專利名稱：壓控振蕩器頻率調(diào)整的方法與配置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置制造的配置及方法。尤其是，本發(fā)明涉及一種以多層微帶(micro-strips)制造小型化壓控振蕩器的新穎配置及方法，可通過簡單的制造步驟增加或減少其頻率而不會影響其他電子操作特性。
在電子裝置的制造工藝中，一旦所有的電路元件都依照一定的設(shè)計(jì)連接而具有預(yù)先定義的特殊配置，則通過改變互連的電路元件來改變操作特性的彈性通常極小。操作特性的微調(diào)往往難以滿足原設(shè)計(jì)規(guī)格，以至該裝置的成品性能測試結(jié)果可能無法完全符合原設(shè)計(jì)規(guī)格的需求。此外，性能測試常因大小變化、尺寸、電路元件功能參數(shù)的統(tǒng)計(jì)學(xué)上的變動，或者因制造工藝中條件的改變等而異。為克服制造工藝中不確定及不可預(yù)測的特性，加以微調(diào)及調(diào)整的需求確有必要。其中一種特殊的調(diào)整有關(guān)一種壓控振蕩器頻率的微調(diào)。因此，我們可通過一種不會顯著改變振蕩器配置的簡便方法，以合理的低廉生產(chǎn)成本及高度的可靠性，提供通過改良的小型化配置所制造壓控振蕩器。
在另一本案申請人所申請的專利案(臺灣專利公告號0347936)中，揭示了一種用于將壓控振蕩器小型化的改良電路配置。為減少振蕩器的尺寸須提供一種改良的電感器。經(jīng)電感器與振蕩器結(jié)合，通過表面安裝器件(surface mounteddevice)技術(shù)的應(yīng)用，即可產(chǎn)生尺寸減少的效果。然而，采用表面安裝器件技術(shù)的制造工藝的費(fèi)用較為昂貴，并將因此而提高振蕩器的制造成本。因此，上述專利案揭示了一種具多層導(dǎo)電微帶的新穎配置來提供用于壓控振蕩器的電感器。該新穎的壓控振蕩器明顯降低了電子裝置的尺寸、厚度及重量。于1998年6月2日申請且尚在審查中的美國專利申請案09/089,269也揭示了一種以高可靠性及低成本的簡化制造工藝所制造的振蕩器。但是，由于如上所述電路參數(shù)的變動，在制造工藝完成后仍需用于調(diào)整振蕩器頻率的微調(diào)程序。
因此，需要開發(fā)一種可簡化頻率調(diào)整操作微調(diào)程序的改良裝置配置及制造工藝。該簡化的頻率調(diào)整程序必須不會明顯改變振蕩器電路的連接配置。該簡化的頻率調(diào)整程序不需要昂貴的設(shè)備或復(fù)雜的測試程序既可進(jìn)行，從而使該制造工藝能簡單地在明顯較短的時(shí)間內(nèi)完成，進(jìn)一步降低組裝系統(tǒng)的制造費(fèi)用。
本發(fā)明一個(gè)目的是提供一種新穎的頻率調(diào)節(jié)配置，以制造尺寸減小且制造工藝簡化的壓控振蕩器，從而克服已有技術(shù)面臨的上述限制及困難。
尤其是，本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種新穎的配置，通過層疊多層導(dǎo)電箔片與以導(dǎo)電材料充填其通孔的絕緣層而使分布于各層的電路互連，來制造及組裝電子裝置。該頻率微調(diào)功能可通過切開一導(dǎo)電段(segment)作為電容器，或部分切開一導(dǎo)電帶作為電感器，來增加或減少其頻率。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種新穎的配置及組裝工藝，以互連配置于多層組件中的電路元件，該多層組件與經(jīng)圖案化的導(dǎo)電箔片連接成微帶。該電子組件的尺寸、高度及重量可由此減少，且因制造工藝的簡化而節(jié)省成本。
