專利名稱：處理器具塞用塞體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種內(nèi)窺鏡用處理器具塞以及形成內(nèi)窺鏡用處理器具塞的塞體，該內(nèi)窺鏡用處理器具塞被安裝在設(shè)置于內(nèi)窺鏡的處理器具貫通通道的通道開口部，并且，可以使處理器具從處理器具貫通通道的開口部氣密地貫通處理器具貫通通道。
背景技術(shù)：
以往，在使用了內(nèi)窺鏡的體腔內(nèi)的觀察和處理中，從設(shè)置在內(nèi)窺鏡上的處理器具貫通通道對體腔內(nèi)注入藥液，或使處理器具貫通，來進(jìn)行病變部位的切除和采樣等的處理。
在用該內(nèi)窺鏡進(jìn)行處理時(shí)，由于體腔內(nèi)的壓力變化等，有時(shí)會(huì)使體腔內(nèi)的污物和空氣在處理器具貫通通道中逆流，并從處理器具貫通通道的通道開口部向外部泄漏。因此，在內(nèi)窺鏡的處理器具貫通通道的通道開口部安裝塞體，以防止在處理器具貫通通道中逆流的污物和空氣的泄漏。
被安裝在該處理器具貫通通道的通道開口部的塞體，具有下述兩種類型在使用后，經(jīng)過清洗消毒，就可以再次使用的可重復(fù)使用型(reusetype)；和一旦被安裝在處理器具貫通通道的通道開口部并使用，在從該通道開口部卸下時(shí)會(huì)被破壞，從而不能再次使用的一次性使用型(disposable type)。
該塞體的可重復(fù)使用型，在每次使用時(shí)，由于必須進(jìn)行清洗消毒，對清洗消毒的管理會(huì)很煩瑣，所以，優(yōu)選使用一次性使用型的塞體。該一次性使用型的塞體，例如，如特許文獻(xiàn)1中所提出的，具有下列構(gòu)成由用彈性部件形成的上塞主體和下塞主體構(gòu)成的塞體；由比該塞體要硬質(zhì)的部件形成的、并收容保持塞體的塞外殼；形成于該塞外殼上的、并將塞外殼卡在處理器具貫通通道的通道開口部的卡合部；形成于該塞外殼上的、并由將塞外殼從通道開口部卸下時(shí)的作用力而使其斷裂的斷裂部；以及與該斷裂部相連續(xù)設(shè)置并形成于塞外殼上的開口部。
特許文獻(xiàn)1實(shí)開平3-101908號公報(bào)。
特許文獻(xiàn)1所提出的一次性使用型的塞體，通過塞外殼覆蓋由上塞主體和下塞主體所構(gòu)成的塞主體的外周，并將該塞體安裝在處理器具貫通通道的通道開口部。因此，特別是在使用外徑很粗的處理器具時(shí)，設(shè)置在塞主體上的處理器具貫通用的狹縫的形狀不容易產(chǎn)生變形，例如，與只是由橡膠部件形成的可重復(fù)使用型相比，存在插入和撥出處理器具時(shí)的插拔力增大、處理器具的插入操作變得沉重、操作效率降低的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型就是鑒于這樣的問題而進(jìn)行的，其目的是提供一種與處理器具的外徑大小無關(guān)而可以降低插拔力，并可以可靠地防止來自體腔內(nèi)的逆流和泄漏的一次性使用型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞。
為解決上述課題，以達(dá)到本實(shí)用新型的目的，本實(shí)用新型之一的內(nèi)窺鏡用處理器具塞，被安裝在內(nèi)窺鏡的處理器具貫通通道的通道開口部，其特征在于，具有第1塞體，在該第1塞體上形成有用于使處理器具貫通的第1處理器具貫通孔；塞外殼，在該塞外殼上具有塞體安裝部，并且被安裝在上述通道開口部上，在該塞外殼上內(nèi)置有與上述通道開口部相對著的上述第1塞體的第1處理器具貫通孔，同時(shí)，設(shè)有在從上述通道開口部上卸下時(shí)可以產(chǎn)生斷裂的斷裂部；以及第2塞體，在該第2塞體上形成有用于使上述處理器具貫通的第2處理器具貫通孔，該第2塞體在上述塞外殼的塞體安裝部上可以自由裝卸，同時(shí)，在將該第2塞體安裝在上述塞體安裝部上時(shí)，上述第2處理器具貫通孔與上述第1塞體相對。
本實(shí)用新型第2方面所述的內(nèi)窺鏡用處理器具塞，其特征是，在上述的發(fā)明中，上述第2塞體與上述塞外殼分別獨(dú)立地形成，并且該第2塞體的一部分被固定在上述塞外殼的上述塞體安裝部以外的外表面上。
本實(shí)用新型第3方面所述的內(nèi)窺鏡用處理器具塞，其特征是，在上述的發(fā)明中，上述塞外殼由比上述第2塞體要硬質(zhì)的材料形成。
本實(shí)用新型第4方面所述的內(nèi)窺鏡用處理器具塞，其特征是，在上述的發(fā)明中，在將上述第2塞體安裝在上述塞體安裝部上的狀態(tài)下，該第2塞體不越過上述塞外殼的斷裂部而被兩端保持著。
本實(shí)用新型第5方面所述的內(nèi)窺鏡用處理器具塞，其特征是，在上述的發(fā)明中，在上述第2塞體被安裝在上述塞外殼的塞體安裝部上的狀態(tài)下，所述第2塞體越過上述塞外殼的斷裂部而被兩端保持著。
本實(shí)用新型第6方面所述的內(nèi)窺鏡用處理器具塞，其特征是，在上述的發(fā)明中，上述第2塞體具有保持部，保持部在上述第2塞體從上述塞外殼上卸下時(shí)，使其保持在從上述塞外殼的塞體安裝部的插入范圍離開的位置上。
本實(shí)用新型第7方面所述的內(nèi)窺鏡用處理器具塞，其特征是，在上述的發(fā)明中，上述第2塞體具有裝卸部，在該裝卸部上形成有上述第2處理器具貫通孔，同時(shí)該裝卸部相對于上述塞外殼的上述塞體安裝部可以自由裝卸；和連接片，該連接片與上述裝卸部一體地形成，并具有被固定在上述塞外殼的上述塞體安裝部以外的部分上的安裝部，并且，在將上述裝卸部從上述塞體安裝部上卸下時(shí)，該連接片會(huì)對上述裝卸部施加離開上述塞體安裝部方向的力。
本實(shí)用新型第8方面所述的內(nèi)窺鏡用處理器具塞，其特征是，在上述的發(fā)明中，上述安裝部固定在上述塞外殼上，以使至少在該安裝部附近上述連接片的延伸方向與上述塞外殼的外表面平行，并且，上述連接片通過與上述塞外殼的外表面相對的表面上所形成的凸部形狀的支撐部，對上述裝卸部施加離開上述塞體安裝部方向的力。
本實(shí)用新型第9方面所述的內(nèi)窺鏡用處理器具塞，其特征是，在上述的發(fā)明中，在上述塞外殼的外側(cè)，設(shè)置有在從上述通道開口部卸下上述塞外殼時(shí)所使用的抓手部，并通過對該抓手部的操作，可以使上述塞外殼的斷裂部產(chǎn)生斷裂。
本實(shí)用新型第10方面所述的內(nèi)窺鏡用處理器具塞，其特征是，在上述的發(fā)明中，上述第2塞體具有在從上述塞體安裝部卸下上述第2塞體時(shí)所使用的把持部；而且，在上述塞外殼被安裝在上述通道開口部時(shí)，上述抓手部被設(shè)置在與上述通道開口部之間的距離比上述把持部近的位置上。
本實(shí)用新型第11方面所述的內(nèi)窺鏡用處理器具塞，其特征是，在上述的發(fā)明中，上述抓手部與上述把持部相比，把持長度短。
本實(shí)用新型第12方面所述的內(nèi)窺鏡用處理器具塞，其特征是，在上述的發(fā)明中，上述抓手部與上述把持部相比，把持面積小。
本實(shí)用新型第13方面所述的內(nèi)窺鏡用處理器具塞，其特征是，在上述的發(fā)明中，上述抓手部和上述把持部之間的間隔，與在上述把持部的根部側(cè)的相比，在上述把持部的前端側(cè)的大。
本實(shí)用新型第14方面所述的內(nèi)窺鏡用處理器具塞，其特征是，在上述的發(fā)明中，上述抓手部由比上述把持部要硬質(zhì)的材料形成。
本實(shí)用新型第15方面所述的內(nèi)窺鏡用處理器具塞，其特征是，在上述的發(fā)明中，將通過把持著上述抓手部而使斷裂部產(chǎn)生應(yīng)力，破壞上述塞外殼并從上述通道開口部上卸下時(shí)的力量，設(shè)置得比通過把持著上述把持部而進(jìn)行提起操作、然后將上述第2塞體從上述塞外殼上卸下時(shí)的力量要大。
本實(shí)用新型第16方面所述的內(nèi)窺鏡用處理器具塞，其特征是，在上述的發(fā)明中，上述抓手部的延伸方向和上述通道開口部的中心軸之間形成的角度為銳角，并且，上述抓手部的前端向著上述通道開口部側(cè)而延伸。
本實(shí)用新型第17方面所述的內(nèi)窺鏡用處理器具塞，其特征是，在上述的發(fā)明中，在上述第2塞體被安裝在上述塞外殼上的狀態(tài)下，從上述第2處理器具貫通孔的開口部到上述第1處理器具貫通孔的開口部之間的距離為小于等于9mm。
本實(shí)用新型第18方面所述的內(nèi)窺鏡用處理器具塞，其特征是，在上述的發(fā)明中，在上述第2塞體未被安裝在上述塞外殼上的狀態(tài)下，從上述塞外殼的上面到上述第1處理器具貫通孔的開口部之間的距離為小于等于9mm。
本實(shí)用新型第19方面所述的內(nèi)窺鏡用處理器具塞，其特征是，在上述的發(fā)明中，上述第2塞體由彈性體形成，并且，在上述第2塞體安裝在上述塞外殼上的狀態(tài)下，上述塞外殼的安裝著上述第2塞體的部分的表面由上述第2塞體大致覆蓋著。
本實(shí)用新型第20方面所述的內(nèi)窺鏡用處理器具塞，其特征是，在上述的發(fā)明中，設(shè)置在上述第2塞體上的上述第2處理器具貫通孔的開口部的斷面形狀為狹縫形狀，并且，使該狹縫形狀的狹縫的長度方向的朝向與從上述塞外殼上將上述第2塞體卸下的方向大致為同一方向。
本實(shí)用新型第21方面所述的內(nèi)窺鏡用處理器具塞，其特征是，在上述的發(fā)明中，上述塞外殼的在設(shè)有上述抓手部的一側(cè)為相反側(cè)的外周面、并上述通道開口部附近的一部分上，形成有在塞外殼的外周方向延伸著的凸緣部。
本實(shí)用新型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞具有下述效果與處理器具的外徑大小無關(guān)，可以輕松地進(jìn)行處理器具的插拔操作，并且，處理器具和處理器具貫通通道之間具有高的氣密性。
并且，本實(shí)用新型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞，具有下述效果由于分別使用塞外殼和設(shè)置在塞體上的貫通通道，所以，即使在使用外徑很粗的處理器具的情況下，與現(xiàn)有的一次性使用型類型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞相比，可以用更小的力量對處理器具進(jìn)行插入操作，而且，即使在進(jìn)行貫通通道的變更時(shí)，也不會(huì)造成塞體的誤破壞。
