用于保持和保護電子模塊的底盤系統(tǒng)和方法
【專利摘要】底盤系統(tǒng)包括主體（14）、蓋子（12）、腔體（18）、背板（28）和導電連接器（32）。蓋子（12）可移除地連接到主體（14），使得當蓋子（12）連接到主體（14）時，主體（14）內的腔體（18）被主體（14）和所連接的蓋子（12）完全密封。蓋子（12）和主體（14）由不允許電磁波進入腔體（18）的至少一種材料制成。背板（28）連接到主體（14）或蓋子（12）。導電連接器（32）連接到主體（14）或蓋子（12）。連接器（32）與背板（28）有線連通或無線連通，用于允許電或數據在導電連接器（32）和背板（28）之間流動。底盤系統(tǒng)可用于對插入底盤系統(tǒng)的腔體（18）中的一個或更多電子模塊（16）提供環(huán)境保護。
【專利說明】用于保持和保護電子模塊的底盤系統(tǒng)和方法
【技術領域】
[0001]本公開涉及用于保持或保護電子模塊免受環(huán)境條件影響的系統(tǒng)和方法。電子模塊諸如商用現成品供應模塊通常不設計成在惡劣環(huán)境中幸存，如在軍用或民用航空環(huán)境中或在其他類型的惡劣環(huán)境中。將這些電子模塊集成到標準底盤中并不會減少其環(huán)境暴露，并且會增加電子模塊出故障的風險。
【背景技術】
[0002]存在對將保護電子模塊免受惡劣環(huán)境影響的底盤系統(tǒng)和方法的需求。

【發(fā)明內容】

[0003]在一個實施例中，底盤系統(tǒng)包括主體、蓋子、腔體、背板和導電連接器。蓋子可移除地連接到主體，使得當蓋子連接到主體時，主體內的腔體完全由主體和連接的蓋子密封。蓋子和主體由不允許電磁波進入腔體的至少一種材料制成。背板被連接到主體或蓋子。導電連接器連接到主體或蓋子。連接器與背板有線連通或無線連通，用于允許電或數據在導電連接器和背板之間流動。
[0004]在另一實施例中，底盤系統(tǒng)包括主體、蓋子、多個間隔開的導熱軌、背板、至少一個電子模塊和導電連接器。蓋子可移除地連接到主體，使得當蓋子連接到主體時，主體內的腔體完全由主體和所連接的蓋子密封。蓋子和主體由不允許電磁波進入腔體的至少一種材料制成。多個間隔開的導熱軌在腔體內連接到主體。背板連接到主體或蓋子。至少一個電子模塊被包含在腔體內多個間隔開的導熱軌之間，并與背板接觸。導電連接器連接到主體或蓋子。導電連接器與背板有線連通或無線連通，用于允許電或數據在導電連接器和背板之間流動。
[0005]在又一實施例中，公開了一種制造底盤的方法。在一個步驟中，形成底盤。所形成的底盤包括主體、在主體內的腔體和蓋子,使得當蓋子連接到主體時,腔體完全由主體和蓋子密封。在另一步驟中，至少一個電連接器被模制到蓋子或主體。在附加步驟中，至少一個模塊固定構件被模制到蓋子或主體。在又一步驟中，背板連接到蓋子或主體。在另一步驟中，背板被有線地或無線地連接到至少一個電連接器以允許電或數據在導電連接器和背板之間流動。
[0006]在附圖和文本中，一方面，公開了一種底盤系統(tǒng)，其包括主體14、蓋子12、連接到主體14或蓋子12的背板28和連接到主體14或蓋子12的導電連接器32，其中蓋子12可移除地連接到主體14，使得當蓋子12連接到主體14時，主體14內的腔體18完全由主體14和所連接的蓋子12密封，蓋子12和主體14由不允許電磁波進入腔體18的至少一種材料制成，其中連接器32與背板28有線或無線連通，用于允許電或數據在導電連接器32和背板28之間流動。
[0007]可替代地，該底盤系統(tǒng)包括其中蓋子12或主體14是導熱的?？商娲?，該底盤系統(tǒng)包括其中蓋子12或主體14由超材料或復合材料制成。可替代地，底盤系統(tǒng)進一步包括在腔體18內連接到主體14的多個間隔開的導熱軌20?？商娲?，該底盤系統(tǒng)進一步包括在多個間隔開的導熱軌20之間延伸并與其接觸的另一導熱軌20。
