一種具有用于貼片的識(shí)別標(biāo)記的pcb板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及PCB板【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種具有用于貼片的識(shí)別標(biāo)記的PCB板，它包括基板，基板上設(shè)置有蝕刻而成的電子線路和識(shí)別標(biāo)記，識(shí)別標(biāo)記包括第一識(shí)別標(biāo)記條和第二識(shí)別標(biāo)記條，第一識(shí)別標(biāo)記條和第二識(shí)別標(biāo)記條垂直相交構(gòu)成十字形識(shí)別標(biāo)記，第一識(shí)別標(biāo)記條和第二識(shí)別標(biāo)記條垂直相交的點(diǎn)為交點(diǎn)，十字形識(shí)別標(biāo)記上設(shè)置有以交點(diǎn)為圓點(diǎn)的膏狀釬焊料連接圈。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，十字形識(shí)別標(biāo)記相對(duì)于傳統(tǒng)的圓點(diǎn)形識(shí)別標(biāo)記更清晰，在拍照識(shí)別時(shí)識(shí)別準(zhǔn)確度更高，貼裝機(jī)能夠快速的對(duì)PCB板定位、貼片，且精準(zhǔn)度提升，生產(chǎn)效率高；另外，膏狀釬焊料連接圈增強(qiáng)了識(shí)別標(biāo)記的標(biāo)識(shí)性，進(jìn)一步提高了識(shí)別標(biāo)記的識(shí)別準(zhǔn)確度。
【專利說明】—種具有用于貼片的識(shí)別標(biāo)記的PCB板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及PCB板【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種具有用于貼片的識(shí)別標(biāo)記的PCB板。

【背景技術(shù)】
[0002]伴隨著電子技術(shù)的高速發(fā)展，產(chǎn)品外形小型化，袖珍化趨勢(shì)越來越明顯，電子元件越來越精密，相應(yīng)的表面貼裝技術(shù)(SMT)也越來越成熟。表面貼裝技術(shù)(SMT)是指將SMC/SMD等各種類型的表面組裝芯片貼放到PCB的指定位置上的過程，它的特點(diǎn)主要體現(xiàn)在組裝密度高，焊點(diǎn)缺陷低，抗震能力強(qiáng)，可靠性高，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率等。伴隨無鉛化高密度電子組裝技術(shù)的發(fā)展，印刷電路板設(shè)計(jì)工藝變得越來越重要，相應(yīng)地對(duì)基材選擇、元器件布局、焊盤設(shè)計(jì)以及布線等要求也變得越來越高。因此，顯示屏用PCB板的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)就必須以表面貼裝技術(shù)為基準(zhǔn)，盡量滿足高精度，高效率，高可靠性，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的要求。
[0003]目前在SMT中，為了貼裝01005元器件及CSP器件等這些微型化器件，在PCB板上通常設(shè)有Mark點(diǎn)，Mark點(diǎn)也叫標(biāo)記點(diǎn)(基準(zhǔn)點(diǎn)或特征點(diǎn))，是在PCB表面上的為表面貼裝工藝中的所有步驟提供共同的可測(cè)量點(diǎn)，是用來修正PCB加工誤差的，貼片前要給Mark點(diǎn)照一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)圖像存入圖像庫中，并將Mark點(diǎn)的坐標(biāo)錄入貼片程序中，貼片時(shí)每上一塊PCB，首先照Mark點(diǎn)，與圖像庫中的標(biāo)準(zhǔn)圖像相比較:一是比較每塊Mark點(diǎn)圖像是否正確，如果圖像不正確，貼裝機(jī)則認(rèn)為PCB的型號(hào)錯(cuò)誤，會(huì)報(bào)警不工作；二是比較每塊Mark點(diǎn)的中心坐標(biāo)與標(biāo)準(zhǔn)圖像的坐標(biāo)是否一致，如果有偏移，貼片時(shí)貼裝機(jī)會(huì)自動(dòng)根據(jù)偏移量(Λ Χ、Λ Y)修正每個(gè)貼裝元器件的貼裝位置，以保證精確地貼裝元器件。因此，Mark點(diǎn)保證了 SMT設(shè)備能精確的定位PCB板元件，Mark點(diǎn)對(duì)SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。
