一種無硅導(dǎo)熱材料及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及一種高導(dǎo)熱材料，尤其涉及一種無娃導(dǎo)熱材料及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著智能手機(jī)以及其他通信設(shè)備的發(fā)展和電池的擴(kuò)容及其它電子產(chǎn)品功能多元化，電子產(chǎn)品的功能娛樂性越來越強(qiáng)，對(duì)元器件散熱的要求越來越高，體型空間也越做越小，隨之而來的就是芯片發(fā)熱量越來越大，最終導(dǎo)致芯片等核心電子元器件由于局部溫度太高而經(jīng)常面臨電子產(chǎn)品的死機(jī)，嚴(yán)重的直接燒毀導(dǎo)致無法使用。
[0003]鑒于此，各式各樣的散熱器件便應(yīng)運(yùn)而生，以期達(dá)到提升散熱效率的目的。在散熱器與電子器件之間都需要利用熱傳導(dǎo)材料來進(jìn)行熱量的快速傳遞，以便盡快將電子元件的熱量傳導(dǎo)給散熱元件，加快散熱時(shí)間，目前現(xiàn)有技術(shù)使用的導(dǎo)熱材料是導(dǎo)熱硅膠片，而傳統(tǒng)的導(dǎo)熱硅膠片其在應(yīng)用時(shí)會(huì)出現(xiàn)硅油溢出及長(zhǎng)期使用硬化等缺點(diǎn)，硅油溢出不僅會(huì)污染電子產(chǎn)品周邊環(huán)境，而且在LED應(yīng)用時(shí)會(huì)造成燈光霧化效果，產(chǎn)品使用過程中會(huì)硬化，無法重覆使用，隨著客戶對(duì)電子產(chǎn)品的要求進(jìn)一步加嚴(yán)，含硅導(dǎo)熱片其應(yīng)用的局限性越來越明顯，因而需要開發(fā)無硅的導(dǎo)熱材料將來替換傳統(tǒng)的導(dǎo)熱硅膠片。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是提供一種無硅導(dǎo)熱材料及其制備方法，用于解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的導(dǎo)熱硅膠片散熱效率低、不環(huán)保、粘性低、組裝不方便等問題。
[0005]本發(fā)明的一個(gè)方面，一種無硅導(dǎo)熱材料的制備方法，其包括以下步驟:
[0006]步驟1，調(diào)制UV膠水:在亞克力膠水中加入聚胺酯樹酯和光引發(fā)劑，然后用攪拌器攪拌均勻，其中亞克力膠水的重量百分比為10-40%，聚胺酯樹酯的重量百分比為10-50%，光引發(fā)劑的重量百分比為5-15% ；
[0007]步驟2，調(diào)制漿料:準(zhǔn)備調(diào)制好的UV膠水，然后將導(dǎo)熱粉體加入U(xiǎn)V膠水當(dāng)中，所述導(dǎo)熱粉體的加入比例為UV膠水的100 %-500%，所述粉體材料選自氫氧化鋁、氧化鋁、氧化鎂、氮化鋁、氮化硼中的兩種或多種，然后將配好的漿料在真空狀態(tài)下攪拌均勻；
[0008]步驟3，壓制成型:將調(diào)制好的漿料在壓制成厚度為0.2-5mm的薄片，然后將壓制好的薄片在LED-UV紫外燈的照射下進(jìn)行固化，固化后獲得導(dǎo)熱率為1-6W的無硅導(dǎo)熱片。
[0009]進(jìn)一步地，還包括步驟4，在所述無硅導(dǎo)熱片的上表面和下表面均貼有厚度為
0.01-0.2mm 的薄膜。
[0010]本發(fā)明的另一個(gè)方面，還提供了一種無硅導(dǎo)熱材料，其包括上薄膜層、低粘無硅導(dǎo)熱層、高粘無娃導(dǎo)熱層以及下薄膜層，所述無娃導(dǎo)熱層由16-50wt5"^^UV膠水和35-65wt%的導(dǎo)熱粉體組成，其中所述UV膠水由10-40的％的亞克力膠水、10-50^%的聚胺酯樹酯以及5-15wt%光引發(fā)劑組成，所述粉體材料選自氫氧化鋁、氧化鋁、氧化鎂、氮化鋁、氮化硼中的兩種或多種。
[0011]進(jìn)一步地，所述上薄膜層和下薄膜層的厚度均為0.01-0.2mm，所述低粘無硅導(dǎo)熱層的厚度為ο.1-0.3mm，高粘無娃導(dǎo)熱層厚度為0.3-5.0mm。
