用于制造電路板的方法(其涉及移除該電路板的子區(qū)域)和該方法的應(yīng)用的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及用于制造電路板的方法，其涉及移除該電路板的子區(qū)域。在所述方法中，電路板(1)的至少兩個層或?qū)悠嗷ミB接，而通過提供防粘附或防粘結(jié)物料的層(7)，防止要移除的子區(qū)域(6)被連接到該電路板的相鄰層片，然后把要移除的子區(qū)域(6)的外圍地帶(8)與該電路板(1)的相鄰地帶分離。根據(jù)本發(fā)明，裂縫生成和/或從電路板(1)的該要移除的子區(qū)域(6)的脫離在該防粘附或防粘結(jié)物料的層(7)內(nèi)或上的子區(qū)域內(nèi)開始，而該要移除的子區(qū)域(6)隨后被移除，因而能夠以簡單且可靠，需要時為自動，的方式從電路板(1)移除要移除的子區(qū)域(6)。這樣的方法的應(yīng)用亦被公開，其用于生產(chǎn)多層電路板(1)和特別在這樣的電路板(1)產(chǎn)生空隙。
【專利說明】用于制造電路板的方法(其涉及移除該電路板的子區(qū)域)和該方法的應(yīng)用

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及用于制造電路板的方法，其涉及移除該電路板的子區(qū)域，其中電路板的至少兩個層或?qū)悠嗷ミB接，而且通過提供或運用防粘附或防粘結(jié)物料，防止要移除的子區(qū)域被連接到電路板的相鄰層片，然后把要移除的子區(qū)域的邊緣區(qū)域與電路板的鄰接區(qū)域分開。本發(fā)明還涉及該方法的應(yīng)用。

【背景技術(shù)】
[0002]引言所提及的那類方法，可以從例如WO 2008/098269A或WO 2008/098271A推論出來，其中在生產(chǎn)電路板的范疇內(nèi)，其尋求容易和可靠地移除子區(qū)域，例如從而露出元件或形成展現(xiàn)處以供安裝元件(特別是隨后安裝)。在生產(chǎn)多層電路板的范疇內(nèi)，通過粘附、擠壓或?qū)訅悍椒ㄏ嗷ミB接這樣的電路板的各層或?qū)悠瑸橐阎?，其中此類型的層或?qū)悠粌H有不同的結(jié)構(gòu)，而且亦通常以不同物料制造，而且/或者進一步的元件，如主動或被動部件，是或?qū)⒈谎b到這樣的層或?qū)悠?。根?jù)此已知的方法，在生產(chǎn)電路板或電路板半成品或電路板元件的范疇內(nèi)，在一些層或?qū)悠贿B接的過程后，尋求移除這樣的電路板或?qū)踊驅(qū)悠淖訁^(qū)域，例如，特別是以便能在隨后的方法步驟中插入進一步的部件。根據(jù)已知的方法，其建議在隨后要移除的電路板或?qū)踊驅(qū)悠淖訁^(qū)域的區(qū)域提供防粘附或防粘結(jié)物料，使得連接多個電路板的層片或?qū)雍?，要移除的子區(qū)域的邊緣區(qū)域被分割或分離，而且此后因為要移除的子區(qū)域和鄰接或鄰近的層片或?qū)又g所提供的防粘附物料，可以容易或較容易移除此子區(qū)域。
[0003]以此已知的方法，特別是考慮到要移除的子區(qū)域與鄰接或鄰近的層之間少量剩余的粘附，該子區(qū)域大體上是手動移除的，其中特別是使用相應(yīng)地精細的工具，嘗試升起或提起該子區(qū)域，而因此在分割邊緣的區(qū)域移除所述子區(qū)域。特別是考慮到通常電路板或電路板元件的體積較小，因此要移除的子區(qū)域的體積亦較小，而這樣的電路板的結(jié)構(gòu)精細，有見及此，這樣手動升起電路板的要移除的子區(qū)域會有損壞的風(fēng)險，特別是對電路板的鄰接區(qū)域。可替代地，特別是對于柔性電路板，其建議使用彎曲過程以提起這樣的要移除的子區(qū)域，然而其中亦有損壞要生產(chǎn)的電路板的風(fēng)險。