本發(fā)明的再一個(gè)目的是提供一種新穎的配置及組裝工藝，以互連配置于多層組件中的電路元件，該多層組件與經(jīng)圖案化的導(dǎo)電箔片連接成微帶。用于微調(diào)操作特性的程序通過略微改變該微帶的尺寸及形狀而得以簡化。此改變可包括將傳輸線路切開為數(shù)段來減少其電容，或?qū)鬏斁€路部分切割來增加其電感。
本發(fā)明揭示了一種輕巧的振蕩器裝置，它至少包括互連以提供振蕩器功能的至少一個(gè)電感器、電阻器、晶體管及電容器。該振蕩器裝置由經(jīng)圖案化而作為傳輸帶的第一導(dǎo)電層構(gòu)成，以互連電容器、電阻器及晶體管的電路元件。該振蕩器裝置還包括經(jīng)圖案化而作為電感電路的第二導(dǎo)電層。該振蕩器裝置還包括電氣連接到第一及第二導(dǎo)電層以提供接地電壓的第一接地層。導(dǎo)電層與接地層之間設(shè)有絕緣層。絕緣層以其通孔充填導(dǎo)電填料構(gòu)成，以用作設(shè)于數(shù)層上的電路元件之間的連接通路。該絕緣層可由FR4絕緣材料構(gòu)成。
簡言之，在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，揭示一種通過互連多個(gè)電路元件形成的電子裝置。該電子裝置包括組成微帶的第一圖案化導(dǎo)電層，以互連多個(gè)電路元件。這些微帶之一構(gòu)成開放(open)傳輸線，其第一端接至電容器，第二端則作為開放端，其中開放傳輸線被切割成數(shù)段，用以調(diào)整電子裝置的電容。
在本發(fā)明的另一較佳實(shí)施例中，揭示了一種通過互連多個(gè)電路元件形成的電子裝置。該電子裝置包括組成微帶的第一圖案化導(dǎo)電層，以互連多個(gè)電路元件。這些微帶之一構(gòu)成互連兩個(gè)電容器的電容器連接線，其中電容器連接線被部分切開，用以提供至電容器的串聯(lián)電感耦合。
在參閱以下附圖所示較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明后，本發(fā)明的目的及優(yōu)點(diǎn)將對本領(lǐng)域的技術(shù)人員變得明顯起來

圖1是示出本發(fā)明的振蕩器裝置的示意電路圖。
圖2A示出圖案化導(dǎo)電箔片的第一層，它具有互連圖1的電路圖中所示電容器、電阻器及晶體管的電路元件的導(dǎo)電帶功能。
圖2B示出使用圖2A的圖案化導(dǎo)電箔片而互連的電路元件。
圖2C示出作為圖1所示振蕩器的第一接地層的圖案化導(dǎo)電層。
圖2D示出提供圖1所示振蕩器電感電路的圖案化導(dǎo)電箔片。
圖2E示出作為圖1所示振蕩器的第二接地層的圖案化導(dǎo)電箔片。
圖2F是示出組合第2A至圖2E圖所示的圖案化銅層這些多層而構(gòu)成的振蕩器的剖視圖。
圖3示出本發(fā)明的另一振蕩器裝置的示意電路圖。
圖4A至圖4F為導(dǎo)電箔片的類似于圖2A至圖2F的剖視圖，這些導(dǎo)電箔片用以構(gòu)造和組成圖3所示的振蕩器裝置。
