專利名稱：活塞式模型輔助插裝孔填充焊膏的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及集成電路封裝領(lǐng)域；具體地說，本發(fā)明涉及焊接工藝；更具體地說，本發(fā)明涉及一種活塞式模型輔助插裝孔填充焊膏的方法。
背景技術(shù)：
在電子組裝及SMT(Surface Mounted Technology,表面貼裝技術(shù))焊接行業(yè)中，焊膏印刷或填充的效果在整個(gè)焊接工藝過程中起到舉足輕重的作用，焊膏印刷或填充效果的好壞，將直接影響到焊接產(chǎn)品的質(zhì)量，故大多電子企業(yè)把該工藝列為重點(diǎn)管控及改善對象。在SMT行業(yè)中部分產(chǎn)品因有特殊工藝要求，常會(huì)碰到這樣的焊接工藝要求:當(dāng)PCB(PrintedCircuitBoard,印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板)厚度較厚，遇到引腳較多的針式插裝連接器器件，在產(chǎn)品實(shí)際使用過程中需用于頻繁插拔，若焊接和緊固效果不好，直接影響產(chǎn)品使用壽命?，F(xiàn)有做法是為了增強(qiáng)焊接緊固性及電氣連接性，需要往插裝孔內(nèi)填充焊膏，然后通過回流爐或氣相焊設(shè)備高溫回流焊接；然而常規(guī)的做法是靠手工將焊膏填充到插裝孔內(nèi)。往插裝孔填充焊膏效果的好壞很大程度影響焊接質(zhì)量。但是，對于上述流程，容易出現(xiàn)插裝孔內(nèi)焊膏填充不充分，中間存留較多空氣，影響焊接質(zhì)量，且上述流程作業(yè)繁瑣，操作不便，這無疑給生產(chǎn)帶來較多的效率損失。具體地說，在現(xiàn)有技術(shù)中，一般將符合要求的焊膏添加在需要焊接的插裝連接器器件的對應(yīng)位置，通過一擋塊(如:橡膠塊)手工來回刮動(dòng)與擠壓，使焊膏填充到插裝孔內(nèi)。現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)是，由于焊膏為活性較好的糊狀物，光靠手工利用橡膠塊40在PCB50上來回刮動(dòng)與擠壓(參見圖1的手刮移動(dòng)方向30)，基本靠焊膏20 (參見圖1)自身重力及擋塊小面積壓力將焊膏擠壓到插裝孔50內(nèi)，非常容易出現(xiàn)插裝孔51內(nèi)焊膏填充不充分(參見圖1的焊膏填充53)，插裝孔內(nèi)中間容易殘留空氣(參見圖1的焊膏填充52)等缺陷，待過回流爐或氣相焊設(shè)備高溫回流焊接時(shí)，容易導(dǎo)致焊接不良，同時(shí)人員作業(yè)繁瑣，作業(yè)不便，生產(chǎn)效率低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)中存在上述缺陷，提供一種通過設(shè)計(jì)該活塞式模型輔助插裝孔填充焊膏以提高填充焊膏的質(zhì)量、提高焊接質(zhì)量并提高生產(chǎn)效率的活塞式模型輔助插裝孔填充焊膏的方法。根據(jù)本發(fā)明，提供了一種活塞式模型輔助插裝孔填充焊膏的方法，其包括:第一步驟，用于往模型內(nèi)添加焊膏，將活塞模型的活塞筒壓在PCB板上使得活塞筒內(nèi)的焊膏覆蓋待填充插裝孔，隨后下壓活塞以使得焊膏壓入待填充插裝孔并且使得焊膏從待填充插裝孔溢出；第二步驟，用于使得焊膏從待填充插裝孔溢出后移除活塞模型；
第三步驟，用于清除PCB板表面的剩余焊膏及底部的溢出焊膏，留下待填充插裝孔中的填充焊膏；第四步驟，用于將插裝器件的引腳垂直插入已經(jīng)填充了焊膏的待填充插裝孔內(nèi)。優(yōu)選地，在第一步驟中，保持活塞模型內(nèi)部填充了焊膏的部分與活塞結(jié)合部位之間的密封性。優(yōu)選地，在第一步驟中活塞模型的活塞筒與PCB板的密封貼合。優(yōu)選地，所述活塞模型的活塞筒與PCB板接觸處為柔性材料。優(yōu)選地，所述活塞模型的活塞筒與PCB板接觸處為橡膠材料。在根據(jù)本發(fā)明的活塞式模型輔助插裝孔填充焊膏的方法中，通過利用活塞模型操作，使得工藝流程方便快捷，生產(chǎn)效率大幅提高；同時(shí)，由于大氣壓力的均勻作用，焊膏受力均勻，可完美的將焊膏均勻填充整個(gè)插裝孔內(nèi)，提高了填充焊膏的質(zhì)量、提高了焊接質(zhì)量并提聞了生廣效率。


