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可佩帶的便攜式裝置和方法

文檔序號(hào):915134閱讀:111來(lái)源:國(guó)知局
專(zhuān)利名稱(chēng):可佩帶的便攜式裝置和方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明大體涉及用以附連可佩戴式醫(yī)療裝置的設(shè)備,以及消毒和維護(hù)的方法。
背景技術(shù)
醫(yī)院和保健設(shè)施能采用資產(chǎn)管理實(shí)踐來(lái)使運(yùn)營(yíng)有效率,以降低整體運(yùn)營(yíng)成本。資產(chǎn)管理實(shí)踐能包括盡可能高效地跟蹤醫(yī)療裝備(例如病床、輪椅、推車(chē)、膝上型計(jì)算機(jī)、成像系統(tǒng)等)和工作人員的利用。在其中商業(yè)依賴(lài)于移動(dòng)資產(chǎn)的可即時(shí)使用性的其它環(huán)境中存在類(lèi)似的問(wèn)題。例如,在工業(yè)環(huán)境中,常常把多種容器從一個(gè)位置移到下一個(gè)位置,其中關(guān)于特定的容器在任何給定時(shí)間的當(dāng)前位置會(huì)出現(xiàn)一些不確定性。在較多雇員將容器從一個(gè)位置移到另一個(gè)位置,或者移動(dòng)成組的容器以便接近特定的容器時(shí),容器被錯(cuò)放的可能性提高。跟蹤技術(shù)在其 它應(yīng)用中可為有用的,尤其是與保安有關(guān)的那些。跟蹤技術(shù)的應(yīng)用的范圍廣,并且包括在對(duì)象在傳感器附近經(jīng)過(guò)時(shí)檢測(cè)對(duì)象,從而與別個(gè)不同地識(shí)別特定的跟蹤裝置,諸如標(biāo)簽和相關(guān)聯(lián)的資產(chǎn),并且將與跟蹤裝置有關(guān)的數(shù)據(jù)傳送到數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行分析。讀取跟蹤裝置以及與跟蹤裝置通訊的過(guò)程大體能包括使跟蹤裝置緊鄰傳感器。跟蹤裝置能包括可操作來(lái)發(fā)射RF信號(hào)(或者備選地脈沖式信標(biāo))的有源的RFID標(biāo)簽,或在被RFID詢問(wèn)器的射頻場(chǎng)點(diǎn)亮(RFID標(biāo)簽此時(shí)變得有響應(yīng))之前是無(wú)源的RFID標(biāo)簽。除了射頻之外,其它類(lèi)型的跟蹤技術(shù)通訊介質(zhì)能包括光學(xué)介質(zhì)(例如光的頻率或強(qiáng)度)、紅外介質(zhì)、電磁介質(zhì)、超聲介質(zhì)等或它們的組合。已知的跟蹤技術(shù)會(huì)展示低的耐用性,并且在大型保健或工業(yè)環(huán)境中常常需要相當(dāng)大的更換成本。例如,在保健環(huán)境中,知道跟蹤技術(shù)具有與不同的醫(yī)療裝備的清潔或消毒或者工作人員或患者的使用相關(guān)聯(lián)的提高的失效可能性。關(guān)于跟蹤技術(shù)的提高的失效可能性的另一個(gè)原因能與暴露于灰塵或其它污染相關(guān)聯(lián)。存在對(duì)用以改進(jìn)已知跟蹤技術(shù)的耐用性的系統(tǒng)的需要,以便降低維護(hù)、清潔、消毒或殺菌所導(dǎo)致的失效可能性。

發(fā)明內(nèi)容
本文描述的實(shí)施例解決了上面提到的缺陷、缺點(diǎn)和問(wèn)題。在本文描述的主題的一個(gè)實(shí)施例中,提供一種用以將便攜式跟蹤裝置接納在對(duì)象上的系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括包圍便攜式跟蹤裝置的封裝膜,以及具有口穴部分的帶狀物,口穴部分具有開(kāi)口端,以接納便攜式跟蹤裝置和封裝膜??谘ú糠职ò诳谘ú糠值拈_(kāi)口端上面的口蓋。能從帶狀物上移除封裝膜且對(duì)封裝膜進(jìn)行清潔,而不從封裝膜上移除便攜式跟蹤裝置。在本文描述的主題的另一個(gè)實(shí)施例中,提供一種用以將便攜式電子裝置接納在對(duì)象上的系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括包圍位置跟蹤標(biāo)簽的封裝膜;以及具有口穴部分的帶狀物,口穴部分具有開(kāi)口端,以接納便攜式電子裝置和封裝膜。口穴部分進(jìn)一步包括包在口穴部分的開(kāi)口端上面的口蓋。能從帶狀物上移除封裝膜且對(duì)封裝膜進(jìn)行清潔,而不從封裝膜上移除便攜式電子裝置。在本文中描述了不同范圍的設(shè)備和方法。除了在這個(gè)發(fā)明內(nèi)容中描述的各方面和優(yōu)點(diǎn),通過(guò)參照附圖以及參照后面的詳細(xì)描述,另外的方面和優(yōu)點(diǎn)將變得顯而易見(jiàn)。