另外，本實(shí)用新型的處理器具塞的塞體，具有下述效果在將裝卸部從形成處理器具塞的塞外殼的塞體安裝部上卸下時(shí)，由于設(shè)有用以施加向裝卸部從塞體安裝部上離開的方向上的力的連接片，所以可以防止被卸下的裝卸部成為處理器具的貫通操作的阻礙。


圖1是使用了本實(shí)用新型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞的內(nèi)窺鏡的正視圖。
圖2是表示將本實(shí)用新型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞的第1實(shí)施方式的處理器具塞安裝在處理器具貫通通道的通道開口部上的狀態(tài)的剖視圖。
圖3是表示將本實(shí)用新型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞的第1實(shí)施方式的處理器具塞的第2塞體從圖2所示的狀態(tài)卸下時(shí)的狀態(tài)的剖視圖。
圖4是從上側(cè)看圖3所示的本實(shí)用新型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞的第1實(shí)施方式的處理器具塞的俯視圖。
圖5是從圖中箭頭Y的方向看圖2所示的本實(shí)用新型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞的第1實(shí)施方式的處理器具塞的側(cè)視圖。
圖6是表示正在對作為本實(shí)用新型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞的第1實(shí)施方式的、處理器具塞的第2塞體進(jìn)行操作的狀態(tài)的立體圖。
圖7是表示作為本實(shí)用新型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞的第1實(shí)施方式的、處理器具塞的第1塞體的第1變形例的剖視圖。
圖8是表示作為本實(shí)用新型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞的第1實(shí)施方式的、處理器具塞的第1塞體的第2變形例的剖視圖。
圖9是表示作為本實(shí)用新型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞的第1實(shí)施方式的、處理器具塞的第2塞體的第1變形例的剖視圖。
圖10是表示本實(shí)用新型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞的第2實(shí)施方式上的結(jié)構(gòu)的剖視圖。
圖11是表示本實(shí)用新型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞的第3實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。
圖12是表示本實(shí)用新型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞的第4實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。
圖13是表示本實(shí)用新型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞的第4實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)、并沿圖12的R-R切割線進(jìn)行切斷的剖視圖。
圖14是表示本實(shí)用新型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞的第5實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。
圖15是表示本實(shí)用新型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞的第5實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)、并沿圖14的S-S切割線進(jìn)行切斷的剖視圖。
圖16是在本實(shí)用新型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞的第5實(shí)施方式中，從圖14中的箭頭P的方向所看到的塞外殼的俯視圖。
圖17是在本實(shí)用新型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞的第5實(shí)施方式中，表示第2塞體的結(jié)構(gòu)的俯視圖。
圖18是本實(shí)用新型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞的第6實(shí)施方式的處理器具塞的側(cè)視圖。
圖19是從斜上方觀看本實(shí)用新型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞的第6實(shí)施方式的處理器具塞的塞外殼單體的外觀圖。
圖20是將本實(shí)用新型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞的第6實(shí)施方式的處理器具塞的塞體安裝在塞外殼上的狀態(tài)的俯視圖。
圖21是從圖18中所示的箭頭Y的方向觀看本實(shí)用新型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞的第6實(shí)施方式的處理器具塞的后視圖。
圖22是表示將本實(shí)用新型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞的第6實(shí)施方式的處理器具塞安裝在設(shè)于內(nèi)窺鏡主體內(nèi)的處理器具貫通通道的開口部上的狀態(tài)的剖視圖。
圖23是沿圖21中所示的R-R’線對本實(shí)用新型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞的第6實(shí)施方式的處理器具塞進(jìn)行剖斷時(shí)，從上方觀看該斷面的一部分的圖。
圖24是表示在本實(shí)用新型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞的第6實(shí)施方式的處理器具塞中，從圖22的狀態(tài)卸下塞體的狀態(tài)的剖視圖。
圖25是本實(shí)用新型的第7實(shí)施方式的內(nèi)窺鏡用處理器具塞的側(cè)視圖。
圖26是表示本實(shí)用新型的第7實(shí)施方式的內(nèi)窺鏡用處理器具塞的、與圖25不同的構(gòu)成例的側(cè)視圖。
符號說明1、1a～1f處理器具塞；2內(nèi)窺鏡；3操作部；4插入部；5處理器具；6通道開口部；7處理器具貫通通道；8、8a塞外殼；9第1塞體；9a第1封閉膜；9b嵌合槽；10、10a第2塞體；11第1處理器具貫通孔；12上側(cè)端壁；13塞體安裝部；14、14a抓手部；15a、15b切入槽；16凸緣部；17標(biāo)識；18a、18b保持部；19卡定部；20傾斜面；21”狹縫；21小孔部；22薄壁部；23第1密封部；24安裝部；25第2處理器具貫通孔；25’小孔部；26第2封閉膜；27裝卸部；28第2密封部；29凸部；30把持部；31、31a連接片；31b環(huán)狀部；32平面部；33安裝孔；34、34a折葉部；35連接片貫通槽；36折彎部；37限制部；38塞外殼；39第1塞體；39a第1封閉膜；40第2塞體；41第1處理器具貫通孔；42上側(cè)端壁；43塞體安裝部；44抓手部；45a切入槽；46凸緣部；47標(biāo)識；48a、48b保持部；49卡定部；50傾斜面；51小孔部；53第1密封部；54安裝部；55第2處理器具貫通孔；56第2封閉膜；57裝卸部；58第2密封部；59凸部；60把持部；61a安裝孔；61連接片；62平面部；63安裝孔；70支撐部；71箭頭形狀部；72內(nèi)面；73上面；74接頭部；75筋條。
具體實(shí)施方式
以下，參照附圖對本實(shí)用新型的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的說明。
(第1實(shí)施方式)根據(jù)圖1至圖9，對本實(shí)用新型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞的第1實(shí)施方式進(jìn)行說明。圖1是使用了本實(shí)用新型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞的內(nèi)窺鏡的正視圖，圖2是表示將本實(shí)用新型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞的第1實(shí)施方式的處理器具塞安裝在處理器具貫通通道的通道開口部上的狀態(tài)的剖視圖，圖3是表示將本實(shí)用新型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞的、第1實(shí)施方式的處理器具塞的第2塞體從圖2所示的狀態(tài)卸下的狀態(tài)的剖視圖，圖4是從上側(cè)觀看圖3所示的本實(shí)用新型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞的第1實(shí)施方式的處理器具塞的俯視圖，圖5是從圖2中箭頭Y的方向觀看圖2所示的本實(shí)用新型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞的第1實(shí)施方式的側(cè)視圖，圖6是表示正在對作為本實(shí)用新型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞的第1實(shí)施方式的、處理器具塞的第2塞體進(jìn)行操作時(shí)的狀態(tài)的立體圖，圖7是表示作為本實(shí)用新型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞的第1實(shí)施方式的、處理器具塞的第1塞體的第1變形例的剖視圖，圖8是表示作為本實(shí)用新型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞的第1實(shí)施方式的、處理器具塞的第1塞體的第2變形例的剖視圖，圖9是表示作為本實(shí)用新型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞的第1實(shí)施方式的、處理器具塞的第2塞體的第1變形例的剖視圖。
