一種適于灌膠的pcb結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種適于灌膠的PCB結(jié)構(gòu)，涉及RFID設(shè)備上的PCB，其用以解決現(xiàn)有灌膠工藝會(huì)將需露出的PCB部分覆蓋的問(wèn)題。本實(shí)用新型包括PCB和設(shè)在PCB上的外接部分，還包括圍框結(jié)構(gòu)，該圍框結(jié)構(gòu)設(shè)于PCB上面，且該圍框結(jié)構(gòu)投影在PCB上仍為框形；所述外接部分位于圍框結(jié)構(gòu)中。其中，圍框結(jié)構(gòu)為金屬圍框結(jié)構(gòu)，圍框結(jié)構(gòu)焊接固定在PCB上,且圍框結(jié)構(gòu)與PCB間無(wú)焊接縫隙。本實(shí)用新型適用于多個(gè)領(lǐng)域中的PCB結(jié)構(gòu)，且可以有選擇地避免無(wú)需被膠覆蓋的部分，大大地提高了灌膠工藝的靈活性，實(shí)用性強(qiáng)，利于推廣。
【專利說(shuō)明】一種適于灌膠的PCB結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及RFID設(shè)備上的PCB。

【背景技術(shù)】
[0002]PCB(Printed Circuit Board)為印制電路板，是電子元件的支撐體，也是電子元器件線路連接的提供者。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制電路板。RFID (Rad1 Frequency Identificat1n)設(shè)備也不例外。
[0003]RFID設(shè)備主要應(yīng)用于門禁考勤、停車場(chǎng)管理、公路收費(fèi)系統(tǒng)、會(huì)議簽到、生產(chǎn)自動(dòng)化、資產(chǎn)管理等領(lǐng)域。受到電子元器工作時(shí)對(duì)環(huán)境濕度要求的限制，RFID設(shè)備的電路通常只能在干燥的環(huán)境下正常工作。要使其能在雨雪等潮濕環(huán)境下正常工作，保證PCB上的電子元器件干燥很重要。一般情況下，有兩種實(shí)現(xiàn)方式:一種是選用完全密封的防水外殼，但這樣會(huì)對(duì)外殼材料和組裝工藝要求較大；另一種方式是采用灌膠密封，以使PCB達(dá)到較高的防水等級(jí)。采用灌膠密封的，現(xiàn)有對(duì)設(shè)有外接接口的PCB防水，為采用先將外接接口與外部器件連接，然后再灌膠以實(shí)現(xiàn)防水的方式進(jìn)行。該結(jié)構(gòu)需要將外設(shè)的連接器與電路板的連接器一起封裝在封裝膠內(nèi)，封裝步驟在外接連接器接上PCB上的連接器以后進(jìn)行，這種結(jié)構(gòu)可組裝性比較差，不具備模塊化組裝的便捷，產(chǎn)品的生產(chǎn)效率低。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種適于灌膠的PCB結(jié)構(gòu)，其電路板接口與外設(shè)接口連接的防水處理可以與電路板上其它部件的封裝分開(kāi)，目的是實(shí)現(xiàn)有對(duì)外接口的電路板模塊化生產(chǎn)。
[0005]為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案如下:一種適于灌膠的PCB結(jié)構(gòu)，包括PCB和設(shè)在PCB上的外接部分，還包括圍框結(jié)構(gòu)，該圍框結(jié)構(gòu)設(shè)于PCB上面，且該圍框結(jié)構(gòu)投影在PCB上仍為框形；所述外接部分位于圍框結(jié)構(gòu)中。
[0006]優(yōu)選地:所述圍框結(jié)構(gòu)為金屬圍框結(jié)構(gòu)。
[0007]優(yōu)選地:所述圍框結(jié)構(gòu)焊接固定在PCB上，且圍框結(jié)構(gòu)與PCB間無(wú)焊接縫隙。
[0008]優(yōu)選地:所述外接部分為暴露部分；PCB上有多個(gè)暴露部分，其周圍設(shè)有相匹配的多個(gè)圍框結(jié)構(gòu)。
[0009]優(yōu)選地:所述暴露部分所在的PCB區(qū)域預(yù)先設(shè)置對(duì)應(yīng)圍框結(jié)構(gòu)的圍框形狀。
[0010]優(yōu)選地:還包括外殼，外殼距PCB的垂直高度與金屬圍框結(jié)構(gòu)的高度相同。
[0011]相比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的有益效果在于:可以有選擇地避免無(wú)需被膠覆蓋的部分，大大地提高了灌膠工藝的靈活性；適用于多個(gè)領(lǐng)域中以灌膠方式來(lái)實(shí)現(xiàn)防水功能的PCB結(jié)構(gòu)，實(shí)用性強(qiáng)，拓展性較強(qiáng)，利于推廣使用。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1為采用灌膠的PCB結(jié)構(gòu)俯視示意圖；
[0013]圖2為圖1的PCB結(jié)構(gòu)沿P-P剖面線的剖面主視示意圖；
[0014]圖3為采用灌膠PCB結(jié)構(gòu)有多個(gè)暴露部分的結(jié)構(gòu)俯視示意圖；
[0015]圖4為圖2的PCB結(jié)構(gòu)后期防水示意圖一；
[0016]圖5為圖2的PCB結(jié)構(gòu)后期防水示意圖二。
[0017]圖中標(biāo)識(shí)說(shuō)明:
[0018]1、外殼體；
[0019]2、暴露部分；21、A暴露部分；22、B暴露部分；23、C暴露部分；
[0020]3、金屬圍框結(jié)構(gòu)；31、A金屬圍框結(jié)構(gòu)；32、B金屬圍框結(jié)構(gòu)；32、C金屬圍框結(jié)構(gòu)；