結(jié)合附圖，并通過參考下面的詳細(xì)描述，將會(huì)更容易地對本發(fā)明有更完整的理解并且更容易地理解其伴隨的優(yōu)點(diǎn)和特征，其中:圖1示意性地示出了現(xiàn)有技術(shù)的插裝孔填充焊膏的填充方法示意圖。圖2示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的活塞式模型輔助插裝孔填充焊膏的活塞模型示意圖。圖3示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的活塞式模型輔助插裝孔填充焊膏的方法的第一步驟。圖4示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的活塞式模型輔助插裝孔填充焊膏的方法的第二步驟。圖5示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的活塞式模型輔助插裝孔填充焊膏的方法的第三步驟。圖6示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的活塞式模型輔助插裝孔填充焊膏的方法的第四步驟。需要說明的是，附圖用于說明本發(fā)明，而非限制本發(fā)明。注意，表示結(jié)構(gòu)的附圖可能并非按比例繪制。并且，附圖中，相同或者類似的元件標(biāo)有相同或者類似的標(biāo)號。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明的內(nèi)容更加清楚和易懂，下面結(jié)合具體實(shí)施例和附圖對本發(fā)明的內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)描述。圖2至圖6示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的活塞式模型輔助插裝孔填充焊膏的方法。其中，圖2示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的活塞式模型輔助插裝孔填充焊膏的活塞模型示意圖。如圖2所示，活塞10在活塞筒11內(nèi)上下移動(dòng)來填充焊膏。具體地說，如圖3至圖6所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的活塞式模型輔助插裝孔填充焊膏的方法包括:
第一步驟，用于往模型內(nèi)添加焊膏20，將活塞模型的活塞筒11壓在PCB板50上，使得活塞筒11內(nèi)的焊膏20覆蓋待填充插裝孔，隨后下壓活塞10以使得焊膏20壓入待填充插裝孔并且使得焊膏20從待填充插裝孔溢出。具體地說，活塞筒11對齊并緊貼PCB板50上的待填充插裝孔，通過下壓活塞，焊膏20受模型內(nèi)部大氣壓力的作用，焊膏均勻填充在待填充插裝孔內(nèi)部，持續(xù)下壓，使焊膏從待填充插裝孔溢出21，保證焊膏確實(shí)全部填充待填充插裝孔，如圖3所示。在第一步驟中，保持活塞模型內(nèi)部填充了焊膏的部分與活塞結(jié)合部位之間的密封性，以確保下壓過程中即使受活塞模型內(nèi)部大氣壓力作用，內(nèi)部的焊膏也不會(huì)從活塞處溢出。此外，在第一步驟中活塞模型的活塞筒11與PCB板50的緊密貼合(密封貼合)，從而確保下壓過程中即使受模型內(nèi)部大氣壓力作用，內(nèi)部的焊膏也不會(huì)從模型底部底部溢出。而且，活塞模型的活塞筒11與PCB板50接觸處不宜為金屬等過硬材質(zhì)，否則易造成PCB板表面損傷；因此，優(yōu)選地，所述活塞模型的活塞筒11與PCB板接觸處為柔性材料。例如，所述活塞模型的活塞筒11與PCB板接觸處為橡膠材料。第二步驟，用于在使得焊膏20從待填充插裝孔溢出后移除活塞模型，如圖4所示。第三步驟，用于清除PCB板50表面的剩余焊膏及底部的溢出焊膏21，留下待填充插裝孔中的填充焊膏22，如圖5所示。第四步驟，用于將插裝器件60的引腳61垂直插入已經(jīng)填充了填充焊膏22的待填充插裝孔內(nèi)，如圖6所示。優(yōu)選地，緩緩地將插裝器件60的引腳61垂直插入已經(jīng)填充了填充焊膏22的待填充插裝孔內(nèi)。