焊料標(biāo)記設(shè)定方法及焊料標(biāo)記設(shè)定裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供一種焊料標(biāo)記設(shè)定方法及焊料標(biāo)記設(shè)定裝置，能夠精度良好地掌握焊料部的偏差量，能夠精度良好地校正電子元件的安裝位置。焊料標(biāo)記設(shè)定方法具有如下工序：拍攝工序，對(duì)拍攝區(qū)域（G4、G5）進(jìn)行拍攝，并取得在配線圖案（Ca1、Ca2、Cb～Cd）的焊盤(pán)部（Da1、Da2、Db～Dd）的規(guī)定位置涂敷有焊料的主基板（Bf0）上的拍攝區(qū)域（G4、G5）的圖像（g4），其中該拍攝區(qū)域具有焊料露出的焊料部（Ea1、Ea2、Eb～Ed）和焊料未露出的非焊料部；及設(shè)定工序，從圖像（g4）提取焊料部（Ea1、Ea2、Eb～Ed），在主基板（Bf0）上設(shè)定焊料標(biāo)記（Em0）。
【專(zhuān)利說(shuō)明】焊料標(biāo)記設(shè)定方法及焊料標(biāo)記設(shè)定裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于設(shè)定作為電子元件對(duì)基板的安裝位置的基準(zhǔn)的焊料標(biāo)記的焊料標(biāo)記設(shè)定方法及焊料標(biāo)記設(shè)定裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]基板的生產(chǎn)方法具有焊料印刷工序、元件安裝工序及回流工序。圖13表示基板的示意性俯視圖。圖14表示圖13的圓XIV內(nèi)的放大圖。另外，在圖14中，透過(guò)電子元件104的一部分進(jìn)行表不。
[0003]如圖13所示，在基板100上配置有一對(duì)基板標(biāo)記106。如圖14所示，在焊料印刷工序中，通過(guò)絲網(wǎng)印刷機(jī)，在基板100的配線圖案101的焊盤(pán)部102形成焊料部103。S卩，在絲網(wǎng)印刷機(jī)的絲網(wǎng)掩模(圖略)上對(duì)應(yīng)于焊料部103而貫穿地設(shè)有通孔。在使絲網(wǎng)掩模的下表面緊貼基板100的上表面的狀態(tài)下，從絲網(wǎng)掩模的上方將焊料壓入到通孔中，從而使焊料轉(zhuǎn)印于基板100的焊盤(pán)部102。在元件安裝工序中，在焊盤(pán)部102(直接地在焊料部103)上安裝電子元件104。在回流工序中，通過(guò)對(duì)基板100進(jìn)行加熱、冷卻，從而使焊料部103熔融、固化，將電子元件104接合于基板100上。
[0004]圖15中表不焊料印刷工序后的基板的一部分的不意性俯視圖。圖16中表不兀件安裝工序后的基板的一部分的示意性俯視圖。圖17中表示回流工序后的基板的一部分的示意性俯視圖。在這些圖中，與圖14對(duì)應(yīng)的部位以相同附圖標(biāo)記表示。
[0005]在焊料印刷工序中，存在基板100與絲網(wǎng)掩模的水平方向位置偏離的情況。在這種情況下，如圖15所示，焊料部103的印刷位置偏離于基板100的焊盤(pán)部102。
[0006]但是，在元件安裝工序中，不是以焊料部103的印刷位置、而是以焊盤(pán)部102的位置為基準(zhǔn)進(jìn)行電子元件104的安裝。S卩，如圖13所示，在基板100上配置有基板標(biāo)記106。基板標(biāo)記106與焊盤(pán)部102的相對(duì)位置關(guān)系是已知的。如圖16所示，在元件安裝工序中安裝電子元件104的情況下，以該基板標(biāo)記106為基準(zhǔn)來(lái)確定電子元件104的安裝位置。因此，電子元件104的安裝位置與焊盤(pán)部102的位置對(duì)應(yīng)，而卻并不與焊料部103的印刷位置對(duì)應(yīng)。
[0007]在回流工序中，當(dāng)使焊料部103的焊料熔融時(shí)，焊料部103朝著焊盤(pán)部102的中央流動(dòng)。因此，如圖17所示，能夠消除焊料部103與焊盤(pán)部102的位置偏差。
[0008]在此，假設(shè)電子元件104的安裝位置與焊料部103的印刷位置對(duì)應(yīng)的情況下，通過(guò)焊料部103的流動(dòng)，能夠消除電子元件104的安裝位置與焊盤(pán)部102的位置偏差。
