專利名稱：同一表面實(shí)現(xiàn)電鍍硬金和電鍍軟金的圖形制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印制電路板制造領(lǐng)域，更具體地說，本發(fā)明涉及一種同一表面實(shí)現(xiàn)電鍍硬金和電鍍軟金的圖形制作方法。
背景技術(shù)：
印制電路板表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能，目前主要表面處理方式有熱風(fēng)整平(HASL)、有機(jī)涂覆(0SP)、化鎳金(ENIG)、化銀、電鍍金等以及相互組合，例如ENIG+OSP、HASL+插頭鍍金等。隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密，噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。鍍金板正好解決了上述這些問題。印制電路板中有一類板既需要局部耐磨性好、耐插拔的表面處理，又需要局部可焊性好的表面處理，常見的為HASL+插頭鍍金類型，該類板均含有可方便引工藝線電鍍金的“手指”。但是，還有一類不含“手指”的印制電路板，表層線路圖形精細(xì)、孤立、且含大量壓接孔，難以采用常規(guī)引工藝線方式電鍍，例如CPU芯片測試板，其芯片測試壓接區(qū)需要耐磨性好、接觸電阻小的表面處理，焊接區(qū)需要可焊性好的處理方式。目前該類芯片測試板多用化金(ENIG)工藝，實(shí)際使用中發(fā)現(xiàn)耐磨性較差、不耐多次插拔。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)中存在上述缺陷，提供一種同一表面局部區(qū)域要求電鍍硬金、局部區(qū)域要求電鍍軟金得以兼顧的圖形制作方法。根據(jù)本發(fā)明，提供了一種同一表面實(shí)現(xiàn)電鍍硬金和電鍍軟金的圖形制作方法，其包括: 第一步驟:在基板上的銅面上進(jìn)行第一次覆膜；第二步驟:執(zhí)行第一次曝光、顯影，其中使將要電鍍軟金的區(qū)域不曝光、其余區(qū)域曝光，并且在曝光之后采用Na2CO3或K2CO3溶液顯影以暴露將要電鍍軟金的區(qū)域；第三步驟:電鍍軟金以形成軟金區(qū)域；第四步驟:去除第一步驟覆膜形成的膜；第五步驟:在基板的銅面上進(jìn)行第二次覆膜，其中絲印耐鍍金濕膜；第六步驟:執(zhí)行第二次曝光、顯影，其中使將要電鍍硬金的區(qū)域不曝光、其余區(qū)域曝光，并且在曝光之后采用Na2CO3或K2CO3溶液顯影以暴露將要電鍍硬金的區(qū)域；第七步驟:電鍍硬金，以形成硬金區(qū)域；第八步驟:去除第五步驟覆膜形成的耐鍍金濕膜；第九步驟:執(zhí)行堿性蝕刻，其中以軟金區(qū)域和硬金區(qū)域作為抗蝕層進(jìn)行堿性蝕刻。優(yōu)選地，在第九步驟之后通過鉆孔方式實(shí)現(xiàn)非金屬化通孔。優(yōu)選地，第二步驟中采用UV燈光源或激光光源，利用菲林或激光直接成像方式使將要電鍍軟金的區(qū)域不曝光、其余區(qū)域曝光，然后采用Na2CO3或K2CO3溶液使將要電鍍軟金的區(qū)域顯影出來。優(yōu)選地，第一步驟中形成的膜是耐鍍金濕膜或耐鍍金干膜，若第一步驟中形成的膜是耐鍍金濕膜，則第三步驟中采用膠帶等方式保護(hù)基板上的無需鍍上軟金的金屬化孔，而且在第四步驟中去除第三步驟中采用的膠帶。優(yōu)選地，在第四步驟中采用3 5%的NaOH或KOH褪去第一步驟中形成的膜。優(yōu)選地，在第七步驟中，在已有電鍍軟金的金屬化通孔的情況下，則采用膠帶保護(hù)以免已有電鍍軟金的金屬化通孔被鍍上硬金，并且在第八步驟中去除第七步驟貼覆的膠帶。優(yōu)選地，在第八步驟中采用3 5%的NaOH或KOH褪去濕膜。根據(jù)本發(fā)明，還提供了一種同一表面實(shí)現(xiàn)電鍍硬金和電鍍軟金的圖形制作方法，其包括:
第一步驟:在基板的銅面上進(jìn)行第一次覆膜，其中絲印耐鍍金濕膜；第二步驟:執(zhí)行第一次曝光、顯影，其中使將要電鍍硬金的區(qū)域不曝光、其余區(qū)域曝光，并且在曝光之后采用Na2CO3或K2CO3溶液顯影以暴露將要電鍍硬金的區(qū)域；第三步驟:電鍍硬金，以形成硬金區(qū)域；第四步驟:去除第一步驟覆膜形成的耐鍍金濕膜；第五步驟:在基板上的銅面上進(jìn)行第二次覆膜；第六步驟:執(zhí)行第二次曝光、顯影，其中使將要電鍍軟金的區(qū)域不曝光、其余區(qū)域曝光，并且在曝光之后采用Na2CO3或K2CO3溶液顯影以暴露將要電鍍軟金的區(qū)域；第七步驟:電鍍軟金以形成軟金區(qū)域；第八步驟:去除第五步驟覆膜形成的膜；第九步驟:執(zhí)行堿性蝕刻，其中以軟金區(qū)域和硬金區(qū)域作為抗蝕層進(jìn)行堿性蝕刻。優(yōu)選地，在第九步驟之后通過鉆孔方式實(shí)現(xiàn)非金屬化通孔。由此，針對既需要局部耐磨性好、耐插拔的表面需求，又需要局部可焊性好的表面需求，尤其是對于表面線路精細(xì)、難以采用引工藝線方式電鍍金的印制電路板，本發(fā)明直接采用組合覆膜整板圖鍍金工藝，利用電鍍硬金+電鍍軟金組合表面處理方式實(shí)現(xiàn)了同一板面的上述兩類功能需求，解決了同一表面局部區(qū)域要求電鍍硬金、局部區(qū)域要求電鍍軟金難以兼顧實(shí)現(xiàn)的難題。


結(jié)合附圖，并通過參考下面的詳細(xì)描述，將會更容易地對本發(fā)明有更完整的理解并且更容易地理解其伴隨的優(yōu)點(diǎn)和特征，其中:圖1示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的同一表面實(shí)現(xiàn)電鍍硬金和電鍍軟金的圖形制作方法的示意圖。圖2示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明第一優(yōu)選實(shí)施例的同一表面實(shí)現(xiàn)電鍍硬金和電鍍軟金的圖形制作方法的流程圖。圖3至圖9是示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明第一優(yōu)選實(shí)施例的同一表面實(shí)現(xiàn)電鍍硬金和電鍍軟金的圖形制作方法的各個(gè)步驟的截面圖。圖10示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明第二優(yōu)選實(shí)施例的同一表面實(shí)現(xiàn)電鍍硬金和電鍍軟金的圖形制作方法的流程圖。需要說明的是，附圖用于說明本發(fā)明，而非限制本發(fā)明。注意，表示結(jié)構(gòu)的附圖可能并非按比例繪制。并且，附圖中，相同或者類似的元件標(biāo)有相同或者類似的標(biāo)號。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明的內(nèi)容更加清楚和易懂，下面結(jié)合具體實(shí)施例和附圖對本發(fā)明的內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)描述。本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，滿足板既需要局部耐磨性好、耐插拔的表面處理，又需要局部可焊性好的表面處理的印制電路板表面處理的最佳組合為電鍍硬金+電鍍軟金。