一種離心清洗通用治具的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種離心清洗通用治具，包括：托盤、滑塊組和固定銷；其中，托盤為圓盤形結構；滑塊組布置在托盤的圓形表面；在滑塊組至托盤的外周之間布置有多個排孔對，其中每個排孔對的中心連線均與托盤的圓形表面的半徑垂直；固定銷根據實際需求布置在多個排孔對中的一對排孔對中；滑塊組包括3個零件，分別為固定至托盤的圓形表面的中心位置的固定滑塊、彈簧和可調滑塊；其中，彈簧的一端固定連接至固定滑塊，另一端連接至可調滑塊；可調滑塊以僅僅可以在托盤的圓形表面的半徑方向上滑動的方式附接至托盤。
【專利說明】一種離心清洗通用治具
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及集成電路制造領域，更具體地說，本發(fā)明涉及一種離心清洗通用治具?！颈尘凹夹g】
[0002]封裝組裝時的流程一般包括:首先印刷助焊劑，檢查助焊劑印刷的質量，其次印刷錫膏，檢查錫膏的印刷質量，第三貼片，將元器件安裝到指定的位置，第四回流焊接，第五裸片清洗，第六底部填充。
[0003]倒裝工藝是一種芯片級封裝常用的制作方法，倒裝裸芯片與普通的SMT(表面貼裝技術)器件不同，其凸點多、直徑和節(jié)距小。與傳統(tǒng)的封裝相比，芯片級封裝需要底部填充以緩解芯片與基板之間的熱不匹配性，而底部填充的必要條件是清洗干凈。如過清洗不干凈，將導致底部填充存在氣泡，嚴重影響封裝芯片壽命及可靠性。如圖1所示，倒裝芯片硅片回流焊接后，在硅片與PCB基板接觸面處存在殘留的助焊劑，此殘留助焊劑若不清洗干凈將影響后續(xù)底部填充的效果，進而影響芯片可靠性。
[0004]封裝體因其設計不同，存在不同的尺寸。由此，常規(guī)的清洗采用離心清洗，需使用專用治具以及專用設備，使得投入的成本高、周期長，并造成生產工藝參數調整復雜、調整周期長，需要進行相關工藝試驗確定各項參數。

【發(fā)明內容】

[0005]本發(fā)明所要解決的技術問題是針對現有技術中存在上述缺陷，提供一種能夠將封裝體安裝并鎖緊在清洗離心治具上且滿足不同尺寸的封裝體需求的離心清洗通用治具。
[0006]根據本發(fā)明，提供了一種離心清洗通用治具，其包括:托盤、滑塊組和固定銷；其中，托盤為圓盤形結構；滑塊組布置在托盤的圓形表面；在滑塊組至托盤的外周之間布置有多個排孔對，其中每個排孔對的中心連線均與托盤的圓形表面的半徑垂直；固定銷根據實際需求布置在多個排孔對中的一對排孔對中；滑塊組包括3個零件，分別為固定至托盤的圓形表面的中心位置的固定滑塊、彈簧和可調滑塊；其中，彈簧的一端固定連接至固定滑塊，另一端連接至可調滑塊；可調滑塊以僅僅可以在托盤的圓形表面的半徑方向上滑動的方式附接至托盤。
[0007]優(yōu)選地，可調滑塊的主體與待清洗封裝芯片接觸的末端具有倒三角結構，其中該三角結構的一條邊與托盤的圓形表面平行，另一條邊與托盤表面接觸，兩條邊所確定的平面與托盤平面呈45°相交。
[0008]優(yōu)選地，滑塊組布置在托盤的圓形表面的中心位置。
[0009]優(yōu)選地，托盤的圓形表面的直徑根據離心清洗槽的尺寸確定。
[0010]優(yōu)選地,托盤的圓形表面的半徑優(yōu)選地為80mm。
[0011]在本發(fā)明中，可調滑塊與不同位置固定銷的結構設計，用以調整距離；固定銷做初調，可調滑塊做微調。而且，一對固定銷和可調滑塊形成了三角形固定結構，能夠鎖緊待清洗封裝芯片。由此，本發(fā)明不僅能夠將封裝體安裝并鎖緊在清洗離心治具上，而且能夠滿足不同尺寸的封裝體需求。進一步地，可調滑塊主體與待清洗封裝芯片接觸的末端的倒三角結構設計，用以進一步鎖緊待清洗封裝芯片。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]結合附圖，并通過參考下面的詳細描述，將會更容易地對本發(fā)明有更完整的理解并且更容易地理解其伴隨的優(yōu)點和特征，其中:
[0013]圖1示意性地示出了倒裝芯片硅片回流焊接后的助焊劑殘留。
[0014]圖2示意性地示出了根據本發(fā)明優(yōu)選實施例的離心清洗通用治具的結構。
[0015]圖3示意性地示出了根據本發(fā)明優(yōu)選實施例的離心清洗通用治具的滑塊組的結構。
[0016]圖4示意性地示出了根據本發(fā)明優(yōu)選實施例的離心清洗通用治具的安裝了待清洗封裝芯片的結構。
[0017]圖5示意性地示出了根據本發(fā)明優(yōu)選實施例的離心清洗通用治具的滑塊組的固定滑塊的結構示例。
[0018]需要說明的是，附圖用于說明本發(fā)明，而非限制本發(fā)明。注意，表示結構的附圖可能并非按比例繪制。并且，附圖中，相同或者類似的元件標有相同或者類似的標號。
【具體實施方式】
[0019]為了使本發(fā)明的內容更加清楚和易懂，下面結合具體實施例和附圖對本發(fā)明的內容進行詳細描述。
[0020]圖2示意性地示出了根據本發(fā)明優(yōu)選實施例的離心清洗通用治具的結構。
[0021]如圖2所示，根據本發(fā)明優(yōu)選實施例的離心清洗通用治具包括:托盤100、滑塊組200和固定銷300。
[0022]其中，托盤100為圓盤形結構；而且滑塊組200布置在托盤100的圓形表面。優(yōu)選地，滑塊組200布置在托盤100的圓形表面的中心位置，這時可安裝的待清洗芯片的尺寸可以達到最大。其中，例如，托盤100的圓形表面的直徑根據離心清洗槽的尺寸確定。具體地，待清洗封裝基板的尺寸通常在15*15mm-40*40mm之內，因此托盤100的圓形表面的半徑優(yōu)選地為80mm，這樣的載具完全有能力滿足大部分基板的需求。
[0023]在滑塊組200至托盤100的外周之間布置有多個排孔對101，其中每個排孔對101的中心連線均與托盤100的圓形表面的半徑垂直。
[0024]固定銷300布置在多個排孔對101中的一對排孔對101中。例如，圖1示出了固定銷300布置在最外面的排孔對101中的情況。由此，使得待清洗封裝芯片可布置在最外面排孔對101和滑塊組200之間。
[0025]進一步地，如圖3所示，滑塊組200包括固定至托盤100的圓形表面的中心位置的固定滑塊21、彈簧22和可調滑塊23。其中，彈簧22的一端固定連接至固定滑塊21，另一端固定連接至可調滑塊23。
[0026]其中，可調滑塊23以僅僅可以在托盤100的圓形表面的半徑方向上滑動的方式附接至托盤100 ;這樣彈簧22可以在托盤100的圓形表面的半徑方向上推動可調滑塊23。
[0027]例如，可調滑塊23包括卡片主體231和在卡片主體231中形成的長腰孔232。可調滑塊23通過螺釘(未示出)可滑動地附接至托盤。
[0028]對于上述裝置的使用，圖4示意性地示出了根據本發(fā)明優(yōu)選實施例的離心清洗通用治具的安裝了待清洗封裝芯片400的結構。在操作中，尺寸的調整分為兩步，首先根據待清洗封裝芯片400的尺寸選擇一端固定銷的位置，其次另一端即可通過可調滑塊的調整實現封裝尺寸的微調；當兩端的尺寸固定后即限制了封裝體的尺寸，那么固定銷的位置與可調滑塊的不同組合就實現了不同封裝體尺寸的需求。而且，一對固定銷和可調滑塊形成了三角形固定結構，能夠鎖緊待清洗封裝芯片。