首先，根據(jù)圖1對使用了本實(shí)用新型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞的內(nèi)窺鏡進(jìn)行說明。內(nèi)窺鏡2主要由手術(shù)醫(yī)生把持用的操作部3、和較長尺寸且具有撓性的插入部4所構(gòu)成。在操作部3設(shè)置有用于將鉗子和各種處理器具等的處理器具5插入處理器具貫通通道的通道開口部6；內(nèi)置有與未圖示的光源裝置連接的光導(dǎo)管的通用繩；未圖示的、對被設(shè)置在插入部4的前端部分上的彎曲部進(jìn)行遠(yuǎn)距離的彎曲操作的彎曲操作鈕；以及連接送水·送氣泵的送水·送氣管頭。在該操作部3的通道開口部6安裝著后述的本實(shí)用新型的處理器具塞1，從而在對處理器具5進(jìn)行插拔操作時(shí)，通過該處理器具塞1來保持處理器具貫通通道與外部之間的氣密性。
插入部4的基端被連接在操作部3上，并且在插入部4的前端設(shè)有前端部和彎曲部。在該插入部4的內(nèi)部設(shè)有與操作部3的通道開口部6相連通的、并朝向前端部的前端面的處理器具貫通通道7。即，從通道開口部6插入的處理器具5構(gòu)成為，貫通了處理器具貫通通道7后，從前端部的前端面導(dǎo)出。并且，在插入部4的內(nèi)部設(shè)有光導(dǎo)管、送水·送氣通道等，并一直連通到前端部的前端面。
下面，根據(jù)圖2至圖5對本實(shí)用新型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞進(jìn)行說明。處理器具塞1的構(gòu)成為例如由聚乙烯等稍微具有彈性的塑料材料形成的塞外殼8；由比塞外殼8更富有彈性的硅橡膠等材料形成的第1塞體9；同樣由硅橡膠等材料形成的第2塞體10。即，塞外殼8和第2塞體10由各自獨(dú)立的部件形成，并且，塞外殼8由比第2塞體10要硬一些的材料形成。
塞外殼8形成為具有上側(cè)端壁12的大致筒狀，在該上側(cè)端壁12上設(shè)有可以使后述的第2塞體10進(jìn)行裝卸的塞體安裝部13。并且，在上側(cè)端壁12的一端部，一體地形成有向塞外殼8的側(cè)方延伸的抓手部14。
在該塞外殼8的筒狀中間部分的內(nèi)周面上，在其整個(gè)圓周或部分上形成有用于嵌合保持后述第1塞體9的外周的突起狀保持部18a、18b。在該塞外殼8的下側(cè)端的內(nèi)周面上，在其整個(gè)圓周或部分上形成有用于安裝在內(nèi)窺鏡2的處理器具貫通通道7的通道開口部6上的突起狀卡定部19。該突起狀卡定部19，在塞外殼8的下側(cè)端的開口側(cè)具有傾斜面20，并且通過該傾斜面20可以按壓安裝在上述通道開口部6的外周。
即，在將塞外殼8壓入通道開口部6上時(shí)，卡定部19通過傾斜面20越過通道開口部6的凸緣狀的孔口后，可以使塞外殼8固定；一旦該卡定部19被卡住，塞外殼8就不會(huì)從通道開口部6脫離。另外，該卡定部19的形狀和通道開口部6的孔口形狀，并不只限于該實(shí)施方式中的形狀，只要能使塞外殼8和通道開口部6的安裝容易，并且在安裝后不會(huì)脫離，則可以是任何一種形狀。
凸緣部16從該塞外殼8的下側(cè)端的外周與上述抓手部14為大致平行地延伸著。并且，在該塞外殼8形成有用于將后述的第2塞體10在安裝在與抓手部14相對的下側(cè)端的外側(cè)面的安裝部24。另外，設(shè)置在該塞外殼8的上側(cè)端壁12上的抓手部14的寬度，如圖4所示，形成為手術(shù)醫(yī)生可以把持的、并且比塞外殼8的筒狀的外徑小的寬度。
在該上側(cè)端壁12上，如圖4所示，形成有由一對切入槽15a、15b所構(gòu)成的斷裂部。該斷裂部、即切入槽15a、15b形成與抓手部14的寬度大致相同的間隔，并且，和與抓手部14相對的塞外殼8的筒狀的外側(cè)一起朝向凸緣部16延伸。該切入槽15a、15b形成為，在提起上述抓手部14時(shí)，使塞外殼8容易從該切入槽15a、15b斷裂。另外，如圖5所示，安裝部24形成于被設(shè)置在塞外殼8的外側(cè)的切入槽15a、15b之間。
由該切入槽15a、15b所構(gòu)成的斷裂部的形狀，其槽的形狀是V字狀、U字狀等，并且，只要是該部分比其它部分形成的薄一些、或者將其槽的形狀設(shè)置成虛線狀等容易通過抓手部14而產(chǎn)生斷裂的形狀，則可以是任意的形狀。
該切入槽15a、15b，如圖2和圖3所示，也可以設(shè)置在抓手部14的根部側(cè)，或者，在抓手部14的根部側(cè)設(shè)置開口，由此通過輕微的提升力容易切斷。并且，在抓手部14的上面設(shè)有指示提起方向的標(biāo)識17。
第1塞體9的外形為筒狀，在其筒狀的內(nèi)周的下側(cè)端設(shè)有大致為漏斗狀的第1封閉膜9a。在該第1封閉膜9a的中央部形成有第1處理器具貫通孔11。該第1處理器具貫通孔11由小孔部21和薄壁部22所構(gòu)成。當(dāng)向該第1處理器具貫通孔11中貫通處理器具5時(shí)，通過該處理器具5使小孔部21和薄壁部22產(chǎn)生拉伸變形，從而使處理器具5貫通。
該第1塞體9的外側(cè)形成為可以嵌合保持在塞外殼8的保持部18a、18b之間的形狀和尺寸。即，當(dāng)從塞外殼8的下側(cè)端開口插入第1塞體9時(shí)，第1塞體9會(huì)越過設(shè)置在塞外殼8的內(nèi)周面的卡定部19和保持部18a，一直被插入到與保持部18b相接觸為止，并被嵌合在保持部18a、18b之間。將該第1塞體9插入并嵌合在塞外殼8上的安裝作業(yè)，由于只是1個(gè)方向的單純的按壓作業(yè)，所以很容易實(shí)現(xiàn)機(jī)械化的自動(dòng)安裝作業(yè)。并且，在第1塞體9的下側(cè)端，形成有不透水地緊密接觸的第1密封部23，使得安裝有上述塞外殼8的通道開口部6的孔口的整個(gè)圓周不透水地緊貼在其上。
另外，設(shè)置在該第1塞體9的第1封閉膜9a的第1處理器具貫通孔11a，可以是如圖7所示，以連通第1封閉膜9a的上下間的方式而被貫穿設(shè)置的同一直徑的小孔部21’，或是如圖8所示，以連通第1封閉膜9b的上下間的方式而被貫穿設(shè)置的狹縫21”。即，該第1處理器具貫通孔11b形成為，在插入處理器具時(shí)，第1封閉膜9b與處理器具的外周緊密接觸的形狀。
第2塞體10由以下部件構(gòu)成被安裝在塞體安裝部13上的大致筒狀的裝卸部27，其中，該塞體安裝部13被設(shè)置在塞外殼8的上側(cè)端壁12上；從該裝卸部27的上面?zhèn)妊由斓陌殉植?0；以及與該把持部30相對的、從裝卸部27的上面?zhèn)妊由斓倪B接片31，并且這些第2塞體10的各構(gòu)成要素形成為一體。
在該第2塞體10的裝卸部27的上側(cè)開口設(shè)有半球狀的第2封閉膜26。在該半球的第2封閉膜26的中央，設(shè)有連通第2封閉膜26的上下間的狹縫狀的第2處理器具貫通孔25。該第2處理器具貫通孔25，既可以是狹縫狀，也可以是如圖9所示的、以連通第2封閉膜26的上下間的方式而被貫穿設(shè)置的同一直徑的小孔部25’。即，該第2處理器具貫通孔25形成為在插入處理器具時(shí)，使第2封閉膜26與處理器具的外周緊密接觸的形狀。
并且，在第2塞體10的裝卸部27的下側(cè)開口端形成有第2密封部28，以使其在安裝到上述塞外殼8的塞體安裝部13上時(shí)，與第1塞體9的上側(cè)開口的周圍不透水地緊密接觸。
在第2塞體10的裝卸部27被安裝在塞外殼8上時(shí)，該第2塞體10的把持部30被設(shè)置在與塞外殼8的抓手部14的上面部分相重疊的位置上。該把持部30的形狀是與抓手部14大致相同的形狀，在該把持部30的與抓手部14相對的面上形成有凸部29，并且，該把持部30從抓手部14的上面以角度α向圖中的上方傾斜。即，通過使把持部30具有角度α的傾斜，并且設(shè)置凸部29，使手術(shù)醫(yī)生容易握住把持部30，而且容易進(jìn)行提升操作。另外，把持部30的傾斜角度α優(yōu)選大約20°。
該第2塞體10的連接片31在與把持部30相對的一側(cè)形成為帶狀，并且為了在塞外殼8的切入槽15a、15b之間其配置成與切入槽平行，在該連接片31的前端設(shè)置有安裝孔33，該安裝孔33被安裝在設(shè)置于塞外殼8的外表面(側(cè)面)的安裝部24上，連接片31上的一部分(安裝孔33)通過安裝部24而被固定在塞外殼8的外表面上。并且，在設(shè)有該安裝孔33的附近的連接片31上形成有折葉部34，在從塞外殼8卸下第2塞體10時(shí)，該折葉部34使第2塞體10向遠(yuǎn)離塞外殼8的塞體安裝部13的插入周圍的位置下垂。另外，在連接片31的前端面設(shè)置平面部32，并且使其與塞外殼8的凸緣部16相接觸。
即，將該第2塞體10的連接片31的安裝孔33安裝在塞外殼8的安裝部24上。在該塞外殼8上安裝有連接片31的第2塞體10的裝卸部27被插入到塞外殼8的塞體安裝部13中，使保持在塞外殼8的內(nèi)周上的第1塞體9的上側(cè)開口的周圍與第2塞體10的第2密封部28不透水地緊密接觸。
在從該狀態(tài)將第2塞體10從塞外殼8上卸下時(shí)，如果把持著把持部30并提起，則可以把裝卸部27從塞外殼8的塞體安裝部13取出，該被卸下了的第2塞體10會(huì)從折葉部34沿塞外殼8的外側(cè)下垂，并且，通過前端部的平面部32可以防止連接片31產(chǎn)生逆向轉(zhuǎn)動(dòng)。
對由該塞外殼8、第1塞體9、和第2塞體10所構(gòu)成的處理器具塞1的組裝作業(yè)、和將其安裝在處理器具貫通通道7的通道開口部6上的安裝作業(yè)進(jìn)行說明。
從塞外殼8的下側(cè)端開口(形成有凸緣部16的一側(cè)的開口)，將第1塞體9插入到塞外殼8的內(nèi)周。這時(shí)，由于第1塞體9是由比塞外殼8更富有彈性的材料形成的，所以會(huì)產(chǎn)生收縮變形，并被安裝在設(shè)置于塞外殼8的內(nèi)周的保持部18a、18b之間。或者，從塞外殼8的上端的開口即從塞體安裝部13插入的情況下，先從第1塞體9的第1封閉膜9a側(cè)插入并安裝在保持部18a、18b之間。