[0008]可替代地，該底盤系統(tǒng)進一步包括包含在腔體18內多個間隔開的導熱軌20之間并與背板28接觸的至少一個電子模塊16?？商娲?，該底盤系統(tǒng)進一步包括包含在腔體18內并與背板28接觸的至少一個電子模塊16，其中至少一個電子模塊16與背板28無線連通?？商娲?，該底盤系統(tǒng)包括其中至少一個電子模塊16至少部分地密封在導熱殼體40、42內。
[0009]可替代地，該底盤系統(tǒng)包括其中底盤系統(tǒng)包括車輛或飛行器的一部分?？商娲?，該底盤系統(tǒng)進一步包括連接到蓋子12或主體14用于減少底盤系統(tǒng)的振動的至少一個超材料隔離器?？商娲?，該底盤系統(tǒng)進一步包括均連接到蓋子12或主體14的熱電層和形狀記憶合金層52，其中形狀記憶合金層在受壓縮時產生熱量，并且熱電層將形狀記憶合金層52產生的熱量轉換成電。
[0010]—方面，底盤系統(tǒng)包括主體14、蓋子12、多個間隔開的導熱軌20、背板28、至少一個電子模塊16和導電連接器32，其中蓋子12可移除地連接到主體14，使得當蓋子12被連接到主體14時，主體14內的腔體18完全由主體14和連接的蓋子12密封，蓋子12和主體14由不允許電磁波進入腔體18的至少一種材料制成，多個間隔開的導熱軌20在腔體18內連接到主體14，背板28連接到主體14或蓋子12 ;至少一個電子模塊16包含在腔體18內多個間隔開的導熱軌20之間并與背板28接觸，導電連接器32連接到主體14或蓋子12，其中導電連接器32與背板28有線連通或無線連通，用于允許電或數據在導電連接器32和背板28之間流動。
[0011]可替代地，該底盤系統(tǒng)包括其中蓋子12或主體14是導熱的。可替代地，該底盤系統(tǒng)包括其中蓋子12或主體14由超材料或復合材料制成。可替代地，該底盤系統(tǒng)包括其中至少一個電子模塊16至少部分密封在導熱殼體40、42內。
[0012]一方面，公開一種制造底盤的方法，該方法包括形成底盤，其中該底盤包括主體
14、主體14內的腔體18和蓋子12，使得當蓋子連接到主體14時，腔體18完全由主體14和蓋子12密封；模制至少一個電連接器32到蓋子12或主體14 ;模制至少一個模塊固定構件24到蓋子12或主體14 ;連接背板28到蓋子12或主體14 ;和將背板28有線地或無線地連接到至少一個電連接器32，以允許電或數據在至少一個電連接器32和背板28之間流動。
[0013]可替代地，該方法進一步包括使用3D印刷形成底盤?？商娲兀摲椒ㄟM一步包括用不允許電磁波進入腔體18的至少一種材料形成主體14和蓋子12?？商娲?，該方法進一步包括用導熱材料形成主體14或蓋子12?？商娲?，該方法進一步包括用超材料或復合材料形成主體14或蓋子12。可替代地，該方法進一步包括設置至少一個電子模塊16在腔體18內，使得其由至少一個模塊固定構件24固定、與背板28接觸并與背板28無線連通。
[0014]可替代地，該方法進一步包括將電子模塊16至少部分密封在導熱殼體40、42內?？商娲?，該方法進一步包括將底盤安裝在車輛中?？商娲兀摲椒ㄟM一步包括連接至少一個超材料隔離器到蓋子12或主體14以減少底盤的振動?？商娲兀摲椒ㄟM一步包括連接熱電層和形狀記憶合金層52到蓋子12或主體14，其中形狀記憶合金層被配置成在受壓縮時產生熱量，并且熱電層配置成將形狀記憶合金層52產生的熱量轉換成電。[0015]參照以下附圖、說明和權利要求，本公開的這些和其他特征、方面和優(yōu)點將變得更
