沿著所述第一切割道激光切割該玻璃基板的步驟之后形成。14.如權利要求1所述的玻璃基板的激光切割方法，還包含在形成所述第二起始缺口后，沿著所述第二切割道激光切割該玻璃基板。全文摘要本發(fā)明公開了一種玻璃基板的激光切割方法，該方法包含定義玻璃基板的第一切割道與第二切割道，其中第一切割道的第一切割方向與第二切割道的第二切割方向實質上垂直。接著在玻璃基板的邊緣形成對應于第一切割道的第一起始缺口，以及在每一個第二切割道沿著第二切割方向進入第一切割道的交會處，分別形成第二起始缺口，第二起始缺口的缺口方向與第二切割方向相同。文檔編號C03B33/00GK101234850SQ20081008051公開日2008年8月6日申請日期2008年2月20日優(yōu)先權日2008年2月20日發(fā)明者葉麗雅,王書志申請人:友達光電股份有限公司