接著，在塞外殼8的安裝部24上安裝固定第2塞體10的連接片31的安裝孔33。由于該第2塞體10是由與第1塞體9具有同樣彈性的材料形成的，所以一面使連接片31彎曲，一面將裝卸部27插入塞外殼8的塞體安裝部13中。當(dāng)該裝卸部27產(chǎn)生收縮變形并被插入到塞外殼8的塞體安裝部13中時(shí)，裝卸部27的第2密封部28在被配置在塞外殼8的內(nèi)周的同時(shí)，與被安裝在塞外殼8的內(nèi)周的第1塞體9的上側(cè)端開口的周圍不透水地緊密接觸。而且，把持部30配置成與塞外殼8的抓手部14的上面相重疊。由此，第2塞體10就被安裝在設(shè)置于塞外殼8的切入槽15a、15b之間。
對將這樣組裝的處理器具塞1安裝在內(nèi)窺鏡2的處理器具貫通通道7的通道開口部6上的安裝作業(yè)進(jìn)行說明。對組裝好的處理器具塞1預(yù)先進(jìn)行滅菌處理。將進(jìn)行過該滅菌處理過的處理器具塞1從塞外殼8的下側(cè)端開口(形成有凸緣部16的一側(cè)的開口)插入到處理器具貫通通道7的通道開口部6。該塞外殼8的下側(cè)端開口，通過卡定部19的傾斜面20越過設(shè)置在通道開口部6的凸緣狀的孔口，從而被安裝在卡定部19和第1塞體9的下側(cè)端開口的第1密封部23之間。由此，第1塞體9的第1密封部23與通道開口部6的凸緣狀的孔口不透水地緊密接觸(圖2所示的狀態(tài))。并且，即使沒有第1密封部23，也可以在通道開口部6和塞外殼8之間做到密封。
這樣，在處理器具塞1被安裝在處理器具貫通通道7的通道開口部6的狀態(tài)下，將未圖示的處理器具5的前端從設(shè)置在處理器具塞1的第2塞體10的第2封閉膜26上的第2處理器具貫通孔25插入，而且，通過設(shè)置在第1塞體9的第1封閉膜9a的第1處理器具貫通孔11，插入處理器具貫通通道7。
由于在被插入到該處理器具塞1中的處理器具5的外周，第2塞體10的第2處理器具貫通孔25和第1塞體9的第1處理器具貫通孔11緊密接觸來進(jìn)行插入操作，所以，可以確保處理器具貫通通道7的密閉狀態(tài)，即使體腔內(nèi)的污物和空氣在處理器具貫通通道7中產(chǎn)生逆流，也可以通過第1封閉膜9a和第2封閉膜26來防止向外部的泄漏。
并且，在使用外徑很粗的處理器具5時(shí)，在由于第1封閉膜9a和第2封閉膜26的緊密接觸而使插入操作的進(jìn)退力量很重時(shí)，將第2塞體10從塞外殼8卸下(圖3所示的狀態(tài))，從第1塞體9的第1處理器具貫通孔11向處理器具貫通通道7中插入處理器具5。由此，可以減輕對外徑很粗的處理器具5的插入操作時(shí)的進(jìn)退力量，同時(shí)，也可以確保處理器具貫通通道7的密閉狀態(tài)。
另外，在將該第2塞體10從塞外殼8卸下時(shí)，通過把持著把持部30并提起，將第2塞體10的裝卸部27從塞外殼8的塞體安裝部13卸下。在卸下該第2塞體10時(shí)，由于相對于塞外殼8的抓手部14，第2塞體10的把持部30以角度α傾斜著，所以手術(shù)醫(yī)生很容易只握住把持部30，并且，通過將手指放置在設(shè)置于把持部30的凸部29上，也很容易進(jìn)行把持部30的提起操作。由于從該塞外殼8上被卸下的第2塞體10會(huì)從折葉部34沿塞外殼8的外側(cè)下垂，所以，第2塞體10可以遠(yuǎn)離塞外殼8的塞體安裝部13的投影區(qū)域Q的位置，并且，不會(huì)下垂到妨礙處理器具5向塞外殼8的塞體安裝部13和第1塞體9的第1處理器具貫通孔11進(jìn)行插入操作的位置。
另外，在本實(shí)施方式中，處理器具5在進(jìn)行插入動(dòng)作時(shí)，經(jīng)由投影區(qū)域Q的部分而被插入到處理器具貫通通道7中，所以如圖3所示的投影區(qū)域Q起到作為權(quán)利要求范圍中的插入范圍的一例的作用。通過使連接片31(更確切地說，是折葉部34)發(fā)揮作用，以便遠(yuǎn)離作為插入范圍的一例的投影區(qū)域Q的位置，在從塞體安裝部13卸下第2塞體10時(shí)，就可以避免第2塞體10阻礙處理器具5的插入操作。
下面，一并參照圖6，對從處理器具貫通通道7的通道開口部6將處理器具塞1卸下的操作進(jìn)行說明。在將處理器具塞1從通道開口部6卸下時(shí)，只把持塞外殼8的抓手部14、或同時(shí)把持塞外殼8的抓手部14和第2塞體10的把持部30。然后，將該被把持著的抓手部14沿標(biāo)識17的方向、圖6中的箭頭方向提起。通過將該抓手部14提起，設(shè)置在塞外殼8的切入槽15a、15b被撕裂，使塞外殼8從塞外殼8的上面向側(cè)面被撕裂。即，塞外殼8從切入槽15a、15b被撕裂，從而可以簡單地從通道開口部6卸下。并且，由于塞外殼被撕裂，所以該被卸下的處理器具塞1不能再使用。
另外，在本實(shí)施方式中，在安裝有第2塞體10的狀態(tài)下，第2塞體10在安裝部24和裝卸部27這2個(gè)部位被保持在塞外殼8上，將這樣的在2個(gè)部位上的保持稱作“兩端保持”。這里，雖然使用“兩端”這個(gè)詞，但從圖2中也可以知道，這并不意味著只在第2塞體10的兩端部進(jìn)行保持，而是指在兩個(gè)部位上進(jìn)行保持的一般情況。而且，使得斷裂部(在本實(shí)施方式的例子中，是指形成斷裂部的切入槽15a、15b)不會(huì)位于保持第2塞體10的部分(在本實(shí)施方式的例子中，是指安裝部24和裝卸部27)之間的區(qū)域上的，對兩端進(jìn)行的保持的狀態(tài)被稱為“不越過斷裂部的兩端保持”。在該狀態(tài)下，即在第2塞體10被安裝在塞體安裝部上的狀態(tài)下，通過使第2塞體10為“不越過斷裂部的兩端保持”，在提起抓手部14以使塞外殼8產(chǎn)生破壞時(shí)，就具有這樣的優(yōu)點(diǎn)第2塞體10不會(huì)對在斷裂部(切入槽15b)上的切開帶來妨礙，可以簡單地把塞外殼8從通道開口部6上卸下。
這樣，在卸下處理器具塞1時(shí)，可以與第2塞體10在塞外殼8上的安裝狀態(tài)無關(guān)，通過對抓手部14的提起操作，簡單可靠地將塞外殼8撕裂，可靠地形成為不能再使用的狀態(tài)。
在撕裂并卸下該塞外殼8時(shí)，由于在塞外殼8的下端部形成有凸緣部16，所以塞外殼8的根部很穩(wěn)定，也可以可靠地進(jìn)行從切入槽15a、15b的撕裂操作。并且，在該凸緣部16通過第1塞體9和第2塞體10而插入處理器具5時(shí)，通過使塞外殼8的根部穩(wěn)定，可以防止處理器具5向外側(cè)的傾倒。因此，可以保持第1塞體9的第1處理器具貫通孔11、和第2塞體10的第2處理器具貫通孔25、處理器具5之間的緊密接觸，而且，還可以保持處理器具貫通通道7的通道開口部6的孔口與第1塞體9的第1密封部23之間的緊密接觸。特別是，如圖2所示，如果第1塞體9的第1處理器具貫通孔11的下面和第2塞體10的第2處理器具貫通孔25的上面之間的高度H比通道開口部6的內(nèi)徑D大(H≥D)時(shí)，在被插入處理器具5的狀態(tài)中可以減小處理器具5的傾倒角度，并且可以穩(wěn)定地插入并保持處理器具5。
另外，第1塞體9和第2塞體10可以通過單純的按壓操作而將其安裝在塞外殼8上，所以，可以由機(jī)器進(jìn)行自動(dòng)組裝，提高組裝作業(yè)的效率，同時(shí)，還可以使滅菌處理、和在經(jīng)滅菌處理后的包裝作業(yè)都實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。
并且，在本實(shí)施方式的內(nèi)窺鏡用處理器具塞中，塞外殼8和第2塞體10具有分別獨(dú)立形成的構(gòu)造。因此，可以通過使用分別適合于塞外殼8和第2塞體10的材料，來形成內(nèi)窺鏡用處理器具塞，并且具有提高材料選擇的自由度的優(yōu)點(diǎn)。例如，由于伴隨著相對于安裝部24的裝卸作業(yè)，使裝卸部27的位置會(huì)頻繁地發(fā)生變化，所以，形成第2塞體10的材料優(yōu)選富有柔軟性的材料。另一方面，塞外殼8優(yōu)選可以相對于通道開口部6進(jìn)行緊貼固定，同時(shí)在將其從通道開口部6卸下時(shí)，會(huì)可靠地產(chǎn)生斷裂，所以最好是用不具有柔軟性的材料形成，于是，適合于第2塞體10的材料和適合于塞外殼8的材料是不同的。對此，在本實(shí)施方式中，由于采用了分別獨(dú)立地形成塞外殼8和第2塞體10的構(gòu)造，所以可以使用各自適合的材料，并且可以實(shí)現(xiàn)比一體形成的處理器具塞更好的特性。
(第2實(shí)施方式)下面，根據(jù)圖10對本實(shí)用新型的處理器具塞的第2實(shí)施方式進(jìn)行說明。另外，圖1至圖9中相同的部分賦予相同的符號，并省略對它們的詳細(xì)說明。
該第2實(shí)施方式的處理器具塞1a將第1塞體9和第2塞體10形成為一體。即，取代第2塞體10的連接片31，而設(shè)有從第2塞體10延伸出的、并與第1塞體9的外側(cè)上面相連接的連接片31a。在該連接片31a的中間部分設(shè)有容易折彎的折葉部34a。另一方面，在塞外殼8的外側(cè)設(shè)有連接片貫通槽35，該連接片貫通槽35用于使連接第1塞體9和第2塞體10的連接片31a貫通。
在這樣的構(gòu)成中，從塞外殼8的上面的塞體安裝部13插入第1塞體9，并將其安裝在保持部18a、18b之間。將從該第1塞體9延伸出的連接片31a貫通塞外殼8的連接片貫通槽35，同時(shí)，將第2塞體10的裝卸部27安裝在塞外殼8的塞體安裝部13上。對于將該處理器具塞1a安裝到處理器具貫通通道7的通道開口部6上時(shí)的作業(yè)、和從通道開口部6卸下的作業(yè)，可以用與上述的第1實(shí)施方式相同的方法來實(shí)現(xiàn)。
該第2實(shí)施方式的處理器具塞1a具有與上述第1實(shí)施方式同樣的效果，同時(shí)，通過一體形成第1塞體9和第2塞體10，可以使部件構(gòu)成變得簡單，并且能夠降低成本。
(第3實(shí)施方式)下面，根據(jù)圖11，對本實(shí)用新型的處理器具塞的第3實(shí)施方式進(jìn)行說明。另外，對與圖1至圖9相同的部分，賦予相同的符號，并省略對它們的詳細(xì)說明。
該第3實(shí)施方式的處理器具塞1b與上述第1實(shí)施方式的不同之處是，用來安裝第2塞體10的連接片31的安裝部24的位置不同。上述第1實(shí)施方式中，安裝部24設(shè)置在，第2塞體10的連接片31在設(shè)于塞外殼8的切入槽15a、15b的之間與其平行地安裝固定的位置上。
對此，在該第3實(shí)施方式中，在將第2塞體10的連接片31設(shè)置成相對于設(shè)置在塞外殼8上的切入槽15a、15b正交的位置上，設(shè)有安裝部24’。即，第2塞體10在被安裝在塞外殼8的塞體安裝部13上時(shí)，形成為跨越切入槽15a、15b的狀態(tài)。