好理解。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1圖示底盤系統(tǒng)的一個實施例的底部透視圖，其中蓋子從主體移除，暴露保持在主體的腔體內的電子模塊；
[0017]圖2圖示圖1中的底盤系統(tǒng)的底部透視圖，其中蓋子連接到主體，將電子模塊固定在主體的腔體內；
[0018]圖3圖示圖2中的底盤系統(tǒng)的穿過線3-3的橫截面圖；
[0019]圖4圖示超材料隔離器連接到蓋子并緊靠結構設置的圖2中的底盤系統(tǒng)的側視圖；
[0020]圖5圖示圖1的實施例的多個電子模塊中的一個電子模塊的透視圖，其中電子模塊的外殼從電子模塊移除；
[0021]圖6圖示圖2的底盤系統(tǒng)的側視圖，其中熱電層和形狀記憶合金層的連接到蓋子并緊靠其中安裝了底盤系統(tǒng)的結構設置以用于減少底盤系統(tǒng)振動；和
[0022]圖7是圖示一種制造底盤的方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0023]以下的詳細說明是執(zhí)行本公開的當前設想的最佳模式。本說明并非要取得限制性意義，而僅僅為了圖示本公開的一般原則的目的，因為本公開的范圍由所附權利要求書最
佳限定。
[0024]圖1示出底盤系統(tǒng)10的一個實施例的底部透視圖,其中該底盤系統(tǒng)10的蓋子12從主體14移除暴露容納在主體14的腔體18內的電子模塊16。圖2示出圖1的底盤系統(tǒng)10的底部透視圖，其中蓋子12連接到主體14，將電子模塊16固定在主體14的腔體18內。圖3示出圖2的底盤系統(tǒng)10中穿過線3-3的橫截面圖。圖4示出圖2的底盤系統(tǒng)10的側視圖，其中超材料(metamaterial)隔離器19連接到蓋子12并緊靠結構21設置。
[0025]如圖1中所示，主體14可以包括頂表面14a、相對的長度方向的側表面14b和14c和相對的寬度方向的端表面14d和He。如圖2和圖3所示，當蓋子12使用一個或更多個固定構件15連接到主體14時，蓋子12可以覆蓋主體14的底部14f，形成矩形形狀并將腔體18完全密封在蓋子12和主體14內而無任何開口，從而產生法拉第罩(Faradayenclosure).在其他實施例中，蓋子12和主體14可以具有變化的形狀、尺寸或構造。一個或更多個固定構件15可以包括緊固件。在其他實施例中，可以使用任何類型的固定構件(如鉸鏈或其他固定構件)將蓋子12連接到主體14。蓋子12和主體14可以使用3D印刷進行印刷、可以被模制或者可以使用各種制造工藝制作。蓋子12和主體14可以由不允許電磁波進入腔體18的至少一種材料制成、具有傳導性并包括超材料或復合材料。例如，蓋子12和主體14可以由鋁、金屬、碳纖維、塑料或其他類型的材料制成。
[0026]如圖1和圖3中所示，多個間隔開的模塊固定構件20在腔體18內沿寬度方向22在相對的長度方向的側表面14b和14c之間連接至主體14。多個間隔開的模塊固定構件20可以使用3D印刷制造到主體14的腔體18內，可以被模制或者可以使用各種方法被制造或連接到主體14的腔體18內。多個間隔開的固定構件20可以是導熱的，并且可以包括間隔開的導熱軌。在一個實施例中，多個間隔開的模塊固定構件20可以由金屬、碳纖維、塑料或其他類型的材料制成。
[0027]另一模塊固定構件24在主體14的腔體18內在長度方向26在相對的寬度方向的端表面14d和14e之間沿頂表面14a延伸，位于多個間隔開的模塊固定構件20之間并與其接觸，其中該另一模塊固定構件24也可以是導熱的，并且也可以包括導熱軌。另一模塊固定構件24可以垂直于多個間隔開的模塊固定構件20設置。該另一模塊固定構件24可以使用3D印刷制造到所述主體14的腔體18內，可以被模制，或者可以使用各種方法制造或連接到主體14的腔體18內。在一個實施例中，另一模塊固定構件24可以由金屬、碳纖維、塑料或其他類型的材料制成。在其他實施例中，間隔開的模塊固定構件20和模塊固定構件24可能在材料、尺寸、數量或構造方面有所不同。例如，在一個實施例中，另一模塊固定構件24可連接到蓋子12。