[0009]但是，電子元件104的安裝位置不與焊料部103的印刷位置對(duì)應(yīng)。因此，當(dāng)焊料部103流動(dòng)時(shí)，通過(guò)熔融狀態(tài)的焊料部103的流動(dòng)，使電子元件104以遠(yuǎn)離焊盤(pán)部102的方式移動(dòng)。另外，會(huì)發(fā)生立碑這一情況。電子元件104的自重越輕則該傾向越顯著。
[0010]這樣一來(lái)，當(dāng)以基板100即焊盤(pán)部102的位置為基準(zhǔn)進(jìn)行電子元件104的安裝時(shí)，在回流工序后，電子元件104的位置會(huì)偏離于焊盤(pán)部102。因此，優(yōu)選以焊料部103的印刷位置為基準(zhǔn)來(lái)確定電子元件104的安裝位置。[0011]但是，為了以焊料部103的印刷位置為基準(zhǔn)來(lái)確定電子元件104的安裝位置，需要準(zhǔn)確地掌握基板100上的焊料部103的印刷位置。
[0012]因此，在專(zhuān)利文獻(xiàn)I中，公開(kāi)了基于焊料部相對(duì)于特定焊盤(pán)部的偏差量來(lái)校正電子元件的安裝位置的元件搭載位置校正方法。根據(jù)該文獻(xiàn)記載的元件搭載位置校正方法，即使在焊料部的印刷位置相對(duì)于焊盤(pán)部出現(xiàn)偏差的情況下，也能夠根據(jù)該偏差量來(lái)確定電子元件的安裝位置。
[0013]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2008 - 270696號(hào)公報(bào)
【發(fā)明內(nèi)容】

[0014]但是，為了精度良好地掌握焊料部的偏差量，優(yōu)選對(duì)理想狀態(tài)下所印刷的焊料部和實(shí)際的焊料部進(jìn)行比較。換言之，如該文獻(xiàn)記載的元件搭載位置校正方法那樣，即使代替理想狀態(tài)下所印刷的焊料部而使用焊盤(pán)部，也無(wú)法掌握該焊料部與焊盤(pán)部的位置偏差。因此，難以精度良好地掌握焊料部的偏差量。即，難以精度良好地校正電子元件的安裝位置。
[0015]另外，在該文獻(xiàn)記載的元件搭載位置校正方法的情況下，在基板上印刷有焊料部的狀態(tài)下、即在焊盤(pán)部載有焊料部的狀態(tài)下，需要掌握焊料部相對(duì)于焊盤(pán)部的偏差量。在這一點(diǎn)上，也難以精度良好地掌握焊料部的偏差量。即，難以精度良好地校正電子元件的安裝位置。作為一例，例如在焊盤(pán)部上印刷有比該焊盤(pán)部大一圈的焊料部而出現(xiàn)偏差的情況下，難以精度良好地掌握該偏差量。
[0016]本發(fā)明的焊料標(biāo)記設(shè)定方法及焊料標(biāo)記設(shè)定裝置鑒于上述問(wèn)題而作出。本發(fā)明的目的在于提供一種焊料標(biāo)記設(shè)定方法及焊料標(biāo)記設(shè)定裝置，能夠精度良好地掌握焊料部的偏差量，能夠精度良好地校正電子元件的安裝位置。
[0017](I)為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的焊料標(biāo)記設(shè)定方法的特征在于，具有如下工序:拍攝工序，對(duì)在配線圖案的焊盤(pán)部的規(guī)定位置涂敷有焊料的主基板上的拍攝區(qū)域進(jìn)行拍攝，并取得該拍攝區(qū)域的圖像，其中該拍攝區(qū)域具有該焊料露出的焊料部和該焊料未露出的非焊料部；及設(shè)定工序，從該圖像提取該焊料部，在該主基板上設(shè)定焊料標(biāo)記。
[0018]在主基板的焊盤(pán)部以理想的狀態(tài)涂敷(包含印刷)有焊料部。即，焊料部相對(duì)于焊盤(pán)部以無(wú)配置不良(“缺口”、“焊料量不足”等)的狀態(tài)配置。另外，焊料部相對(duì)于焊盤(pán)部以無(wú)位置偏差的狀態(tài)配置。
[0019]根據(jù)本發(fā)明的焊料標(biāo)記設(shè)定方法，基于實(shí)際配置于主基板上的焊料部來(lái)設(shè)定焊料標(biāo)記。焊料標(biāo)記用于掌握焊料部相對(duì)于與主基板相同種類(lèi)的基板的偏差量。即，用于校正電子元件的安裝位置。因此，與以基板的焊盤(pán)部為基準(zhǔn)來(lái)掌握焊料部的偏差量的情況相比，能夠精度良好地校正電子元件的安裝位置。
