專利名稱：一種利用防焊干膜制作pcb板的方法及pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及PCB制作領(lǐng)域，具體的涉及一種利用防焊干膜制作PCB板的方法及PCB板。
背景技術(shù)：
目前應(yīng)用在PCB金屬銅形成線路上，用作絕緣和保護(hù)線路的都為液態(tài)感光油墨。感光油墨是通過印刷或者涂布的方式附著在銅形成的線路上，然后通過預(yù)干燥、曝光、顯影、后干燥流程完成圖形的最終轉(zhuǎn)移，使我們所需要的焊接點裸露，不需要的地方被保護(hù)；從而起到絕緣和保護(hù)線路的作用，感光油墨會隨產(chǎn)品最終出貨，它的流程長，精度高，但是通過印刷或者涂布的方法容易引起感光油墨不均勻、流程長和效率低的問題。因此，現(xiàn)有技術(shù)尚有待改進(jìn)和發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種利用防焊干膜制作PCB板的方法及PCB板，其目的在于:在制作PCB板過程中，對不需要焊接的區(qū)域，提供一種高精度、高密度和高可靠性印制電路板貼覆阻焊層，當(dāng)在焊接時對其進(jìn)行保護(hù)，為制作出高質(zhì)量的PCB板提供方便。本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
一種利用防焊干膜制作PCB板的方法，其中，包括以下步驟:
51、對待壓防焊干膜的PCB板表面進(jìn)行清洗處理和粗化銅表面處理；
52、對上述步驟SI中處理過的PCB板使用手動或自動壓膜機(jī)進(jìn)行壓防焊干膜；所述防焊干膜為由聚酯薄膜、感光層和聚乙烯薄膜組成的感光膜；
53、對上述步驟S2完成壓防焊干膜的PCB板表面中不需要焊接的區(qū)域進(jìn)行紫外線曝光處理；
54、對曝光處理后的PCB板進(jìn)行堿性溶液顯影處理；
55、對顯影完成的PCB板進(jìn)行固化和測試。所述利用防焊干膜制作PCB板的方法及PCB板，其中，所述步驟SI中對PCB板進(jìn)行清洗和粗化銅表面處理，其中包括:
511、對PCB進(jìn)行第一次清洗處理:先進(jìn)行酸洗、再進(jìn)行第一次溢流水洗；
512、對步驟Sll中進(jìn)行過第一次清洗處理后的PCB板依次使用針轆磨板法或火山灰磨板法進(jìn)行粗化銅表面；
513、對完成粗化銅表面的PCB板按照下列方法依次進(jìn)行第二次清洗處理:加壓水洗、超聲波水洗、第二次溢流水洗、水注沖洗；
514、對上述步驟完成第二次清洗的PCB板進(jìn)行干燥處理:先吸干PCB板面上的水份、再使用強風(fēng)吹干，最后使用冷風(fēng)吹干，最終完成PCB板的清洗和粗化銅表面處理。所述利用防焊干膜制作PCB板的方法及PCB板，其中，上述步驟S2中，使用自動或者手動壓膜機(jī)通過熱壓方式將感光層粘壓在PCB板面上。
所述利用防焊干膜制作PCB板的方法及PCB板，其中，上述步驟S3中，曝光處理時，先檢驗曝光尺度，再進(jìn)行批量曝光。所述利用防焊干膜制作PCB板的方法及PCB板，其中，在步驟S3之前對PCB板和曝光臺進(jìn)行清潔處理。所述利用防焊干膜制作PCB板的方法及PCB板，其中，上述步驟S4中，顯影處理時，先預(yù)顯影一塊PCB板，確認(rèn)顯影無誤之后再進(jìn)行批量顯影。 所述利用防焊干膜制作PCB板的方法及PCB板，其中，上述步驟S5中，固化處理時的溫度控制在150°左右，并對固化后的阻焊干膜進(jìn)行可靠性測試。一種PCB板，其中，該PCB為使用所述利用防焊干膜制作PCB板的方法制作而成。有益效果:本發(fā)明所提供的一種防焊干膜應(yīng)用在PCB板制作上的方法，其通過此方法是使用一種由聚酯薄膜、感光層和聚乙烯薄膜組成的感光膜，使用手動或自動壓膜機(jī)將感光膜壓在PCB板面上，然后采用紫外線曝光，堿性溶液顯影，將未曝光的區(qū)域顯影掉，將需要焊接的區(qū)域裸露出來，其余曝光的部分牢固的黏附在PCB上，形成一層阻焊固化膜，把不需要焊接的區(qū)域保護(hù)起來，此種方法比絲網(wǎng)印刷的方法精確度高。適用于高精度、高密度、高可靠性印制電路板貼覆阻焊層，起永久性保護(hù)作用。