[0028]如圖1和圖3中所示，背板28連接到蓋子12。在其他實施例中，背板28可以連接到主體14。可以使用一個或更多個固定構件30將背板28連接到蓋子12。一個或更多個固定構件30可以包括緊固件。在其他實施例中，由于模制連接的原因，可以使用任何類型的固定構件將背板28連接到蓋子12，或者使用其他種類型的連接方法。背板28包括導電材料，如金屬、碳纖維、導電塑料或其他類型的材料。
[0029]如圖1-4中所示，多個導電連接器32連接到寬度方向的端表面14d并且從主體14的外部33延伸至腔體18的內部。多個導電連接器32可以模制到寬度方向的端表面14d。在其他實施例中，多個導電連接器32可以以不同方式連接到寬度方向的端表面14d。多個導電連接器32適于連接到一個或更多個裝置34。一個或更多個裝置34可以包括電力裝置、數據裝置或用于通過多個導電連接器32發(fā)送或接收電力或數據的其他類型的裝置。在其他實施例中，多個導電連接器32可以連接到蓋子12。在其他實施例中，多個導電連接器32可以在數量、尺寸、構造、相對主體14或蓋子12的位置、類型或連接方法方面變化。多個導電連接器32使用連接件36連接到背板28，連接件36可以是有線的或無線的，用于允許電或數據在導電連接器32和背板28之間流動。
[0030]圖1和圖3中所示的多個電子模塊16可以包括任何類型和數量的電子模塊，如商用現成品模塊、處理器模塊、存儲器模塊、電源模塊、輸入/輸出模塊或需要環(huán)境保護的其他類型的電子模塊。多個電子模塊16可以滑動地在多個間隔開的模塊固定構件20之間插入主體14的腔體18內，同時蓋子12與主體14分離(如圖1所示)，并且蓋子12可以隨后連接到主體14 (如圖2和圖3所示)，以使多個電子模塊16接觸蓋子12的背板28。在背板28連接到主體14的其他實施例中，在蓋子12從主體14拆除的情況下，多個電子模塊16在插入主體14的腔體18內時可以立即與背板28接觸。
[0031]如圖1-3中所示，多個電子模塊16包含在主體14的腔體18內多個間隔開的模塊固定構件20之間，并在相對的長度方向的側表面14b和14c之間沿寬度方向22延伸。多個間隔開的模塊固定構件20在長度方向26保持電子模塊16在腔體18內的適當位置；相對的長度方向的側表面14b和14c在寬度方向22保持電子模塊16在腔體18內的適當位置；和當蓋子12連接到主體14時，另一模塊固定構件24和蓋子12的背板28在高度方向38保持電子模塊在腔體18內的適當位置?？梢允褂猛耆荒Ｖ频街黧w14或蓋子12的組件將多個電子模塊16保持在腔體18內。在其他實施例中，可以使用通過不同連接方法連接到主體14或蓋子12的組件將多個電子模塊16保持在腔體18內。
[0032]如圖1-3中所示，當蓋子12連接到主體14時，多個電子模塊16與蓋子12的背板28接觸，并且與背板28無線連通。以這種方式，一個或更多個裝置34可以連接到多個導電連接器32，這些導電連接器通過連接件36連接到背板28，而背板28可以無線連接到多個電子模塊16，從而在腔體18外部33的一個或更多裝置34和保持在腔體18內電子模塊16之間傳輸電力或數據。在其他實施例中，多個電子模塊16可以在數量、尺寸、構造、相對主體14或蓋子12的位置、類型或固定方法方面不同。