[0021]4、封膠部分；
[0022]5、PCB;
[0023]6、防水罩；
[0024]7、第一橡膠塞；
[0025]8、第二橡膠塞。

【具體實(shí)施方式】
[0026]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0027]參見(jiàn)圖1和圖2所示，實(shí)施例一。
[0028]在一塊方形的PCB5上，設(shè)有一個(gè)暴露部分2和封膠部分4。暴露部分2周邊設(shè)有一圍框結(jié)構(gòu)3。金屬圍框結(jié)構(gòu)3設(shè)在PCB5上面，且金屬圍框結(jié)構(gòu)投影在PCB5上仍為一個(gè)圍框形狀。金屬圍框結(jié)構(gòu)3焊接固定在PCB5上，且與PCB5間無(wú)焊接縫隙。此外，PCB5外設(shè)有外殼體1，外殼體I距PCB5的垂直高度與金屬圍框結(jié)構(gòu)3的高度相同。
[0029]參見(jiàn)圖3所示，實(shí)施例二。
[0030]在一塊方形的PCB5上，設(shè)有多個(gè)暴露部分2，多個(gè)暴露部分2包括A暴露部分21，B暴露部分22和C暴露部分23，在上述暴露部分的周邊均設(shè)有對(duì)應(yīng)地A金屬圍框結(jié)構(gòu)31、B金屬圍框結(jié)構(gòu)32和C金屬圍框結(jié)構(gòu)33。上述金屬圍框結(jié)構(gòu)3均設(shè)在PCB5上面，且金屬圍框結(jié)構(gòu)投影在PCB5上均為一個(gè)圍框形狀。金屬圍框結(jié)構(gòu)3均焊接固定在PCB5上，與PCB5無(wú)縫焊接。
[0031]參見(jiàn)圖4和圖5所示，為實(shí)施例一的后期防水處理。圖4中，防水罩6上設(shè)有孔，該孔由第一橡膠塞7塞住。防水罩6將金屬圍框結(jié)構(gòu)3罩住。對(duì)暴露部分2無(wú)需用線與外部器件連接的，可直接在將防水罩6罩住金屬圍框結(jié)構(gòu)3實(shí)現(xiàn)密封防水。圖5中，對(duì)暴露部分2需通過(guò)連接線與外部器件連接的，防水罩6蓋住金屬圍框結(jié)構(gòu)3，連接線穿過(guò)防水罩6上第二橡膠塞8的孔與外部器件連接，在孔與連接線縫隙處點(diǎn)膠實(shí)現(xiàn)密封防水。
[0032]暴露部分一般為接線端子和卡座等不需以灌膠方式來(lái)密封的PCB部分，也可為有特殊要求需暴露在空氣中的PCB部分。
[0033]在PCB上設(shè)計(jì)金屬圍框的焊接區(qū)域，PCB根據(jù)圍框形狀對(duì)應(yīng)露出設(shè)有的銅框并涂以錫膏，在工廠進(jìn)行貼裝時(shí)，通過(guò)回流焊工藝將金屬圍框牢固地貼裝在PCB上。在灌膠過(guò)程中，將密封膠涂于非暴露部分，通過(guò)金屬圍框結(jié)構(gòu)可以很好地阻隔密封膠進(jìn)入到暴露部分。
[0034]上述實(shí)施方式僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，不能以此來(lái)限定本實(shí)用新型保護(hù)的范圍，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型的基礎(chǔ)上所做的任何非實(shí)質(zhì)性的變化及替換均屬于本實(shí)用新型所要求保護(hù)的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種適于灌膠的PCB結(jié)構(gòu)，包括PCB和設(shè)在PCB上的外接部分；其特征在于:還包括圍框結(jié)構(gòu)，該圍框結(jié)構(gòu)設(shè)于PCB上面，且該圍框結(jié)構(gòu)投影在PCB上仍為框形；所述外接部分位于圍框結(jié)構(gòu)中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述圍框結(jié)構(gòu)為金屬圍框結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述圍框結(jié)構(gòu)焊接固定在PCB上，且圍框結(jié)構(gòu)與PCB間無(wú)焊接縫隙。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述外接部分為暴露部分；所述PCB上有多個(gè)暴露部分，其周圍設(shè)有相匹配的多個(gè)圍框結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCB結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述暴露部分所在的PCB區(qū)域預(yù)先設(shè)置對(duì)應(yīng)圍框結(jié)構(gòu)的圍框形狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB結(jié)構(gòu)，其特征在于:還包括外殼，外殼遠(yuǎn)離PCB的一邊距同側(cè)的PCB上表面垂直高度與金屬圍框結(jié)構(gòu)的高度相同。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK204231744SQ201420752883
【公開(kāi)日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2014年12月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月3日
【發(fā)明者】馬國(guó)華, 任衛(wèi)東, 薛攀 申請(qǐng)人:深圳市華智創(chuàng)科智能科技有限公司