在第2塞體10這樣被安裝的狀態(tài)下，當(dāng)把持著塞外殼8的抓手部14并從切入槽15a、15b撕裂時(shí)，塞外殼8的抓手部14與第2塞體10相接觸，從而阻止從切入槽15a、15b的撕裂。即，只要第2塞體10不會(huì)從塞外殼8的塞體安裝部13卸下，就不能從切入槽15a、15b上撕裂塞外殼8。由此，可以防止由于錯(cuò)誤地提起抓手部14而將塞外殼8撕裂的行為。
另外，在本實(shí)施方式中，在安裝著第2塞體10的狀態(tài)下，第2塞體10在安裝部24’和裝卸部27(在圖11中沒有圖示)的2個(gè)部位被保持在塞外殼8上，將這樣的在2個(gè)部位的保持稱作“兩端保持”。另外，雖然使用“兩端”這個(gè)詞，但從圖11的構(gòu)成中也可以知道，這并不只意味著通過第2塞體10的兩端部進(jìn)行保持的情況，而是指在兩個(gè)部位上進(jìn)行保持的一般情況。而且，以使斷裂部(在本實(shí)施方式的例子中，是指形成斷裂部的切入槽15b)位于用來保持第2塞體10的部分(在本實(shí)施方式的例子中，是指安裝部24’和裝卸部27)之間的區(qū)域上的，對兩端進(jìn)行保持的狀態(tài)被稱為“越過斷裂部的兩端保持”。在該狀態(tài)下，即，在第2塞體10被安裝在塞體安裝部時(shí)，通過使第2塞體10為“越過斷裂部的兩端保持”，即使在提起抓手部14而使塞外殼8破壞，由于在斷裂部(切入槽15b)上方設(shè)有第2塞體10，因此會(huì)使撕裂在中途停止，并且具有在錯(cuò)誤地提起抓手部14時(shí)可以防止誤破壞的優(yōu)點(diǎn)。
(第4實(shí)施方式)下面，根據(jù)圖12和圖13，對本實(shí)用新型的處理器具塞的第4實(shí)施方式進(jìn)行說明。圖12是表示本實(shí)用新型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞的第4實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。圖13是表示本實(shí)用新型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞的第4實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)、并沿圖12的R-R切割線進(jìn)行切斷的剖視圖。另外，對與圖1至圖9中相同的部分，賦予相同的符號，并省略對它們的詳細(xì)說明。
該第4實(shí)施方式與上述第1實(shí)施方式的不同之處是，設(shè)置在塞外殼8上的抓手部14和切入槽15a、15b的位置不同。該第4實(shí)施方式的處理器具塞1c將設(shè)置在塞外殼8的下端側(cè)的外周上的凸緣部16的一部分切除，由此形成抓手部14’。從該抓手部14’的兩側(cè)，在塞外殼8的側(cè)面形成有切入槽15a’、15b’。該切入槽15a’、15b’的上端側(cè)一直延伸到塞外殼8的圖中的上下方向的大致一半以上的上方向，而且，還設(shè)有由連接該切入槽15a’、15b’的上端之間的切入槽所形成的折彎部36。
即，通過提起形成于凸緣部16的一部分的抓手部14’，切入槽15a’、15b’被撕裂，當(dāng)塞外殼8的外側(cè)被撕裂到彎曲部36時(shí)，就可以容易地將塞外殼8從通道開口部6卸下。另外，如果在設(shè)于塞外殼8的側(cè)面的切入槽15a’、15b’之間形成表示抓手部14’的提起方向的標(biāo)識17，可以容易地對抓手部14’的提起方向進(jìn)行辨認(rèn)。
該第4實(shí)施方式的處理器具塞1c，在第2塞體10的連接片31’上，不具有設(shè)置在上述第1實(shí)施方式的處理器具塞1的第2塞體10的連接片31上的折葉部34。取而代之的是，在安裝有第2塞體10的連接片31’的塞外殼8的外側(cè)形成有彎曲限制部37。該彎曲限制部37形成為在安裝部24的圖中上方的位置向外方向突出的凸部形狀，其中，在該安裝部24安裝固定著第2塞體10的連接片31’的前端的安裝孔33。即，將連接片31’的安裝孔33安裝固定在塞外殼8的安裝部24，同時(shí)，將其保持在與彎曲限制部37之間。由此，在將第2塞體10從塞外殼8的塞體安裝部13上卸下時(shí)，如圖中的雙點(diǎn)劃線所示，可以使連接片31’相對于塞外殼8在大致傾斜的方向傾斜放置。由此，可以獲得與上述第1實(shí)施方式同樣的效果，同時(shí)，在將第2塞體10卸下時(shí)，可以使其遠(yuǎn)離妨礙處理器具5的插入操作的位置。
(第5實(shí)施方式)下面，根據(jù)圖14至圖17，對本實(shí)用新型的處理器具塞的第5實(shí)施方式進(jìn)行說明。圖14是表示本實(shí)用新型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞的第5實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。圖15是表示本實(shí)用新型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞的第5實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖16是在本實(shí)用新型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞的第5實(shí)施方式中，從圖14中的箭頭P的方向所看到的塞外殼8a的俯視圖。圖17是在本實(shí)用新型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞的第5實(shí)施方式中，表示第2塞體的結(jié)構(gòu)的俯視圖。另外，對與圖1至圖9中相同的部分，賦予相同的符號，并省略對它們的詳細(xì)說明。
用于該第5實(shí)施方式的內(nèi)窺鏡的處理器具塞1d，與上述第1實(shí)施方式相比，處理器具塞1的塞外殼8和第2塞體10的構(gòu)成有所不同。該處理器具塞1d的塞外殼8a，如圖14和圖15所示，從塞外殼8a的外側(cè)的大致中間部分向外方向延伸出抓手部14a。該抓手部14a形成為與上述的抓手部14大致為相同的形狀和尺寸，并從該抓手部14a的根部部分，在塞外殼8a的外側(cè)上設(shè)有切入槽15a、15b。該切入槽15a、15b，在將抓手部14a向圖中的上方向提起時(shí)，可以使塞外殼8a撕裂。該切入槽15a、15b從塞外殼8a的形成有抓手部14a的外側(cè)，經(jīng)過上面和與抓手部14a相對的外側(cè)延伸到凸緣部16。
即，在將安裝在通道開口部6的塞外殼8a卸下時(shí)，把持抓手部14a并圖中的上方掀開時(shí)，可以從切入槽15a、15b將塞外殼8a撕裂。由此，可以容易地將塞外殼8a從通道開口部6卸下，同時(shí)，使其不可能再使用。
另外，在塞外殼8a的上部的外周設(shè)有用于嵌合后述第2塞體10a的環(huán)狀部31b的嵌合槽9b。該嵌合槽9b，如圖17所示，可以與被設(shè)置在連接片31a的前端的大致矩形狀的環(huán)狀部31b嵌合，其中，該連接片31a從與第2塞體10a的把持部30相對的一側(cè)延伸。因此，塞外殼8a的嵌合槽9b形成為與環(huán)狀部31b相同的形狀。另外，與該環(huán)狀部31b嵌合的嵌合槽9b的形狀，除了上述的大致矩形狀之外，也可以是例如具有平行部的異型形狀。由此，容易進(jìn)行在將第2塞體10a的環(huán)狀部31b嵌合在塞外殼8a的嵌合槽9b時(shí)的定位，而且，也可以使第2塞體10a向塞外殼8a的塞體安裝部13的裝卸作業(yè)容易進(jìn)行。
另外，在通過把持部30的把持操作而從塞外殼8a的塞體安裝部13將第2塞體10a卸下時(shí)，如圖15的雙點(diǎn)劃線所示，可以將其配置在遠(yuǎn)離塞體安裝部13的投影開口位置的位置。
由此，可以獲得與上述第1實(shí)施方式同樣的效果，同時(shí)，在將第2塞體10a卸下時(shí)，可以使其遠(yuǎn)離對處理器具5的插入操作會(huì)帶來妨礙的位置。
(第6實(shí)施方式)下面，根據(jù)圖18至圖24，對第6實(shí)施方式的內(nèi)窺鏡用處理器具塞進(jìn)行說明。處理器具塞1e包括由聚乙烯等稍微具有彈性的塑料形成的、作為塞外殼的塞外殼38；由比塞外殼38更富有彈性的硅橡膠等材料形成的第1塞體39；以及，同樣由硅橡膠等材料形成的第2塞體40。
塞外殼38形成為具有上側(cè)端壁42的大致筒狀，從上側(cè)端壁42和塞外殼38的外周面的一部分向斜下方延伸并一體地形成的抓手部44。在上側(cè)端壁42上，在大致整個(gè)圓周上形成有凸緣，而且還設(shè)置有對后述的第2塞體40進(jìn)行裝卸用的塞體安裝部43。
在該塞外殼38的大致筒狀的中間部分的內(nèi)周面的整個(gè)圓周或部分上，形成有用于對后述第1塞體39的外周進(jìn)行嵌合保持的突起狀的保持部48a、48b。在該塞外殼38的下側(cè)端的內(nèi)周面的整個(gè)圓周或部分上，形成有被安裝在內(nèi)窺鏡2的處理器具貫通通道7的通道開口部6上時(shí)所用的突起狀的卡定部49。在該突起狀的卡定部49上，在塞外殼38的下側(cè)端的開口側(cè)設(shè)置傾斜面20，通過該傾斜面20，可以容易地被按壓安裝在通道開口部6的外周上。
即，在將塞外殼38壓入到通道開口部6時(shí)，卡定部49形成為通過傾斜面20越過通道開口部6的凸緣狀的孔口而容易使塞外殼38卡住。并且，當(dāng)卡定部49一旦被卡住時(shí)，塞外殼38就不容易從通道開口部6上脫離。即，如后所述，只要不破壞塞外殼38，就不能將處理器具塞1e從通道開口部6卸下。另外，卡定部49的形狀和通道開口部6的孔口形狀，并不只限于本實(shí)施方式中的形狀，只要是容易對塞外殼38和通道開口部6之間進(jìn)行安裝、并且在安裝后塞外殼38不會(huì)從通道開口部6上脫離的形狀，則可以是任何一種形狀。
在上側(cè)端壁42上，如圖19所示，設(shè)有由一對切入槽45a、45b所構(gòu)成的斷裂部。作為該斷裂部的一對切入槽45a、45b的各自的一端，由與抓手部44的寬度大致為相同的間隔而形成著，而且在抓手部44的里側(cè)根部上相互連接著。
