多層軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)工藝的制作方法
【專利摘要】多層軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)工藝，它涉及電子加工【技術(shù)領(lǐng)域】，它的生產(chǎn)工藝流程如下：下料-疊板-層壓-首檢-鉆孔-撈邊-烘烤-電漿-首檢-成像-鍍銅-化學(xué)清洗-兩面貼干膜-顯影-蝕刻-首檢-去膜-自動(dòng)光學(xué)檢查-化學(xué)清洗-下料-印刷綠油-首檢-預(yù)烘-曝光-顯影-首檢-修補(bǔ)-固化-自動(dòng)認(rèn)位打孔-首檢-表面處理-刀橫分割-首檢-成型-包裝。它工藝簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，能夠有效解決軟硬結(jié)合板生產(chǎn)過程中遇到的一些問題，如穩(wěn)定性、偏移量等等，將軟硬結(jié)合板的制造提升了一個(gè)更高的水平。
【專利說明】多層軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)工藝

【技術(shù)領(lǐng)域】
:
[0001]本發(fā)明涉及電子加工【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種多層軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)工藝。

【背景技術(shù)】
:
[0002]FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是FPC與PCB的組合，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先，由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形，然后，下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠，經(jīng)過CAM工程師對(duì)相關(guān)文件進(jìn)行處理、規(guī)劃，然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB，這兩款軟板與硬板出來后，按照電子工程師的規(guī)劃要求，將FPC與PCB經(jīng)過壓合機(jī)無縫壓合，再經(jīng)過一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié)，最終就制程了軟硬結(jié)合板。很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，應(yīng)為軟硬結(jié)合板難度大，細(xì)節(jié)問題多，在出貨之前，一般都要進(jìn)行全檢，因其價(jià)值比較高，以免讓供需雙方造成相關(guān)利益損失。
[0003]軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價(jià)格比較貴，生產(chǎn)周期比較長(zhǎng)。
[0004]軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價(jià)格比較貴，生產(chǎn)周期比較長(zhǎng)。整個(gè)生產(chǎn)過程中還有需要改進(jìn)的地方。


【發(fā)明內(nèi)容】

:
[0005]本發(fā)明的目的是提供多層軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)工藝，它工藝簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，能夠有效解決軟硬結(jié)合板生產(chǎn)過程中遇到的一些問題，如穩(wěn)定性、偏移量等等，將軟硬結(jié)合板的制造提升了一個(gè)更高的水平。
[0006]為了解決【背景技術(shù)】所存在的問題，本發(fā)明是采用以下技術(shù)方案:它的生產(chǎn)工藝流程如下:下料-疊板-層壓-首檢-鉆孔-撈邊-烘烤-電漿-首檢-成像-鍍銅-化學(xué)清洗-兩面貼干膜-顯影-蝕刻-首檢-去膜-自動(dòng)光學(xué)檢查-化學(xué)清洗-下料-印刷綠油-首檢-預(yù)烘-曝光-顯影-首檢-修補(bǔ)-固化-自動(dòng)認(rèn)位打孔-首檢-表面處理-刀橫分割-首檢-成型-包裝。
[0007]所述的鉆孔即需要選擇鋒利的鉆頭，若所加工的印制板數(shù)量大或者加工板內(nèi)的孔數(shù)量多，則還要在鉆完一定孔數(shù)后及時(shí)更換鉆頭，鉆頭的轉(zhuǎn)速以及進(jìn)給是最重要的工藝參數(shù)，需要根據(jù)板厚及最小孔孔徑來選擇鉆孔機(jī)及其鉆孔參數(shù)。
[0008]所述的鍍銅其要求是電鍍銅層的延展率大于剛?cè)峤Y(jié)合及柔性多層印制板的熱膨脹率并且有效較高的抗拉強(qiáng)度，在經(jīng)受熱沖擊時(shí)，剛?cè)峤Y(jié)合多層印制板基材的總膨脹率比孔中鍍銅層大1.65%，而這一指標(biāo)在剛性多層板中僅為0.03%，因此，剛?cè)峤Y(jié)合印制板中金屬化孔所承受的拉應(yīng)力比剛性多層板大得多。
[0009]所述的化學(xué)清洗是清洗是清洗軟硬結(jié)合板的孔內(nèi)沾污為主，其這些沾污主要以聚酰亞胺樹脂、環(huán)氧玻纖、環(huán)氧樹脂為主，在此，選擇等離子體化學(xué)處理系統(tǒng)-等離子體去鉆污系統(tǒng)，由真空腔體、真空泵、RF發(fā)生器、微機(jī)控制器、原始?xì)怏w組成，首先在設(shè)備腔體達(dá)到一定的真空度后向其中按比例注入高純度氮?dú)夂脱鯕?，其作用是清潔孔壁，使高分子材料具有一定的活性，有利于后續(xù)處理，一般為90°C、8分鐘；再次以CF4:氧氣和氮?dú)庾鳛樵細(xì)怏w與樹脂反應(yīng)，達(dá)到去污的目的，一般為95°C、30分鐘；最后以氧氣作為原始?xì)怏w，去除前面兩步處理過程中形成的殘留物，潔凈孔壁。
[0010]本發(fā)明具有以下有益效果:它工藝簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，能夠有效解決軟硬結(jié)合板生產(chǎn)過程中遇到的一些問題，如穩(wěn)定性、偏移量等等，將軟硬結(jié)合板的制造提升了一個(gè)更高的水平。