圖I顯示了根據(jù)本文描述的主題的、與系統(tǒng)的封閉電子裝置的口穴部分結(jié)合的封裝膜的實(shí)施例的示意圖。圖2顯示了根據(jù)本文描述的主題的、封閉電子裝置以佩戴在對(duì)象的附屬件上的系統(tǒng)的實(shí)施例的示意圖。圖3顯示了根據(jù)本文描述的主題的、具有位于封裝膜和封閉在封裝膜中的電子裝置之間的熱質(zhì)量體的圖I的系統(tǒng)的一部分以及與熱質(zhì)量體的熱吸收相關(guān)聯(lián)的相應(yīng)的溫度分布的實(shí)施例的示意圖。 圖4顯示了根據(jù)本文描述的主題的、穿過(guò)系統(tǒng)的保護(hù)性封裝膜與封閉在保護(hù)性封裝膜中的電子裝置通訊的外部裝置的實(shí)施例的示意圖。圖5顯示了根據(jù)本文描述的主題的、穿過(guò)系統(tǒng)的封裝膜而不穿透系統(tǒng)的封裝膜的通訊聯(lián)接的實(shí)施例的詳細(xì)示意圖。部件列表
100 系統(tǒng) 102 電子裝置 105 跟蹤裝置 110 對(duì)象
120 封裝膜 130 穿透指示器 140 帶狀物 142 附屬件 150 口穴部分 155 口蓋部分 160 開(kāi)口端 165 機(jī)械連接裝置 170 機(jī)械裝置 175 能源 180 窗口空間 190 輸出裝置 195 外部裝置 200 聯(lián)接
205熱質(zhì)量體
206距離的函數(shù) 208 可變的密度 210 表面溫度分布220 溫度。
具體實(shí)施例方式在以下詳細(xì)描述中,對(duì)附圖作出參照,附圖形成詳細(xì)描述的一部分,并且在附圖中以說(shuō)明的方式顯示可實(shí)踐的具體實(shí)施例。足夠詳細(xì)地描述了這些實(shí)施例,以使得本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)嵺`實(shí)施例,而且要理解的是,可利用其它實(shí)施例,并且可作出邏輯改變、機(jī)械改變、電氣改變和其它改變,而不偏離實(shí)施例的范圍。因此,不應(yīng)在限制意義上來(lái)理解以下詳細(xì)描述。在這個(gè)文獻(xiàn)中,使用用語(yǔ)“一個(gè)”或“一種”來(lái)包括一個(gè)或不止一個(gè)。在這個(gè)文獻(xiàn)中,用語(yǔ)“或者”用來(lái)指示非排它性的或者,除非另有說(shuō)明。圖I示出了系統(tǒng)100的實(shí)施例,系統(tǒng)100具有這樣的技術(shù)效果,即,封裝電子裝置102,以保護(hù)其不受與接觸或暴露于消毒劑、體液或一般的污染相關(guān)聯(lián)的磨損。電子裝置102 的一個(gè)實(shí)施例能包括待位于對(duì)象110 (例如人(例如患者或保健雇員)或移動(dòng)的醫(yī)療裝備)上或佩戴在對(duì)象110上的便攜式跟蹤裝置或標(biāo)簽105,便攜式跟蹤裝置或標(biāo)簽105利用使用諸如光學(xué)介質(zhì)、射頻(RF)介質(zhì)、紅外(IR)介質(zhì)、超聲介質(zhì)、紫外光介質(zhì)等的已知的跟蹤技術(shù)介質(zhì)的位置跟蹤系統(tǒng)(未顯示)來(lái)跟蹤位置。系統(tǒng)100的實(shí)施例包括構(gòu)造成接納便攜式位置跟蹤裝置105的封裝膜120。封裝膜120大體能由防水材料或防蒸氣材料(例如聚乙烯、聚苯乙烯等)構(gòu)成。封裝膜120的材料成分能是半透明的,使得人能看得見(jiàn)封閉在其中的便攜式裝置的標(biāo)識(shí)。封裝膜120的實(shí)施例大體能構(gòu)造成完全封閉便攜式裝置,以及防止穿透,或者不受流體和灰塵的影響。封裝膜120的實(shí)施例能由用以隔離跟蹤標(biāo)簽,使其不暴露于持續(xù)的機(jī)械接觸和流體浸沒(méi)接觸以及防止防腐劑、消毒劑和肥皂穿透的材料成分構(gòu)造而成。封裝膜120的實(shí)施例也能由用以隔離跟蹤標(biāo)簽,使其不暴露于等離子氣體、紫外光或輻射照射或者防止等離子氣體、紫外光或輻射照射穿透的材料成分構(gòu)造而成。封裝膜120的材料成分對(duì)于多種跟蹤技術(shù)介質(zhì)(例如光學(xué)識(shí)別、條形碼、射頻、紅外光、紫外光等)能是半透明的,以便允許跟蹤裝置105與位置跟蹤系統(tǒng)(未顯示)的固定跟蹤站(例如發(fā)射器、接收器或收發(fā)器或它們的組合)通訊。封裝膜120的實(shí)施例可以能夠操作來(lái)響應(yīng)于閾值能量的應(yīng)用(例如由于應(yīng)用從吹風(fēng)機(jī)中吹出的熱空氣流而引起的閾值熱、閾值頻率或強(qiáng)度的光)而在大小上縮小或減小,使得膜能將便攜式裝置密封在其中,以使便攜式裝置不暴露于流體(例如水、蒸氣、空氣)。封裝膜120的封裝能得到封閉,使得灰塵或細(xì)菌不能穿透而到達(dá)佩戴在對(duì)象110上的跟蹤跟蹤裝置105。封裝膜120的實(shí)施例能應(yīng)用于多種實(shí)施例,包括利用氣密式熔合密封的收縮包裹、包裹和利用膠水進(jìn)行封閉,或機(jī)械干涉密封。封裝膜120能包括一個(gè)或多個(gè)層,并且不限制本文描述的主題。