專利名稱：電子元器件模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子元器件模塊，特別涉及例如具有將安裝有封裝元 器件的基板覆蓋的金屬殼的電子元器件。
背景技術(shù)：
圖8是表示現(xiàn)有的電子元器件模塊的一個(gè)例子的立體圖。電子元器件 模塊1包含基板2。在基板2的端部形成多個(gè)凹部3。在這些凹部3形成電 極(未圖示)，并與形成在基板2的一側(cè)主面上的電極圖案(未圖示)連接。將 電子元器件安裝在形成于基板2的一側(cè)主面的電極圖案上，來(lái)形成電路。 并且將金屬殼4安裝于基板2上，使其覆蓋封裝元器件。
金屬殼4包含將電子元器件的安裝面覆蓋的覆蓋部5，并形成腿部6， 使其相對(duì)于將覆蓋部5的角部夾住的邊傾斜。在腿部6的前端部形成腳7， 使其相對(duì)于腿部6彎折。在基板2的4個(gè)角部形成接合用電極8，將腳7 焊接在該接合用電極8。進(jìn)一步在金屬殼4形成由長(zhǎng)爪部9a和短爪部9b 構(gòu)成的爪9，用作為對(duì)金屬殼4進(jìn)行定位。此時(shí)，長(zhǎng)爪部9a嵌入基板2的 凹部3，來(lái)決定金屬殼4對(duì)于基板2的相對(duì)位置。另外，通過將短爪部9b 抵接基板2的一側(cè)主面的凹部3的兩側(cè)的突出部分，來(lái)決定基板2的安裝 面和金屬殼4的覆蓋部5的間隔(參照專利文獻(xiàn)1)。
專利文獻(xiàn)1:日本國(guó)專利特開2002 — 57234號(hào)公報(bào)
然而，在這樣的電子元器件模塊中，對(duì)于小型化的要求也日益提高， 對(duì)于成為封裝元器件的安裝面的基板的主面，要求使其整個(gè)面都用作為安 裝區(qū)域。因此，很難確保用于焊接金屬殼的腳的接合用電極用的空間、及 形成嵌入長(zhǎng)爪部并且使短爪部與基板的一側(cè)主面抵接用的凹部的空間
發(fā)明內(nèi)容
說明書第2/6頁(yè)
因此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種電子元器件模塊，該電子元器 件模塊具有能夠增大在基板的主面上可裝載封裝元器件的安裝面的比例、
且能夠容易地進(jìn)行金屬殼的定位的結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明是一種電子元器件模塊，包含基板的至少一側(cè)主面為安裝面、 并將封裝元器件安裝在基板的安裝面的模塊主體；及將基板的安裝面覆蓋 的金屬殼，其中，金屬殼包含大致與基板的安裝面平行設(shè)置的、將封裝元 器件的安裝區(qū)域覆蓋的頂板部；及設(shè)置在頂板部的至少2邊的、且固定于 基板的爪部，爪部以爪主體部及抵接部來(lái)構(gòu)成，該爪主體部在頂板部的端 邊彎折并朝基板側(cè)延伸那樣來(lái)形成，并且沿基板的側(cè)面配置，該抵接部在 爪主體部的端部與頂板部相鄰、且朝基板的一側(cè)主面的內(nèi)側(cè)彎折而形成， 并與基板的一側(cè)主面抵接。
這樣的電子元器件模塊中，優(yōu)選使得從抵接部的前端部到基板的側(cè)面 的距離在5(Vm 250pm的范圍內(nèi)。
另外，爪部只由爪主體部和抵接部構(gòu)成，能夠通過將爪主體部焊接在 基板的側(cè)面來(lái)將金屬殼固定于模塊主體而構(gòu)成。
構(gòu)成金屬殼的爪部的爪主體部沿基板的側(cè)面配置，且爪部的抵接部與 基板的一側(cè)主面抵接，通過這樣將金屬殼相對(duì)于基板進(jìn)行定位。這里，只 是在基板的一側(cè)主面配置構(gòu)成金屬殼的爪部的抵接部。而且，通過在爪主 體部的端部朝基板的一側(cè)主面的內(nèi)側(cè)彎折那樣來(lái)形成抵接部，即使基板的 端部成直線狀，也能夠使抵接部與基板的一側(cè)主面抵接。因此，無(wú)需在基 板的端部形成凹部，基板的一側(cè)主面中可裝載封裝元器件的安裝面的比例 變大。因而，即使減小基板，也能夠裝載多個(gè)封裝元器件，能夠得到小型 的電子元器件模塊。而且，利用抵接部，能夠決定基板的一側(cè)主面與金屬 殼的頂板部的間隔，能夠抑制由金屬殼的下沉所引起的不良情況的發(fā)生。