圖5為圖4A所示圖案化導(dǎo)電箔片的一個(gè)變化例子，以增加圖3的振蕩器的頻率。(其中，在vco控制電壓固定時(shí)，若要使頻率上升，可在A線段選取一點(diǎn)切斷。<例>在2GHz的頻段上，從a點(diǎn)切斷能使VCO振蕩的頻率上升約60MHz。)圖6為圖4A所示圖案化導(dǎo)電箔片的一個(gè)變化例子，以降低圖3的振蕩器的頻率。(其中，在vco控制電壓固定時(shí)，若要使頻率下降，可在B線段選取一點(diǎn)切割(未切斷)。<例>在2GHz的頻段上，從b、c、d點(diǎn)切割能使VCO振蕩的頻率下降約40MHz。
101、104、105、106圖案化銅箔102圖案化銅箔或第一接地電位層103、203圖案化銅箔或第二傳輸層(transmission layer)107、207圖案化銅箔或第二接地層108電阻器109晶體管110、C3、C5電容器111二極管112、113、114絕緣層
201第一傳輸層L1、L2、L3電感A、B傳輸線參閱圖1所示本發(fā)明的振蕩器裝置的示意電路圖。圖1所示的壓控振蕩器包括電感器、電阻器、晶體管及電容器的電路元件。本發(fā)明的新穎性可通過利用多層圖案化導(dǎo)電箔片及微帶的電路元件的互連來進(jìn)一步解釋。有別于傳統(tǒng)電路中如電感器、電阻器、晶體管及電容器等電路元件通過導(dǎo)線互連，圖案化導(dǎo)電箔片及微帶這些多個(gè)導(dǎo)電層就提供了電路之間的互連。
參閱圖2A，它示出在圖1的電路元件之間提供互連層的第一層圖案化銅箔101。尤其是，圖1所示電感器、電阻器、晶體管及電容器等不同電路元件之間的相對位置示于圖2B。參閱圖2C，它示出作為本發(fā)明的振蕩器的第一接地電位層的第二層圖案化銅箔102。參閱圖2D，它示出作為第二傳輸層的圖案化銅箔103。圖案化銅箔104構(gòu)成電感L1、圖案化銅箔105構(gòu)成電感L2、圖案化銅箔106構(gòu)成電感L3，且電感L1、L2及L3的等效電路連接示于圖1。參閱圖2E，它示出作為本發(fā)明的振蕩器的第二接地層的圖案化銅箔107。
圖2F示出在多層圖案化銅層101至107的各層之間設(shè)置絕緣層112、113及114來組合這些層而構(gòu)成的振蕩器的剖視圖。絕緣層112、113及114可由玻璃纖維FR4構(gòu)成。將電阻器108、晶體管109、電容器110及二極管111依圖1所示的各電路元件位置焊接到第一層銅箔101，該振蕩器制造工藝即告完成。圖2A所示的第一傳輸層101包括多個(gè)導(dǎo)電微帶，而具有導(dǎo)電微帶的第二傳輸層103則提供三個(gè)導(dǎo)體L1、L2及L3的電路元件。第一及第二接地層102及107通過通孔連接至傳輸層101及103。在絕緣層112、113及114穿出通孔并在通孔內(nèi)充填導(dǎo)電材料，就可達(dá)成這些通孔的連接效果。
依本發(fā)明所揭示，其電感可經(jīng)蝕刻(etch)工藝將例如銅箔等圖案化導(dǎo)電箔片蝕刻為帶狀線路(strip lines)而形成。本發(fā)明還揭示了經(jīng)縮減尺寸、重量及厚度的振蕩器。通過適用于大量制造的簡化工藝，該振蕩器的生產(chǎn)成本也較應(yīng)用表面安裝器件技術(shù)制造的振蕩器低廉。
參閱圖3所示本發(fā)明的另一振蕩器的電路圖。圖3中的振蕩器是使用圖4A至圖4D所示的傳輸層及接地層制造的。參閱圖4A所示的第一傳輸層201，其電路元件的相對位置示于圖4B，而通過微帶線路互連。圖4C示出圖案化銅箔202，以用作圖3中的振蕩器的第一接地層。圖4D示出圖案化銅箔203，它構(gòu)成提供電感器電路功能的第二傳輸層203的微帶。圖4E示出作為第二接地層207的另一微帶銅箔。上述四層經(jīng)組合而成類似圖4F所示的振蕩器。