但是，目前現(xiàn)有技術(shù)中還沒有提出針對整板圖鍍金工藝在同一板面實(shí)現(xiàn)電鍍硬金和電鍍軟金的組合表面處理技術(shù)。由此，針對既需要局部耐磨性好、耐插拔的表面需求，又需要局部可焊性好的表面需求，尤其是對于表面線路精細(xì)、難以采用引工藝線方式電鍍金的印制電路板，本發(fā)明直接采用組合覆膜整板圖鍍金工藝，利用電鍍硬金+電鍍軟金組合表面處理方式實(shí)現(xiàn)了同一板面的上述兩類功能 需求，解決了同一表面局部區(qū)域要求電鍍硬金、局部區(qū)域要求電鍍軟金難以兼顧實(shí)現(xiàn)的難題。圖1示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的同一表面實(shí)現(xiàn)電鍍硬金和電鍍軟金的圖形制作方法的示意圖。如圖1所示，在整板圖鍍金工藝中在同一板面上形成電鍍硬金區(qū)域Al和電鍍軟金區(qū)域A2。下面結(jié)合附圖來描述本發(fā)明的具體優(yōu)選實(shí)施例。<第一優(yōu)選實(shí)施例>圖2示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明第一優(yōu)選實(shí)施例的同一表面實(shí)現(xiàn)電鍍硬金和電鍍軟金的圖形制作方法的流程圖。其中，為同時(shí)達(dá)到同一板面局部區(qū)域電鍍硬金、局部區(qū)域電鍍軟金要求，采用一次干膜或濕膜圖形制作電鍍軟金、二次濕膜圖形制作電鍍硬金組合設(shè)計(jì)方式實(shí)現(xiàn)。具體地說，如圖2所示，根據(jù)本發(fā)明第一優(yōu)選實(shí)施例的同一表面實(shí)現(xiàn)電鍍硬金和電鍍軟金的圖形制作方法包括:第一步驟S1:在基板100上的銅面110上進(jìn)行第一次覆膜10，例如可以貼耐鍍金干膜或絲印耐鍍金濕膜；例如，假設(shè)基板100中可能存在需要電鍍硬金的金屬化孔200 ；第二步驟S2:執(zhí)行第一次曝光、顯影，其中使將要電鍍軟金的區(qū)域20不曝光、其余區(qū)域30曝光，并且在曝光之后采用Na2CO3或K2CO3溶液顯影以暴露將要電鍍軟金的區(qū)域20 ；具體地說，可以采用UV燈光源或激光光源，利用菲林或激光直接成像(LaserDrect Imaging, LDI)方式使將要電鍍軟金的區(qū)域20不曝光、其余區(qū)域30曝光,然后采用Na2CO3或K2CO3溶液顯影出來，如圖3 ;第三步驟S3:電鍍軟金以形成軟金區(qū)域40，如圖4 ;其中，濕膜無法封孔，如果第一步驟SI中形成的膜10是耐鍍金濕膜(B卩，采用濕膜電鍍軟金)，無需鍍上軟金的金屬化孔需采用膠帶等方式保護(hù)以免于鍍上金；
第四步驟S4:去除膜10，例如，可采用3 5%的NaOH或KOH褪去干膜或濕膜，并在第三步驟S3采用膠帶的情況下去除第三步驟S3采用的膠帶，如圖5 ；第五步驟S5:在基板100上的銅面110上進(jìn)行第二次覆膜，其中絲印耐鍍金濕膜50 ；第六步驟S6:執(zhí)行第二次曝光、顯影，其中使將要電鍍硬金的區(qū)域60不曝光、其余區(qū)域50曝光，并且在曝光之后采用Na2CO3或K2CO3溶液顯影以暴露將要電鍍硬金的區(qū)域60 ；第七步驟S7:電鍍硬金，以形成硬金區(qū)域70，如圖7 ;優(yōu)選地，由于濕膜無法封孔，若已有電鍍軟金的金屬化通孔，則可采用膠帶等方式保護(hù)以免已有電鍍軟金的金屬化通孔被鍍上硬金，如圖6 ；第八步驟S8:去除濕膜50，例如可采用3 5%的NaOH或KOH褪去濕膜，并在第三步驟S6采用膠帶的情況下去除第七步驟S7貼覆的膠帶，如圖8 ；第九步驟S9:執(zhí)行堿性蝕刻，其中以軟金區(qū)域40和硬金區(qū)域70作為抗蝕層進(jìn)行堿性蝕刻，獲得含局部電鍍硬金和局部電鍍軟金的組合表面處理，如圖9 ；如果需要在基板100中形成非金屬化通孔，則可以在第九步驟S9之后通過鉆孔方式實(shí)現(xiàn)非金屬化通孔。