圖1是本發(fā)明一種利用防焊干膜制作PCB板的方法的流程圖。圖2是本發(fā)明一種利用防焊干膜制作PCB板的方法中步驟SI的方法流程圖。圖3是本發(fā)明一種利用防焊干膜制作PCB板的方法中所使用的防焊干膜結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式以下將結(jié)合附圖，對本發(fā)明的具體實施方式
和實施例加以詳細(xì)說明，所描述的具體實施例僅用以解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的具體實施方式
。本發(fā)明提供了一種利用防焊干膜制作PCB板的方法，如圖1所示，所述方法包括以下步驟:
S1、對待壓防焊干膜的PCB板表面進(jìn)行清洗處理和粗化銅表面處理。首先需要對待壓防焊干膜的PCB板進(jìn)行表面清洗，使用化學(xué)方法或者水洗法除去其表面的雜質(zhì)、油污、氧化物等，同時對其也進(jìn)行粗化銅表面處理，增加防焊干膜與PCB板表面的粘接力。在清洗時，為了確保所有的金屬物、氧化物、有機(jī)或無機(jī)污染被處理干凈且板面干燥，以免其影響防焊干膜和PCB銅表面的結(jié)合力，在本步驟中，具體的，如圖2所示，使用以下方法步驟對其進(jìn)行清洗和粗化銅表面:
S11、對PCB進(jìn)行第一清洗處理:先進(jìn)行酸洗、再進(jìn)行第一次溢流水洗。對PCB板進(jìn)行第一次清洗處理，先進(jìn)行酸洗，使用酸性溶液洗去其表面的殘留的氧化物和金屬物等雜質(zhì)，接著使用第一次溢流水洗，讓清水循環(huán)沖洗PCB板，除去其上的有機(jī)或者無機(jī)污染物，確保PCB板面的清潔。S12、對步驟Sll中進(jìn)行過第一次清洗處理后的PCB板依次使用針轆磨板法或火山灰磨板法進(jìn)行粗化銅表面。對上述步驟中進(jìn)行第一次清洗后的PCB板進(jìn)行粗化銅表面處理，具體的，可以使用針轆磨板法，對PCB板的銅表面進(jìn)行針轆磨板，或者使用火山灰磨板法對PCB板進(jìn)行粗化銅表面處理。S13、對完成粗化銅表面的PCB板按照下列方法依次進(jìn)行第二清洗處理:加壓水洗、超聲波水洗、第二次溢流水洗、水注沖洗。對上述步驟S12中完成粗化銅表面處理的PCB板進(jìn)行第二清洗處理，依次使用加壓水洗、超聲波水洗、第二次溢流水洗和水注沖洗，確保PCB板上的污染物被處理干凈，以免影響防焊干膜與PCB板銅表面之間的粘接力。S14、對上述步驟完成第二清洗的PCB板進(jìn)行干燥處理:先吸干PCB板面上的水份、再使用強風(fēng)吹干，最后使用冷風(fēng)吹干。對完成第一清洗、粗化銅表面處理和第二清洗的待壓防焊干膜PCB板進(jìn)行干燥處理，具體為:先吸干PCB板面上的水份、再使用強風(fēng)吹干，最后使用冷風(fēng)吹干，確保PCB板在進(jìn)行下步驟時為干燥。S2、對完成清洗和粗化銅表面處理的PCB板進(jìn)行壓防焊干膜處理；所述防焊干膜為由聚酯薄膜、感光層和聚乙烯薄膜組成的感光膜。對已經(jīng)清洗完成的PCB板的表面進(jìn)行壓防焊干膜處理，由于如果在防焊干膜與PCB板表面之間出現(xiàn)污染物則會影響防焊干膜與PCB板之間的粘接力，所以在進(jìn)行此步驟時，需要在無塵的環(huán)境下進(jìn)行壓制處理。具體的，在進(jìn)行壓防焊干膜時，使用自動或者手動的壓膜機(jī)，所述壓膜機(jī)與普通PCB線路壓膜機(jī)一樣，利用由內(nèi)而外的加熱方式，加熱兩支壓膜滾輪，由二組紅外線測溫感應(yīng)器測量滾輪的表面溫度，再由精密電子溫度控制器，控制加熱器的加熱，使得壓膜輪外表的溫度在壓膜過程中能過于穩(wěn)定。如圖3所示，所述防焊干膜為由聚乙烯薄膜1、感光層2和聚酯薄膜3從上而下組成的感光膜。在進(jìn)行實施壓膜時將首先將防焊干膜上的的聚乙烯薄膜I去除，通過熱壓方式將感光層2粘壓在PCB板表面上。壓膜后靜置30± IOmin后顯影，壓膜后與顯影前之間的時間最好控制在8小時以內(nèi)。優(yōu)選的，在具體的實施中，壓防焊干膜時涉及的相關(guān)參數(shù)如下表I所示:
表I
權(quán)利要求
1.一種利用防焊干膜制作PCB板的方法，其特征在于，包括以下步驟: 51、對待壓防焊干膜的PCB板表面進(jìn)行清洗處理和粗化銅表面處理； 52、對完成清洗和粗化銅表面處理的PCB板進(jìn)行壓防焊干膜處理；所述防焊干膜為由聚酯薄膜、感光層和聚乙烯薄膜組成的感光膜； 53、對上述步驟S2完成壓防焊干膜的PCB板表面中不需要焊接的區(qū)域進(jìn)行紫外線曝光處理； 54、對曝光處理后的PCB板進(jìn)行堿性溶液顯影處理； 55、對顯影完成的PCB板進(jìn)行固化和測試，最終完成PCB板上防焊干膜的制作。
2.根據(jù)如權(quán)利要求1所述利用防焊干膜制作PCB板的方法，其特征在于，所述步驟SI中對PCB板進(jìn)行清洗和粗化銅表面處理，其中包括: 511、對PCB進(jìn)行第一清洗處理:先進(jìn)行酸洗、再進(jìn)行第一次溢流水洗； 512、對步驟Sll中進(jìn)行過第一清洗處理后的PCB板依次使用針轆磨板法或火山灰磨板法進(jìn)行粗化銅表面； 513、對完成粗化銅表面的PCB板按照下列方法依次進(jìn)行第二清洗處理:加壓水洗、超聲波水洗、第二次溢流水洗、水注沖洗； 514、對上述步驟完成第二清洗的PCB板進(jìn)行干燥處理:先吸干PCB板面上的水份、再使用強風(fēng)吹干，最后使用冷風(fēng)吹干。
3.根據(jù)如權(quán)利要求1所述利用防焊干膜制作PCB板的方法，其特征在于，上述步驟S2中，使用自動或者手動壓膜機(jī)通過熱壓方式將感光膜粘壓在PCB板面上。
4.根據(jù)如權(quán)利要求1所述利用防焊干膜制作PCB板的方法，其特征在于，上述步驟S3中，曝光處理時，先檢驗曝光尺度，再進(jìn)行批量曝光。
5.根據(jù)如權(quán)利要求1所述利用防焊干膜制作PCB板的方法，其特征在于，在步驟S3之前對PCB板和曝光臺進(jìn)行清潔處理。
6.根據(jù)如權(quán)利要求1所述利用防焊干膜制作PCB板的方法，其特征在于，上述步驟S4中，顯影處理時，先預(yù)顯影一塊PCB板，確認(rèn)顯影無誤之后再進(jìn)行批量顯影。
7.根據(jù)如權(quán)利要求1所述利用防焊干膜制作PCB板的方法，其特征在于，上述步驟S5中，固化處理時的溫度控制在150°左右，并對固化后的阻焊干膜進(jìn)行可靠性測試。
8.—種PCB板，其特征在于，使用如權(quán)利要求1到7中任一項所述利用防焊干膜制作PCB板的方法制作而成的PCB板。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種利用防焊干膜制作PCB板的方法及PCB板，該包括以下步驟對PCB板表面進(jìn)行清洗處理，同時粗化銅表面；S2對清洗和粗化表面處理過的PCB板進(jìn)行壓防焊干膜；對完成壓防焊干膜的PCB板進(jìn)行紫外線曝光處理；對曝光處理后的PCB板進(jìn)行堿性溶液顯影處理；對顯影完成的PCB板進(jìn)行固化和測試。本發(fā)明的方法將PCB板上需要焊接的區(qū)域裸露出來，使用防焊干膜牢固的黏附非焊接區(qū)域上，形成一層阻焊固化膜，此種方法適用于對高精度、高密度、高可靠性印制電路板貼覆阻焊層，具有流程短和效率高、制作出的PCB板具有均勻性好和光澤度好等優(yōu)點，為制作出高質(zhì)量的PCB板提供方便。
文檔編號H05B1/02GK103118449SQ20131003776
公開日2013年5月22日 申請日期2013年1月31日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月31日
發(fā)明者張霞, 陳曉宇, 高烈初 申請人:景旺電子(深圳)有限公司