【具體實(shí)施方式】
:
[0011]本【具體實(shí)施方式】是采用以下技術(shù)方案:它的生產(chǎn)工藝流程如下:下料-疊板-層壓-首檢-鉆孔-撈邊-烘烤-電漿-首檢-成像-鍍銅-化學(xué)清洗-兩面貼干膜-顯影_蝕刻_首檢-去膜_自動(dòng)光學(xué)檢查_化學(xué)清洗_下料-印刷綠油_首檢-預(yù)烘_曝光-顯影-首檢-修補(bǔ)-固化-自動(dòng)認(rèn)位打孔-首檢-表面處理-刀橫分割-首檢-成型-包裝。
[0012]所述的鉆孔即需要選擇鋒利的鉆頭，若所加工的印制板數(shù)量大或者加工板內(nèi)的孔數(shù)量多，則還要在鉆完一定孔數(shù)后及時(shí)更換鉆頭，鉆頭的轉(zhuǎn)速以及進(jìn)給是最重要的工藝參數(shù)，需要根據(jù)板厚及最小孔孔徑來選擇鉆孔機(jī)及其鉆孔參數(shù)。
[0013]所述的鍍銅其要求是電鍍銅層的延展率大于剛?cè)峤Y(jié)合及柔性多層印制板的熱膨脹率并且有效較高的抗拉強(qiáng)度，在經(jīng)受熱沖擊時(shí)，剛?cè)峤Y(jié)合多層印制板基材的總膨脹率比孔中鍍銅層大1.65%，而這一指標(biāo)在剛性多層板中僅為0.03%，由此可見，剛?cè)峤Y(jié)合印制板中金屬化孔所承受的拉應(yīng)力比剛性多層板大得多。
[0014]所述的化學(xué)清洗是清洗是清洗軟硬結(jié)合板的孔內(nèi)沾污為主，其這些沾污主要以聚酰亞胺樹脂、環(huán)氧玻纖、環(huán)氧樹脂為主，在此，選擇等離子體化學(xué)處理系統(tǒng)-等離子體去鉆污系統(tǒng)，由真空腔體、真空泵、RF發(fā)生器、微機(jī)控制器、原始?xì)怏w組成，首先在設(shè)備腔體達(dá)到一定的真空度后向其中按比例注入高純度氮?dú)夂脱鯕?，其作用是清潔孔壁，使高分子材料具有一定的活性，有利于后續(xù)處理，一般為90°C、8分鐘；再次以CF4 ;氧氣和氮?dú)庾鳛樵細(xì)怏w與樹脂反應(yīng)，達(dá)到去污的目的，一般為95°C、30分鐘；最后以氧氣作為原始?xì)怏w，去除前面兩步處理過程中形成的殘留物，潔凈孔壁。
[0015]本【具體實(shí)施方式】具有以下有益效果:它工藝簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，能夠有效解決軟硬結(jié)合板生產(chǎn)過程中遇到的一些問題，如穩(wěn)定性、偏移量等等，將軟硬結(jié)合板的制造提升了一個(gè)更高的水平。
[0016]以上所述僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案所做的其它修改或者等同替換，只要不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍，均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