[0004]因此，本發(fā)明的目的是開發(fā)在引言所提及的那類方法，以達到避免或至少大大減少上述缺點或問題，而且要移除的子區(qū)域可被容易且可靠地移除而特別不會對鄰接所述子區(qū)域的要生產(chǎn)的電路板的區(qū)域造成損傷。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了實現(xiàn)這些目的，引言所提及的那類方法的基本特征在于，在以防粘附或防粘結(jié)物料制造的層上或?qū)觾?nèi)的子區(qū)域引起裂紋生成和/或從電路板的要移除的子區(qū)域的脫離，然后把要移除的子區(qū)域移除。因為在以防粘附或防粘結(jié)物料制造的層上或?qū)觾?nèi)引起裂紋生成和/或從要移除的子區(qū)域的脫離這一事實，要移除的子區(qū)域與電路板的鄰接或相鄰層或?qū)悠g至少在一個子區(qū)域的任何剩余的輕微粘附或附接因引起的裂紋生成或脫離而被克服，要移除的子區(qū)域因而可被容易且大體上自動地升起或移除，因此要移除的子區(qū)域可容易且可靠地移除。因此特別是可以省去如已知的現(xiàn)有技術(shù)中的機械輔助物，從而能可靠地避免在移除要移除的子區(qū)域時對要生產(chǎn)的電路板造成的損害。
[0006]關(guān)于本描述，應(yīng)注意本文所使用的詞語“電路板”不僅指大體上完成的多層電路板，但是事實上，按照本發(fā)明提供的這樣的電路板的子區(qū)域的移除亦可在生產(chǎn)過程的不同中間步驟中提供，使得概括的術(shù)語“電路板”亦應(yīng)理解為意指在電路板生產(chǎn)，特別是多步驟生產(chǎn)，范圍內(nèi)的不同方法步驟期間的電路板元件或電路板半成品。
[0007]按照根據(jù)本發(fā)明的方法的優(yōu)選實施例實現(xiàn)移除要移除的子區(qū)域的特別簡單和可靠的輔助，通過施加或形成要移除的子區(qū)域的扭轉(zhuǎn)，在以防粘附物料制造的層上或?qū)觾?nèi)引起裂紋生成和/或從電路板的要移除的子區(qū)域的脫離，所述扭轉(zhuǎn)由對所述要移除的子區(qū)域的非均勻應(yīng)力產(chǎn)生。對所述要移除的子區(qū)域的此種非均勻應(yīng)力可被施加到要移除的子區(qū)域，而不會對要生產(chǎn)的電路板造成損壞，使得可輔助和/或簡化要移除的子區(qū)域的升起或脫離和移除。
[0008]根據(jù)特別優(yōu)選的實施例，關(guān)于此點，其建議非均勻應(yīng)力在要移除的子區(qū)域從與電路板鄰接的要移除的區(qū)域分離時施加于要移除的子區(qū)域。以供施加非均勻應(yīng)力從而達到簡易移除要移除的子區(qū)域的加工或處理因而可直接融入從電路板的鄰接區(qū)域分離或分割要移除的子區(qū)域的邊緣區(qū)域的方法步驟。
[0009]為了容易且可靠地分割要移除的子區(qū)域的邊緣區(qū)域，其根據(jù)進一步優(yōu)選實施例建議通過研磨、雕刻或切割，特別是激光切割，以本身已知的方式限定和/或分離或分割要移除的子區(qū)域的邊緣區(qū)域。
[0010]關(guān)于此點，根據(jù)進一步優(yōu)選的實施例，其建議在要移除的子區(qū)域的邊緣區(qū)域從與電路板鄰接的要移除的區(qū)域被分割時，通過施加增大的機械應(yīng)力或能量，引起裂紋生成。再重申，根據(jù)本發(fā)明所尋求的要移除的子區(qū)域的簡化移除，額外的方法步驟是或?qū)⑹遣槐匾?，這是因為增大的機械應(yīng)力或能量可在分割要移除的子區(qū)域的邊緣地區(qū)時施加于要移除的子區(qū)域。
[0011]如上所提到的，本身已知的方法可被用于實行與生產(chǎn)電路板相關(guān)的要移除的子區(qū)域的邊緣區(qū)域的分離或分割。對于此點，根據(jù)本發(fā)明的方法的進一步優(yōu)選實施例，其額外地建議施加增大能量的激光切割過程在要移除的子區(qū)域的至少一個邊緣區(qū)域進行。此處額外優(yōu)選地建議由振蕩激光束施加增大能量。