[0004]目前的Mark點(diǎn)包括Mark點(diǎn)和空曠區(qū)，Mark點(diǎn)直徑為Imm的實(shí)心圓，材料為裸銅(也可鍍錫、鍍鎳，鍍金及添加OSP (Organic Solderability Preservatives,有機(jī)保焊膜、保護(hù)膜等)，空曠區(qū)圓半徑r > 2R (R為Mark點(diǎn)半徑)。但是，在利用傳統(tǒng)的Mark點(diǎn)貼片時(shí)，會(huì)出現(xiàn)微型元件與鋼板印刷的錫膏不完全匹配現(xiàn)象，回流之后加大了各種缺陷產(chǎn)生的幾率。為此，以上問題亟待解決。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供一種提高表面貼裝器件的精確性的具有用于貼片的識(shí)別標(biāo)記的PCB板。
[0006]本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。
[0007]—種具有用于貼片的識(shí)別標(biāo)記的PCB板，包括基板，基板上設(shè)置有蝕刻而成的電子線路和識(shí)別標(biāo)記，識(shí)別標(biāo)記包括第一識(shí)別標(biāo)記條和第二識(shí)別標(biāo)記條，第一識(shí)別標(biāo)記條和第二識(shí)別標(biāo)記條垂直相交構(gòu)成十字形識(shí)別標(biāo)記，第一識(shí)別標(biāo)記條和第二識(shí)別標(biāo)記條垂直相交的點(diǎn)為交點(diǎn)，十字形識(shí)別標(biāo)記上設(shè)置有以交點(diǎn)為圓點(diǎn)的膏狀釬焊料連接圈。
[0008]其中，第一識(shí)別標(biāo)記條位于膏狀釬焊料連接圈內(nèi)的部分設(shè)置有兩個(gè)均與第一識(shí)別標(biāo)記條垂直相交的第一子標(biāo)記線，兩條第一子標(biāo)記線分別位于交點(diǎn)的兩側(cè)且互相對(duì)稱；第二識(shí)別標(biāo)記條位于膏狀釬焊料連接圈內(nèi)的部分設(shè)置有兩個(gè)均與第二識(shí)別標(biāo)記條垂直相交的第一子標(biāo)記線，兩條第一子標(biāo)記線分別位于交點(diǎn)的兩側(cè)且互相對(duì)稱。
[0009]其中，第一識(shí)別標(biāo)記條與膏狀釬焊料連接圈的兩個(gè)相交處設(shè)置有兩個(gè)第二子標(biāo)記線，兩個(gè)第二子標(biāo)記線均與第一識(shí)別標(biāo)記條垂直相交且均與膏狀釬焊料連接圈相切；第二識(shí)別標(biāo)記條與膏狀釬焊料連接圈的兩個(gè)相交處設(shè)置有兩個(gè)第二子標(biāo)記線，兩個(gè)第二子標(biāo)記線均與第二識(shí)別標(biāo)記條垂直相交且均與膏狀釬焊料連接圈相切。
[0010]其中，第一識(shí)別標(biāo)記條的兩端設(shè)置有兩個(gè)第三子標(biāo)記線，兩個(gè)第三子標(biāo)記線分別垂直于第一識(shí)別標(biāo)記條的兩端且互相對(duì)稱；第二識(shí)別標(biāo)記條的兩端設(shè)置有兩個(gè)第三子標(biāo)記線，兩個(gè)第三子標(biāo)記線分別垂直于第二識(shí)別標(biāo)記條的兩端且互相對(duì)稱。
[0011]其中，十字形識(shí)別標(biāo)記上設(shè)置有與膏狀釬焊料連接圈同心的第一子標(biāo)記圈、第二子標(biāo)記圈和第三子標(biāo)記圈，第一子標(biāo)記圈設(shè)置于膏狀釬焊料連接圈的內(nèi)部，第二子標(biāo)記圈和第三子標(biāo)記圈均設(shè)置于膏狀釬焊料連接圈的外部，第二子標(biāo)記圈位于膏狀釬焊料連接圈和第三子標(biāo)記圈之間。
[0012]其中，膏狀釬焊料連接圈的直徑為1.4-2.4mm。
[0013]其中，十字形識(shí)別標(biāo)記的外圍設(shè)置有保護(hù)圈。
[0014]其中，保護(hù)圈的寬度為8_12mil。