封裝膜120的實(shí)施例能包括存儲(chǔ)在非暫時(shí)性存儲(chǔ)介質(zhì)中且可從其中取回的、表示跟蹤裝置的消毒狀態(tài)的剩余時(shí)段的視覺(jué)指示器或電子格式的狀態(tài)指示器。封裝膜120的實(shí)施例能單獨(dú)包括或與上述結(jié)合起來(lái)包括存儲(chǔ)的且可取回的穿透指示器或電子格式的穿透指示器130 (例如與傳感器通訊的LCD顯示器),穿透指示器或電子格式的穿透指示器130表示已經(jīng)接觸或穿透封裝膜120或者接觸封閉在封裝膜120內(nèi)的電子裝置102的任何消毒溶劑的化學(xué)穿透的當(dāng)前度量。穿透指示器130可以能夠操作來(lái)關(guān)于對(duì)化學(xué)溶劑或消毒溶劑穿透封裝膜120或接觸封閉在封裝膜120中的電子裝置102的度量或檢測(cè)的變化產(chǎn)生不同的視覺(jué)型式。參照?qǐng)D2,系統(tǒng)100能進(jìn)一步包括構(gòu)造成接納封裝膜120和封閉在封裝膜120中的位置跟蹤裝置105的帶狀物140。帶狀物140能構(gòu)造成接納對(duì)象110的附屬件(例如腰、手臂、腳)142或其它部分或物品,諸如衣服、服飾、管子、裝置,或者以機(jī)械的方式緊固到它們上,以便將位置跟蹤裝置105支承在對(duì)象110上。帶狀物140的一個(gè)實(shí)施例能包括由可操作來(lái)包圍或接納對(duì)象110的附屬件的材料成分構(gòu)造而成的管狀形式。帶狀物140的材料結(jié)構(gòu)能進(jìn)一步包括構(gòu)造有口蓋部分155的口穴部分或套管150。對(duì)于口穴部分150的限定的空間,口穴部分150能包括開(kāi)口端160,開(kāi)口端160大體構(gòu)造成接納封裝膜120和封閉在封裝膜120中的跟蹤裝置105??谘ú糠?50能與帶狀物140 —體地構(gòu)造而成,或者通過(guò)機(jī)械連接裝置(例如維可牢尼龍搭扣、粘合劑、搭扣連接器等)或熱熔合或化學(xué)結(jié)合而附連到帶狀物140上??谏w部分155能與口穴部分150 —體地構(gòu)造而 成,或者通過(guò)機(jī)械連接裝置(例如維可牢尼龍搭扣、粘合劑、搭扣連接器等)或熱熔合或化學(xué)結(jié)合而連接到口穴部分150上??谏w部分155大體能構(gòu)造成與開(kāi)口端160交迭,以便將跟蹤裝置105約束在帶狀物140的套管145的口穴部分150內(nèi)。帶狀物140的口穴部分150和口蓋部分155能由這樣的材料成分構(gòu)成,S卩,響應(yīng)于接收閾值能量(例如閾值頻率或強(qiáng)度的光、由于應(yīng)用來(lái)自吹風(fēng)機(jī)的熱空氣而引起的升高的溫度等)的應(yīng)用,該材料成分在大小上減小或收縮,以便以抑制灰塵或碎片或飛濺的流體(例如血、水)穿透到口穴部分150中的方式來(lái)密封口穴部分。帶狀物140能以類(lèi)似的方式構(gòu)造而成,以對(duì)能量(例如從吹風(fēng)機(jī)或類(lèi)似的裝置中吹出的暖空氣)的應(yīng)用作出響應(yīng),以便在人的附屬件162周?chē)站o或在大小上有所減小。另夕卜,帶狀物140或口穴部分150和口蓋部分155的材料成分大體能為半透明的,以便允許人大體上看到封閉在其中的電子裝置102的標(biāo)識(shí)。帶狀物140和/或口穴部分150的實(shí)施例能與封裝膜120 —體地構(gòu)造而成,或者獨(dú)立于封裝膜120,使得電子裝置102能直接封裝到帶狀物140上。帶狀物140或口穴部分150也能如虛線顯示的那樣通過(guò)機(jī)械連接裝置(例如粘合劑、帶扣、夾子、維可牢尼龍搭扣等)165而附連到封裝膜120上。帶狀物140能由與封裝設(shè)備的材料成分類(lèi)似的材料成分構(gòu)成,以便響應(yīng)于閾值能量的應(yīng)用(例如閾值頻率或波長(zhǎng)或強(qiáng)度的光、從吹風(fēng)機(jī)中吹出的閾值溫度的氣的)而以類(lèi)似的方式縮小或在大小上有所減小。在另一個(gè)實(shí)施例中,帶狀物140能包括通過(guò)機(jī)械裝置(例如粘合劑、夾子、帶扣、維可牢尼龍搭扣等)170而固定在人的附屬件的周?chē)囊粋€(gè)或多個(gè)帶條。跟蹤裝置105的實(shí)施例能包括配置成通過(guò)跟蹤技術(shù)介質(zhì)(例如光學(xué)識(shí)別、條形碼、射頻、紅外光、紫外光等)以已知的方式通訊的接收器、發(fā)射器或收發(fā)器或它們的組合。能與固定的傳感器結(jié)合起來(lái)采用跟蹤裝置105,以跟蹤對(duì)象相對(duì)于預(yù)先確定的標(biāo)記或區(qū)域的位置以及其它期望的參數(shù)。跟蹤裝置105能為無(wú)源型,其響應(yīng)于從固定的跟蹤系統(tǒng)接收第一信號(hào),然后發(fā)射關(guān)于佩戴著跟蹤裝置105的人的標(biāo)志的信號(hào)。跟蹤裝置也能是有源型的,其以持續(xù)或定期的方式發(fā)射關(guān)于佩戴著跟蹤裝置105的人的標(biāo)志的信號(hào)。