[0012]替代地或附加地，從與電路板鄰接的要移除的區(qū)域分離要移除的子區(qū)域的邊緣區(qū)域后，為了引起裂紋生成，在根據(jù)本發(fā)明的方法的范圍內(nèi)提供熱能，其在大體上中心區(qū)域的一點輸入熱能。要移除的子區(qū)域的升起或移除因而可得以簡化或輔助，而不會對電路板的周邊區(qū)域造成損傷。
[0013]為了容易移除要移除的子區(qū)域，根據(jù)進一步優(yōu)選實施例，其建議防粘附或防粘結(jié)物料以本身已知的方法由蠟膏形成，其在電路板的至少兩個層或?qū)悠贿B接的過程中，防止隨后要移除的子區(qū)域與電路板的相鄰層片之間的粘附或粘結(jié)。在外部元件與要移除的子區(qū)域的外或外部表面之間的連接或聯(lián)接后，所述子區(qū)域可以此方式移除，特別為少使力的。
[0014]為了根據(jù)本發(fā)明所尋求的移除要移除的子區(qū)域時的簡化或協(xié)助，根據(jù)進一步的優(yōu)選實施例，其建議把蠟膏與推進劑混合，其中在電路板的至少兩個層或?qū)悠ㄟ^使要移除的子區(qū)域受到相比于電路板的層或?qū)悠g產(chǎn)生連接時有所增加的溫度而連接后，釋放推進劑。此類推進劑可容易地融入蠟膏，其形成防粘附或防粘結(jié)物料。由于對要移除的子區(qū)域的額外溫度處理，推進劑可被容易地釋放，因此要移除的子區(qū)域與電路板的鄰接或相鄰層或?qū)悠g剩余的輕微粘附或附接能被取消，從而容易地移除要移除的子區(qū)域，特別是沒有使用額外的機械輔助物。特別是由于僅僅對要移除的子區(qū)域進行額外溫度處理，亦能可靠地避免造成電路板的相鄰子區(qū)域的減損或損傷。
[0015]對應(yīng)于根據(jù)本發(fā)明的方法的進一步優(yōu)選實施例，由于要移除的子區(qū)域的邊緣區(qū)域從與電路板鄰接的要移除的區(qū)域的移除或分割在釋放推進劑后進行，籍著推進劑這樣的釋放，要移除的子區(qū)域的移除可額外地得以簡化或輔助。由于蠟膏所包含的推進劑已被釋放，在分離或分割要移除的子區(qū)域的邊緣區(qū)域時，要移除的子區(qū)域因而可被升起并可靠地直接移除。
[0016]特別是考慮到生產(chǎn)電路板范疇內(nèi)的主要溫度以及形成防粘附或防粘結(jié)物料的蠟膏的成分，按照根據(jù)本發(fā)明的方法的進一步優(yōu)選實施例，其建議以偶氮二甲酰胺、對甲苯磺酰氨基脲或5-苯基四氮唑形成推進劑。
[0017]為了在引起裂紋生成或要移除的子區(qū)域的脫離后容易和可靠地移除要移除的子區(qū)域，按照根據(jù)本發(fā)明的方法的進一步優(yōu)選實施例，其額外地提議利用暫時粘附到所述要移除的子區(qū)域的輔助物，例如粘帶或類似物，從電路板移除要移除的子區(qū)域。
[0018]為了簡化和加速移除要移除的子區(qū)域，按照進一步優(yōu)選實施例，其額外地建議以自動化方式移除要移除的子區(qū)域。
[0019]對于從例如被布置于共同框架或支承元件內(nèi)的多個電路板或電路板元件同時移除對應(yīng)的多個要移除的子區(qū)域，其額外優(yōu)選地建議利用共同輔助物特別是從多個電路板大體上同時移除多個要移除的子區(qū)域。
[0020]按照本發(fā)明，其額外地建議為了生產(chǎn)多層電路板或多層電路板元件或電路板半成品而實行或使用根據(jù)本發(fā)明或其優(yōu)選實施例的方法。
[0021]特別是關(guān)于根據(jù)本發(fā)明的這樣的使用，其額外建議利用根據(jù)本發(fā)明的方法來產(chǎn)生空隙，特別是電路板內(nèi)的三維空隙或腔體。
[0022]根據(jù)本發(fā)明的方法的進一步優(yōu)選可能用途為生產(chǎn)電路板內(nèi)的至少一條通道、展現(xiàn)至少一個元件，特別是在多層電路板內(nèi)部或內(nèi)層片內(nèi)的記錄元件、生產(chǎn)電路板的凹陷和/或階梯狀的子區(qū)域和/或生產(chǎn)剛性/柔性電路板。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]下文將基于根據(jù)本發(fā)明的方法的示例性實施例更詳細地解釋本發(fā)明，其以附圖示意性地描述:
[0024]圖1顯示電路板的子區(qū)域的示意剖視圖，其中實行根據(jù)本發(fā)明的方法時，要移除的子區(qū)域的邊緣區(qū)域已被分割；
[0025]圖2顯示根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的示意圖，其中如圖1所示分割邊緣區(qū)域后，利用機械輔助物移除要移除的子區(qū)域；
[0026]圖3按照根據(jù)本發(fā)明的方法示意性地顯示在要移除的子區(qū)域的下方的子區(qū)域內(nèi)的防止粘附或粘結(jié)層中引起裂紋生成，其中圖3a示意性地顯示為了裂紋生成而施加的非均勻應(yīng)力，而圖3b通過要移除的子區(qū)域的扭轉(zhuǎn)顯示裂紋生成；
[0027]圖4顯示利用外部輔助物，例如以粘帶的形式，移除要移除的子區(qū)域的示意圖；
[0028]圖5顯示利用根據(jù)圖5a所描述的散焦激光束或根據(jù)圖5b所描述的偏移激光束施加非均勻應(yīng)力以引起裂紋生成的不同可能性；
[0029]圖6與圖5所示的相似，其顯示施加不同應(yīng)力以引起裂紋生成的進一步不同的實施例，其中按照圖6a，增大的激光能量被用于邊緣區(qū)域，而按照圖6b，振蕩激光束被使用，而按照圖6c額外熱量被施加于要移除的子區(qū)域的大體上中心子區(qū)域；以及
[0030]圖7顯示出根據(jù)本發(fā)明的方法的進一步修改的實施例的不同方法步驟，其在防粘附或防粘結(jié)物料使用推進劑，其中在根據(jù)圖7a的方法步驟中，電路板的不同層或?qū)悠嗷ミB接，隨后在根據(jù)圖7b的方法步驟中，防粘附或防粘結(jié)物料所包含的推進劑被釋放，隨后在圖7c中，要移除的子區(qū)域的邊緣區(qū)域被分割后，根據(jù)進一步方法步驟，利用推進劑升起或直接移除要移除的子區(qū)域。

【具體實施方式】
[0031]在圖1所示的方法步驟中，此處的電路板或其子區(qū)域由I表示，其中可見電路板I是由多個層或?qū)悠M成，其中例如層2和3分別由絕緣物料組成，例如FR4，而中間層片4和5由傳導(dǎo)或?qū)щ姴牧辖M成，特別是銅，其可選為被建構(gòu)的。
[0032]還應(yīng)注意在圖1中大致示出的電路板I不僅可代表大體上完成的電路板，亦可為電路板元件或電路板半成品，其特別經(jīng)進一步加工或處理步驟。此外，用于生產(chǎn)這樣的多層電路板和，例如，組織傳導(dǎo)層或?qū)悠?或5的一般已知方法步驟將不作更詳細的討論，因為這些被視為本身已知的。
[0033]圖1額外地顯示電路板I的子區(qū)域，所述子區(qū)域，其大體上以6表示并旨在用于隨后的移除，在用于制造多層電路板I的過程(未詳細描述)中由防粘附或防粘結(jié)物料7連接到鄰接或相鄰層或?qū)悠?，使得在要移除的子區(qū)域6的邊緣區(qū)域被分割后，該要移除的子區(qū)域6可容易地從鄰接或相鄰的層或?qū)悠?分離，而圖1的描述已顯示出所述分割經(jīng)已進行，其以分離或分割區(qū)域8標示。
[0034]為了進一步簡化隨后的圖2至6的描述，要移除的子區(qū)域6和電路板I或鄰接所述要移除的子區(qū)域6的電路板元件的區(qū)域各自表示為單件元件，(即使它們可提供為多個個別層或?qū)悠?，如從圖1可見)。此外，應(yīng)注意個別元件或子區(qū)域的相對厚度或大體尺寸沒有以實際比例示出，因為特定個別層或?qū)悠c電路板I或電路板元件或要移除的子區(qū)域的尺寸相比有或可能有極薄的厚度。