<第二優(yōu)選實(shí)施例>圖10示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明第二優(yōu)選實(shí)施例的同一表面實(shí)現(xiàn)電鍍硬金和電鍍軟金的圖形制作方法的流程圖。其中，相對于第一優(yōu)選實(shí)施例調(diào)整了軟金和硬金的鍍金順序，采用一次濕膜圖形制作 電鍍硬金、二次干膜或濕膜圖形制作電鍍軟金組合設(shè)計(jì)方式實(shí)現(xiàn)。具體地說，如圖10所示，根據(jù)本發(fā)明第二優(yōu)選實(shí)施例的同一表面實(shí)現(xiàn)電鍍硬金和電鍍軟金的圖形制作方法包括:第一步驟S1:在基板上的銅面上進(jìn)行第一次覆膜，其中絲印耐鍍金濕膜；第二步驟S2:第一次曝光、顯影，將需要電鍍硬金的部分不曝光、其余區(qū)域曝光；并且在曝光之后采用Na2CO3或K2CO3溶液顯影以暴露將要電鍍硬金的區(qū)域；第三步驟S3:電鍍硬金以形成硬金區(qū)域；第四步驟S4:褪除濕膜，其中可采用3 5%的NaOH或KOH褪除濕膜；第五步驟S5:在基板上的銅面上進(jìn)行第二次覆膜，例如可以貼耐鍍金干膜或絲印耐鍍金濕膜；第六步驟S6:第二次曝光、顯影，其中使將要電鍍軟金的區(qū)域不曝光、其余區(qū)域曝光，并且在曝光之后采用Na2CO3或K2CO3溶液顯影以暴露將要電鍍軟金的區(qū)域；第七步驟S7:電鍍軟金以形成軟金區(qū)域；第八步驟S8:褪除第五步驟覆膜形成的膜，采用3 5%的NaOH或KOH褪去濕膜；第九步驟S9:執(zhí)行堿性蝕刻，以硬金區(qū)域和軟金區(qū)域作為抗蝕層進(jìn)行堿性蝕刻，從而獲得含局部電鍍硬金和局部電鍍軟金的組合表面處理；如果需要在基板中形成非金屬化通孔，則可以在第九步驟S9之后通過鉆孔方式實(shí)現(xiàn)非金屬化通孔。其中，第二優(yōu)選實(shí)施例中各個(gè)步驟的細(xì)節(jié)與第一優(yōu)選實(shí)施例的相應(yīng)步驟可以相同，從而獲取與第一優(yōu)選實(shí)施例的附加技術(shù)效果相同的附加技術(shù)效果。<對本申請中涉及的術(shù)語的解釋>硬金:指Co-Au合金，因加入Co元素，鍍層比較硬，主要用于耐插拔、耐碰觸的場合；例如金手指Card板、Keypad、計(jì)算器板等,表面看起來比較亮。軟金:指純金,用于打線(wire bonding)、焊接等場合，比較看起來呈現(xiàn)金黃色,不売?；瘜W(xué)鎳金:又稱化金、沉金、浸金，化金不需要通電，是通過溶液內(nèi)的化學(xué)反應(yīng)把N1、Au沉積到板面上金屬導(dǎo)線、金屬化孔上,是化學(xué)沉積原理，通常Ni厚3 5 μ m、Au厚
0.05 0.1 μ m。電鍍金:分為引工藝線鍍金和整板圖形鍍金，通過通電電解的原理將N1、Au或Au電鍍于銅面上，其金厚依據(jù)通電時(shí)間而定，例如一般厚度超過0.2 μ m。引工藝線鍍金:線路圖形蝕刻后，將不需要上金的地方利用干膜、膠帶或其它涂層覆蓋，通過工藝導(dǎo)線導(dǎo)通電流，對目標(biāo)上金區(qū)域進(jìn)行電鍍硬金或電鍍軟金，電鍍后通過人工扣除或蝕刻掉工藝引線。此工藝適合于線路簡單，整體連通的印制板，對于含大量孤立焊盤、孤立線路、需上金的孔的印制板，難以適用。