參照?qǐng)DI、2和4,容納在第一封裝膜120和/或帶狀物140中的電子裝置102可包括用以對(duì)電子裝置102提供動(dòng)力的能源175 (參照?qǐng)D4)。能源175的類(lèi)型能包括電池(B)、能量采集技術(shù),能量采集技術(shù)可操作來(lái)將運(yùn)動(dòng)、振動(dòng)、太陽(yáng)能、熱能、射頻能量等轉(zhuǎn)化成電能,以對(duì)跟蹤標(biāo)簽和/或與其結(jié)合起來(lái)采用的其它傳感器提供動(dòng)力。第一封裝膜120和/或帶狀物140可進(jìn)一步構(gòu)造成接納印有佩戴著系統(tǒng)100的對(duì)象的標(biāo)識(shí)代碼或名稱(chēng)的紙或其它可印刷的介質(zhì)。帶狀物140可標(biāo)記有用以提供視覺(jué)標(biāo)識(shí)的顏色型式或其組合。帶狀物140可標(biāo)記成對(duì)光學(xué)掃描器(未顯示)留下印象。帶狀物140可包含這樣的化學(xué)成分,S卩,該化學(xué)成分可用來(lái)使其顏色型式被內(nèi)部或外部觸發(fā)裝置動(dòng)態(tài)地改變,以指示狀態(tài)的變化(例如在位于其中的封裝膜120對(duì)消毒溶劑的暴露之間的閾值時(shí)段的到期)。帶狀物140和第一封裝膜120可包括至少受限制的半透明窗口空間180(參照?qǐng)DI),以便通過(guò)該窗口空間180來(lái)傳輸無(wú)源RFID或紅外信號(hào)或光學(xué)信號(hào),無(wú)源RFID或紅外信號(hào)或光學(xué)信號(hào)可為連續(xù)的、或被內(nèi)生地或外生地觸發(fā)。帶狀物140的直徑能是可變的,以由多種類(lèi)型的對(duì)象110佩戴,包括人類(lèi)、動(dòng)物、物理裝置、一次性物品(例如通氣管、中央線管和導(dǎo)管、繃帶、服飾、一次性手術(shù)裝置、無(wú)菌裝置等)。帶狀物140的實(shí)施例能包括機(jī)械連接裝置,以避免在收縮配合之后再擴(kuò)張。
電子裝置102能包括在暴露于消毒劑或體液或碎片時(shí)易受提高的失效或不恰當(dāng)?shù)牟僮鞯目赡苄缘挠绊懙淖訕?gòu)件,這樣的子構(gòu)件包括輸出裝置(OD) 190(參照?qǐng)D4),諸如聲響報(bào)警、LCD屏、圖形顯示器等。系統(tǒng)100也能包括位于封裝膜和/或帶狀物140的外部或外側(cè)的多種類(lèi)型的外部裝置195(參照?qǐng)D4)。如關(guān)于輸出裝置190所描述的那樣,這樣的外部裝置195的示例能包括聲響報(bào)警、IXD屏或視覺(jué)顯示器。外部裝置195能包括可操作來(lái)記錄或測(cè)量聲音、血糖水平、飽和氧的水平、溫度、血壓、光、導(dǎo)電率、運(yùn)動(dòng)或振動(dòng)、RF信號(hào)、光學(xué)信號(hào)、紅外信號(hào)的傳感器;用以在皮膚表面處產(chǎn)生電場(chǎng)的裝置;用以執(zhí)行位置跟蹤或定位的裝置(電磁傳感器);以及用以檢測(cè)和存儲(chǔ)對(duì)象110所產(chǎn)生的生物電勢(shì)信號(hào)(例如脈沖、心電圖等)裝置;或它們的組合。外部裝置195也能包括可操作來(lái)(例如通過(guò)泵、流量控制器、皮膚吸收等)將藥物輸送給對(duì)象110的分配機(jī)構(gòu)。參照?qǐng)D4和5,外部裝置195能通過(guò)硬接線聯(lián)接或無(wú)線聯(lián)接200 (例如RF發(fā)射器/接收器、光學(xué)發(fā)射器/接收器、U/S發(fā)射器/接收器等)(參見(jiàn)圖4和5)來(lái)與電子裝置102或封閉在電子裝置102中的跟蹤裝置105通訊。在圖5中較詳細(xì)地顯示的無(wú)線聯(lián)接200不需要線材或其它硬連接從外部裝置195穿透封裝膜120而損害封裝膜120,封裝膜120在化學(xué)上抵抗在保健環(huán)境或臨床環(huán)境中用來(lái)消毒的消毒溶劑的穿透。再次參照?qǐng)D2和4,外部裝置195的示例能包括定位成對(duì)封閉的電子裝置102或跟蹤裝置105提供數(shù)據(jù)的表面?zhèn)鞲衅?。在功率消耗相?dāng)高的應(yīng)用中,諸如例如超聲,表面?zhèn)鞲衅髂芡ㄟ^(guò)聯(lián)接200而連接,聯(lián)接200穿透封裝膜120中的開(kāi)口,以連接到電子裝置102上。安裝在表面上的傳感器能不受對(duì)封裝膜120應(yīng)用的溫度、紫外線和化學(xué)暴露的影響。在其中不存在相當(dāng)高的能量需求的實(shí)施例中,系統(tǒng)100能包括不需要封裝膜120中的開(kāi)口的RF型聯(lián)接200 (參照?qǐng)D4和5)?,F(xiàn)在參照?qǐng)D2-4,電子裝置102、能源175、輸出裝置190或外部裝置195能對(duì)溫度敏感。