一對切入槽45a、45b的各自的另一端，從與設(shè)有抓手部44的一側(cè)為相反側(cè)的塞外殼38的上側(cè)向著下側(cè)，向上側(cè)端壁42、塞外殼38的側(cè)面、和凸緣部46而延伸著。即，由于一對切入槽45a和45b在為了從通道開口部6上卸下上述抓手部44而被提起時(shí)，塞外殼38容易從一對切入槽45a和45b上斷裂。另外，具有可以對第2塞體40進(jìn)行嵌合保持的箭頭形狀部的安裝部54，形成于設(shè)置在塞外殼38的外周部上的一對切入槽45a和45b之間。一對切入槽45a和45b，由于被設(shè)置在塞外殼38的側(cè)面，所以與塞外殼38的其它部分相比，形成為薄壁。一對切入槽45a和45b，只要是形成為通過抓手部44而容易產(chǎn)生斷裂，則可以不是殘留有如本實(shí)施方式所示的薄壁部的切入槽，也可以是一種由較小的力而產(chǎn)生斷裂的、例如預(yù)先與內(nèi)周面相連接著的開口。并且，在抓手部44的表面，設(shè)有簡便地顯示抓手部44的大致的操作方向的標(biāo)識47。另外，在抓手部44的破壞方向一側(cè)上，形成有筋條75。
第1塞體39上形成有，外形大致為筒狀并且在其內(nèi)周的上側(cè)端上設(shè)有形成大致漏為斗狀的第1封閉膜39a。在該第1封閉膜39a的中央部上，形成有第1處理器具貫通孔41。在該第1處理器具貫通孔41設(shè)有小孔部51，當(dāng)在該第1處理器具貫通孔41中貫通處理器具5時(shí)，根據(jù)處理器具5的外徑的大小，小孔部51會(huì)產(chǎn)生變形伸張，從而可以使處理器具5貫通。
第1塞體39形成為與塞外殼38的內(nèi)徑的大小相同或比塞外殼38的內(nèi)徑要稍微小一些的形狀和尺寸，以使該第1塞體39的外周面可以嵌合并保持在設(shè)在塞外殼38的中間部分的內(nèi)周面上的保持部48a和48b之間。即，當(dāng)從塞外殼38的下側(cè)端開口將第1塞體39插入時(shí)，第1塞體39會(huì)越過被設(shè)置在塞外殼38的內(nèi)周面上的卡定部49和保持部48a，一直被插入到與保持部48b相接觸為止，并被嵌合在保持部48a和48b之間。將該第1塞體39插入并嵌合在塞外殼38中的安裝作業(yè)，由于是1個(gè)方向的單純的按壓作業(yè)，所以容易實(shí)現(xiàn)機(jī)械化的自動(dòng)安裝作業(yè)。并且，在第1塞體39的下側(cè)端上，形成有第1密封部53a，該第1密封部53a，在通道開口部6上安裝著上述塞外殼38時(shí)，會(huì)使第1塞體39與通道開口部6的孔口的整個(gè)圓周產(chǎn)生氣密性地緊密接觸。
另外，被設(shè)置在該第1塞體39的第1封閉膜39a上的第1處理器具貫通孔41，只要是一種在插入處理器具5時(shí)，第1封閉膜39a可以在處理器具5的外周上產(chǎn)生緊密接觸的形狀，則可以不是小孔狀，例如也可以是狹縫狀等。
第2塞體40被安裝在設(shè)置在塞外殼38的上側(cè)端壁42上的塞體安裝部43。第2塞體40包括大致為筒狀的裝卸部57；從該裝卸部57的上面?zhèn)妊由斐龅陌殉植?0；以及，從與該把持部60相對的裝卸部57的上面?zhèn)妊由斐龅倪B接片61。并且，這些第2塞體40的各構(gòu)成要素形成為一體。
在第2塞體40的裝卸部57的上側(cè)開口，設(shè)有具有引導(dǎo)處理器具5的插入等作用的、半球狀的第2封閉膜56。在第2封閉膜56的中央設(shè)有連通了第2封閉膜56的上下間的第2處理器具貫通孔55，該第2處理器具貫通孔55形成為狹縫狀，其狹縫孔的長度方向與從設(shè)置在塞外殼38上的塞體安裝部43將第2塞體40卸下時(shí)的方向大致為同一方向。
另外，第2處理器具貫通孔55，在使處理器具5貫通時(shí)，只要是第2處理器具貫通孔55可以與處理器具5的外周產(chǎn)生緊密接觸的形狀，則可以不是狹縫狀，例如也可以是小孔等。
在第2塞體40的裝卸部57的下側(cè)開口端上，形成有第2密封部58，在將該第2塞體40的裝卸部57安裝在設(shè)在塞外殼38上的塞體安裝部43上時(shí)，在該第2密封部58與第1塞體39的上側(cè)開口的整個(gè)圓周之間會(huì)產(chǎn)生氣密性的緊密接觸。
設(shè)置在第2塞體40上的把持部60，是在塞體安裝部43的狹縫孔的形成方向的延長線上的、第2封閉膜56的外側(cè)方向，即圖22中的W所示的方向延伸形成的。在這樣的情況下，在將塞外殼38安裝在通道開口部6上、并將第2塞體40安裝在塞體安裝部43上時(shí)，把持部60被設(shè)置在抓手部44的上側(cè)，即，設(shè)置在與通道開口部6之間的距離比抓手部44的要更遠(yuǎn)一些的位置上。另外，把持部60設(shè)置成，在將第2塞體40的裝卸部57安裝在塞外殼38上時(shí)，在設(shè)置在塞外殼38上的抓手部44的上側(cè)，如圖22所示，在僅離開距離X的間隔的位置上，覆蓋著抓手部44。
把持部60與抓手部44相比，其把持長度要更長一些，而且把持面積大，并在與抓手部44相對的面上形成有多個(gè)凸部59。
把持部60與抓手部44的間隔，由于抓手部44的延伸方向與通道開口部6的中心軸所形成的角度為銳角(圖22所示的θ＜90°)，而且抓手部44的前端向著通道開口部6側(cè)而延伸著，所以與把持部60的根部側(cè)相比，把持部60的前端側(cè)要大一些。
把持部60由例如硅橡膠等材料形成，并且，比例如由聚乙烯等材料形成的抓手部44要柔軟一些。
并且，在通過把持著抓手部44而對切入槽45a、45b進(jìn)行施加應(yīng)力的操作，使塞外殼38破壞、并從通道開口部6上卸下時(shí)的力量，即塞外殼38的破壞開始力量，比通過把持著把持部60進(jìn)行提起操作而將第2塞體40從塞體安裝部43上卸下時(shí)的力量要大一些。
即，由于形狀和材質(zhì)的差異、位置關(guān)系、折彎力量的大小關(guān)系、以及把持部60與抓手部44上的構(gòu)造的不同，在手術(shù)醫(yī)生把持著把持部60而將裝卸部57卸下、并進(jìn)行從第2處理器具貫通孔55變更到第1處理器具貫通孔41等的各種處理時(shí)，不會(huì)發(fā)生由于錯(cuò)誤地對抓手部44進(jìn)行操作而破壞塞外殼38的情況，而且可以容易地進(jìn)行從第2處理器具貫通孔55變更到第1處理器具貫通孔41的操作。
第2塞體40的連接片61在與把持部60相反的一側(cè)上，形成為從裝卸部57的上面?zhèn)妊由斓膸睿⑶?，以與切入槽45a、45b相平行的方式，而被配置在塞外殼38的一對切入槽45a和45b之間。并且，在將第2塞體40安裝在塞外殼38的塞體安裝部43上的狀態(tài)下，連接片61由于設(shè)置成被挾持在塞外殼38的切入槽45a、45b之間，所以即使第2塞體40的一部分覆蓋切入槽45a、45b的上方，但不會(huì)跨越切入槽45a、45b的上方進(jìn)行覆蓋。在連接片61的前端設(shè)有安裝孔63，在該安裝孔63中，貫通并安裝著具有設(shè)置在塞外殼38的側(cè)面的箭頭形狀部的安裝部54。即，可以將該第2塞體40的連接片61的安裝孔63安裝在塞外殼38的安裝部54上。在塞外殼38的安裝部54中插入并嵌合第2塞體40的安裝孔63的組裝作業(yè)時(shí)，由于是從1個(gè)方向進(jìn)行的單純的按壓操作，所以可以由機(jī)械而進(jìn)行自動(dòng)組裝，以提高作業(yè)的效率。
在設(shè)有連接片61的安裝孔63的部位的附近，形成有在連接片61的塞外殼38側(cè)突出的支撐部70，在將第2塞體40從塞體安裝部43上卸下、并且將手從第2塞體上離開時(shí)，第2塞體40的一部分會(huì)垂下到遠(yuǎn)離塞外殼38的塞體安裝部43的處理器具插入范圍Q的位置上。另外，在連接片61的前端面上設(shè)有平面部62，該平面部62以與塞外殼38的凸緣部46相接觸或相靠近的方式而被配置著。
在塞外殼38的安裝部54上安裝著連接片61時(shí)的第2塞體40，在將裝卸部57插入到塞體安裝部43中時(shí)，會(huì)使被保持在塞外殼38的內(nèi)周上的第1塞體39的上側(cè)開口的周圍與第2塞體40的第2密封部58之間產(chǎn)生氣密性的緊密接觸。
在將第2塞體40的裝卸部57從塞外殼38的塞體安裝部43上卸下時(shí)，只需把持著把持部60進(jìn)行提起動(dòng)作即可。并且，被卸下的第2塞體40，會(huì)通過支撐部70而沿塞外殼38的外側(cè)垂下，并且，由設(shè)置在連接片61前端的平面部62，可以防止連接片61產(chǎn)生逆向轉(zhuǎn)動(dòng)。
另外，在將第2塞體40的裝卸部57安裝在塞外殼38的塞體安裝部43上的狀態(tài)下，塞體安裝部43的內(nèi)面72和上面73，即安裝著塞外殼38的第2塞體40的部分表面，大致用由彈性體形成的第2塞體40覆蓋著，而且，將從第2處理器具貫通孔55到第1處理器具貫通孔41之間的距離H設(shè)定在小于等于9mm。例如，當(dāng)考慮到第2處理器具貫通孔55的厚度時(shí)，將第2處理器具貫通孔55的開口部的上面與第1處理器具貫通孔41的開口部的上面之間的距離H設(shè)定在小于等于9mm。并且，在將第2塞體40從塞外殼38的塞體安裝部43上卸下的狀態(tài)下，將從塞外殼38的塞體安裝部43的端面、即上面73到第1處理器具貫通孔41之間的距離h設(shè)定在小于等于9mm。例如，將與上面73在同一平面上的、塞體安裝部43的中心部與第1處理器具貫通孔41的開口部的上面之間的距離h設(shè)定在小于等于9mm。
下面，對由塞外殼38、第1塞體39、和第2塞體40所構(gòu)成的處理器具塞1e的組裝作業(yè)、和將其向處理器具貫通通道7的通道開口部6的安裝作業(yè)進(jìn)行說明。
首先，從塞外殼38的下側(cè)端開口、即形成有凸緣部46的一側(cè)的開口，將第1塞體39插入到塞外殼38的內(nèi)周部。這時(shí)，由于第1塞體39是由比塞外殼38更富有彈性的材料形成的，所以會(huì)產(chǎn)生收縮變形，并被安裝在設(shè)置在塞外殼38的內(nèi)周上的保持部48a、48b之間。或者，也可以從作為塞外殼38的上端開口的塞體安裝部43，將第1塞體39從第1塞體39的第1封閉膜39a側(cè)插入，然后安裝在保持部48a、48b之間。