從抵接部的前端部到基板的側(cè)面的距離在5(Him 250^im的范圍內(nèi)時(shí)， 能夠使抵接部可靠地抵接在基板的一側(cè)主面上，而且不太多進(jìn)入基板的一 側(cè)主面的內(nèi)側(cè)，能夠增大封裝元器件的安裝面積。
通過只由爪主體部和抵接部來(lái)形成爪部，從而在基板的一側(cè)主面上僅 配置抵接部，能夠增大封裝元器件的安裝面積。另外，通過將爪主體部焊
4接在基板的側(cè)面，從而無(wú)需在頂板部的其它端邊形成將金屬殼固定用的腿 部等，也無(wú)需占用將腿部固定在基板的一側(cè)主面上用的空間。因此，能夠 在基板上進(jìn)一步增大封裝元器件的安裝面積。
根據(jù)本發(fā)明，由于在基板的一側(cè)主面上僅配置金屬殼的抵接部，因此 能夠減小將金屬殼定位用的空間。因此，能夠在基板的一側(cè)主面增大可裝 載封裝元器件的安裝面積的比例，能夠得到小型的電子元器件模塊。另外， 只是使構(gòu)成金屬殼的爪部的爪主體部沿著基板的側(cè)面，使抵接部抵接基板 的一側(cè)主面，就能夠容易地對(duì)金屬殼進(jìn)行定位。而且，通過使抵接部與基 板的一側(cè)主面抵接，能夠抑制由金屬殼的下沉所引起的不良情況的發(fā)生。 進(jìn)一步通過將金屬殼的爪主體部焊接在基板的側(cè)面，無(wú)需在頂板部的其它 端邊形成腿部等，從而能夠進(jìn)一步增大基板上的安裝部面積。
從以下參照附圖對(duì)實(shí)施本發(fā)明用的最佳方式進(jìn)行的說明中，可進(jìn)一步 了解本發(fā)明的上述目的、其他目的、特征及優(yōu)點(diǎn)。


圖1是表示本發(fā)明的電子元器件模塊的一個(gè)例子的立體圖。 圖2是圖1所示的電子元器件模塊的側(cè)視圖。
圖3是從不同于圖2的方向來(lái)看圖1所示的電子元器件模塊的側(cè)視圖。
圖4是表示圖1所示的電子元器件模塊中使用的模塊主體的圖解圖。 圖5是表示圖1所示的電子元器件模塊中使用的金屬殼的立體圖。 圖6是表示金屬殼的抵接部和模塊主體的基板的關(guān)系的圖解圖。 圖7是表示圖6所示的抵接部和基板的關(guān)系的放大圖。 圖8是表示現(xiàn)有的電子元器件模塊的一個(gè)例子的立體圖。
標(biāo)號(hào)說明
10電子元器件模塊
12模塊主體
14 基板
16封裝元器件20 金屬殼
22頂板部
24 爪部 26爪主體部 28抵接部
具體實(shí)施例方式
圖1是表示本發(fā)明的電子元器件模塊的一個(gè)例子的立體圖。另外，圖2 和圖3是從不同方向來(lái)看圖1所示的電子元器件模塊的側(cè)視圖。電子元器 件模塊IO包含模塊主體12。模塊主體12包含例如長(zhǎng)方形的基板14。作為 基板14，使用例如陶瓷多層基板或樹脂基板等。而且，如圖4所示，將封 裝元器件16裝載在基板14的一側(cè)主面上，利用形成在基板14的一側(cè)主面 上的電極圖案(未圖示)連接封裝元器件16，來(lái)形成電路。
該模塊主體12中，在安裝有封裝元器件16的基板14的一側(cè)主面上安 裝金屬殼20，作為導(dǎo)電性屏蔽殼。金屬殼20如圖5所示，包含與基板14 的主面大致相同大小的形成為長(zhǎng)方形的頂板部22。在頂板部22的長(zhǎng)邊方向 的兩端部形成爪部24。爪部24包含從頂板部22的端邊彎折的、與頂板部 22大致垂直而延伸的爪主體部26。爪主體部26包含從頂板部22彎折而延 伸的矩形部26a、及在頂板部22的相反側(cè)從矩形部26a的中央部延伸的爪 保持部26b。爪保持部26b形成為例如叉子狀，從在頂板部22彎折而延伸 的矩形部26a繼續(xù)延伸那樣來(lái)形成。