[0035]另外，在圖2和3中只示出部分描述，其中各自示出要移除的子區(qū)域和鄰接的層或?qū)悠螂娐钒濉?br> [0036]根據(jù)對應(yīng)于現(xiàn)有技術(shù)的圖2的描述，可看出對于以6’標示的要移除的子區(qū)域從電路板I’的鄰接層或?qū)悠囊瞥?，使用機械輔助物10從而在層片7’的防止粘附或粘結(jié)層的區(qū)域隨后移除要移除的子區(qū)域6’，以克服要移除的子區(qū)域6’和電路板I’之間的輕微剩余附接或粘附?？汕宄闯鐾ㄟ^使用這樣的機械輔助物10，特別是考慮到這樣的電路板I’的個別元件通常的小尺寸，電路板I’的區(qū)域有損壞的直接風(fēng)險。
[0037]在隨后的示意圖，按照要生產(chǎn)的電路板，要移除的子區(qū)域的下方或相鄰要移除的子區(qū)域的區(qū)域通常以I標示，相比之下，例如圖一以2標示同樣功能的層或?qū)悠?br> [0038]為了避免對應(yīng)于圖2所示的現(xiàn)有技術(shù)的這樣可能的機械損傷，因而如在圖3a和3b以11顯示般，在防粘附或防粘結(jié)物料7引起裂紋生成。這樣的裂紋生成11隨后可容許從電路板I容易地取出要移除的子區(qū)域6，裂紋生成11可，例如，通過在要移除的子區(qū)域6施加不同的應(yīng)力而產(chǎn)生，如圖3a的箭頭12示意性地示出般，其表示不同的應(yīng)力，其中這樣施加不同應(yīng)力的例子在隨后的圖中更詳細地描述。
[0039]可替代地或額外地，如圖3b所示般，裂紋生成11可由扭轉(zhuǎn)要移除的子區(qū)域6的邊緣區(qū)域13引起，籍此要移除的子區(qū)域6可同樣容易地從電路板I或從下面或鄰接層或?qū)悠瞥?br> [0040]圖4示意性地示出可通過以粘帶14形成的外部輔助物進行或輔助這樣的要移除的子區(qū)域6的移除，其中粘帶按照箭頭15的升起和得出的要移除的子區(qū)域6的移除可容易地進行，特別是從已引起裂紋生成11的邊緣區(qū)域開始。
[0041]特別是帶有多個電路板或電路板元件I的布置，例如在被認為是在生產(chǎn)電路板中本身已知的共同框架或支承元件(未詳細示出)的，利用這樣的外部輔助，如粘帶14，和利用帶有相應(yīng)大表面積的外部輔助14可從多個相應(yīng)的電路板I逐一移除多個要移除的子區(qū)域6。同樣地，利用這樣的外部輔助14，必要時多個要移除的子區(qū)域6亦可從共同電路板或共同電路板元件I移除。
[0042]圖5和6示出不同應(yīng)力的不同可能的施加方法，特別是施加于要移除的子區(qū)域6，用于引起裂紋生成，其中為了簡化描述，要移除的子區(qū)域再次以6標示，而電路板大體上再次以I標示。
[0043]在根據(jù)圖5a的實施例中，激光束16被用于施加非均勻的應(yīng)力，特別是在分割要移除的子區(qū)域6的邊緣區(qū)域的區(qū)域，其中如圖5a以夸大的方式所示般，激光束16相對于以防粘附或防粘結(jié)物料制成的層或?qū)悠?被散焦，從而，如圖3a所示般，通過以散焦激光束16施加過多或非均勻的應(yīng)力而在分割的區(qū)域中引起裂紋生成(未詳細地示出)。
[0044]根據(jù)修改后的實施例，偏移激光束17被用于根據(jù)圖5b的描述，其中按照根據(jù)圖3a的描述，非均勻的應(yīng)力再次施加或產(chǎn)生，從而在由激光束17進行分離或分割的區(qū)域引起裂紋生成。
[0045]在根據(jù)圖6a的實施例中，激光束18被用于施加非均勻應(yīng)力，而在由19標示的要產(chǎn)生邊緣區(qū)域的區(qū)域與其他邊緣區(qū)域20相比帶有增大的能量，如在分割區(qū)域19以較黑的線所示般。
[0046]與之相比，在根據(jù)圖6b的實施例中，提供了激光束21，其在再次由19標示的邊緣區(qū)域由振蕩激光束形成，用于施加非均勻的應(yīng)力，從而引起裂紋生成，類似于根據(jù)圖3a的描述。
[0047]與特別在要移除的子區(qū)域6的要分割的邊緣區(qū)域內(nèi)施加非均勻應(yīng)力相反，在根據(jù)圖6c的實施例中，激光束23在中心區(qū)域22提供與要移除的子區(qū)域6的其他區(qū)域相比過大的熱應(yīng)力，因為施加額外的熱能而引起裂紋生成，從而導(dǎo)致要移除的子區(qū)域6的區(qū)域22的升起。
