均粒徑的金屬磁性粉稱為第二金屬磁性粉30B，將具有最小平均粒徑的金屬磁性粉稱為第三金屬磁性粉30C。
[0033]如圖6 (a)所示，第一金屬磁性粉30A由粉體32A和覆蓋粉體32A表面的玻璃涂敷34A構(gòu)成。粉體32A由例如Fe-S1-Cr合金或鐵鎳合金(坡莫合金)構(gòu)成。作為一例，第一金屬磁性粉30A的平均粒徑(D50:中值粒徑)為30 μ m，優(yōu)選為10?100 μ m的范圍。另夕卜，含金屬磁性粉的樹脂20中的第一金屬磁性粉30A的含量以成為60?80被％的范圍的方式設(shè)計。
[0034]第二金屬磁性粉30B也與第一金屬磁性粉30A —樣，如圖6 (b)所不，由粉體32B和覆蓋粉體32B表面的玻璃涂敷34B構(gòu)成。粉體32B由例如Fe-S1-Cr合金或鐵(羰基鐵)構(gòu)成。作為一例，第二金屬磁性粉30B的平均粒徑(D50)為3 μ m，優(yōu)選為I?10 μ m的范圍。另外，含金屬磁性粉的樹脂20中的第二金屬磁性粉30B的含量以成為5?20wt%的范圍的方式設(shè)計。
[0035]如圖6 (C)所示，第三金屬磁性粉30C包含未進行涂敷的粉體32C。粉體32C由例如鐵(羰基鐵)構(gòu)成。本實施方式中，第三金屬磁性粉30C還包含與第一金屬磁性粉30A及第二金屬磁性粉30B —樣地進行了玻璃涂敷的Ni粉。作為一例，第三金屬磁性粉30C的平均粒徑(D50)為I μπι，優(yōu)選為0.3?3 μπι的范圍。另外，含金屬磁性粉的樹脂20中的第三金屬磁性粉30C的含量以成為5?20wt%的范圍的方式設(shè)計。
[0036]此外，第一金屬磁性粉30A、第二金屬磁性粉30B及第三金屬磁性粉30C的混合比以重量比計成為6:1:1的方式設(shè)計。
[0037]—對外部端子電極14A、14B是用于與元件搭載基板的電路連接的電極，與上述的導(dǎo)體圖案18A、18B連接。更具體而言，覆蓋主體部12的端面12a的外部端子電極14A與在該端面12a露出的導(dǎo)體圖案18A的端部連接，覆蓋與端面12a相對的端面12b的外部端子電極14B與在端面12b露出的導(dǎo)體圖案18B的端部連接。因此，當(dāng)對外部端子電極14A、14B之間施加電壓時，產(chǎn)生從例如導(dǎo)體圖案18A向?qū)w圖案18B流動的電流。
[0038]本實施方式中，外部端子電極14A、14B均通過在端面上涂布樹脂電極材料后，對該樹脂電極材料實施鍍金屬(metal plating)而形成。在外部端子電極14A、14B的鍍金屬中可以使用Cr、Cu、N1、Sn、Au、焊料等。
[0039]如上述，平面線圈元件10的含金屬磁性粉的樹脂20中包含平均粒徑不同的3種以上的金屬粉30A、30B、30C。而且，第三金屬磁性粉30C的一部分(S卩，F(xiàn)e粉)不進行玻璃涂敷，剩余的金屬磁性粉(即，第一金屬磁性粉30A，第二金屬磁性粉30B，第三金屬磁性粉30C的Ni粉)進行玻璃涂敷。
[0040]圖7表示含金屬磁性粉的樹脂20所包含的金屬磁性粉40由平均粒徑不同的3種金屬磁性粉40A、40B、40C構(gòu)成且將所有的金屬磁性粉進行玻璃涂敷的情況，圖8表示含金屬磁性粉的樹脂20所包含的金屬磁性粉50由平均粒徑不同的3種金屬磁性粉50A、50B、50C構(gòu)成且所有的金屬磁性粉不進行玻璃涂敷的情況。
[0041]圖7所示的金屬磁性粉40中，通過覆蓋各金屬磁性粉40A、40B、40C的表面的玻璃涂敷，與圖8所示的金屬磁性粉50相比，可以提高樹脂20 (素體)的絕緣性，并且可以降低線圈部19的磁芯損耗。另一方面，如圖8所示，金屬磁50中，通過金屬磁性粉彼此相互接觸，易于形成導(dǎo)通路徑，樹脂20 (素體)的絕緣性較低。
[0042]但是，圖7所示的金屬磁性粉40中，通過覆蓋各金屬磁性粉40A、40B、40C的表面的玻璃涂敷，與圖8所示的金屬磁性粉50相比，導(dǎo)磁率降低。認(rèn)為這是由于，金屬磁性粉40中的具有最小平均粒徑的第三金屬磁性粉40C大幅影響導(dǎo)磁率，將該金屬磁性粉40C進行玻璃涂敷，由此，導(dǎo)致導(dǎo)磁率的下降。
