技術編號：11999907
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。一種納米銀-碳復合導電膠膜技術領域本實用新型涉及納米銀在微電子技術領域的應用，尤其涉及一種納米銀-碳復合導電膠膜。背景技術近年來，各種各樣的電子產品已經在工業(yè)、農業(yè)、國防和日常生活中得到了廣泛的應用。而伴隨著電子科學技術的蓬勃發(fā)展，對電子封裝技術也提出了更嚴格的要求。尤其是20世紀90年代以來，電子產品逐漸向小型化、便攜化和集成化等方向發(fā)展，半導體芯片的集成度越來越高，電子元器件單位面積上的輸入/輸出接口數量也越來越多。集成度的提高也對電子封裝技術提出了更高的要求。目前Pb/Sn焊接廣泛用于電子...
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