專利名稱：柔性印刷電路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路的制造方法，屬印刷電路類。
隨著電子工業(yè)的發(fā)展和計算機的廣泛應(yīng)用，印刷電路板也越來越受到人們的重視。用戶不但要求電路正確、精度高，而且要求保證具有安裝各種功能的電阻、電容，集成塊以及接插件等元件，還必須保證焊盤易焊性，不充許有變形、彎曲、折斷等現(xiàn)象。為此，人們在制造電路板工藝上作了許多改進，現(xiàn)有的大約有以下幾種第一種是熱處理法，即在投產(chǎn)前先采用加熱180℃～200℃，保溫1小時的方法來消除內(nèi)應(yīng)力，然后在基板上涂粘合劑與銅箔合。腐蝕所需電路板再經(jīng)固化處理成產(chǎn)品。第二種方法即熱熔法，除粘接劑加熱熔融溶在銅箔上。再經(jīng)腐蝕、固化等。第三種方法即噴涂法，如日本昭62-282486所公開的柔性印刷電路板，是用電子槍在銅箔上直接噴涂一層聚脂膠，然后再經(jīng)后序工藝處理。上述3種方法中，第1、2種方法雖工藝成熟、造價低，但生產(chǎn)周期長;第3種方法雖簡單但成本高，材料及工作條件均要求苛刻。而且3種方法在進行蝕刻、固化過程中均有變形、折斷、彎曲現(xiàn)象，很難保證電路的高精度和正確性。
本發(fā)明的目的是通過對柔性印刷電路板制造方法的局部改進，提供一種造價低、制作方法簡單、在腐蝕和固化過程中無變形、彎曲和折斷現(xiàn)象的柔性印刷電路板。
本發(fā)明的電路板，除了可用常規(guī)工藝和材料外(例如在聚亞銨薄膜上涂以F-46粘合劑，加熱90～100℃，保溫半小時，讓粘合劑成半固狀態(tài)與銅薄覆合聚酰亞銨覆銅板)。還對局部工藝作了改進。包括在蝕刻前采取加熱180℃～200，保溫3～4小時的延時熱處理法;還采用了專門的光固化油墨。利用在環(huán)氧樹脂里加光敏劑和熱引發(fā)劑，經(jīng)紫外光照射后迅速激發(fā)出游離基，產(chǎn)生連鎖反應(yīng)物質(zhì)的原理。其光固化油墨的特點在于(含重量百分比)611-2環(huán)氧樹脂100g;交聯(lián)劑(光敏劑)3～10g;色漿(熱引發(fā)劑)5～15g;苯乙烯20～45g;氣相SiO230～35g。
采用本發(fā)明專門的光固油墨制成的電路板與熱固化處理的電路相比有明顯的優(yōu)越性。光固油墨與柔性電路板粘接力強，涂膜層耐化學藥品性能優(yōu)良。防潮、防霉性能達到國家標準O-I級。生產(chǎn)效率高、廢品率低、固化速度快、表面絕緣電阻(室溫)大于1010歐姆。且耐熱沖擊性能強，在-15℃24h，+120℃26h，膜層不開裂。本發(fā)明采用的光固油墨不僅用于柔性電路板上，而且對于采用其他方法制成的電路板均可使用。尤其是在銅箔腐蝕以后的所有工藝過程中，仍能保持平直、不發(fā)生變形、彎曲等現(xiàn)象;對柔性電路板所要求的耐熱性，尺寸穩(wěn)定性不受任何影響，能源消耗少，減少空氣污染，設(shè)備自動化程度亦高，操作工序簡單。
本發(fā)明采用光固油墨的最佳配方如下(重量百分比)611-2環(huán)氧丙烯樹脂100g交聯(lián)劑(光敏劑)5g色漿(熱引發(fā)劑)10g苯乙烯35g氣相SiO250g調(diào)勻在11秒至4分鐘內(nèi)全部固化完畢，因此，變形量可控制在最小范圍內(nèi)。
其中光固油墨里的交聯(lián)劑(光敏劑)是由含重量百分比為苯乙烯80g，苯偶煙乙醚18g，過氧化二苯甲酰0.2g組成。色漿是由611-2環(huán)氧樹脂90g，酞青漿顏料10g研磨而成。
調(diào)制好的光固油墨和交聯(lián)劑都應(yīng)避免強光直接照射，但并不要求在暗室中操作，光固油墨可在低溫下貯存。六個月后粘度稍增大，加適量苯乙烯調(diào)勻可繼續(xù)使用。對固化性能無影響。
權(quán)利要求
1.一種柔性印刷電路板及其制造方法，由聚酰亞銨或聚脂薄膜組成基板，包括在聚脂薄膜上涂粘合劑與銅薄覆合、腐蝕電路、固化處理等方法，其特征在于(1)該方法中使用的各種組分加在一起形成的固化油墨具體配方為(重量百分比)611-2環(huán)氧丙烯酸樹脂 100克交聯(lián)劑 3～10克色漿 5～15克苯乙烯 20～45克氣相SiO230～55克(2)對覆銅箔材料進行蝕刻前的消除內(nèi)應(yīng)力的延時熱處理，熱處理時間為3～4小時，保溫200℃。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述電路板及其方法，其特征在于所述的交聯(lián)劑是由重量百分比為75～83克苯乙烯，20～15克苯偶煙乙醚，0.15～0.2克的過氧化二苯甲酰組成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述電路板及方法，其特征在于所述的色漿是由含重量百分比為70～90克。611-2環(huán)氧丙烯酸樹脂，30～10克酞青顏料組成。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種印刷電路板及其制造方法，其特點是利用在環(huán)氧丙烯酸樹脂里加入了光敏劑、熱引發(fā)劑及氣相SiO
文檔編號H05K3/02GK1045014SQ90105419
公開日1990年8月29日 申請日期1990年2月28日 優(yōu)先權(quán)日1990年2月28日
發(fā)明者洪鷗, 喬壽 申請人:航空工業(yè)部南方動力機械公司