[0043]因此，發(fā)明人等新發(fā)現(xiàn)了如下情況:如圖5、6所示，對于金屬磁性粉30中具有最小平均粒徑的第三金屬磁性粉30C的至少一部分，選擇性地由未進行玻璃涂敷的粉體32C構(gòu)成，由此，抑制了導(dǎo)磁率的下降。
[0044]S卩，在上述的線圈部件(平面線圈元件)10中，不對金屬磁性粉30中具有最小平均粒徑的第三金屬磁性粉30C的至少一部分進行涂敷，由此，抑制導(dǎo)磁率的下降。另一方面，對剩余的金屬粉進行玻璃涂敷，由此，實現(xiàn)提高含金屬磁性粉的樹脂20的絕緣性及降低線圈的磁芯損耗。
[0045]并且，對于未進行玻璃涂敷的金屬磁性粉30C，實現(xiàn)了玻璃涂敷的厚度的量的直徑的縮小，尺寸較小。因此，易于進入更大直徑的第一金屬磁性粉30A及第二金屬磁性粉30B之間，其結(jié)果，可實現(xiàn)提高金屬磁性粉的充填率。
[0046]此外，本發(fā)明不限于上述的實施方式，可以進行各種變形。
[0047]例如，就第一金屬磁性粉及第二金屬磁性粉的構(gòu)成材料而言，除了鐵鎳合金(坡莫合金)之外，也可以是非晶、FeSiCr系合金、鐵招娃(sendust)等。另外，第三金屬磁性粉未必需要由構(gòu)成材料不同的多種金屬粉構(gòu)成，也可以由單一種類的金屬粉(例如僅為Fe)構(gòu)成。在該情況下，可具有將單一種類的金屬粉全部不進行絕緣涂敷的方式及僅將單一種類的金屬粉的一部分不進行絕緣涂敷的方式。
[0048]另外，絕緣涂敷不限于玻璃涂敷，可以采用樹脂涂敷等。另外，除了含金屬磁性粉的樹脂包含平均粒徑不同的3種金屬粉的方式以外，也可以是含金屬磁性粉的樹脂包含平均粒徑不同的4種以上的金屬粉的方式。在該情況下，通過對具有最小平均粒徑的金屬粉的至少一部分不進行絕緣涂敷，也可實現(xiàn)與上述實施方式相同的作用效果。
【主權(quán)項】
1.一種線圈部件，其中， 具備: 線圈部，其具有基板和設(shè)于所述基板上的平面線圈用的導(dǎo)體圖案； 含金屬磁性粉的樹脂，其覆蓋所述線圈部， 所述含金屬磁性粉的樹脂中包含平均粒徑不同的3種以上的金屬粉， 所述含金屬磁性粉的樹脂所包含的金屬粉中，具有最小平均粒徑的金屬粉的至少一部分未被絕緣涂敷，剩余的金屬粉被絕緣涂敷。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈部件，其中， 所述具有最小平均粒徑的金屬粉由構(gòu)成材料不同的多種金屬粉構(gòu)成。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的線圈部件，其中， 所述具有最小平均粒徑的金屬粉由Fe粉和Ni粉構(gòu)成。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的線圈部件，其中， 所述具有最小平均粒徑的金屬粉中，對所述Ni粉進行絕緣涂敷。5.根據(jù)權(quán)利要求1?4中任一項所述的線圈部件，其中， 所述剩余的金屬粉被玻璃涂敷。6.根據(jù)權(quán)利要求1?5中任一項所述的線圈部件，其中， 所述含金屬磁性粉的樹脂所包含的金屬粉由平均粒徑不同的3種金屬粉構(gòu)成。
【專利摘要】一種線圈部件(平面線圈元件)(10)，其中，通過不對金屬磁性粉(30)中具有最小平均粒徑的第三金屬磁性粉(30C)的至少一部分進行涂敷，而抑制導(dǎo)磁率的下降。另一方面，通過對剩余的金屬粉進行玻璃涂敷，實現(xiàn)提高含金屬磁性粉的樹脂(20)的絕緣性及降低磁芯損耗。
【IPC分類】H01F27/28, H01F27/34
【公開號】CN105655102
【申請?zhí)枴?br>【發(fā)明人】大久保等, 荒田正純, 太田學(xué), 川田原獎, 前田佳宏, 川原崇宏, 江田北斗, 佐藤茂樹
【申請人】Tdk株式會社
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2015年11月26日