參照?qǐng)D3,系統(tǒng)100能包括位于封裝膜120和電子裝置102之間的熱質(zhì)量體205。熱質(zhì)量體205可操作來(lái)在殺菌的消毒的持續(xù)時(shí)間里吸收熱能,使得電子裝置102和/或外部裝置195由于熱質(zhì)量體205中的熱吸收而保持在它們的閾值溫度損害點(diǎn)處或以下。熱質(zhì)量體205的材料成分可以能夠選擇成根據(jù)距封裝膜120或電子裝置102的距離或深度208而有可變的密度(dl、d2、…dn) 206,以便允許封裝膜120達(dá)到需要的溫度以及保持在需要的溫度處,同時(shí)電子裝置102也保持其設(shè)計(jì)溫度范圍。圖3示出了表面溫度(Ts)分布210的實(shí)施例,表面溫度(Ts)分布210隨下者而變化即,封裝膜215或封閉在封裝膜215中的電子裝置102或外部裝置195處于閾值消毒(Tdis)水平達(dá)閾值持續(xù)時(shí)間以在釋放封閉在封裝膜120中的電子裝置102供與另一個(gè)對(duì)象110結(jié)合起來(lái)使用之前實(shí)現(xiàn)消毒或滅菌的時(shí)間。但是,能指定封閉在其中的電子裝置102的溫度(Ted) 220不超過(guò)具有對(duì)電子裝置102造成損害的提高的可能性的閾值溫度(Tth)。電子裝置102的溫度(Ted) 220能在循環(huán)的持續(xù)時(shí)間里保持在下面(Tt)。熱質(zhì)量體205能由密度206可變的材料成分制成,以吸收封裝膜120和電子裝置102之間的熱質(zhì)量體205的深度208的全部增量的差異(Ts-Tt)。在深度208的各個(gè)增量處,熱質(zhì)量體205可構(gòu)造成有不同的密度206,不同的密度206構(gòu)造成吸收熱,以便使溫度(Ted)保持低于閾值溫度(Tth)。
在消毒之后,能以與上面描述的類(lèi)似的方式使封閉在封裝膜120中的電子裝置102可用于另一個(gè)對(duì)象110。已經(jīng)描述了系統(tǒng)100的實(shí)施例的一般結(jié)構(gòu),下面是上面描述的系統(tǒng)100的操作的方法的一般描述。雖然根據(jù)以下動(dòng)作來(lái)描述該方法,但是應(yīng)當(dāng)理解,能改變動(dòng)作的順序。還應(yīng)當(dāng)理解,對(duì)動(dòng)作的以下描述不是限制性的,并且可能不需要所描述的動(dòng)作中的一個(gè)或多個(gè)。該方法能包括將電子裝置102封閉在系統(tǒng)100中,使得灰塵、清潔溶劑和細(xì)菌污染大體不穿透系統(tǒng)100以及與電子裝置102接觸。系統(tǒng)100的實(shí)施例能在大小上減小或收縮,以包裹在電子裝置102周?chē)?。為了示例的原因假設(shè)電子裝置102包括跟蹤裝置105 (例如RFID或紅外標(biāo)簽)。封閉跟蹤裝置105的方法能包括將跟蹤裝置105浸入到溶劑不能穿透的殼體中(其中殼體是軟的或硬的),以便在跟蹤裝置105的周?chē)纬煞庋b膜120。封裝膜120能包括結(jié)合帶條或其它機(jī)械連接裝置165來(lái)執(zhí)行可佩帶的功能的能力,以附連到帶狀物140上。封裝膜120能由在化學(xué)上抵抗在保健環(huán)境或臨床環(huán)境中用來(lái)消毒的消毒溶劑的穿透的材料成分制成。該方法能進(jìn)一步包括對(duì)帶狀物140提供口穴部分150,以接納封裝膜120和封閉的電子裝置102。帶狀物140的實(shí)施例能包括構(gòu)造成通過(guò)其中而接納人的附屬件142的、塑料材料成分制成的管狀型形式??谘ú糠?50能與帶狀物140 —體地構(gòu)造而成,或者通過(guò)機(jī)械連接裝置(例如粘合劑、維可牢尼龍搭扣、搭扣等)165而附連到帶狀物140上??谏w部分155能聯(lián)接成大體與口穴部分150交迭。在封裝膜120和封閉的跟蹤裝置105插入口穴部分150的開(kāi)口端160中的情況下,口蓋部分155能包在開(kāi)口上面,以將封裝膜120和跟蹤裝置105封閉在帶狀物140的口穴部分150中。帶狀物140和附連的口穴部分150的材料成分能大體類(lèi)似于封裝膜120的材料成分,使得能量(例如熱、化學(xué)品等)的應(yīng)用能導(dǎo)致口蓋部分155和口穴部分150大體結(jié)合,以便密封封閉的封裝膜120和跟蹤裝置105,使其不暴露于流體(例如水、蒸氣、消毒化學(xué)品等)或其它污染。封裝膜120和帶狀物140的口穴部分150的材料成分能使得人能看得見(jiàn)封閉在其中的跟蹤裝置105的標(biāo)志。在附屬件142插入到帶狀物140中的情況下,如上面描述的那樣應(yīng)用能量能導(dǎo)致帶狀物140在大小上減小,或者以密合的方式收縮配合在附屬件142的周?chē)苑乐贡灰瞥?。臨床醫(yī)生或技術(shù)員能看見(jiàn)和存儲(chǔ)跟蹤裝置105的標(biāo)志與接納帶狀物140的對(duì)象110的標(biāo)志,以便可操作來(lái)通過(guò)設(shè)施處的處理或診斷而跟蹤和存儲(chǔ)對(duì)象110的移動(dòng)。