[0015]本實(shí)用新型的有益效果為:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，由于識(shí)別標(biāo)記呈十字形，十字形識(shí)別標(biāo)記相對(duì)于傳統(tǒng)的圓點(diǎn)形識(shí)別標(biāo)記更清晰，在拍照識(shí)別時(shí)識(shí)別準(zhǔn)確度更高，貼裝機(jī)能夠快速的對(duì)PCB板定位、貼片，且精準(zhǔn)度提升，生產(chǎn)效率高；另外，由于十字形識(shí)別標(biāo)記上設(shè)置有膏狀釬焊料連接圈，膏狀釬焊料連接圈增強(qiáng)了識(shí)別標(biāo)記的標(biāo)識(shí)性，進(jìn)一步提高了識(shí)別標(biāo)記的識(shí)別準(zhǔn)確度。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為本實(shí)用新型的實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2為本實(shí)用新型的實(shí)施例1的識(shí)別標(biāo)記與膏狀釬焊料連接圈的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖3為本實(shí)用新型的實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖4為本實(shí)用新型的實(shí)施例2的識(shí)別標(biāo)記與膏狀釬焊料連接圈的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖5為本實(shí)用新型的實(shí)施例3的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖6為本實(shí)用新型的實(shí)施例3的識(shí)別標(biāo)記與膏狀釬焊料連接圈的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]附圖標(biāo)記包括:
[0023]I一基板，2一識(shí)別標(biāo)記，21 一第一識(shí)別標(biāo)記條，22一第二識(shí)別標(biāo)記條，23一第一子標(biāo)記線，24一第二子標(biāo)記線，25一第二子標(biāo)記線，26一第一子標(biāo)記圈，27一第二子標(biāo)記圈，28—第三子標(biāo)記圈，3—膏狀釬焊料連接圈。

【具體實(shí)施方式】
[0024]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。
[0025]實(shí)施例一。
[0026]如圖1、圖2所示，本實(shí)施例的一種具有用于貼片的識(shí)別標(biāo)記的PCB板，包括基板1，基板I上設(shè)置有蝕刻而成的電子線路和識(shí)別標(biāo)記2，識(shí)別標(biāo)記2包括第一識(shí)別標(biāo)記條21和第二識(shí)別標(biāo)記條22，第一識(shí)別標(biāo)記條21和第二識(shí)別標(biāo)記條22垂直相交構(gòu)成十字形識(shí)別標(biāo)記，第一識(shí)別標(biāo)記條21和第二識(shí)別標(biāo)記條22垂直相交的點(diǎn)為交點(diǎn)，十字形識(shí)別標(biāo)記上設(shè)置有以交點(diǎn)為圓點(diǎn)的膏狀釬焊料連接圈3。
[0027]本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，由于識(shí)別標(biāo)記2呈十字形，十字形識(shí)別標(biāo)記相對(duì)于傳統(tǒng)的圓點(diǎn)形識(shí)別標(biāo)記更清晰，在拍照識(shí)別時(shí)識(shí)別準(zhǔn)確度更高，能夠快速的對(duì)PCB板定位、貼片，且精準(zhǔn)度提升，生產(chǎn)效率高；另外，由于十字形識(shí)別標(biāo)記上設(shè)置有膏狀釬焊料連接圈3，膏狀釬焊料連接圈3增強(qiáng)了識(shí)別標(biāo)記2的標(biāo)識(shí)性，進(jìn)一步提高了識(shí)別標(biāo)記2的識(shí)別準(zhǔn)確度。
[0028]本實(shí)施例中，膏狀釬焊料連接圈3的直徑為1.4-2.4_。直徑為1.4-2.4mm的膏狀釬焊料連接圈3識(shí)別率高，保證貼裝機(jī)能夠精準(zhǔn)識(shí)別，以使焊料膏精確施加于PCB板上。
[0029]實(shí)施例二。
[0030]如圖3、圖4所示，本實(shí)施例與實(shí)施例一的不同之處在于:本實(shí)施例中，第一識(shí)別標(biāo)記條21位于膏狀釬焊料連接圈3內(nèi)的部分設(shè)置有兩個(gè)均與第一識(shí)別標(biāo)記條21垂直相交的第一子標(biāo)記線23，兩條第一子標(biāo)記線23分別位于交點(diǎn)的兩側(cè)且互相對(duì)稱；第二識(shí)別標(biāo)記條22位于膏狀釬焊料連接圈3內(nèi)的部分設(shè)置有兩個(gè)均與第二識(shí)別標(biāo)記條22垂直相交的第一子標(biāo)記線23，兩條第一子標(biāo)記線23分別位于交點(diǎn)的兩側(cè)且互相對(duì)稱。