為調(diào)整振蕩器的頻率，作為第一傳輸層201內(nèi)的傳輸線路的微帶可通過些微差異的圖案而彈性改變，以微調(diào)其電路頻率。舉例而言，參閱圖5，傳輸線A沿線a被切為兩段。當(dāng)傳輸線A被切為兩段后，一新的電容器就在C4及傳輸線A的連接點(diǎn)處形成。當(dāng)傳輸線A被切為兩段時(shí)形成電容為C(A)的電容并聯(lián)至C4，可由此減少振蕩器的電容。其新電容C′為C′＝C4+C(A)＜C4+C(A)原始值具有開放端的傳輸線A的長度將小于波長/4。
振蕩器頻率反比于電路的LC值，其中L為電感而C為電容，當(dāng)電容量C降低就可獲得一較高的頻率。因此，通過將傳輸線A切為兩段，可增加振蕩器的頻率。在一頻率為2.0GHz的代表性電路中，通過將傳輸線A切為兩段，可將頻率增加約60MHz。
依圖5及上述說明，本發(fā)明揭示了一種通過互連多個(gè)電路元件構(gòu)成的電子裝置。該電子裝置包括第一圖案化導(dǎo)電層201，它構(gòu)成用于互連多個(gè)電路元件的微帶。而且，這些微帶之一(諸如傳輸線A)將構(gòu)成開放端傳輸線，其第一端接至電容器C5而第二端則作為開放端，其中為調(diào)整電子裝置的電容而切開該開放端傳輸線A。
在圖6所示的另一較佳實(shí)施例中，與將傳輸線A切開為兩段的方式不同，把傳輸線B沿線b、線c及線d部分切開，以構(gòu)成電感型電路并增加振蕩器的電感。因此，振蕩器的頻率將因電感的增加而降低。在一代表性的電路中，通過將傳輸線B沿線b、線c及線d部分切開，將2.0GHz的振蕩器的頻率降低約40MHz。
依圖6及上述說明，本發(fā)明揭示了一種通過互連多個(gè)電路元件構(gòu)成的電子裝置。該電子裝置包括第一圖案化導(dǎo)電層201，它構(gòu)成用于互連多個(gè)電路元件的微帶。而且，這些微帶之一(諸如傳輸線B)將組成互連兩個(gè)電容器C5及C3的電容器連接線，其中為提供串聯(lián)至電容器的耦合電感器而將該電容器連接線B部分切開。
綜上所述，本發(fā)明揭示了一種制造壓控振蕩器的新穎頻率調(diào)節(jié)配置，它具有縮小的尺寸及簡化的制造工藝，并能克服公知技術(shù)遭遇的限制及困難。尤其是，本發(fā)明揭示了一種制造及組裝電子裝置的新穎頻率調(diào)節(jié)配置，它通過層疊多層導(dǎo)電箔片及絕緣層(設(shè)有充填導(dǎo)電材料的通孔)，以互連分布于各層上的電路。其頻率微調(diào)作用通過切開導(dǎo)電段作為電容器，或部分切開一導(dǎo)電帶作為電感器，以減少或增加其頻率。本發(fā)明還揭示了一種新穎的構(gòu)造及組裝工藝，用于互連分布于與圖案化導(dǎo)電箔片連接成微帶的多層組件中的電路元件。由于其制造工藝簡化，因而降低了該電子組件的尺寸、高度及重量并可節(jié)省成本。用于微調(diào)操作特性的工藝可通過微帶尺寸及形狀的略微變化而簡化。該變化可包括將傳輸線切成數(shù)段來減少電容，或部分切開傳輸線來增加電感。
本發(fā)明雖已通過其最佳實(shí)施例予以描述，但其目的并非用以將本發(fā)明限定于已揭示的最佳實(shí)施例。眾所周知，經(jīng)參閱上述揭示的內(nèi)容后，本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可輕易地依此進(jìn)行諸多修改及替換。