[0033]圖5示出了圖1的實施例的多個電子模塊16中的一個電子模塊的透視圖，其具有從電子模塊16移除的電子模塊16的外殼40和42。殼體40和42可彼此連接，使用連接構件44至少部分地密封殼體40和42之間的電子模塊16。連接構件44可包括緊固件或其他類型的連接構件。殼體40和42可以為電子模塊16提供除了圖1-4的底盤系統(tǒng)10已經提供的環(huán)境保護以外的額外環(huán)境保護，并且可以是導熱的，用于通過如圖1-4中所示的多個間隔開的導熱模塊固定構件20、通過如圖1-4中所示的另一導熱模塊固定構件24以及通過如圖1-4中所示的導熱主體14和蓋子12驅散來自電子模塊16的熱量。
[0034]殼體40和42可以由金屬、碳纖維、塑料或其他類型的材料制成。殼體40和42可以使用3D印刷、模制或其他制造方法制造。應進一步注意的是，由于圖1-4的底盤系統(tǒng)10的蓋子12和主體14是由不允許電磁波進入腔體18的至少一種材料制成的，因而其進一步提供對電子模塊16的額外保護，其中電子模塊16在底盤系統(tǒng)10內得到環(huán)境保護。
[0035]如圖4中所示，至少一個超材料隔離器19可以連接到蓋子12并緊靠其中安裝有底盤系統(tǒng)10的結構21設置,用于減少底盤系統(tǒng)10的振動。結構21可包括車輛、飛行器或其他類型結構的部分。在其他實施例中，至少一個超材料隔離器19可以連接到主體14用于減少底盤系統(tǒng)10的振動。至少一個超材料隔離器19可以使用粘結劑、緊固件或通過其他連接方法連接到蓋子12。至少一個超材料隔離器19可以使用粘結劑、緊固件或通過其他連接方法連接到結構21或者可以緊靠結構21設置而不連接。至少一個超材料隔離器19可以包括連接在蓋子12的所有四個外部角處的圓形超材料隔離器。超材料隔離器19可以由金屬、碳纖維、塑料或其他類型的材料制成。超材料隔離器19可以被調諧到如圖1-4中所示的電子模塊16的共振頻率，以幫助使底盤系統(tǒng)10在軸線46和48方向絕緣。在其他實施例中，超材料隔離器19可以在數量、形狀、尺寸、構造、位置、類型、材料或連接方面不同。
[0036]圖6示出了圖2的底盤系統(tǒng)10的側視圖，其具有連接到蓋子12并緊靠其中安裝有底盤系統(tǒng)10的結構54設置以用于減少底盤系統(tǒng)10的振動的熱電層50和形狀記憶合金層52。結構54可以包括車輛、飛行器、發(fā)射臺、磁體或其他類型機構的部分。在其他實施例中，熱電層50和形狀記憶合金層52可以連接到主體14，以用于減少底盤系統(tǒng)10的振動。熱電層50可以使用粘結劑、緊固件或通過其他連接方法連接到蓋子。形狀記憶合金層52可以使用粘結劑、緊固件或通過其他連接方法連接到熱電層50。形狀記憶合金層52可以使用粘結劑、緊固件或通過其他連接方法連接到結構54或者可以緊靠結構54設置而不連接。熱電層50可以由鉍硫族化物、碲化鉛和無機包合物或其他類型的材料制成。形狀記憶合金層52可以是基于鎳、基于銅、基于鉬、基于鐵或其他類型的形狀記憶合金。
[0037]熱電層50和形狀記憶合金層52的使用可以幫助在軸線56方向隔離底盤系統(tǒng)10。在其他實施例中，熱電層50和所述形狀記憶合金層52可以在數量、形狀、尺寸、構造、位置、類型、材料或連接方面不同。當形狀記憶合金層52被壓縮時可產生熱量，并且熱電層50可以將形狀記憶合金層52產生的熱量轉換成電。所轉換的電可以用于為結構54提供電能，為如圖1-4中所示的電子模塊16提供電力，為包括結構54的一部分的磁體提供電力以減少底盤系統(tǒng)10的振動；或為其他類型的裝置或結構提供電力。
[0038]圖7是示出一種制造底盤的方法60的流程圖。在步驟62中，形成底盤。所形成的底盤可以包括主體、主體內的腔體和蓋子，其中當蓋子連接到主體時，腔體完全由主體和蓋子密封。底盤可以使用3D模制或其他方法形成。主體和蓋子可以由不允許電磁波進入腔體的至少一種材料形成。主體或蓋子可以由導熱材料、超材料、復合材料或其他類型的材料形成。在步驟64中，至少一個電連接器被模制到蓋子或主體。在步驟66中，至少一個模塊固定構件被模制到蓋子或主體。在步驟68中，背板被連接到蓋子或主體。在步驟70中，背板被有線或無線地連接到至少一個電連接器以允許電或數據在導電連接器和背板之間流動。