該方法能包括確定系統(tǒng)100或封閉電子裝置102的封裝膜120的壽命終點(diǎn)或相當(dāng)而言的從“可即時(shí)使用”至“需要清潔/消毒”的狀態(tài)變化。該方法能包括接收來(lái)自電子裝置102的數(shù)據(jù),該數(shù)據(jù)指示已經(jīng)跟蹤到電子裝置102用于不同的對(duì)象110的循環(huán)的次數(shù),或者系統(tǒng)100或封閉的電子裝置102已經(jīng)使用的總時(shí)段。該方法包括針對(duì)系統(tǒng)100或電子裝置102能安全使用的循環(huán)次數(shù)或總時(shí)間來(lái)設(shè)定閾值水平。在系統(tǒng)100或電子裝置102的使用期間,電子裝置102能提供警報(bào),警報(bào)可為關(guān)于壽命終點(diǎn)或在需要清潔系統(tǒng)100之前的時(shí)間的當(dāng)前狀態(tài)和閾值水平之間的關(guān)系的定期警報(bào)或單個(gè)警報(bào)。該方法能包括沒(méi)有關(guān)于系統(tǒng)100或電子裝置102能安全使用的循環(huán)的次數(shù)或總時(shí)間的預(yù)先設(shè)定的閾值水平的警報(bào)動(dòng)作。根據(jù)這個(gè)方法,電子裝置102能對(duì)用戶、中央控制臺(tái)和/或?qū)δ芘c其中有系統(tǒng)100操作的醫(yī)療設(shè)施相關(guān)聯(lián)的外部接口提供警報(bào)。
該方法能包括基于系統(tǒng)100或電子裝置102定位到消毒環(huán)境中的時(shí)間來(lái)檢測(cè)消毒狀況(例如在另一個(gè)對(duì)象110上“可即時(shí)使用”與在由另一個(gè)對(duì)象110使用之前“需要消毒”)。根據(jù)這個(gè)方法,電子裝置102能對(duì)用戶、中央控制臺(tái)和/或與其中有系統(tǒng)100操作的醫(yī)療設(shè)施相關(guān)聯(lián)的另一個(gè)通訊接口(例如尋呼機(jī)、電話、視覺(jué)監(jiān)視器等)提供關(guān)于消毒狀況的警報(bào)。根據(jù)該方法,這個(gè)警報(bào)能允許或不允許執(zhí)行后續(xù)動(dòng)作,非限制性示例為諸如打開(kāi)消毒室、打開(kāi)手術(shù)室的門(mén)和其它。用于檢測(cè)系統(tǒng)100的壽命終點(diǎn)的系統(tǒng)能包括跟蹤裝置105和系統(tǒng)100的壽命終點(diǎn)的時(shí)間基準(zhǔn)構(gòu)件。電子裝置102的非限制性示例能包括以大約110 KHz-150 KHz、13. 56MHz,800 MHz -990 MHz、2. 45 GHz進(jìn)行操作的無(wú)源的和有源的跟蹤裝置105。時(shí)間基準(zhǔn)的非限制性示例能包括對(duì)內(nèi)部時(shí)鐘的參照或?qū)σ詿o(wú)線的方式傳輸自網(wǎng)絡(luò)計(jì)算機(jī)或智能移動(dòng)裝置的時(shí)間的指示的參照。用于檢測(cè)系統(tǒng)100的壽命終點(diǎn)的方法能以已經(jīng)穿透到電子裝置102中的殘余消毒介質(zhì)(例如蒸汽、溶劑)的量為基礎(chǔ),或者以影響電子裝置102的消毒介質(zhì)(例如蒸汽、溶齊U、氣體、電離輻射)所產(chǎn)生的退化的量為基礎(chǔ)。根據(jù)這個(gè)方法,系統(tǒng)100能通過(guò)檢測(cè)跟蹤裝置105的狀態(tài)的變化來(lái)檢測(cè)系統(tǒng)100的壽命終點(diǎn)。根據(jù)該方法,電子裝置102能包括接觸殘余的消毒溶劑或介質(zhì)或?qū)堄嗟南救軇┗蚪橘|(zhì)進(jìn)行閾值度量和/或用于檢測(cè)消毒介質(zhì)所產(chǎn)生的退化的量的傳感器或類(lèi)似的檢測(cè)裝置。用于確定系統(tǒng)100的壽命終點(diǎn)的系統(tǒng)能包括外部裝置195,外部裝置195為通過(guò)有線鏈路或無(wú)線聯(lián)接(參照?qǐng)D4和5)200而與電子裝置102通訊的傳感器。外部裝置195能響應(yīng)于已經(jīng)穿透到跟蹤裝置105中的殘余的消毒介質(zhì)的檢測(cè)到的量或閾值實(shí)測(cè)量,或者外部裝置195能以檢測(cè)或測(cè)量損害或以別的方式有害地影響電子裝置102的性能的消毒溶劑或介質(zhì)所產(chǎn)生的退化的閾值量為基礎(chǔ)。外部裝置195能通過(guò)檢測(cè)或測(cè)量響應(yīng)于與消毒溶劑或介質(zhì)的接觸的閾值顏色變化、電介質(zhì)變化或與外部裝置195相關(guān)聯(lián)的感測(cè)膜的尺寸變化來(lái)產(chǎn)生警報(bào)。從而,系統(tǒng)100通過(guò)外部裝置195來(lái)產(chǎn)生對(duì)用戶示出指示系統(tǒng)100的壽命終點(diǎn)的輸出,或相對(duì)于閾值對(duì)用戶示出指示系統(tǒng)100的退化的度量的輸出,或?qū)τ脩羰境鱿到y(tǒng)100的消毒狀態(tài)(例如清潔與骯臟)的輸出。