因此，這些修改及替換皆仍涵蓋于下述申請專利范圍界定的精神及范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種通過互連多個(gè)電路元件來制造電子裝置的方法，其特征在于包括以下步驟對第一導(dǎo)電層構(gòu)圖而形成微帶，用以互連所述多個(gè)電路元件；將所述微帶之一切割成數(shù)段以提供一新的電容器，所述微帶之一作為具有接至一電容器的第一端及作為開放端的第二端的開放傳輸線；通過所述第一圖案化導(dǎo)電層的所述微帶之一把一電阻器互連至一晶體管；部分切割所述第一導(dǎo)電層的所述微帶之一并對其構(gòu)圖，以形成一電感電路；將第一絕緣層置于所述第一圖案化導(dǎo)電層下方，并將第二圖案化導(dǎo)電層置于所述第一絕緣層下方，并把所述第二圖案化導(dǎo)電層連接至一接地電壓；將第二絕緣層置于所述第二圖案化導(dǎo)電層下方，并將第三圖案化導(dǎo)電層置于所述第二絕緣層下方，以及使所述第三圖案化導(dǎo)電層提供電感功能；以及在所述第一及第二絕緣層中開設(shè)通孔，并于所述通孔內(nèi)充填導(dǎo)電充填材料，以把置于所述第一圖案化導(dǎo)電層上的電路元件互連至所述第三圖案化導(dǎo)電層。
2.一種通過互連多個(gè)電路元件來制造電子裝置的方法，其特征在于包括以下不步驟形成第一圖案化導(dǎo)電層，以提供互連所述多個(gè)電路元件的多個(gè)微帶；以及將所述微帶之一切割成數(shù)段以提供一新的電容器，所述微帶之一作為具有接至一電容器的第一端及作為開放端的第二端的開放傳輸線。
3.如權(quán)利要求2所述的制造電子裝置的方法，其特征在于還包括通過所述第一圖案化導(dǎo)電層的微帶之一把一電阻器互連至一晶體管。
4.如權(quán)利要求2所述的制造電子裝置的方法，其特征在于還包括部分切割所述第一圖案化導(dǎo)電層的所述微帶之一并對其構(gòu)圖，以形成一電感電路。
5.如權(quán)利要求2所述的制造電子裝置的方法，其特征在于還包括將第一絕緣層置于所述第一圖案化導(dǎo)電層下方，并將第二圖案化導(dǎo)電層置于所述第一絕緣層下方；以及把所述第二圖案化導(dǎo)電層連接至一接地電壓。
6.如權(quán)利要求5所述的制造電子裝置的方法，其特征在于還包括將第二絕緣層置于所述第二圖案化導(dǎo)電層下方，并將第三圖案化導(dǎo)電層置于所述第二絕緣層下方；在所述第二絕緣層中開設(shè)通孔，并在所述通孔內(nèi)充填導(dǎo)電充填材料，以把所述第三導(dǎo)電層互連至置于所述第一圖案化導(dǎo)電層上的電路元件。
7.一種通過互連多個(gè)電路元件來制造電子裝置的方法，其特征在于包括以下步驟對第一導(dǎo)電層進(jìn)行構(gòu)圖以形成互連所述多個(gè)電路元件的微帶；通過部分切割微帶之一來提供一電感器，其中所述微帶之一作為連接兩個(gè)電容器的電容器連接線，以提供耦合至所述電容器的串聯(lián)電感器；通過所述第一圖案化導(dǎo)電層的微帶之一把一電阻器互連至一晶體管；部分切割所述第一導(dǎo)電層的微帶之一并對其進(jìn)行構(gòu)圖，以形成一電感電路；將第一絕緣層置于所述第一圖案化導(dǎo)電層下方，并將第二圖案化導(dǎo)電層置于所述第一絕緣層下方，以及把所述第二圖案化導(dǎo)電層連接至一接地電壓；將第二絕緣層置于所述第二圖案化導(dǎo)電層下方，并將第三圖案化導(dǎo)電層置于所述第二絕緣層下方；在所述第一及第二絕緣層中開設(shè)通孔，并在所述通孔內(nèi)充填導(dǎo)電充填材料，以把置于所述第一圖案化導(dǎo)電層上的電路元件互連至所述第三圖案化導(dǎo)電層。