[0039]在步驟72中，至少一個電子模塊可以設置在腔體內，使得其由至少一個模塊固定構件固定、與背板接觸并與背板無線連通。當蓋子與主體分離時，至少一個電子模塊可以被滑動到腔體內以由模塊固定構件保持在適當位置。當蓋子連接到主體時，背板可以接觸至少一個電子模塊。在另一實施例中，一旦至少一個電子模塊滑動到腔體中以由模塊固定構件保持在適當位置，背板就可接觸至少一個電子模塊，同時蓋子與主體分離。至少一個電子模塊可以被部分地密封在導熱殼體內。
[0040]在步驟74中，底盤可以安裝在交通工具內，如飛行器或其他類型的車輛或結構。在另一實施例中，至少一個超材料隔離器可以連接到蓋子或主體以減少底盤的振動。在又一實施例中，熱電層和形狀記憶合金層可以連接到蓋子或主體，其中形狀記憶合金層配置成受壓縮時產生熱量，并且熱電層配置成將形狀記憶合金層產生的熱量轉換成電。在其他實施例中，可以修改或不遵循該方法中的一個或更多個步驟，可以改變步驟的順序，或添加一個或更多個額外的步驟。
[0041]通過使用3D印刷形成底盤以及通過模制導電連接器和模塊固定構件，減少了使用小部件(如緊固件)的必要性和對手工安裝底盤和電子模塊的需求，從而降低了成本。此夕卜，與現有系統(tǒng)中所使用的成本更高的楔形鎖緊器相比，使用導熱模塊固定構件、導熱蓋子和導熱體更有效地驅散來自電子模塊的熱量。此外，電子模塊和背板之間的無線連接的使用消除了由于電子模塊的搖擺產生的對模塊連接器的磨擦引發(fā)的連接器摩損，其中電子模塊的搖擺是由安裝了底盤的車輛或結構的振動引起的。
[0042]本公開的一個或更多個實施例可減少由用于保持和使用電子模塊的現有設備和方法中的一種或更多設備和方法所遇到的一個或更多問題。例如，本公開的一個或更多個實施例可以具有以下優(yōu)點的一個或更多個:底盤中振動的減少；產生用于任何目的的電力，如減少振動或為電子模塊或其他裝置提供電力；防止電磁波進入底盤；在背板和電子模塊之間提供無線電力或數據，以消除由于電子模塊的搖擺產生的對模塊連接器的磨擦引發(fā)的連接器摩損，其中電子模塊的搖擺是由安裝有底盤的車輛或結構的振動引起的；產生是法拉第罩的底盤；使用3D印刷和模制以減少如緊固件等小部件的使用和手工作業(yè)的需要，從而提高效率并降低成本；使用導熱組件來驅散電子模塊產生的熱量，比使用楔形鎖緊器的現有系統(tǒng)更有效；使用保護性模塊殼體，其幫助底盤在熱量和在環(huán)境上保護電子模塊；和一個或更多個額外的優(yōu)點。
[0043]當然，應該理解的是，上述內容涉及本公開的示例性實施例，并且可以在不背離以下權利要求所記載的本公開的精神和范圍的情況下進行修改。
【權利要求】
1.一種底盤系統(tǒng)，其包括: 主體(14)； 蓋子(12)，其可移除地連接到所述主體(14)，從而當所述蓋子(12)連接到所述主體(14)時，所述主體(14)內的腔體(18)完全由所述主體(14)和所連接的蓋子(12)密封，所述蓋子(12)和所述主體(14)由不允許電磁波進入所述腔體(18)的至少一種材料制成； 背板(28 )，其連接到所述主體(14 )或所述蓋子(12 );和 導電連接器(32)，其連接到所述主體(14)或蓋子(12)，其中所述連接器(32)與所述背板(28)有線連通或無線連通，以用于允許電或數據在所述導電連接器(32)和所述背板(28)之間流動。
2.根據權利要求1所述的底盤系統(tǒng)，其中所述蓋子(12)或所述主體(14)是導熱的。