整板圖形鍍金:直接在整個(gè)大銅面上利用干膜或濕膜圖形轉(zhuǎn)移，進(jìn)行電鍍硬金或電鍍軟金處理，然后褪去干膜或濕膜，直接以金做抗蝕層進(jìn)行堿性蝕刻，獲得電鍍硬金或電鍍軟金的表面處理。此工藝適合于含大量孤立焊盤、孤立線路、大量需上金的孔的印制板制作。 其中，引工藝線鍍金與整板圖形鍍金最大的差異在于引工藝線鍍金成品板線條側(cè)面包裹N1、Au，而整板圖形鍍金成品板線條側(cè)面露銅。需要說明的是，除非特別指出，否則說明書中的術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”等描述僅僅用于區(qū)分說明書中的各個(gè)組件、元素、步驟等，而不是用于表示各個(gè)組件、元素、步驟之間的邏輯關(guān)系或者順序關(guān)系等?？梢岳斫獾氖?，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例披露如上，然而上述實(shí)施例并非用以限定本發(fā)明。對于任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍情況下，都可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容對本發(fā)明技術(shù)方案作出許多可能的變動(dòng)和修飾，或修改為等同變化的等效實(shí)施例。因此，凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案保護(hù)的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種同一表面實(shí)現(xiàn)電鍍硬金和電鍍軟金的圖形制作方法，其特征在于包括: 第一步驟:在基板上的銅面上進(jìn)行第一次覆膜； 第二步驟:執(zhí)行第一次曝光、顯影，其中使將要電鍍軟金的區(qū)域不曝光、其余區(qū)域曝光，并且在曝光之后采用Na2CO3或K2CO3溶液顯影以暴露將要電鍍軟金的區(qū)域； 第三步驟:電鍍軟金以形成軟金區(qū)域； 第四步驟:去除第一步驟覆膜形成的膜； 第五步驟:在基板的銅面上進(jìn)行第二次覆膜，其中絲印耐鍍金濕膜； 第六步驟:執(zhí)行第二次曝光、顯影，其中使將要電鍍硬金的區(qū)域不曝光、其余區(qū)域曝光，并且在曝光之后采用Na2CO3或K2CO3溶液顯影以暴露將要電鍍硬金的區(qū)域； 第七步驟:電鍍硬金，以形成硬金區(qū)域； 第八步驟:去除第五步驟覆膜形成的耐鍍金濕膜； 第九步驟:執(zhí)行堿性蝕刻，其中以軟金區(qū)域和硬金區(qū)域作為抗蝕層進(jìn)行堿性蝕刻。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的同一表面實(shí)現(xiàn)電鍍硬金和電鍍軟金的圖形制作方法，其特征在于還包括在第九步驟之后通過鉆孔方式實(shí)現(xiàn)非金屬化通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的同一表面實(shí)現(xiàn)電鍍硬金和電鍍軟金的圖形制作方法，其特征在于，第二步驟中采用UV燈光源或激光光源，利用菲林或激光直接成像方式使將要電鍍軟金的區(qū)域不曝光、其余區(qū)域曝光，然后采用Na2CO3或K2CO3溶液使將要電鍍軟金的區(qū)域顯影出來?！?br> 4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的同一表面實(shí)現(xiàn)電鍍硬金和電鍍軟金的圖形制作方法，其特征在于，第一步驟中形成的膜是耐鍍金濕膜或耐鍍金干膜，并且若第一步驟中形成的膜是耐鍍金濕膜，則第三步驟中采用膠帶保護(hù)基板上的無需鍍上軟金的金屬化孔，而且在第四步驟中去除第三步驟中采用的膠帶。