進(jìn)一步在爪部24形成抵接部28。抵接部28從矩形部26a的長(zhǎng)邊方向 的兩端部彎折，與頂板部22相鄰、且朝頂板部22的內(nèi)側(cè)延伸那樣來(lái)形成。 這里，抵接部28與頂板部22之間存在間隙，并大致垂直于頂板部22那樣 來(lái)配置。例如通過將金屬板沖壓成展開頂板部22及爪部24后的平面狀， 并彎折該金屬板，來(lái)形成該金屬殼20的爪主體部26及抵接部28。
將金屬殼20安裝在基板14的一側(cè)主面上，使得用頂板部22將裝載有 封裝元器件16的安裝區(qū)域覆蓋。此時(shí)，通過從爪部24側(cè)朝基板14蓋上金 屬殼20，爪保持部26b沿基板14的長(zhǎng)邊方向兩端的側(cè)面移動(dòng)。這里，由于將抵接部28形成為使其從矩形部26a的兩端部朝頂板部22的內(nèi)側(cè)延伸，因此抵接部28朝基板14的一側(cè)主面的內(nèi)側(cè)延伸那樣來(lái)配置。因而，如圖6所示，抵接部28與基板14的一側(cè)主面抵接。此外，圖6中，為了了解抵接部28的狀態(tài)，以將頂板部22的一部分切除后的狀態(tài)來(lái)表示。這樣，通過將抵接部28與基板14的一側(cè)主面抵接，來(lái)對(duì)金屬殼20進(jìn)行定位。即通過在頂板部22的兩端側(cè)將爪保持部26b配置成使其沿基板14的側(cè)面，來(lái)決定金屬殼20相對(duì)于基板14的相對(duì)位置。另外，通過將抵接部28與基板14的一側(cè)主面抵接，來(lái)決定基板14的一側(cè)主面和頂板部22之間的間隔。由此，頂板部22大致與裝載有封裝元器件16的基板14的安裝面平行那樣來(lái)配置。
此時(shí)，如圖7所示，將抵接部28的前端部和與其相對(duì)的基板14的側(cè)面之間的間隔D設(shè)定成在5(Him 250pm的范圍。另外，將爪保持部26b焊接在基板14的側(cè)面。對(duì)于該金屬殼20,由于爪保持部26b成為叉子狀，因此焊料進(jìn)入爪保持部26b的內(nèi)部，能夠用較大的保持力將金屬殼20固定于基板14。此外，為了焊接爪保持部26b，預(yù)先在基板14的側(cè)面形成電極(未圖示)。用于焊接爪保持部26b的電極也可以與例如形成在基板14的另一側(cè)主面的接地電極(未圖示)連接。此時(shí)，通過將爪保持部26b焊接在基板14的側(cè)面的電極，來(lái)將金屬殼20與接地電極連接。
該電子元器件模塊10中，將金屬殼20安裝在裝載有封裝元器件16的基板14的一側(cè)主面上，而利用爪部24在基板14上對(duì)金屬殼20進(jìn)行定位。即利用爪部24來(lái)決定金屬殼20對(duì)于基板14的相對(duì)位置。這里，爪部24的爪主體部26沿基板12的長(zhǎng)邊方向的兩端側(cè)處的側(cè)面那樣來(lái)配置，通過將爪保持部26b焊接在基板12的側(cè)面來(lái)固定。因此，無(wú)需在頂板部22的其它端邊形成將金屬殼20固定于基板用的腿部等，無(wú)需在基板14的一側(cè)主面上形成焊接金屬殼20用的電極。
進(jìn)一步地，通過將金屬殼20的抵接部28與基板14的一側(cè)主面抵接，來(lái)決定基板14的一側(cè)主面和金屬殼20的頂板部22之間的間隔。這里，抵接部28采用從爪主體部26的矩形部26a的兩端彎折而延伸那樣來(lái)形成的結(jié)構(gòu)，即使基板14的側(cè)面是直線狀，也能夠使抵接部28抵接在基板14的一側(cè)主面上。這樣，無(wú)需為了使抵接部28抵接在基板14的一側(cè)主面上而