3.根據權利要求1所述的底盤系統(tǒng)，其中所述蓋子(12)或所述主體(14)由超材料或復合材料制成。
4.根據權利要求1-3中任一項所述的底盤系統(tǒng)，其進一步包括在所述腔室(18)內連接到所述主體(14)的多個間隔開的導熱軌(20)。
5.根據權利要求4所述的底盤系統(tǒng)，其進一步包括在所述多個間隔開的導熱軌(20)之間延伸并與其接觸的另一導熱軌(20)。
6.根據權利要求4所述的底盤系統(tǒng)，其進一步包括包含在所述腔體(18)內的所述多個間隔開的導熱軌(20)之間并與所述背板(28)接觸的至少一個電子模塊(16)。
7.根據權利要求1-6中任一項所述的底盤系統(tǒng)，其進一步包括包含在所述腔體(18)內并與所述背板(28)接觸的至少一個電子模塊(16)，其中所述至少一個電子模塊(16)與所述背板(28)無線連通。
8.根據權利要求7所述的底盤系統(tǒng)，其中所述至少一個電子模塊(16)至少部分地密封在導熱殼體(40、42)內。
9.根據權利要求1-8中任一項所述的底盤系統(tǒng)，其中所述底盤系統(tǒng)包括車輛或飛行器的一部分。
10.根據權利要求1所述的底盤系統(tǒng)，其進一步包括至少一個超材料隔離器，其連接到所述蓋子(12)或所述主體(14)，以用于減少所述底盤系統(tǒng)的振動。
11.根據權利要求ι-?ο中任一項所述的底盤系統(tǒng)，其進一步包括均連接到所述蓋子(12)或主體(14)的熱電層和形狀記憶合金層(52)，其中當所述形狀記憶合金層(52)受壓縮時產生熱量，并且所述熱電層將所述形狀記憶合金層(52)產生的熱量轉換成電。
12.一種用于制造底盤的方法，其包括: 形成包括主體(14)、在所述主體(14)內的腔體(18)和蓋子(12)的底盤，使得當所述蓋子(12)連接到所述主體(14)時，所述腔體(18)完全由所述主體(14)和所述蓋子(12)密封； 模制至少一個電連接器(32)到所述蓋子(12)或所述主體(14)； 模制至少一個模塊固定構件(24)到所述蓋子(12)或所述主體(14); 連接背板(28)到所述蓋子(12)或所述主體(14);和 有線地或無線地連接所述背板(28)到所述至少一個電連接器(32)，以允許電或數據在所述至少一個電連接器(32)和所述背板(28)之間流動。
13.根據權利要求12所述的方法，其進一步包括使用3D印刷形成所述底盤。
14.根據權利要求12所述的方法，其進一步包括利用不允許電磁波進入所述腔體(18)的至少一種材料形成所述主體(14)和所述蓋子(12)。
15.根據權利要求14所述的方法，其進一步包括下列步驟中的至少一個: ，1.利用導熱材料形成所述主體(14)或所述蓋子(12)； ?.)利用超材料或復合材料形成所述主體(14)或所述蓋子(12)； ii1.)將至少一個電子模塊(16)設置在所述腔體(18)內，使得其由所述至少一個模塊固定構件(30)固定、與所述背板(28)接觸以及與所述背板(28)無線連通，以及 至少部分地密封所述電子模塊(16)在導熱殼體(40、42)內； iv.)將所述底盤安裝在車輛中； V.)連接至少一個超材料隔離器到所述蓋子(12)或所述主體(14)，以減少所述底盤的振動；和 v1.)連接熱電層和形狀記憶合金層(52)到所述蓋子(12)或主體(14)，其中所述形狀記憶合金層(52)被配 置成在受壓縮時產生熱量，并且所述熱電層配置成將所述形狀記憶合金層(52)產生的熱量轉換成 電。
【文檔編號】H05K7/04GK103491743SQ201310231113
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2013年6月9日 優(yōu)先權日:2012年6月11日
【發(fā)明者】D·F·威爾金斯 申請人:波音公司