[0012]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn):1、本發(fā)明的材料使用范圍廣:因無硅導(dǎo)熱材料優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，且無硅無硫化物等優(yōu)點(diǎn)，可廣范的應(yīng)用于手機(jī)，智能手機(jī)，電腦，通訊設(shè)備及光電模塊，硬動(dòng)硬盤等領(lǐng)域;2、安全可靠:產(chǎn)品符合環(huán)保要求，通過ROHS，無鹵第三方檢測(cè);3、性能方面:導(dǎo)熱效果好，應(yīng)用領(lǐng)域更廣;4、組裝方便:產(chǎn)品自帶粘性，組裝方便。
【附圖說明】
[0013]圖1本發(fā)明一種無硅導(dǎo)熱材料的結(jié)構(gòu)示意圖；
[OOM]其中，1_薄膜層，2-低粘無娃導(dǎo)熱層，3-高粘無娃導(dǎo)熱層，4-薄膜層。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
[0016]如圖1所示，本發(fā)明提供了一種無硅導(dǎo)熱材料，其包括上薄膜層1、低粘無硅導(dǎo)熱層
2、高粘無娃導(dǎo)熱層3以及下薄膜層4，所述無娃導(dǎo)熱層由16-50wt%UV膠水和35-65%*1:%的導(dǎo)熱粉體組成，其中所述UV膠水由10-40的％的亞克力膠水、10-50wt%的聚胺酯樹酯以及5-15wt %光引發(fā)劑組成，所述粉體材料選自氫氧化鋁、氧化鋁、氧化鎂、氮化鋁、氮化硼中的兩種或多種。
[0017]其中所述上薄膜層1和下的厚度為0.01-0.2mm，所述低粘無硅導(dǎo)熱層的厚度為
0.1-0.3mm，高粘無娃導(dǎo)熱層厚度為0.3-5.0_。所述薄膜層為兩層，一層設(shè)置在低粘無娃導(dǎo)熱層的上表面，另一層設(shè)置在高粘無硅導(dǎo)熱層的下表面。
[0018]實(shí)施例制備無硅導(dǎo)熱材料
[0019]—種無娃導(dǎo)熱材料的制備方法，其具體包括以下步驟:
[0020]步驟1，調(diào)制UV膠水:在亞克力膠水中加入聚胺酯樹酯和光引發(fā)劑，然后用攪拌器攪拌均勻，其中亞克力膠水的重量百分比為10-40%，聚胺酯樹酯的重量百分比為10-50%，光引發(fā)劑的重量百分比為5-15% ；
[0021 ]步驟2，調(diào)制漿料:準(zhǔn)備調(diào)制好的UV膠水，然后將導(dǎo)熱粉體加入U(xiǎn)V膠水當(dāng)中，所述導(dǎo)熱粉體的加入比例為UV膠水的100 %-500%，所述粉體材料選自氫氧化鋁、氧化鋁、氧化鎂、氮化鋁、氮化硼中的兩種或多種，然后將配好的漿料在真空狀態(tài)下攪拌均勻；
[0022]步驟3，壓制成型:將調(diào)制好的漿料在壓制成厚度為0.2_5mm的薄片，然后將壓制好的薄片在LED-UV紫外燈的照射下進(jìn)行固化，固化后獲得導(dǎo)熱率為1-6W的無硅導(dǎo)熱片。
[0023]步驟4，在所述無硅導(dǎo)熱片的上表面和下表面均貼有厚度為0.01-0.2mm的薄膜。
[0024]廣品性能檢測(cè):
[0025]通過對(duì)利用本發(fā)明方法制備的產(chǎn)品進(jìn)行專業(yè)檢測(cè)，取得的測(cè)試報(bào)告表明通過R0HS無鹵第三方檢測(cè)，不含有鹵素元素，以及重金屬元素，產(chǎn)品非常環(huán)保綠色，并且同時(shí)通過含硫測(cè)試，本產(chǎn)品也不含硫。
[0026]本發(fā)明提供的一種無硅導(dǎo)熱材料可廣范的應(yīng)用于手機(jī)、智能手機(jī)、電腦、通訊設(shè)備及其它電子產(chǎn)品需要散熱的用傳導(dǎo)熱量的部分;該無硅導(dǎo)熱材料安全可靠:產(chǎn)品符合環(huán)保要求，無污染，其導(dǎo)熱效果優(yōu)于傳統(tǒng)的含硅導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱效果，且組裝貼合簡(jiǎn)單，使用方便。