8.一種通過互連多個(gè)電路元件來制造電子裝置的方法，其特征在于包括以下步驟對第一導(dǎo)電層進(jìn)行構(gòu)圖，以形成互連所述多個(gè)電路元件的多個(gè)微帶；以及通過部分切割微帶之一來提供一電感器，其中所述微帶之一作為連接兩個(gè)電容器的電容器連接線，以提供耦合至所述電容器的串聯(lián)電感器。
9.如權(quán)利要求8所述的制造電子裝置的方法，其特征在于還包括通過所述第一圖案化導(dǎo)電層的微帶之一把一電阻器互連至一晶體管。
10.如權(quán)利要求8所述的制造電子裝置的方法，其特征在于還包括通過部分切割并所述第一圖案化導(dǎo)電層的微帶之一并對其進(jìn)行構(gòu)圖，來形成一電感電路。
11.如權(quán)利要求8所述的制造電子裝置的方法，其特征在于還包括將第一絕緣層置于所述第一圖案化導(dǎo)電層下方，并將第二圖案化導(dǎo)電層置于所述第一絕緣層下方；以及把所述第二圖案化導(dǎo)電層連接至一接地電壓。
12.如權(quán)利要求11所述的制造電子裝置的方法，其特征在于還包括將第二絕緣層置于所述第二圖案化導(dǎo)電層下方，并將第三圖案化導(dǎo)電層置于所述第二絕緣層下方；將第三絕緣層置于所述第三圖案化導(dǎo)電層下方，并將第四圖案化導(dǎo)電層置于所述第三絕緣層下方，以及把所述第四圖案化導(dǎo)電層連接至一接地電壓；在所述第一及第二絕緣層中開設(shè)通孔，并在所述通孔內(nèi)充填導(dǎo)電充填材料，以把所述第三導(dǎo)電層互連至置于所述第一圖案化導(dǎo)電層上的電路元件。
13.一種通過互連多個(gè)電路元件而形成的電子裝置，其特征在于包括第一圖案化導(dǎo)電層，用于構(gòu)成互連所述多個(gè)電路元件的微帶；所述微帶之一構(gòu)成開放傳輸線，所述開放傳輸線具有連接一電容器的第一端及作為開放端的第二端，其中所述開放傳輸線被切割成數(shù)段；通過所述圖案化導(dǎo)電層的微帶之一而互連的一電阻器及一晶體管；通過部分切割所述微帶之一而形成的電感電路；通過第一絕緣層而與所述第一圖案化導(dǎo)電層絕緣的第二圖案化導(dǎo)電層；用于提供一接地電壓的第三圖案化導(dǎo)電層，它設(shè)置于所述第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層之間并通過第一及第二絕緣層與所述第一及第二導(dǎo)電層絕緣；以及所述第一及第二絕緣層包括其內(nèi)充填導(dǎo)電充填材料的通孔，用于互連置于所述第一圖案化導(dǎo)電層及所述第二圖案化導(dǎo)電層上的電路元件。
14.一種通過互連多個(gè)電路元件而形成的電子裝置，其特征在于包括第一圖案化導(dǎo)電層，用于構(gòu)成互連所述多個(gè)電路元件的微帶；以及所述微帶之一構(gòu)成開放傳輸線，所述開放傳輸線具有接至一電容器的第一端及作為開放端的第二端，其中所述開放傳輸線被切割成數(shù)段。
15.如權(quán)利要求14所述的電子裝置，其特征在于還包括通過所述圖案化導(dǎo)電層的微帶之一互連的一電阻器及一晶體管。
16.如權(quán)利要求14所述的電子裝置，其特征在于還包括通過部分切割所述微帶之一并對其構(gòu)圖而形成的電感電路。
17.如權(quán)利要求14所述的電子裝置，其特征在于還包括通過第一絕緣層而與所述第一圖案化導(dǎo)電層絕緣的第二圖案化導(dǎo)電層；以及所述第一絕緣層包括其內(nèi)充填導(dǎo)電充填材料的通孔，用于互連置于所述第一圖案化導(dǎo)電層及所述第二圖案化導(dǎo)電層上的電路元件。