在跟蹤人或醫(yī)療裝置結(jié)束的時(shí)候,系統(tǒng)100的移除能包括切割帶狀物140,以從附屬件142或?qū)ο?10上釋放或移除。可丟棄帶狀物140,而能對(duì)封裝膜120和封閉跟蹤裝置105進(jìn)行保留、消毒或再次使用。封裝膜120和封閉的跟蹤裝置105的消毒能包括切割帶狀物140的口穴部分150,以移除封裝膜120和封閉的跟蹤裝置105,而不妨礙跟蹤裝置105周?chē)姆庋b膜120的結(jié)構(gòu);以及在封裝膜120和封閉的跟蹤裝置105處施用消毒劑或其它清潔溶液。施用消毒劑或其它清潔溶液能包括擦試封裝膜120和封閉的跟蹤裝置105,或者將封裝膜120和封閉的跟蹤裝置105浸入消毒劑或清潔溶液中。例如,封裝膜120和封閉的跟蹤裝置105能完全浸入消毒劑溶劑或介質(zhì)(例如CIDEX )中達(dá)閾值時(shí)段。封裝膜120防止消毒劑穿透封閉的跟蹤裝置105以及與封閉的跟蹤裝置105接觸,否則消毒劑穿透封閉的跟蹤裝置105以及與封閉的跟蹤裝置105接觸將提高腐蝕或以別的方式損害跟蹤裝置105的可能性,并且從而阻止另一個(gè)人隨后再使用跟蹤裝置105。也能通過(guò)浸入蒸汽中達(dá)閾值時(shí)段來(lái)對(duì)封裝膜120和封閉的跟蹤裝置105殺菌。
本文描述的主題的技術(shù)效果包括提供成本低、靈活性高的系統(tǒng)100,其減少對(duì)進(jìn)行特殊的程序來(lái)為封閉的對(duì)象(例如跟蹤裝置105) 110進(jìn)行特殊的清潔和/或殺菌的需要。系統(tǒng)100能降低額外的跟蹤裝置105的購(gòu)買(mǎi)成本和響應(yīng)于與將跟蹤裝置105浸入消毒劑中或在在跟蹤設(shè)施中的對(duì)象110(例如人或醫(yī)療裝備)中使用之前經(jīng)歷殺菌相關(guān)聯(lián)的失效的處理成本。另外,系統(tǒng)100的技術(shù)效果能包括適應(yīng)與不同形態(tài)等相關(guān)聯(lián)的多種類(lèi)型的跟蹤裝置105。本書(shū)面描述使用示例來(lái)公開(kāi)本發(fā)明,包括最佳模式,并且還使本領(lǐng)域任何技術(shù)人員能夠制造和使用本發(fā)明。本發(fā)明的可取得專(zhuān)利的范圍由權(quán)利要求限定,并且可包括本領(lǐng)域技術(shù)人員想到的其它示例。如果這樣的其它示例具有不異于權(quán)利要求的字面語(yǔ)言的結(jié)構(gòu)要素,或者如果它們包括與權(quán)利要求的字面語(yǔ)言無(wú)實(shí)質(zhì)性差異的等效結(jié)構(gòu)要素,則它們意于處在權(quán)利要求的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用以將便攜式跟蹤裝置接納在對(duì)象上的系統(tǒng),包括 包圍所述便攜式跟蹤裝置的封裝膜;以及 具有口穴部分的帶狀物,所述口穴部分具有開(kāi)口端,以接納所述便攜式跟蹤裝置和封裝膜,所述口穴部分進(jìn)一步包括包在所述口穴部分的所述開(kāi)口端上面的口蓋,其中,能從所述帶狀物上移除所述封裝膜且對(duì)所述封裝膜進(jìn)行清潔,而不從所述封裝膜上移除所述便攜式跟蹤裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的系統(tǒng),其特征在于,所述膜由這樣的材料成分制成,即,所述材料成分響應(yīng)于閾值熱的應(yīng)用,然后收縮,并且封裝所述便攜式跟蹤裝置,以使其不暴露于流體。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的系統(tǒng),其特征在于,所述膜由這樣的材料成分制成,即,所述材料成分響應(yīng)于閾值強(qiáng)度的光的應(yīng)用,然后收縮,并且封裝所述便攜式跟蹤裝置,以使其不暴露于流體。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的系統(tǒng),其特征在于,所述膜由允許人看到封閉在其中的所述便攜式跟蹤裝置的標(biāo)志的半透明的材料成分制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的系統(tǒng),其特征在于,所述口穴部分由允許人看到封閉在其中的所述便攜式跟蹤裝置的標(biāo)志的半透明的材料成分制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的系統(tǒng),其特征在于,機(jī)械連接器固持包在所述口穴部分的所述開(kāi)口端上面的所述口蓋。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的系統(tǒng),其特征在于,所述口穴部分與所述帶狀物一體地構(gòu)造rfu 。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的系統(tǒng),其特征在于,所述口穴部分通過(guò)機(jī)械連接器而附連在所述帶狀物處。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的系統(tǒng),其特征在于,所述帶狀物包括管狀材料,所述管狀材料構(gòu)造成包裹在所述對(duì)象的附屬件的周?chē)?,以佩戴所述便攜式跟蹤裝置。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的系統(tǒng),其特征在于,所述口穴部分由響應(yīng)于接收閾值能量的應(yīng)用而在大小上減小或收縮的材料成分制成。