[0027]以上對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)描述，但其只是作為范例，本發(fā)明并不限制于以上描述的具體實(shí)施例。對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，任何對(duì)本發(fā)明進(jìn)行的等同修改和替代也都在本發(fā)明的范疇之中。因此，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍下所作的均等變換和修改，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種無娃導(dǎo)熱材料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟: 步驟1，調(diào)制UV膠水:在亞克力膠水中加入聚胺酯樹酯和光引發(fā)劑，然后用攪拌器攪拌均勻，其中亞克力膠水的重量百分比為10-40%，聚胺酯樹酯的重量百分比為10-50%，光引發(fā)劑的重量百分比為5-15% ; 步驟2，調(diào)制漿料:準(zhǔn)備調(diào)制好的UV膠水，然后將導(dǎo)熱粉體加入U(xiǎn)V膠水當(dāng)中，所述導(dǎo)熱粉體的加入比例為UV膠水的100%-500%，所述粉體材料選自氫氧化鋁、氧化鋁、氧化鎂、氮化鋁、氮化硼中的兩種或多種，然后將配好的漿料在真空狀態(tài)下攪拌均勻； 步驟3，壓制成型:將調(diào)制好的漿料在壓制成厚度為0.2-5mm的薄片，然后將壓制好的薄片在LED-UV紫外燈的照射下進(jìn)行固化，固化后獲得導(dǎo)熱率為1-6W的無硅導(dǎo)熱片。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無硅導(dǎo)熱材料的制備方法，其特征在于，還包括步驟4，在所述無硅導(dǎo)熱片的上表面和下表面均貼有厚度為0.01-0.2mm的薄膜。3.—種如權(quán)利要求1 - 2任一項(xiàng)所述的方法制備的無娃導(dǎo)熱材料，其特征在于，包括上薄膜層、低粘無娃導(dǎo)熱層、高粘無娃導(dǎo)熱層以及下薄膜層，所述無娃導(dǎo)熱層由16-50wt5^^9UV膠水和35-65wt %的導(dǎo)熱粉體組成，其中所述UV膠水由10-40wt %的亞克力膠水、10-50wt %的聚胺酯樹酯以及5_15^%的光引發(fā)劑組成，所述粉體材料選自氫氧化鋁、氧化鋁、氧化鎂、氮化鋁、氮化硼中的兩種或多種。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的無硅導(dǎo)熱材料，其特征在于，所述上薄膜層和下薄膜層的厚度均為0.01-0.2mm，所述低粘無娃導(dǎo)熱層的厚度為0.1-0.3mm，高粘無娃導(dǎo)熱層厚度為0.3-.5.0mm.
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種無硅導(dǎo)熱材料及其制備方法，該無硅導(dǎo)熱材料包括薄膜層、低粘無硅導(dǎo)熱層和高粘無硅導(dǎo)熱層，所述無硅導(dǎo)熱層由16-50wt％的UV膠水和35-65wt％的導(dǎo)熱粉體組成，其中所述UV膠水由10-40wt％的亞克力膠水、10-50wt％的聚胺酯樹酯以及5-15wt％光引發(fā)劑混合組成，所述粉體材料選自氫氧化鋁、氧化鋁、氧化鎂、氮化鋁、氮化硼中的兩種或多種的組合。本發(fā)明制得的無硅導(dǎo)熱材料安全可靠，產(chǎn)品符合環(huán)保要求，通過ROHS、無鹵第三方檢測(cè)；導(dǎo)熱效果好，應(yīng)用領(lǐng)域更廣，產(chǎn)品自帶粘性，組裝方便。
【IPC分類】B32B27/06, B32B9/04, B32B37/00, B32B7/12, B32B38/00, B32B27/20, C09K5/14, B32B37/06
【公開號(hào)】CN105479843
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201610005560
【發(fā)明人】李忠誠(chéng)
【申請(qǐng)人】李忠誠(chéng)
【公開日】2016年4月13日
【申請(qǐng)日】2016年1月6日