由此，在根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的活塞式模型輔助插裝孔填充焊膏的方法中，通過利用活塞模型操作，使得工藝流程方便快捷，生產(chǎn)效率大幅提高；同時(shí)，由于大氣壓力的均勻作用，焊膏受力均勻，可完美的將焊膏均勻填充整個(gè)插裝孔內(nèi)，提高了填充焊膏的質(zhì)量、提聞了焊接質(zhì)量并提聞了生廣效率。此外，需要說明的是，除非特別指出，否則說明書中的術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”等描述僅僅用于區(qū)分說明書中的各個(gè)組件、元素、步驟等，而不是用于表示各個(gè)組件、元素、步驟之間的邏輯關(guān)系或者順序關(guān)系等。可以理解的是，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例披露如上，然而上述實(shí)施例并非用以限定本發(fā)明。對于任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍情況下，都可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容對本發(fā)明技術(shù)方案作出許多可能的變動(dòng)和修飾，或修改為等同變化的等效實(shí)施例。因此，凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案保護(hù)的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種活塞式模型輔助插裝孔填充焊膏的方法，其特征在于包括: 第一步驟，用于往模型內(nèi)添加焊膏，將活塞模型的活塞筒壓在PCB板上使得活塞筒內(nèi)的焊膏覆蓋待填充插裝孔，隨后下壓活塞以使得焊膏壓入待填充插裝孔并且使得焊膏從待填充插裝孔溢出； 第二步驟，用于在使得焊膏從待填充插裝孔溢出后移除活塞模型； 第三步驟，用于清除PCB板表面的剩余焊膏及底部的溢出焊膏，留下待填充插裝孔中的填充焊骨； 第四步驟，用于將插裝器件的引腳垂直插入已經(jīng)填充了焊膏的待填充插裝孔內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的活塞式模型輔助插裝孔填充焊膏的方法，其特征在于，在第一步驟中，保持活塞模型內(nèi)部填充焊膏的部分與活塞結(jié)合部位之間的密封性。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的活塞式模型輔助插裝孔填充焊膏的方法，在第一步驟中活塞模型的活塞筒與PCB板的密封貼合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的活塞式模型輔助插裝孔填充焊膏的方法，其特征在于，所述活塞模型的活塞筒與PCB板接觸處為柔性材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的活塞式模型輔助插裝孔填充焊膏的方法，其特征在于，所述活塞模型的活塞筒與PCB板接觸處為橡膠材料。
全文摘要
一種活塞式模型輔助插裝孔填充焊膏的方法，包括第一步驟，往模型內(nèi)添加焊膏，將活塞模型的活塞筒壓在PCB板上，使得活塞筒內(nèi)的焊膏覆蓋待填充插裝孔，隨后下壓活塞以使焊膏壓入待填充插裝孔并使焊膏從待填充插裝孔溢出；第二步驟，在使得焊膏從待填充插裝孔溢出后移除活塞模型；第三步驟，清除PCB板表面的剩余焊膏及底部的溢出焊膏，留下待填充插裝孔中的填充焊膏；第四步驟，將插裝器件的引腳垂直插入已經(jīng)填充了焊膏的待填充插裝孔內(nèi)。通過利用活塞模型操作，使工藝流程方便快捷，生產(chǎn)效率大幅提高；而且由于大氣壓力的均勻作用，焊膏受力均勻，可將焊膏均勻填充整個(gè)插裝孔內(nèi)，提高了填充焊膏的質(zhì)量、提高了焊接質(zhì)量并提高了生產(chǎn)效率。
文檔編號H05K3/34GK103152998SQ20131007635
公開日2013年6月12日 申請日期2013年3月11日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月11日
發(fā)明者黃蘭福, 孫忠新, 陳文錄, 高鋒, 劉曉陽, 王彥橋, 梁少文, 吳小龍 申請人:無錫江南計(jì)算技術(shù)研究所