在基板14形成凹部等，在基板14的一側(cè)主面上對(duì)金屬殼20進(jìn)行定位用的空間較小。特別是，通過將從抵接部28的前端部到基板14的側(cè)面的距離設(shè)定在50^im 250|im的范圍，能夠可靠地使抵接部28與基板14的一側(cè)主面抵接，而且能夠以最小限度的面積來(lái)進(jìn)行定位。因而，金屬殼20相對(duì)于基板14不下沉，能夠降低由金屬殼20的下沉所引起的不良情況的發(fā)生率。
這樣，該電子元器件模塊10中，無(wú)需為了定位金屬殼20而在基板14形成凹部。另外，無(wú)需在基板14的一側(cè)主面上焊接金屬殼20，能夠減小安裝金屬殼20用的空間。因此，能夠增大在基板14的一側(cè)主面上的裝載封裝元器件16的安裝面的比例。換言之，如果是裝載相同的封裝元器件16，則與現(xiàn)有的產(chǎn)品相比，能夠使電子元器件模塊IO小型化。這樣，該電子元器件模塊10中，不易發(fā)生金屬殼20安裝不良的情況，且可使其小型化。
此外，雖然使得爪部24形成在頂板部22的長(zhǎng)邊方向的兩端側(cè)，并在基板14的長(zhǎng)邊方向的兩端部固定金屬殼20，但爪部24也可形成在頂板部22的3邊或4邊。這樣，在頂板部22的2個(gè)以上的邊形成爪部24時(shí)，能夠?qū)⒆Ρ３植?6b焊接在基板14的2個(gè)以上的側(cè)面，能夠進(jìn)一步提高金屬殼20的位置精度。這樣的情況下，利用抵接部28也能以基板14上所需最小限度的面積對(duì)金屬殼20進(jìn)行定位。
權(quán)利要求
1. 一種電子元器件模塊，包含基板的至少一側(cè)主面為安裝面、且在所述基板的所述安裝面安裝有封裝元器件的模塊主體；以及將所述基板的所述安裝面覆蓋的金屬殼，其特征在于，所述金屬殼包含大致與所述基板的所述安裝面平行設(shè)置的、將所述封裝元器件的安裝區(qū)域覆蓋的頂板部；以及設(shè)置在所述頂板部的至少2邊且固定于所述基板的爪部，所述爪部由爪主體部及抵接部構(gòu)成，所述爪主體部在所述頂板部的端邊彎折并朝所述基板側(cè)延伸而形成，并且沿所述基板的側(cè)面配置，所述抵接部在所述爪主體部的端部與所述頂板部鄰接、且朝所述基板的所述一側(cè)主面的內(nèi)側(cè)彎折而形成，并與所述基板的所述一側(cè)主面抵接。
2. 如權(quán)利要求1所述的電子元器件模塊，其特征在于，從所述抵接部 的前端部到所述基板的側(cè)面的距離在50nm 250nm的范圍內(nèi)。
3. 如權(quán)利要求2所述的電子元器件模塊，其特征在于，所述爪部?jī)H由 所述爪主體部和所述抵接部構(gòu)成，通過將所述爪主體部焊接在所述基板的 側(cè)面而將所述金屬殼固定于所述模塊主體。
全文摘要
本發(fā)明得到一種電子元器件模塊，該電子元器件模塊具有能夠增大在基板的主面可裝載封裝元器件的安裝面的比例、且能夠容易地對(duì)金屬殼進(jìn)行定位的結(jié)構(gòu)。電子元器件模塊10包含將封裝元器件16安裝在基板14上的模塊主體12。將金屬殼20安裝在基板14上，使其覆蓋模塊主體12的封裝元器件16。金屬殼20由大致與基板14的主面平行配置的頂板部22、和在該頂板部22的兩端部形成的爪部24構(gòu)成。爪部24包含由從頂板部22的端邊彎折并朝基板14方向延伸的矩形部26a、和爪保持部26b構(gòu)成的爪主體部26。進(jìn)一步形成從矩形部26a的兩端彎折并朝向基板14的主面內(nèi)側(cè)的抵接部28。抵接部28與基板14的一側(cè)主面抵接，爪保持部26b焊接在基板14的側(cè)面。
文檔編號(hào)A01G1/00GK101467505SQ20078002222
公開日2009年6月24日 申請(qǐng)日期2007年4月11日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月19日
發(fā)明者小川圭二, 島川淳也, 藤木秀之 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所