[0031]本實(shí)施例中，第一識(shí)別標(biāo)記條21與膏狀釬焊料連接圈3的兩個(gè)相交處設(shè)置有兩個(gè)第二子標(biāo)記線24，兩個(gè)第二子標(biāo)記線24均與第一識(shí)別標(biāo)記條21垂直相交且均與膏狀釬焊料連接圈3相切；第二識(shí)別標(biāo)記條22與膏狀釬焊料連接圈3的兩個(gè)相交處設(shè)置有兩個(gè)第二子標(biāo)記線24，兩個(gè)第二子標(biāo)記線24均與第二識(shí)別標(biāo)記條22垂直相交且均與膏狀釬焊料連接圈3相切。
[0032]本實(shí)施例中，第一識(shí)別標(biāo)記條21的兩端設(shè)置有兩個(gè)第三子標(biāo)記線25，兩個(gè)第三子標(biāo)記線25分別垂直于第一識(shí)別標(biāo)記條21的兩端且互相對(duì)稱；第二識(shí)別標(biāo)記條22的兩端設(shè)置有兩個(gè)第三子標(biāo)記線25，兩個(gè)第三子標(biāo)記線25分別垂直于第二識(shí)別標(biāo)記條22的兩端且互相對(duì)稱。
[0033]本實(shí)施例的第一識(shí)別標(biāo)記條21或第二識(shí)別標(biāo)記條22均有與之垂直相交的第一子標(biāo)記線23、第二子標(biāo)記線24和第三子標(biāo)記線25，構(gòu)成若干個(gè)相互間隔的微型的子十字形識(shí)別標(biāo)記，使整個(gè)十字形識(shí)別標(biāo)記呈網(wǎng)格狀，識(shí)別率進(jìn)一步提高，令貼裝機(jī)在拍照時(shí)更精確對(duì)齊于十字形識(shí)別標(biāo)記。
[0034]本實(shí)施例其它結(jié)構(gòu)與實(shí)施例一相同，在此不再贅述。
[0035]實(shí)施例三。
[0036]如圖5、圖6所示，本實(shí)施例與實(shí)施例一的不同之處在于:本實(shí)施例中，十字形識(shí)別標(biāo)記上設(shè)置有與膏狀釬焊料連接圈3同心的第一子標(biāo)記圈26、第二子標(biāo)記圈27和第三子標(biāo)記圈28，第一子標(biāo)記圈26設(shè)置于膏狀釬焊料連接圈3的內(nèi)部，第二子標(biāo)記圈27和第三子標(biāo)記圈28均設(shè)置于膏狀釬焊料連接圈3的外部，第二子標(biāo)記圈27位于膏狀釬焊料連接圈3和第三子標(biāo)記圈28之間。整個(gè)十字形識(shí)別標(biāo)記增設(shè)了第一子標(biāo)記圈26、第二子標(biāo)記圈27和第三子標(biāo)記圈28三個(gè)同心圓圈，識(shí)別率進(jìn)一步提高，令貼裝機(jī)在拍照時(shí)更精確對(duì)齊于十字形識(shí)別標(biāo)記。
[0037]本實(shí)施例其它結(jié)構(gòu)與實(shí)施例一相同，在此不再贅述。
[0038]實(shí)施例四。
[0039]本實(shí)施例與實(shí)施例一的不同之處在于:本實(shí)施例中，十字形識(shí)別標(biāo)記的外圍設(shè)置有保護(hù)圈。保護(hù)圈可有效防止PCB板制作的堿性蝕刻工藝中由于水池效應(yīng)、堿性蝕刻液流動(dòng)而對(duì)識(shí)別標(biāo)記2造成的損壞，進(jìn)而保證密封蓋板掩膜曝光過程中，識(shí)別標(biāo)記2對(duì)位標(biāo)識(shí)清晰、完整，減少了 PCB板不必要報(bào)廢，降低企業(yè)生產(chǎn)成本。
[0040]本實(shí)施例中，保護(hù)圈的寬度為8_12mil。8-10mil的保護(hù)圈寬度足夠應(yīng)對(duì)堿性蝕刻工藝中的水池效應(yīng)，也不至于增加較多成本，這樣即使堿性蝕刻過程中水池效應(yīng)、堿性蝕刻液流動(dòng)，只能對(duì)保護(hù)圈產(chǎn)生損壞，，可完全避免識(shí)別標(biāo)記2受損。
[0041]本實(shí)施例其它結(jié)構(gòu)與實(shí)施例一相同，在此不再贅述。
