本實(shí)用新型涉及納米銀在微電子技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用，尤其涉及一種納米銀-碳復(fù)合導(dǎo)電膠膜。

背景技術(shù)：

近年來，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國防和日常生活中得到了廣泛的應(yīng)用。而伴隨著電子科學(xué)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，對(duì)電子封裝技術(shù)也提出了更嚴(yán)格的要求。尤其是20世紀(jì)90年代以來，電子產(chǎn)品逐漸向小型化、便攜化和集成化等方向發(fā)展，半導(dǎo)體芯片的集成度越來越高，電子元器件單位面積上的輸入/輸出接口數(shù)量也越來越多。集成度的提高也對(duì)電子封裝技術(shù)提出了更高的要求。目前Pb/Sn焊接廣泛用于電子封裝領(lǐng)域，雖然Pb/Sn焊料具有成本低、熔點(diǎn)低、強(qiáng)度高、加工塑性和浸潤性好等優(yōu)點(diǎn)，但是人們對(duì)Pb/Sn焊料的使用正逐步減少。這是因?yàn)镻b/Sn焊料的抗蠕變性能差、密度大、與有機(jī)材料的浸潤性差以及連接溫度高等缺點(diǎn)，已經(jīng)無法適應(yīng)現(xiàn)代電子產(chǎn)品向輕便型發(fā)展的要求；更重要的是，此種焊料中含有鉛污染，對(duì)人體的危害很大。

導(dǎo)電膠是Pb/Sn焊料較為理想的替代品。線分辨率高是導(dǎo)電膠封裝的優(yōu)勢，由于不存在Pb/Sn焊料在高密度封裝時(shí)易產(chǎn)生的連焊現(xiàn)象，導(dǎo)電膠印刷的最小線條間距可顯著降低，這在集成電路I/O密度不斷提高的背景下具有重要意義。此外，使用導(dǎo)電膠還具有封裝溫度低、適用于柔性基板、接頭減震性強(qiáng)等一系列優(yōu)點(diǎn)。金屬銀是常用金屬中電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率最高的材料，性質(zhì)穩(wěn)定、氧化緩慢且其氧化物也具有導(dǎo)電性，加上價(jià)格適中，因此銀是最廣泛使用的導(dǎo)電膠填料之一。

目前市售銀導(dǎo)電膠的導(dǎo)電填料以微米銀粉為主，存在的主要問題是銀的用量較大、電導(dǎo)率低，制約了銀系導(dǎo)電膠的高端應(yīng)用。納米銀具有尺寸均勻，容易復(fù)合，可減少貴金屬銀使用量，節(jié)約成本等優(yōu)點(diǎn)。納米銀導(dǎo)電膜觸摸屏是近年來興起的一種新產(chǎn)品，納米銀導(dǎo)電膜觸摸屏的制作工藝包括黃光工藝，黃光工藝要求納米銀導(dǎo)電膠具有良好的導(dǎo)電性和連接性能，因此，制備滿足要求的納米銀導(dǎo)電膠是利用黃光工藝制作納米銀導(dǎo)電膜觸摸屏的重要一環(huán)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型旨在解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，滿足納米銀在導(dǎo)電膠中的應(yīng)用，而提供一種納米銀-碳復(fù)合導(dǎo)電膠膜。

本實(shí)用新型為實(shí)現(xiàn)上述目的，采用以下技術(shù)方案：一種納米銀-碳復(fù)合導(dǎo)電膠膜，包括離形層、基體和導(dǎo)電層，所述離形層設(shè)于基體兩側(cè)，所述導(dǎo)電層由均勻分布于基體中的碳芯和鍍?cè)谔夹就獗砻娴募{米銀鍍層構(gòu)成，所述碳芯交叉分布，交叉的碳芯上的納米銀鍍層互相接觸。

所述基體中均勻分布有納米銀粒。

所述碳芯為碳納米管，所述碳納米管呈網(wǎng)狀交叉分布。

所述碳芯為石墨片，所述石墨片層疊交叉分布。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型可采用碳納米管和鍍?cè)谔技{米管外表面的納米銀鍍層作為導(dǎo)電層，也可采用石墨片和鍍?cè)谑砻娴募{米銀鍍層作為導(dǎo)電層，導(dǎo)電性能和理化性能好，附著性好，相比微米銀導(dǎo)電膠，大大減少了銀的用量，節(jié)約了資源，減少了生產(chǎn)成本，能取得良好的社會(huì)效益。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的實(shí)施例一結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的實(shí)施例二結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中：1-離形層；2-基體；3-碳納米管；4-納米銀鍍層；5-石墨片；

以下將結(jié)合本實(shí)用新型的實(shí)施例參照附圖進(jìn)行詳細(xì)敘述。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明：

實(shí)施例一一種納米銀-碳復(fù)合導(dǎo)電膠膜，如圖1所示，包括離形層1、基體2和導(dǎo)電層，所述離形層1設(shè)于基體2兩側(cè)，所述導(dǎo)電層由均勻分布于基體2中的碳納米管3和鍍?cè)谔技{米管3外表面的納米銀鍍層4構(gòu)成，所述碳納米管3呈網(wǎng)狀交叉分布，交叉的碳納米管3上的納米銀鍍層4互相接觸。

所述基體2中均勻分布有納米銀粒。

實(shí)施例二一種納米銀-碳復(fù)合導(dǎo)電膠膜，如圖2所示，包括離形層1、基體2和導(dǎo)電層，所述離形層1設(shè)于基體2兩側(cè)，所述導(dǎo)電層由均勻分布于基體2中的石墨片5和鍍?cè)谑?外表面的納米銀鍍層4構(gòu)成，所述石墨片5層疊交叉分布，交叉的石墨片5上的納米銀鍍層4互相接觸。

所述基體2中均勻分布有納米銀粒。

上面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了示例性描述，顯然本實(shí)用新型具體實(shí)現(xiàn)并不受上述方式的限制，只要采用了本實(shí)用新型的方法構(gòu)思和技術(shù)方案進(jìn)行的各種改進(jìn)，或未經(jīng)改進(jìn)直接應(yīng)用于其它場合的，均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。