專利名稱:新型取暖瓷磚的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型屬室內(nèi)建筑裝飾、取暖材料。
目前,市場所見到的各式各樣花色品種的瓷磚,不管是地面還是墻壁上所用的,從用途上主要是房屋裝修,美化環(huán)境,從結(jié)構(gòu)上看,瓷磚本體屬一種材料單層結(jié)構(gòu)式,雖然結(jié)構(gòu)簡單但用途單一。
本實(shí)用新型的目的是設(shè)計(jì)一種多用途的瓷磚,使其由瓷體表層、底層及中間電導(dǎo)熱層組合而成,該瓷磚不但裝飾美化房間,冬季可取暖,代替了現(xiàn)有的一切取暖設(shè)施。
本實(shí)用新型是以下列技術(shù)措施來實(shí)現(xiàn)它由瓷體表層(1)、瓷體底層(3)及加在瓷體表層(1)和瓷體底層(3)中間的電導(dǎo)熱層(2)所組成,在該瓷磚的四條邊的中間位置各設(shè)有一通向電導(dǎo)熱層的孔(4),并由導(dǎo)電金屬片插入和電導(dǎo)熱層(2)相接本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是不但能在冬季取暖,而且可裝飾美化住宅環(huán)境,施工方便,無需建筑物穿孔等,無腐蝕、無有害氣體,生產(chǎn)投資少,價(jià)格低。
圖1為本實(shí)用新型主視圖。
圖2為圖1的A-A剖視圖。
圖3為本實(shí)用新型電導(dǎo)熱層和瓷體底層的組合示意圖。
結(jié)合附圖談?wù)勅∨纱u的實(shí)施,以瓷片為例,由圖1-3所示。
①電導(dǎo)熱層2在20噸的壓力下經(jīng)模具擠壓成型(如為環(huán)形),然后經(jīng)1-700℃溫度逐漸干燥成硬結(jié)環(huán)形塊,這時(shí)重量為60克,含水分小于20%,電阻小于或等于20-30歐姆。
②在沖壓床上將壓制瓷片模具調(diào)制深10毫米,推灑4毫米厚的瓷粉,將成型的電導(dǎo)熱層放入瓷粉上的適當(dāng)位置,再推灑瓷粉4毫米厚,然后用大于30噸壓力壓制。
③將壓制成型的生坯放入1-700℃逐漸干燥24小時(shí),然后放入1-1250℃高溫下燒制1小時(shí)50分鐘而成,出窯,噴釉,再經(jīng)1000℃高溫1小時(shí)而成。
一般瓷片大小150×150×8毫米,環(huán)形電導(dǎo)熱層厚3毫米大圓直徑136毫米,小圓直徑46毫米。瓷片四邊的連接金屬片和電導(dǎo)熱層壓接,金屬片長14毫米,連接孔長7毫米,直徑2毫米。若制做成300×300×12毫米的地板瓷磚,那么電導(dǎo)熱層厚4.5毫米、大圓直徑為272毫米,小圓直徑為92毫米,金屬連接片長28毫米,連接孔長14毫米,取暖瓷磚的使用與現(xiàn)在瓷磚的鋪設(shè)方法一樣,通電根據(jù)面積大小采取并聯(lián)或串聯(lián)方法接通電源。
由于通電時(shí)間長,瓷磚會(huì)無限制升溫,所以采用溫控裝置,控制溫度在30℃以下,達(dá)到30℃或一定溫度時(shí)電源自動(dòng)斷電,低于一定溫度時(shí)自動(dòng)導(dǎo)通。
權(quán)利要求1.一種新型取暖瓷磚,其特征是它由瓷體表層(1)、瓷體底層(3)及加在瓷體表層(1)和瓷體底層(3)中間的電導(dǎo)熱層(2)所組成,在該瓷磚的四條邊的中間位置各設(shè)有一通向電導(dǎo)熱層的孔(4),并由導(dǎo)電金屬片插入和電導(dǎo)熱層(2)相接。
2.由權(quán)利要求1所述的新型取暖瓷磚,其特征在于所述的電導(dǎo)熱層(2)可以是環(huán)形狀。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種新型取暖瓷磚,它是由瓷體表面層(1),瓷體底層(3)及加在表面層(1)和底層(3)間的電導(dǎo)熱層(2)所組成。在該瓷磚的四條邊上設(shè)有相互導(dǎo)通的電導(dǎo)線孔,通過插入金屬片連接各瓷磚電路。本實(shí)用新型主要用于住宅、賓館及公共辦公場所等建筑物的室內(nèi)裝修取暖,所以既美化了環(huán)境,冬季也實(shí)現(xiàn)了取暖的目的。
文檔編號(hào)H05B3/00GK2172325SQ9322405
公開日1994年7月20日 申請(qǐng)日期1993年9月10日 優(yōu)先權(quán)日1993年9月10日
發(fā)明者張廣武 申請(qǐng)人:張廣武