1.一種用于鞋的外底，所述外底包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的外底，其中，所述第二鞋底區(qū)段是鞋楦板，特別是前足鞋楦板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的外底，其中，所述鞋楦板被第一鞋底區(qū)段覆蓋，優(yōu)選地完全被第一鞋底區(qū)段覆蓋，
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的外底，其中，所述鞋楦板包括用于至少部分地容納第一緩沖元件和/或第二緩沖元件的輕微凹部。
5.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的外底，其中，所述第二鞋底區(qū)段至少布置在外底的腳趾部分。
6.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的外底，其中，所述第一鞋底區(qū)段包括至少兩個(gè)鞋釘。
7.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的外底，其中，所述至少一個(gè)孔包括至少一個(gè)底孔，所述至少一個(gè)底孔適于使得所述第一緩沖元件和/或所述第二緩沖元件朝向在正常使用期間外底將置于其上的表面暴露。
8.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的外底，其中，所述至少一個(gè)孔包括至少一個(gè)側(cè)孔，所述至少一個(gè)側(cè)孔適于使得所述第一緩沖元件和/或所述第二緩沖元件在所述外底的腳外側(cè)方向或所述外底的腳內(nèi)側(cè)方向上暴露。
9.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的外底，其中，所述至少一個(gè)孔包括至少一個(gè)第一孔，所述至少一個(gè)第一孔與所述第一緩沖元件至少部分地重疊。
10.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的外底，其中，所述至少一個(gè)孔包括至少一個(gè)第二孔，所述至少一個(gè)第二孔與所述第二緩沖元件至少部分地重疊。
11.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的外底，其中，所述第一緩沖元件布置在外底的腳內(nèi)側(cè)部分上，并且所述第二緩沖元件布置在外底的腳外側(cè)部分上，其中所述第一緩沖元件和所述第二緩沖元件之間的最小距離在3mm至20mm的范圍內(nèi)。
12.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的外底，其中，所述第一緩沖元件和/或所述第二緩沖元件至少部分地布置在所述中足部分，其中優(yōu)選地所述第一鞋底區(qū)段和所述第二鞋底區(qū)段在所述外底的所述中足部分重疊。
13.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的外底，其中，所述第一緩沖元件和/或所述第二緩沖元件包括泡沫材料。
14.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的外底，其中，所述外底的最后點(diǎn)與所述第一緩沖元件和/或所述第二緩沖元件的最后點(diǎn)之間的距離在所述外底的長(zhǎng)度的30％至60％之間。
15.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的外底，其中，所述第一鞋底區(qū)段和/或所述第二鞋底區(qū)段不沿所述外底的整個(gè)長(zhǎng)度延伸。
16.一種鞋，其包括鞋面和根據(jù)權(quán)利要求1-15中任一項(xiàng)所述的外底。
17.一種用于制造根據(jù)權(quán)利要求1-15中任一項(xiàng)所述的外底的方法，所述方法包括：
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中，至少在注射成型所述第二鞋底區(qū)段之后，所述第二鞋底區(qū)段包括：
19.一種用于制造根據(jù)權(quán)利要求1-15中任一項(xiàng)所述的外底的方法，所述方法包括：
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其還包括：在步驟b)中，將所述外底放入所述模具之前，打開(kāi)所述模具。
21.根據(jù)權(quán)利要求19或20所述的方法，所述緩沖材料為泡沫材料，和/或，所述緩沖材料是聚氨酯。
22.一種用于制造根據(jù)權(quán)利要求1-15中任一項(xiàng)所述的外底的方法，所述方法包括：
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法，其中，所述該注射成型(b)在單個(gè)注射步驟中進(jìn)行，使得第一鞋底區(qū)段和/或第二鞋底區(qū)段基本上直接連接至一個(gè)或多個(gè)緩沖元件。
24.根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法，其中，所述步驟b)包括：
25.根據(jù)權(quán)利要求22-24中任一項(xiàng)所述的方法，其中所述緩沖元件包括保護(hù)層。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的方法，其中，在中間步驟中，將保護(hù)層注射到緩沖元件上，該中間步驟在單個(gè)注射步驟和/或第一注射步驟和第二注射步驟之前。
27.根據(jù)權(quán)利要求25所述的方法，其中所述保護(hù)層用一種或多種黏合劑附接至緩沖元件。
28.根據(jù)權(quán)利要求25所述的方法，其中，相比步驟b)中的注射成型期間的壓力和/或溫度，保護(hù)層能夠在更低的壓力和/或溫度下，附接至緩沖元件上或注射到緩沖元件上。
29.一種用于制造根據(jù)權(quán)利要求1-15中任一項(xiàng)所述的外底的方法，所述方法包括：