[0042]以上所述實(shí)施方式，只是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，并非來限制本實(shí)用新型實(shí)施范圍，故凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均應(yīng)包括本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種具有用于貼片的識(shí)別標(biāo)記的PCB板，包括基板，其特征在于:基板上設(shè)置有蝕刻而成的電子線路和識(shí)別標(biāo)記，識(shí)別標(biāo)記包括第一識(shí)別標(biāo)記條和第二識(shí)別標(biāo)記條，第一識(shí)別標(biāo)記條和第二識(shí)別標(biāo)記條垂直相交構(gòu)成十字形識(shí)別標(biāo)記，第一識(shí)別標(biāo)記條和第二識(shí)別標(biāo)記條垂直相交的點(diǎn)為交點(diǎn)，十字形識(shí)別標(biāo)記上設(shè)置有以交點(diǎn)為圓點(diǎn)的膏狀釬焊料連接圈。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有用于貼片的識(shí)別標(biāo)記的PCB板，其特征在于:第一識(shí)別標(biāo)記條位于膏狀釬焊料連接圈內(nèi)的部分設(shè)置有兩個(gè)均與第一識(shí)別標(biāo)記條垂直相交的第一子標(biāo)記線，兩條第一子標(biāo)記線分別位于交點(diǎn)的兩側(cè)且互相對(duì)稱；第二識(shí)別標(biāo)記條位于膏狀釬焊料連接圈內(nèi)的部分設(shè)置有兩個(gè)均與第二識(shí)別標(biāo)記條垂直相交的第一子標(biāo)記線，兩條第一子標(biāo)記線分別位于交點(diǎn)的兩側(cè)且互相對(duì)稱。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種具有用于貼片的識(shí)別標(biāo)記的PCB板，其特征在于:第一識(shí)別標(biāo)記條與膏狀釬焊料連接圈的兩個(gè)相交處設(shè)置有兩個(gè)第二子標(biāo)記線，兩個(gè)第二子標(biāo)記線均與第一識(shí)別標(biāo)記條垂直相交且均與膏狀釬焊料連接圈相切；第二識(shí)別標(biāo)記條與膏狀釬焊料連接圈的兩個(gè)相交處設(shè)置有兩個(gè)第二子標(biāo)記線，兩個(gè)第二子標(biāo)記線均與第二識(shí)別標(biāo)記條垂直相交且均與膏狀釬焊料連接圈相切。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種具有用于貼片的識(shí)別標(biāo)記的PCB板，其特征在于:第一識(shí)別標(biāo)記條的兩端設(shè)置有兩個(gè)第三子標(biāo)記線，兩個(gè)第三子標(biāo)記線分別垂直于第一識(shí)別標(biāo)記條的兩端且互相對(duì)稱；第二識(shí)別標(biāo)記條的兩端設(shè)置有兩個(gè)第三子標(biāo)記線，兩個(gè)第三子標(biāo)記線分別垂直于第二識(shí)別標(biāo)記條的兩端且互相對(duì)稱。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有用于貼片的識(shí)別標(biāo)記的PCB板，其特征在于:十字形識(shí)別標(biāo)記上設(shè)置有與膏狀釬焊料連接圈同心的第一子標(biāo)記圈、第二子標(biāo)記圈和第三子標(biāo)記圈，第一子標(biāo)記圈設(shè)置于膏狀釬焊料連接圈的內(nèi)部，第二子標(biāo)記圈和第三子標(biāo)記圈均設(shè)置于膏狀釬焊料連接圈的外部，第二子標(biāo)記圈位于膏狀釬焊料連接圈和第三子標(biāo)記圈之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有用于貼片的識(shí)別標(biāo)記的PCB板，其特征在于:膏狀釬焊料連接圈的直徑為1.4-2.4_。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有用于貼片的識(shí)別標(biāo)記的PCB板，其特征在于:十字形識(shí)別標(biāo)記的外圍設(shè)置有保護(hù)圈。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種具有用于貼片的識(shí)別標(biāo)記的PCB板，其特征在于:保護(hù)圈的寬度為8-12mil。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK203984765SQ201420319012
【公開日】2014年12月3日 申請(qǐng)日期:2014年6月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月11日
【發(fā)明者】申基秀, 金永浩 申請(qǐng)人:東莞爾來德通訊有限公司