接著，在塞外殼38的安裝部54上，對第2塞體40的連接片61的安裝孔63進(jìn)行安裝固定。安裝部54的箭頭形狀部71形成為相對于凸緣部46大致為水平狀，在手術(shù)醫(yī)生將第2塞體40安裝在安裝部54上時(shí)，由于安裝孔63在上下方向、即凸緣部46的方向上幾乎不產(chǎn)生變形，所以凸緣部46不會(huì)對第2塞體40的安裝帶來妨礙，可以順利地對第2塞體40進(jìn)行安裝。并且，由于第2塞體40是由與第1塞體39同樣富有彈性的材料形成的，所以可以一面使連接片61產(chǎn)生彎曲，一面將裝卸部57插入到塞外殼38的塞體安裝部43中。當(dāng)將裝卸部57插入到塞外殼38的塞體安裝部43中時(shí)，裝卸部57的第2密封部58會(huì)與沿著塞外殼38的內(nèi)周面而被安裝著的第1塞體39的上側(cè)端開口的周圍產(chǎn)生氣密性的緊密接觸。另外，在從第2封閉膜56側(cè)觀看把持部60時(shí)，把持部60以與塞外殼38的抓手部44的上面相重疊的方式而被配置著。由此，在被設(shè)置在塞外殼38上的一對切入槽45a和45b之間，安裝有第2塞體40。
對將如上述這樣組裝了的處理器具塞1e安裝在通道開口部6上的作業(yè)進(jìn)行說明，這里，該通道開口部6被設(shè)置在內(nèi)窺鏡2的處理器具貫通通道7上。
被組裝好的處理器具塞1e，是在進(jìn)行包裝、用γ線等預(yù)先滅菌處理之后進(jìn)行出售的。在使用處理器具塞1e時(shí)，將其從上述包裝中取出，然后，從塞外殼38的下側(cè)端開口、即形成有凸緣部46的一側(cè)的開口，將處理器具塞1e按壓到處理器具貫通通道7的通道開口部6上。在塞外殼38的上側(cè)端壁42的外周形成有凸緣，以便在用手指對處理器具塞1e進(jìn)行按壓、并插入到處理器具貫通通道7的通道開口部6上時(shí)，容易用手指按壓。塞外殼38的下側(cè)端開口通過卡定部49的傾斜面50的作用而越過設(shè)置在通道開口部6上的凸緣狀的孔口后，將孔口安裝在卡定部49和第1塞體39的下側(cè)端開口的第1密封部53a之間。由此，第1塞體39的第1密封部53a與通道開口部6的凸緣狀的孔口之間就產(chǎn)生了氣密性的緊密接觸(圖22所示的狀態(tài))。并且，即使沒有第1密封部53a，在通道開口部6和塞外殼38之間也能做到密封，是一種可以使用的構(gòu)造。另外，在這些狀態(tài)下，塞外殼38可以是在與通道開口部6靠緊的狀態(tài)下轉(zhuǎn)動(dòng)的構(gòu)成，或者也可以是不能轉(zhuǎn)動(dòng)的構(gòu)成。
在將處理器具塞1e安裝在處理器具貫通通道7的通道開口部6上、并將第2塞體40安裝在塞外殼38的塞體安裝部43上的狀態(tài)下，當(dāng)插入處理器具5時(shí)，通過將圖中未示出的處理器具5的前端部對準(zhǔn)設(shè)置在處理器具塞1e的第2塞體40的第2封閉膜56上的第2處理器具貫通孔55后，進(jìn)行插入處理器具5操作，就可以從第2處理器具貫通孔55，通過設(shè)置在第1塞體39的第1封閉膜39a上的第1處理器具貫通孔41，連續(xù)地向著處理器具貫通通道7插入。
這時(shí)，由于第2塞體40的第2處理器具貫通孔55和第1塞體39的第1處理器具貫通孔41是在與處理器具5的外周之間產(chǎn)生緊密接觸的狀態(tài)下，進(jìn)行插入操作的，所以可以確保處理器具貫通通道7的密閉狀態(tài)，即使體腔內(nèi)的污物、空氣等在處理器具貫通通道7上產(chǎn)生逆向流動(dòng)時(shí)，也可以由第1封閉膜39a和形成于第2處理器具貫通孔55上的狹縫，防止體腔內(nèi)的污物、空氣等從通道開口部6向外部泄漏。
另外，由于塞外殼38是由比第2塞體40要硬一些的材料形成的，所以在將第2塞體40安裝在塞體安裝部43上時(shí)，塞外殼38不會(huì)產(chǎn)生變形。在本實(shí)施方式中，在將第2塞體40安裝在塞體安裝部43上的狀態(tài)下，由于以形成距離為X的間隔的方式預(yù)先對尺寸進(jìn)行了設(shè)定，所以，在將第2塞體40安裝在塞體安裝部43上時(shí)，在按壓行程上會(huì)存在多余部分，第2塞體40可以容易進(jìn)行安裝。
作為處理器具5，在使用外徑大的處理器具5時(shí)，由于第1封閉膜39a和形成于第2處理器具貫通孔55上的狹縫之間的緊密接觸狀態(tài)，有時(shí)會(huì)使插入操作的進(jìn)退力量變得很沉重。在這樣的情況下，也可以將第2塞體40從塞外殼38上卸下(圖24所示的狀態(tài))，而將處理器具5只插入到塞外殼38的第1處理器具貫通孔41中。由此，可以確保處理器具貫通通道7的密閉狀態(tài)，同時(shí)還可以減小插入外徑大的處理器具5時(shí)的進(jìn)退力量。另外，作為處理器具5，在使用外徑大的處理器具5時(shí)，如果在將第2塞體40安裝在塞體安裝部43上的狀態(tài)、和將第2塞體40從塞體安裝部43上卸下的狀態(tài)下比較兩者的貫通性，則當(dāng)處理器具5的外徑越大時(shí)，在將第2塞體40從塞體安裝部43上卸下的狀態(tài)時(shí)的處理器具5的貫通性的優(yōu)點(diǎn)會(huì)越顯著。
在將第2塞體40的裝卸部57從塞外殼38的塞體安裝部43上卸下時(shí)，可以通過把持把持部60并提起而將其卸下。設(shè)置在第2塞體40上的把持部60設(shè)置在，破壞和卸下設(shè)于塞外殼38上的塞外殼38時(shí)所用的抓手部44的上側(cè)，即被設(shè)置在離通道開口部6的距離比抓手部44的要遠(yuǎn)一些的位置上，并形成得比抓手部44要長一些，而且與抓手部44相比，具有更大的把持面積。另外，把持部60和抓手部44的間隔，由于形成為從把持部60的根部側(cè)向著前端側(cè)變大，所以不會(huì)發(fā)生由于錯(cuò)誤動(dòng)作而將手指放置在抓手部44上的情況，而是一種可以從塞體安裝部43上將第2塞體40的裝卸部57卸下的結(jié)構(gòu)。并且，通過把手指放置在設(shè)于把持部60上的凸部59上，容易進(jìn)行對把持部60的提起操作。另外，由于把持部60是由比抓手部44要柔軟一些的材料形成的，所以在通過把持部60的提起操作而將第2塞體40的裝卸部57從塞外殼38的塞體安裝部43上卸下時(shí)，即使在手術(shù)醫(yī)生因錯(cuò)誤動(dòng)作而接觸到抓手部44時(shí)，由于硬度的不同，也可以容易地識別出不是把持部60。
形成于第2塞體40上的第2處理器具貫通孔55的狹縫孔的形成方向，由于其長度方向的朝向與從設(shè)置在塞外殼38上的塞體安裝部43將第2塞體40卸下時(shí)的方向大致為同一方向，所以，在從塞體安裝部43上將第2塞體40的裝卸部57卸下時(shí)，可以將力可靠地傳遞到裝卸部57上，是一種容易將第2塞體40卸下的結(jié)構(gòu)。并且，在沒有使用處理器具的狀態(tài)時(shí)，通過形成于第2塞體40上的第2處理器具貫通孔55的狹縫，而使體腔內(nèi)的污物和空氣等不會(huì)向外部產(chǎn)生泄漏。
并且，第2塞體40的與裝卸部57一體地形成的連接片61，在將裝卸部57從設(shè)置在塞外殼38上的塞體安裝部43卸下時(shí)，具有對裝卸部57施加從塞體安裝部43離開的方向上的力作用。具體來說，連接片61在固定于塞外殼38的外表面上的安裝孔63的附近，具有在與塞外殼38的外表面相平行的方向上延伸，同時(shí)，在與塞外殼38的外表面相對的表面上還設(shè)置有凸部形狀的支撐部70的結(jié)構(gòu)。因此，從塞外殼38的塞體安裝部43上被卸下的第2塞體40，即使在手從第2塞體40上離開的狀態(tài)下，由于也可以由支撐部70而沿塞外殼38的外側(cè)垂下，所以可以使第2塞體40遠(yuǎn)離塞外殼38的塞體安裝部43的投影區(qū)域Q(圖24)，從而，在將處理器具5直接插入到塞外殼38的塞體安裝部43和第1塞體39的第1處理器具貫通孔41上時(shí)，不會(huì)妨礙該插入操作。并且，從塞外殼38上被卸下的第2塞體40，即使在將手從第2塞體40上離開的狀態(tài)下，由于幾乎不會(huì)產(chǎn)生左右搖晃地沿塞外殼38的外側(cè)垂下，所以再一次將第2塞體40安裝在塞體安裝部43上時(shí)，簡單而容易地安裝第2塞體40。
作為使用內(nèi)窺鏡2時(shí)所進(jìn)行的各種處理，例如，有時(shí)要使用注射器作為處理器具5，以進(jìn)行對患病部位的清洗、或?qū)Τ鲅c(diǎn)的確認(rèn)等為其主要目的的送水作業(yè)。在本實(shí)施方式中，在將第2塞體40安裝在塞外殼38的塞體安裝部43上的狀態(tài)下，將注射器從第2處理器具貫通孔55插入到第1處理器具貫通孔41中而使用時(shí)，將從第2處理器具貫通孔55的開口部到第1處理器具貫通孔41開口部的距離H設(shè)定在小于等于9mm，以便可以從注射器可靠地向處理器具貫通通道7內(nèi)送水。注射器的前端的形狀和長度，由于在各種尺寸的任何一種注射器上都大致相同，所以，注射器的前端部肯定會(huì)越過第1處理器具貫通孔41，從而具有一種通過被插入到第1處理器具貫通孔41中的、作為處理器具5的注射器，可以可靠地對處理器具貫通通道7內(nèi)進(jìn)行送水等處理的結(jié)構(gòu)。
并且，在將第2塞體40安裝在塞外殼38的塞體安裝部43上的狀態(tài)下，塞體安裝部43的內(nèi)面72和上面73，是用由彈性體形成的第2塞體40覆蓋，而且，以將第1處理器具貫通孔41和第2處理器具貫通孔55相連通的方式，使第1塞體39與第2塞體40相接觸。由此，在安裝了作為處理器具5的注射器時(shí)，由于不會(huì)與通過比第2塞體40要硬質(zhì)的材料形成的塞外殼38產(chǎn)生直接接觸，所以，即使在稍微向上抬起注射器進(jìn)行送水時(shí)，也不會(huì)對插入到第2處理器具貫通孔55中的注射器的前端施加過度的應(yīng)力而使其破損。
另一方面，在第2塞體40沒有被安裝在塞外殼38的塞體安裝部43上的狀態(tài)下，在安裝了作為處理器具5的注射器時(shí)，將從塞外殼38的塞體安裝部的端面即上面73到第1處理器具貫通孔41的開口部之間的距離h也設(shè)定在小于等于9mm。因此，即使在該狀態(tài)下，注射器的前端部也肯定會(huì)越過第1處理器具貫通孔41，從而可以通過作為被插入到第1處理器具貫通孔41中的處理器具5的注射器而對處理器具貫通通道7內(nèi)進(jìn)行可靠的送水等處理。
下面，對從處理器具貫通通道7的通道開口部6將處理器具塞1e卸下的操作進(jìn)行說明。在將處理器具塞1e從通道開口部6上卸下時(shí)，把持設(shè)置在塞外殼38上的抓手部44，并將該被把持著的抓手部44沿標(biāo)識47所示的方向(圖18中的P方向)提起。通過對該抓手部44的提起操作，沿著設(shè)置在塞外殼38上的一對切入槽45a和45b，從設(shè)有塞外殼38的抓手部44的側(cè)面，經(jīng)由上側(cè)端壁42，將塞外殼38向著與設(shè)有抓手部44的部位為相反側(cè)的塞外殼38的側(cè)面撕裂。在該狀態(tài)下，由于塞外殼38處于半分離狀態(tài)，所以容易從通道開口部6上卸下，而且，由于塞外殼38被撕裂，所以不能再使用的處理器具塞1e可以被卸下來。