11.一種用以將便攜式電子裝置接納在對(duì)象上的系統(tǒng),包括 包圍所述便攜式電子裝置的封裝膜;以及 具有口穴部分的帶狀物,所述口穴部分具有開(kāi)口端,以接納所述便攜式電子裝置和封裝膜,所述口穴部分進(jìn)一步包括包在所述口穴部分的所述開(kāi)口端上面的口蓋,其中,能從所述帶狀物上移除所述封裝膜且對(duì)所述封裝膜進(jìn)行清潔,而不從所述封裝膜上移除所述便攜式跟蹤裝置。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng),其特征在于,所述封裝膜由這樣的材料成分制成,即,所述材料成分響應(yīng)于閾值熱的應(yīng)用,然后收縮,并且封裝所述便攜式電子裝置,以使其不暴露于流體。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng),其特征在于,所述封裝膜由這樣的材料成分制成,即,所述材料成分響應(yīng)于閾值強(qiáng)度的光的應(yīng)用,然后收縮,并且封裝所述便攜式電子裝置,以防止其暴露于流體。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng),其特征在于,所述封裝膜由允許人看到封閉在其中的所述便攜式電子裝置的標(biāo)志的半透明的材料成分制成。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng),其特征在于,所述口穴部分由允許人看到封閉在其中的所述便攜式電子裝置的標(biāo)志的半透明的材料成分制成。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng),其特征在于,所述系統(tǒng)進(jìn)一步包括與所述封裝膜和所述便攜式電子裝置不同的材料成分的熱質(zhì)量體,所述熱質(zhì)量體位于所述封裝膜和所述便攜式電子裝置之間,其中,所述熱質(zhì)量體具有不定的密度,以在熱能到達(dá)所述便攜式電子裝置之前,吸收穿透所述封裝膜的熱能。
17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng),其特征在于,所述系統(tǒng)進(jìn)一步包括無(wú)線聯(lián)接,以在所述封裝膜的外部的外部裝置和封閉在所述封裝膜內(nèi)的所述便攜式電子裝置之間提供通訊。
18.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng),其特征在于,所述系統(tǒng)產(chǎn)生對(duì)用戶示出所述系統(tǒng)的壽命終點(diǎn)的輸出。
19.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng),其特征在于,所述系統(tǒng)產(chǎn)生對(duì)用戶示出所述系統(tǒng)的退化的度量的輸出。
20.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng),其特征在于,所述系統(tǒng)產(chǎn)生對(duì)用戶示出所述系統(tǒng)的消毒狀態(tài)的輸出。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種可佩帶的便攜式裝置和方法。提供一種用以將便攜式跟蹤裝置接納在對(duì)象上的系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括包圍便攜式跟蹤裝置的封裝膜,以及具有口穴部分的帶狀物,口穴部分具有開(kāi)口端,以接納便攜式跟蹤裝置和封裝膜??谘ú糠职ò诳谘ú糠值拈_(kāi)口端上面的口蓋。能從帶狀物上移除封裝膜且對(duì)封裝膜進(jìn)行清潔,而不從封裝膜上移除便攜式跟蹤裝置。
文檔編號(hào)A61B19/00GK102973320SQ20121021488
公開(kāi)日2013年3月20日 申請(qǐng)日期2012年6月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月27日
發(fā)明者C.D.約翰遜, S.L.戴, D.J.巴克利, R.A.波蒂雷洛, A.P.戴 申請(qǐng)人:通用電氣公司
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