[0029]雖然圖中僅僅示出了一個托盤100僅僅包括一組滑塊組200和固定銷300的情況，但是實際上一個托盤100上可以包括多個滑塊組200和固定銷300的組合；由此，可以一次對多個待清洗封裝芯片進行清洗處理。
[0030]更具體地說，圖5示意性地示出了根據本發(fā)明優(yōu)選實施例的離心清洗通用治具的滑塊組的固定滑塊的結構示例。
[0031]如圖5所示，優(yōu)選地，可調滑塊23的主體(例如，卡片主體231)與待清洗封裝芯片接觸的末端具有倒三角結構2311，其中該三角結構2311的一條邊與托盤100的圓形表面平行，另一條邊與托盤100表面接觸，兩條邊所確定的平面與托盤100平面呈45°相交。
[0032]S卩，該三角結構2311是朝著托盤100的圓形表面凹進的。這樣，安裝封裝基板時，待清洗封裝芯片400沿著圖5所示的箭頭A的方向推動可調滑塊23，可調滑塊23朝固定滑塊方向壓緊，使得彈簧22處于壓縮狀態(tài)，將基板一角裝入兩個固定銷之間，通過可調滑塊末端卡片的倒三角設計，進一步鎖緊待清洗封裝芯片。鎖緊后，封裝基板即可隨著圓盤的轉動一起做圓周運動，從而實現了鎖緊安裝。滿足離心清洗的要求。
[0033]因此，在本發(fā)明中，可調滑塊與不同位置固定銷的結構設計，用以調整距離；固定銷做初調，可調滑塊做微調。而且，一對固定銷和可調滑塊形成了三角形固定結構，能夠鎖緊待清洗封裝芯片。由此，本發(fā)明不僅能夠將封裝體安裝并鎖緊在清洗離心治具上，而且能夠滿足不同尺寸的封裝體需求。進一步地，卡片主體與待清洗封裝芯片接觸的末端的倒三角結構設計，用以進一步鎖緊待清洗封裝芯片。
[0034]可以理解的是，雖然本發(fā)明已以較佳實施例披露如上，然而上述實施例并非用以限定本發(fā)明。對于任何熟悉本領域的技術人員而言，在不脫離本發(fā)明技術方案范圍情況下，都可利用上述揭示的技術內容對本發(fā)明技術方案作出許多可能的變動和修飾，或修改為等同變化的等效實施例。因此，凡是未脫離本發(fā)明技術方案的內容，依據本發(fā)明的技術實質對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾，均仍屬于本發(fā)明技術方案保護的范圍內。
【權利要求】
1.一種離心清洗通用治具，其特征在于包括:托盤、滑塊組和固定銷； 其中，托盤為圓盤形結構；而且滑塊組布置在托盤的圓形表面；在滑塊組至托盤的外周之間布置有多個排孔對，其中每個排孔對的中心連線均與托盤的圓形表面的半徑垂直；固定銷布置在多個排孔對中的一對排孔對中； 而且，滑塊組包括固定至托盤的圓形表面的中心位置的固定滑塊、彈簧和可調滑塊；其中，彈簧的一端固定連接至固定滑塊，另一端固定連接至可調滑塊； 其中，可調滑塊以僅僅可以在托盤的圓形表面的半徑方向上滑動的方式附接至托盤。
2.根據權利要求1所述的離心清洗通用治具，其特征在于，可調滑塊的主體與待清洗封裝芯片接觸的末端具有倒三角結構，其中該三角結構的一條邊與托盤的圓形表面平行，另一條邊與托盤表面接觸，其特征在于，兩條邊所確定的平面與托盤平面所呈角度優(yōu)選地為 45。。
3.根據權利要求1或2所述的離心清洗通用治具，其特征在于，滑塊組布置在托盤的圓形表面的中心位置。
4.根據權利要求1或2所述的離心清洗通用治具，其特征在于，托盤的圓形表面的直徑根據離心清洗槽的尺寸確定。
5.根據權利要求1或2所述的離心清洗通用治具，其特征在于，托盤的圓形表面的半徑優(yōu)選地為80mm。
【文檔編號】B08B13/00GK103752576SQ201410014968
【公開日】2014年4月30日 申請日期:2014年1月14日 優(yōu)先權日:2014年1月14日
【發(fā)明者】王彥橋, 孫忠新, 劉曉陽, 朱敏, 高鋒 申請人:無錫江南計算技術研究所