另外，即使第2塞體40的一部分覆蓋切入槽45a、45b的上方，但由于其兩端被保持時(shí)，并不是以跨越切入槽45a、45b的上方的方式進(jìn)行覆蓋的，所以對處理器具塞1e的卸下操作，可以不是從塞體安裝部43上將第2塞體40的裝卸部57卸下，也可以僅通過抓手部44的提起而進(jìn)行卸下操作。
并且，由于在塞外殼38的、與設(shè)置有抓手部44的側(cè)面相對著的側(cè)面的下端部形成有凸緣部46，所以，在進(jìn)行對抓手部44的提起操作時(shí)，可以在使塞外殼38的根部為穩(wěn)定的狀態(tài)下，沿一對切入槽45a和45b而可靠地使塞外殼38撕裂。抓手部44的折彎力量，由于比把持著把持部60而將第2塞體40從塞體安裝部43上卸下時(shí)的卸下力量要大，所以，不會(huì)因?yàn)榘殉种殉植?0，將第2塞體40從塞體安裝部43上卸下的操作，而發(fā)生塞外殼38先破損的問題。
在抓手部44上，由于在進(jìn)行提起操作的方向側(cè)上形成有筋條75，所以，在將塞外殼38安裝在通道開口部6上時(shí)，即使錯(cuò)誤地在與P方向相反的V方向?qū)ψナ植?4進(jìn)行了操作，也難以對切入槽45a、45b施加作用力，所以設(shè)置在抓手部44的里側(cè)上的一對切入槽45a和45b不會(huì)簡單地撕裂。
另外，由于第1塞體39和第2塞體40都可以通過相對于塞外殼38的單純的按壓動(dòng)作而進(jìn)行組裝，所以可以由機(jī)械進(jìn)行自動(dòng)組裝，并且可以提高組裝作業(yè)的效率。
(第7實(shí)施方式)下面，根據(jù)圖25和圖26，對本實(shí)用新型的處理器具塞的第7實(shí)施方式進(jìn)行說明。另外，對與圖1至圖24中相同的部分，賦予相同的符號，并省略對它們的詳細(xì)說明。
第7實(shí)施方式的處理器具塞1f與第6實(shí)施方式的處理器具塞1e相比，抓手部44的位置有所不同。在第7實(shí)施方式的處理器具塞1f中，抓手部44從與設(shè)置在塞外殼38上的安裝部54為同一側(cè)的外周面的一部分水平地延伸。另外，在將塞外殼38安裝在通道開口部6上、并將第2塞體40安裝在塞體安裝部43上的狀態(tài)下，抓手部44被設(shè)置在第2塞體40的把持部60的下側(cè)的位置上、即被設(shè)置在離通道開口部6的距離要短一些的位置上。在第6實(shí)施方式的說明中，把持部60是在塞體安裝部43的狹縫孔的形成方向的延長線上的、第2封閉膜56的外側(cè)方向上，即圖22中的W方向上延伸形成的，但在第7實(shí)施方式中，例如，如圖26所示，把持部60的一部分也可以在中途以很大幅度地向著下方向、即向著與通道開口部6之間的距離變短的方向產(chǎn)生變形。并且，設(shè)置在抓手部44上的標(biāo)識47，例如，防止用機(jī)械進(jìn)行自動(dòng)組裝在送料器內(nèi)移動(dòng)時(shí)所產(chǎn)生的超聲波震動(dòng)而造成的損傷等，也可以形成為如圖26所示的凹型形狀。另外，在第7實(shí)施方式的處理器具塞1f中，沒有設(shè)置第1塞體39。
在上述的構(gòu)成中，在將第2塞體40安裝在塞外殼38的塞體安裝部43上時(shí)，連接片61覆蓋著抓手部44的上下方向、即通道開口部6的處理器具貫通通道7的軸向。并且，在將塞外殼38從通道開口部6上卸下時(shí)的抓手部44的操作方向，與第6實(shí)施方式的不同，為圖25所示的S方向。另外，例如也可以通過將切入槽45a、45b形成于抓手部44的下側(cè)，而抓手部44的操作方向?yàn)閳D25中所示的T方向。
第1密封部53，在本實(shí)施方式中，在將塞外殼38安裝在通道開口部6上時(shí)，是由塞外殼38和設(shè)置在通道開口部6上的接頭部74形成的部分。并且，第2密封部58，在本實(shí)施方式中，在將第2塞體40安裝在塞外殼38上時(shí)，是由塞外殼38和裝卸部57所形成的部分。
在本實(shí)施方式的處理器具塞1f中沒有設(shè)置，在第6實(shí)施方式的處理器具塞1e中所具有的第1塞體39。因此，在將處理器具塞1e安裝在處理器具貫通通道7的通道開口部6上、并將第2塞體40安裝在塞外殼38的塞體安裝部43上的狀態(tài)下，當(dāng)插入處理器具5時(shí)，在將圖中未示的處理器具5的前端部對準(zhǔn)設(shè)置在處理器具塞1e的第2塞體40的第2封閉膜56上的第2處理器具貫通孔55后，通過插入并操作處理器具5，就可以從第2處理器具貫通孔55，經(jīng)由塞外殼38的內(nèi)部，被插入到處理器具貫通通道7中。
這時(shí)，由于第2塞體40的第2處理器具貫通孔55是在與處理器具5的外周之間產(chǎn)生緊密接觸的狀態(tài)下進(jìn)行插入操作的，所以，可以確保處理器具貫通通道7的密閉狀態(tài)，即使當(dāng)體腔內(nèi)的污物和空氣等在處理器具貫通通道7中產(chǎn)生逆向流動(dòng)時(shí)，也可以通過形成于第2處理器具貫通孔55上的狹縫，防止體腔內(nèi)的污物和空氣等從通道開口部6向外部泄漏。
并且，由于在本實(shí)施方式中沒有設(shè)置，在第6實(shí)施方式的處理器具塞1f中所具有的第1塞體39，所以，在將第2塞體40從塞外殼38的塞體安裝部43上卸下的狀態(tài)下，使用外徑大的處理器具5作為處理器具5時(shí)，與第6實(shí)施方式的處理器具塞1f相比，就可以較輕松地進(jìn)行處理器具5的貫通。另外，如果在將第2塞體40安裝在塞體安裝部43上的情況、和將第2塞體40從塞體安裝部43上卸下的情況下對兩者的貫通性進(jìn)行比較，則當(dāng)處理器具5的外徑的尺寸越大時(shí)，將第2塞體40從塞體安裝部43上卸下時(shí)的處理器具5的貫通性的優(yōu)勢會(huì)越顯著。
在本實(shí)施方式中，在將第2塞體40從塞體安裝部43上卸下的狀態(tài)下，當(dāng)使用外徑大的處理器具5作為處理器具5時(shí)，由于沒有設(shè)置在第6實(shí)施方式的處理器具塞1f中所具有的第1塞體39，所以體腔內(nèi)的污物和空氣等容易產(chǎn)生一些泄漏。但是，當(dāng)處理器具5的外徑的尺寸越大時(shí)，由于處理器具貫通通道7的內(nèi)壁部與處理器具5的外面部之間的間隙會(huì)越小，所以體腔內(nèi)的污物和空氣等從通道開口部6中的泄漏量是比較微量的。
另外，在使用注射器作為處理器具5時(shí)，即使在將第2塞體40安裝在塞外殼38的塞體安裝部43上的狀態(tài)下，注射器的前端部也會(huì)到達(dá)處理器具貫通通道7的內(nèi)部，從而具有可以可靠地進(jìn)行送水等處理的結(jié)構(gòu)。
對從處理器具貫通通道7的通道開口部6上將處理器具塞1f卸下的操作進(jìn)行說明。在將第2塞體40安裝在塞外殼38的塞體安裝部43上時(shí)，由于連接片61覆蓋著抓手部44的上下方向、即通道開口部6的處理器具貫通通道7的軸向，所以在這樣的狀態(tài)下是不能夠?qū)ψナ植?4進(jìn)行操作的。因此，在本實(shí)施方式中，在將處理器具塞1f從處理器具貫通通道7的通道開口部6上卸下時(shí)，是在將第2塞體40從塞外殼38的塞體安裝部43上卸下、從而能夠?qū)ψナ植?4進(jìn)行操作的狀態(tài)下，將抓手部44沿圖25中所示的S方向提起，破壞塞外殼38，然后將處理器具塞1f從處理器具貫通通道7的通道開口部6上卸下。即，在本實(shí)施方式中，只要沒有將第2塞體40從塞外殼38的塞體安裝部43上卸下，就不能對抓手部44進(jìn)行操作，所以，在將第2塞體40從塞外殼38的塞體安裝部43上卸下時(shí)，與第6實(shí)施方式的處理器具塞1e相比，就可以減少錯(cuò)誤地對抓手部44進(jìn)行的操作。
(產(chǎn)業(yè)上應(yīng)用的可能性)如上所述，本實(shí)用新型的內(nèi)窺鏡用處理器具塞適合作為在內(nèi)窺鏡的處理器具插入口上的處理器具塞來使用，并且，處理器具塞的塞體適合用作形成這樣的內(nèi)窺鏡用處理器具塞的部件來使用。
權(quán)利要求1.一種處理器具塞用塞體，與被安裝在內(nèi)窺鏡的處理器具貫通通道的通道開口部的規(guī)定的塞外殼一起，形成內(nèi)窺鏡用處理器具塞，該處理器具塞的塞體的特征是，具有裝卸部，該裝卸部可以相對于設(shè)置在上述塞外殼上的塞體安裝部進(jìn)行自由裝卸，并且，在將上述裝卸部安裝在上述塞體安裝部上時(shí)，形成可以使處理器具貫通的處理器具貫通孔；和連接片，該連接片具有被固定在上述塞外殼的上述塞體安裝部以外的部分上的安裝部，并且，在將上述裝卸部從上述塞體安裝部上卸下時(shí)，由該連接片可以對上述裝卸部施加離開上述塞體安裝部方向的力。
2.如權(quán)利要求1所述的處理器具塞用塞體，其特征是上述安裝部，至少在上述安裝部附近固定在上述塞外殼上，使上述連接片的延伸方向與上述塞外殼的外表面相平行；并且，上述連接片通過與上述塞外殼的外表面相對的表面上所形成的凸部形狀的支撐部，對上述裝卸部施加離開上述塞體安裝部方向的力。
專利摘要一種處理器具塞用塞體，與被安裝在內(nèi)窺鏡的處理器具貫通通道的通道開口部的規(guī)定的塞外殼一起，形成內(nèi)窺鏡用處理器具塞，該處理器具塞的塞體的特征是，具有裝卸部，該裝卸部可以相對于設(shè)置在上述塞外殼上的塞體安裝部進(jìn)行自由裝卸，并且，在將上述裝卸部安裝在上述塞體安裝部上時(shí)，形成可以使處理器具貫通的處理器具貫通孔；和連接片，該連接片具有被固定在上述塞外殼的上述塞體安裝部以外的部分上的安裝部，并且，在將上述裝卸部從上述塞體安裝部上卸下時(shí)，由該連接片可以對上述裝卸部施加離開上述塞體安裝部方向的力。其在將裝卸部從形成處理器具塞的塞外殼的塞體安裝部上卸下時(shí)，所以可以防止被卸下的裝卸部成為處理器具的貫通操作的阻礙。
文檔編號A61B1/00GK2848107SQ20062000737
公開日2006年12月20日 申請日期2004年12月8日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月18日
發(fā)明者山谷高嗣 申請人:奧林巴斯株式會(huì)社