18.如權(quán)利要求17所述的電子裝置，其特征在于還包括提供一接地電壓的第三圖案化導(dǎo)電層，它設(shè)置于與所述第一導(dǎo)電絕緣層絕緣的第一導(dǎo)電層下方而且位于第二圖案化導(dǎo)電層上方；設(shè)置于所述第三圖案化導(dǎo)電層及所述第二圖案化導(dǎo)電層之間的第二絕緣層；以及所述第二絕緣層包括其內(nèi)充填導(dǎo)電充填材料的通孔，以互連置于所述第一圖案化導(dǎo)電層及所述第二圖案化導(dǎo)電層上的電路元件。
19.如權(quán)利要求17所述的電子裝置，其特征在于還包括提供一接地電壓的第三圖案化導(dǎo)電層，它設(shè)置于所述第一導(dǎo)電層及所述第二導(dǎo)電層之間并通過第一及第二絕緣層與所述第一及第二導(dǎo)電層絕緣；以及所述第一及第二絕緣層包括其內(nèi)充填導(dǎo)電充填材料的通孔，以互連置于所述第一圖案化導(dǎo)電層及所述第二圖案化導(dǎo)電層上的電路元件。
20.一種通過互連多個(gè)電路元件而形成的電子裝置，其特征在于包括第一圖案化導(dǎo)電層，以構(gòu)成互連所述多個(gè)電路元件的微帶；所述微帶之一構(gòu)成連接兩個(gè)電容器的電容器連接線，其中所述電容器連接線被部分切割，以提供耦合至所述電容器的串聯(lián)電感器；通過所述圖案化導(dǎo)電層的微帶之一互連的一電阻器及一晶體管；通過第一絕緣層與所述第一圖案化導(dǎo)電層絕緣的第二圖案化導(dǎo)電層；所述第一絕緣層包括其內(nèi)充填導(dǎo)電充填材料的通孔，以互連置于所述第一圖案化導(dǎo)電層及所述第二圖案化導(dǎo)電層上的電路元件；提供一接地電壓的第三圖案化導(dǎo)電層，它設(shè)置于所述第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層之間并通過所述第一絕緣層及第二絕緣層與所述第一及第二導(dǎo)電層絕緣；以及所述第一及第二絕緣層包括其內(nèi)充填導(dǎo)電充填材料的通孔，以互連置于所述第一圖案化導(dǎo)電層及所述第二圖案化導(dǎo)電層上的電路元件。
21.一種通過互連多個(gè)電路元件而形成的電子裝置，其包括第一圖案化導(dǎo)電層，以構(gòu)成互連所述多個(gè)電路元件的微帶；所述微帶之一構(gòu)成連接兩個(gè)電容器的電容器連接線，其中所述電容器連接線被部分切割，以提供耦合至所述電容器的串聯(lián)電感器。
22.如權(quán)利要求21所述的電子裝置，其特征在于還包括用戶所述圖案化導(dǎo)電層的所述微帶互連的一電阻器及一晶體管。
23.如權(quán)利要求21所述的電子裝置，其特征在于還包括通過第一絕緣層與所述第一圖案化導(dǎo)電層絕緣的第二圖案化導(dǎo)電層；以及所述第一絕緣層包括其內(nèi)充填導(dǎo)電充填材料的通孔，以互連置于所述第一圖案化導(dǎo)電層及所述第二圖案化導(dǎo)電層上的電路元件。
24.如權(quán)利要求21所述的電子裝置，其特征在于還包括提供一接地電壓的第三圖案化導(dǎo)電層，它設(shè)置于所述第一絕緣層下方并與所述第一導(dǎo)電層絕緣；以及用于絕緣所述第二及第三圖案化導(dǎo)電層的第二絕緣層，它具有內(nèi)部充填導(dǎo)電充填材料的通孔，以把所述第一圖案化導(dǎo)電層互連至所述第二圖案化導(dǎo)電層。