[0048]圖7描述進一步修改的實施例，其中大體由31標示的電路板再次由第一絕緣層32和第二絕緣層33組成，其中與根據(jù)圖1的描述相似，額外地顯示銅層34和35，而他們再次可被建構(gòu)。電路板31的層被連接以由已知的方法接合，例如層壓，其中在隨后要移除的子區(qū)域的區(qū)域提供防止粘附或粘結(jié)層36，其額外地含有推進劑。
[0049]圖7a所示的方法步驟，其涉及要生產(chǎn)電路板31的個別層或?qū)悠?2到35的層壓；其后，防止粘附或粘結(jié)層36所包含的推進劑被進一步的熱處理釋放或激活，如以氣泡37的形成夸張地顯示般。
[0050]隨后進行邊緣區(qū)域的分割，例如通過類似上述實施例的雕刻、研磨或激光切割，如圖7c的分割邊緣區(qū)域38所示般；其后，考慮到要移除的子區(qū)域39下方所提供的推進劑，要移除的子區(qū)域39可按照箭頭40被升起或移除。
[0051]在本實施例也一樣，要移除的子區(qū)域39因而可被直接移除，而不需要使用如按照對應(yīng)圖2的現(xiàn)有技術(shù)所描述般的機械輔助物。
[0052]特別考慮到生產(chǎn)電路板31的范疇內(nèi)所使用的溫度和壓力，可例如使用偶氮二甲酰胺、對甲苯磺酰氨基脲或5-苯基四氮唑作推進劑。
[0053]在防止粘附或粘結(jié)層36內(nèi)可包含例如濃度5%的推進劑，其中如根據(jù)圖7b的描述所示般，隨著加熱，特別是把要移除的子區(qū)域39加熱到高于210°C的溫度，特別是約210°C至220°C，推進劑相應(yīng)地被釋放。此處的推進劑的釋放或降解溫度為特別稍高于通常用于這樣的多層電路板39的生產(chǎn)或?qū)訅旱哪硿囟龋缱疃酁?00°C。
[0054]例如也可以使用粘接劑或粘帶，以替代與推進劑混合的蠟狀防粘附或防粘結(jié)物料36，粘接劑或粘帶被布置在要移除的子區(qū)域39的區(qū)域，其同樣與推進劑混合，或于例如高于210°C的溫度降解并釋放用于移除要移除的子區(qū)域39的推進劑。
[0055]除了產(chǎn)生被上述的圖描述且每個帶有大體上直線的外部定界的空隙，亦可產(chǎn)生凹陷和/或階梯狀的子區(qū)域，例如通過多層移除布置為一個疊一個的多層電路板的層或?qū)悠械囊恍┮瞥淖訁^(qū)域。
【權(quán)利要求】
1.用于制造電路板(1、31)的方法，其涉及移除該電路板的子區(qū)域(6、39)，其中該電路板(1、31)的至少兩個層或?qū)悠嗷ミB接，而且通過提供以防粘附或防粘結(jié)物料制造的層(7、36)，防止該要移除的子區(qū)域(6、39)被連接到該電路板(1、31)的相鄰層片，然后把該要移除的子區(qū)域(6、39)的邊緣區(qū)域(8、38)與該電路板(1、31)的鄰接區(qū)域分開，其特征在于，在以防粘附或防粘結(jié)物料制造的層(7、36)上或內(nèi)的邊緣區(qū)域引起裂紋生成(11)和/或從該電路板(1、31)的該要移除的子區(qū)域(6、39)的脫離(37)，而該要移除的子區(qū)域(6、39)隨后被移除。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于通過施加或形成該要移除的子區(qū)域(6、39)的扭轉(zhuǎn)，在以防粘附物料制造的該層(7、36)上或內(nèi)引起該裂紋生成(11)和/或從該電路板(1、31)的該要移除的子區(qū)域(6、39)的脫離(37)，所述產(chǎn)生的扭轉(zhuǎn)由對所述要移除的子區(qū)域的非均勻應(yīng)力產(chǎn)生。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于該非均勻應(yīng)力在該要移除的子區(qū)域(6)從該電路板(I)鄰接所述要移除的子區(qū)域的區(qū)域分離時施加于該要移除的子區(qū)域(6)。