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的同一表面實(shí)現(xiàn)電鍍硬金和電鍍軟金的圖形制作方法，其特征在于，在第四步驟中采用3 5%的NaOH或KOH褪去第一步驟中形成的膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的同一表面實(shí)現(xiàn)電鍍硬金和電鍍軟金的圖形制作方法，其特征在于，在第七步驟中，在已有電鍍軟金的金屬化通孔的情況下，則采用膠帶保護(hù)以免已有電鍍軟金的金屬化通孔被鍍上硬金，并且在第八步驟中去除第七步驟貼覆的膠帶。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的同一表面實(shí)現(xiàn)電鍍硬金和電鍍軟金的圖形制作方法，其特征在于，在第八步驟中采用3 5%的NaOH或KOH褪去濕膜。
8.—種同一表面實(shí)現(xiàn)電鍍硬金和電鍍軟金的圖形制作方法，其特征在于包括: 第一步驟:在基板的銅面上進(jìn)行第一次覆膜，其中絲印耐鍍金濕膜； 第二步驟:執(zhí)行第一次曝光、顯影，其中使將要電鍍硬金的區(qū)域不曝光、其余區(qū)域曝光，并且在曝光之后采用Na2CO3或K2CO3溶液顯影以暴露將要電鍍硬金的區(qū)域； 第三步驟:電鍍硬金，以形成硬金區(qū)域； 第四步驟:去除第一步驟覆膜形成的耐鍍金濕膜； 第五步驟:在基板上的銅面上進(jìn)行第二次覆膜； 第六步驟:執(zhí)行第二次曝光、顯影，其中使將要電鍍軟金的區(qū)域不曝光、其余區(qū)域曝光，并且在曝光之后采用Na2CO3或K2CO3溶液顯影以暴露將要電鍍軟金的區(qū)域； 第七步驟:電鍍軟金以形成軟金區(qū)域；第八步驟:去除第五步驟覆膜形成的膜； 第九步驟:執(zhí)行堿性蝕刻，其中以硬金區(qū)域和軟金區(qū)域作為抗蝕層進(jìn)行堿性蝕刻。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的同一表面實(shí)現(xiàn)電鍍硬金和電鍍軟金的圖形制作方法，其特征在于還包括在第九步 驟之后通過鉆孔方式實(shí)現(xiàn)非金屬化通孔。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種同一表面實(shí)現(xiàn)電鍍硬金和電鍍軟金的圖形制作方法，包括在基板上的銅面上進(jìn)行第一次覆膜；執(zhí)行第一次曝光、顯影，其中使將要電鍍軟金的區(qū)域不曝光、其余區(qū)域曝光，并且在曝光之后采用Na2CO3或K2CO3溶液顯影以暴露將要電鍍軟金的區(qū)域；電鍍軟金以形成軟金區(qū)域；去除膜；在基板的銅面上進(jìn)行第二次覆膜，其中絲印耐鍍金濕膜；第二次曝光、顯影，其中使將要電鍍硬金的區(qū)域不曝光、其余區(qū)域曝光，并且在曝光之后采用Na2CO3或K2CO3溶液顯影以暴露將要電鍍硬金的區(qū)域；電鍍硬金，以形成硬金區(qū)域；去除濕膜；執(zhí)行堿性蝕刻，其中以軟金區(qū)域和硬金區(qū)域作為抗蝕層進(jìn)行堿性蝕刻。
文檔編號H05K3/00GK103237416SQ20131016689
公開日2013年8月7日 申請日期2013年5月8日 優(yōu)先權(quán)日2013年5月8日
發(fā)明者吳梅珠, 吳小龍, 徐杰棟, 劉秋華, 胡廣群, 梁少文, 周文木, 牟冬 申請人:無錫江南計(jì)算技術(shù)研究所