25.如權(quán)利要求21所述的電子裝置，其特征在于還包括提供一接地電壓的第三圖案化導(dǎo)電層，它設(shè)置于所述第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層之間并通過所述第一絕緣層及第二絕緣層與所述第一及第二導(dǎo)電層絕緣；以及所述第一及第二絕緣層包括其內(nèi)充填導(dǎo)電充填材料之通孔，以互連置于所述第一圖案化導(dǎo)電層及所述第二導(dǎo)電層上的電路元件。
26.一種通過互連多個(gè)電路元件而形成的電子裝置，其特征在于包括多個(gè)圖案化導(dǎo)電層，以構(gòu)成互連所述多個(gè)電路元件的微帶；設(shè)于所述圖案化導(dǎo)電層之間的多個(gè)絕緣層；以及每一所述絕緣層包括其內(nèi)充填導(dǎo)電充填材料的通孔，以互連置于所述多個(gè)圖案化導(dǎo)電層上的電路元件。
27.如權(quán)利要求26所述的電子裝置，其特征在于還包括其中一微帶構(gòu)成一開放之傳輸線，其具有連接一電容器之第一端及作為一開放端之第二端，其中所述開放之傳輸線被分段切割以提供一新電容器。
28.如權(quán)利要求26所述的電子裝置，其特征在于還包括所述微帶之一構(gòu)成連接兩個(gè)電容器的電容器連接線，其中所述電容器連接線被部分切割，以提供耦合至所述電容器的串聯(lián)電感器。
29.一種通過互連多個(gè)電路元件而形成的電子裝置，其包括第一圖案化導(dǎo)電層，以構(gòu)成互連所述多個(gè)電路元件的微帶；所述微帶之一構(gòu)成開放傳輸線，所述開放傳輸線具有接至一電容器的第一端及作為開放端的第二端，其中所述開放傳輸線被切割成數(shù)段；通過所述圖案化導(dǎo)電層的微帶互連的一電阻器及一晶體管；通過部分切割所述微帶之一并對其進(jìn)行構(gòu)圖而形成的電感電路；構(gòu)成第一接地層以提供一接地電壓的第二圖案化導(dǎo)電層，它通過第一絕緣層而與所述第一圖案化導(dǎo)電層絕緣；構(gòu)成電感器層的第三圖案化導(dǎo)電層，它設(shè)置于所述第一接地層下方并通過第二絕緣層與所述第一接地層絕緣；構(gòu)成第二接地層以提供一接地電壓的第四圖案化導(dǎo)電層，它設(shè)置于所述電感器層下方并通過第三絕緣層與所述電感器層絕緣；以及所述第一及第二絕緣層包括其內(nèi)充填導(dǎo)電充填材料的通孔，以互連所述第一層及所述第三層。
全文摘要
本發(fā)明揭示了一種通過互連多個(gè)電路元件而構(gòu)成的電子裝置。所述電子裝置包括第一圖案化導(dǎo)電層,以構(gòu)成互連所述多個(gè)電路元件的圖案化微帶。所述微帶之一構(gòu)成開放傳輸線,它具有連接一電容器的第一端及作為開放端的第二端,所述開放傳輸線被切割成數(shù)段,以調(diào)整所述電子裝置的電容。在另一較佳實(shí)施例中,本發(fā)明揭示了一種通過互連多個(gè)電路元件而構(gòu)成的電子裝置。所述電子裝置包括第一圖案化導(dǎo)電層,以構(gòu)成互連所述多個(gè)電路元件的微帶。所述微帶之一構(gòu)成連接兩個(gè)電容器的電容器連接線,所述電容器連接線被部分切割,以提供耦合至所述電容器的串聯(lián)電感器。
文檔編號H05K1/16GK1270492SQ99124860
公開日2000年10月18日 申請日期1999年11月15日 優(yōu)先權(quán)日1999年4月13日
發(fā)明者蔡育源 申請人:臺達(dá)電子工業(yè)股份有限公司