4.如權(quán)利要求1至3其中之一所述的方法，其特征在于通過研磨、雕刻或切割，特別是激光切割，以本身已知的方式限定和/或分離或分割該要移除的子區(qū)域(6、39)的該些邊緣區(qū)域(8,38)。
5.如權(quán)利要求1至4其中之一所述的方法，其特征在于在該要移除的子區(qū)域(6)的該邊緣區(qū)域(8)從該電路板(I)鄰接所述要移除的子區(qū)域的區(qū)域被分割時，通過施加增大的機械應(yīng)力或能量，引起裂紋生成(11)。
6.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于施加增大能量的激光切割過程(16、17、18、21)在該要移除的子區(qū)域的至少一個邊緣區(qū)域(8)進行。
7.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于由振蕩激光束(21)施加增大能量。
8.如權(quán)利要求1至7其中之一所述的方法，其特征在于從與電路板鄰接的要移除的區(qū)域分離該要移除的子區(qū)域(6)的該邊緣區(qū)域(8)后，為了引起裂紋生成，在大體上中心區(qū)域(22)的一點輸入熱能。
9.如權(quán)利要求1至8其中之一所述的方法，其特征在于該防粘附或防粘結(jié)物料(7、36)以本身已知的方法由蠟膏形成，其在該電路板(1、31)的至少兩個層或?qū)悠贿B接的過程中，防止該隨后要移除的子區(qū)域(6、39)與該電路板的該相鄰層片之間的粘附或粘結(jié)。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于把該蠟膏(36)與推進劑混合，其中在該電路板(31)的至少兩個層或?qū)悠S著使該要移除的子區(qū)域(39)受到相比于該電路板(31)的該些層或?qū)悠g產(chǎn)生連接時有所增加的溫度而連接后，釋放推進劑。
11.如權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于該要移除的子區(qū)域(39)的邊緣區(qū)域(38)從鄰接所述要移除的子區(qū)域的電路板(31)的區(qū)域的移除或分割在釋放該推進劑后進行。
12.如權(quán)利要求10或11所述的方法，其特征在于以偶氮二甲酰胺、對甲苯磺酰氨基脲或5-苯基四氮唑形成該推進劑。
13.如權(quán)利要求1至12其中之一所述的方法，其特征在于利用暫時粘附到所述要移除的子區(qū)域的輔助物(14)，例如粘帶或類似物，從該電路板(I)移除該要移除的子區(qū)域(6)。
14.如權(quán)利要求1至13其中之一所述的方法，其特征在于以自動化方式移除該要移除的子區(qū)域(6、39)。
15.如權(quán)利要求13或14所述的方法，其特征在于利用共同輔助物(14)特別是從多個電路板(I)大體上同時移除多個要移除的子區(qū)域(6)。
16.如權(quán)利要求1至15其中之一所述的方法的應(yīng)用，其用于在電路板(1、31)生產(chǎn)至少一條通道。
17.如權(quán)利要求16所述的應(yīng)用，其用于展現(xiàn)至少一個元件，特別是記錄元件，其在內(nèi)部或在多層電路板(1、31)的內(nèi)層片內(nèi)。
18.如權(quán)利要求16所述的應(yīng)用，其用于生產(chǎn)電路板(1、31)的凹陷和/或階梯狀的子區(qū)域。
19.如權(quán) 利要求16所述的應(yīng)用，其用于生產(chǎn)剛性/柔性電路板(1、31)。
【文檔編號】H05K3/46GK104054402SQ201280067314
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2012年12月3日 優(yōu)先權(quán)日:2011年12月5日
【發(fā)明者】M·萊特格布, 吉羅德·溫蒂妮格, G·朗格爾, V·卡爾波維奇 申請人:At&S奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司