【權(quán)利要求】
1.多層軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)工藝，其特征在于它的生產(chǎn)工藝流程如下:下料-疊板-層壓-首檢-鉆孔-撈邊-烘烤-電漿-首檢-成像-鍍銅-化學(xué)清洗-兩面貼干膜-顯影_蝕刻_首檢-去膜_自動(dòng)光學(xué)檢查_化學(xué)清洗_下料_印刷綠油_首檢-預(yù)烘_曝光-顯影-首檢-修補(bǔ)-固化-自動(dòng)認(rèn)位打孔-首檢-表面處理-刀橫分割-首檢-成型-包裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)工藝，其特征在于所述的鉆孔即需要選擇鋒利的鉆頭，若所加工的印制板數(shù)量大或者加工板內(nèi)的孔數(shù)量多，則還要在鉆完一定孔數(shù)后及時(shí)更換鉆頭，鉆頭的轉(zhuǎn)速以及進(jìn)給是最重要的工藝參數(shù)，需要根據(jù)板厚及最小孔孔徑來選擇鉆孔機(jī)及其鉆孔參數(shù)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)工藝，其特征在于所述的鍍銅其要求是電鍍銅層的延展率大于剛?cè)峤Y(jié)合及柔性多層印制板的熱膨脹率并且有效較高的抗拉強(qiáng)度，在經(jīng)受熱沖擊時(shí)，剛?cè)峤Y(jié)合多層印制板基材的總膨脹率比孔中鍍銅層大1.65%，而這一指標(biāo)在剛性多層板中僅為0.03%，因此，剛?cè)峤Y(jié)合印制板中金屬化孔所承受的拉應(yīng)力比剛性多層板大得多。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)工藝，其特征在于所述的化學(xué)清洗是清洗是清洗軟硬結(jié)合板的孔內(nèi)沾污為主，其這些沾污主要以聚酰亞胺樹脂、環(huán)氧玻纖、環(huán)氧樹脂為主，在此，選擇等離子體化學(xué)處理系統(tǒng)-等離子體去鉆污系統(tǒng)，由真空腔體、真空泵、RF發(fā)生器、微機(jī)控制器、原始?xì)怏w組成，首先在設(shè)備腔體達(dá)到一定的真空度后向其中按比例注入高純度氮?dú)夂脱鯕猓渥饔檬乔鍧嵖妆?，使高分子材料具有一定的活性，有利于后續(xù)處理，一般為90°C、8分鐘；再次以CF4 ;氧氣和氮?dú)庾鳛樵細(xì)怏w與樹脂反應(yīng)，達(dá)到去污的目的，一般為95°C、30分鐘；最后以氧氣作為原始?xì)怏w，去除前面兩步處理過程中形成的殘留物，潔凈孔壁。
【文檔編號(hào)】H05K3/46GK104411114SQ201410640589
【公開日】2015年3月11日 申請(qǐng)日期:2014年11月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月14日
【發(fā)明者】趙晶凱 申請(qǐng)人:鎮(zhèn)江華印電路板有限公司