[0020]( 2)優(yōu)選為，在上述(I)的結(jié)構(gòu)中，在上述拍攝工序中，從與上述拍攝區(qū)域正交的方向照射照明光，利用上述焊料部和上述非焊料部對(duì)該照明光的反射率的不同來(lái)強(qiáng)調(diào)該焊料部。
[0021]焊料部通過(guò)涂敷形成于基板上。因此，與非焊料部(基板、配線圖案等)的表面相t匕，在焊料部的表面多形成有細(xì)微的凹凸。作為一例，非焊料部的表面呈鏡面狀，相對(duì)于此，焊料部的表面呈梨皮狀。因此，焊料部和非焊料部對(duì)照明光的反射率不同。
[0022]根據(jù)本結(jié)構(gòu)，在拍攝工序中，利用該反射率的不同來(lái)強(qiáng)調(diào)圖像的焊料部。因此，在設(shè)定工序中，能夠精度良好地提取焊料部。因此，焊料標(biāo)記的設(shè)定精度提聞。
[0023]( 3)優(yōu)選為，在上述(I)或(2)的結(jié)構(gòu)中，上述拍攝區(qū)域具有多個(gè)上述焊料部，上述焊料標(biāo)記根據(jù)多個(gè)該焊料部來(lái)設(shè)定。
[0024]在從圖像提取焊料部的提取精度差的情況下，焊料標(biāo)記的設(shè)定精度變低。因此，若僅基于提取精度低的焊料部來(lái)設(shè)定焊料標(biāo)記，則電子元件的安裝位置的校正精度降低。
[0025]在這一點(diǎn)上，根據(jù)本結(jié)構(gòu)，基于多個(gè)焊料部來(lái)設(shè)定焊料標(biāo)記。因此，即使在多個(gè)焊料部中包含提取精度低的焊料部的情況下，也能夠減輕由該焊料部引起的焊料標(biāo)記的設(shè)定精度的降低。因此，電子元件的安裝位置的校正精度不易降低。
[0026](4)為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的焊料標(biāo)記設(shè)定裝置的特征在于，具有:拍攝部，對(duì)在配線圖案的焊盤(pán)部的規(guī)定位置涂敷有焊料的主基板上的拍攝區(qū)域進(jìn)行拍攝，并取得該拍攝區(qū)域的圖像，其中該拍攝區(qū)域具有該焊料露出的焊料部和該焊料未露出的非焊料部；及控制部，從該圖像提取該焊料部，在該主基板上設(shè)定焊料標(biāo)記。
[0027]在主基板的焊盤(pán)部以理想的狀態(tài)涂敷(包含印刷)有焊料部。即，焊料部相對(duì)于焊盤(pán)部以無(wú)配置不良的狀態(tài)配置。另外，焊料部相對(duì)于焊盤(pán)部以無(wú)位置偏差的狀態(tài)配置。
[0028]根據(jù)本發(fā)明的焊料標(biāo)記設(shè)定裝置，基于實(shí)際配置于主基板上的焊料部來(lái)設(shè)定焊料標(biāo)記。焊料標(biāo)記用于掌握焊料部相對(duì)于與主基板相同種類(lèi)的基板的偏差量。即，用于校正電子元件的安裝位置。因此，與以基板的焊盤(pán)部為基準(zhǔn)來(lái)掌握焊料部的偏差量的情況相比，能夠精度良好地校正電子元件的安裝位置。
[0029](5)優(yōu)選為，在上述(4)的結(jié)構(gòu)中，還具備照明部，該照明部從與上述拍攝區(qū)域正交的方向照射照明光，利用上述焊料部和上述非焊料部對(duì)該照明光的反射率的不同來(lái)強(qiáng)調(diào)該焊料部。
[0030]焊料部通過(guò)涂敷形成于基板上。因此，與非焊料部(基板、配線圖案等)的表面相t匕，在焊料部的表面多形成有細(xì)微的凹凸。作為一例，非焊料部的表面呈鏡面狀，相對(duì)于此，焊料部的表面呈梨皮狀。因此，焊料部和非焊料部對(duì)照明光的反射率不同。
[0031]根據(jù)本結(jié)構(gòu)，利用該反射率的不同來(lái)強(qiáng)調(diào)圖像的焊料部。因此，能夠精度良好地提取焊料部。因此，焊料標(biāo)記的設(shè)定精度提聞。
[0032](6)優(yōu)選為，在上述(4)或(5)的結(jié)構(gòu)中，上述拍攝區(qū)域具有多個(gè)上述焊料部，上述焊料標(biāo)記根據(jù)多個(gè)該焊料部來(lái)設(shè)定。
[0033]在從圖像提取焊料部的提取精度差的情況下，焊料標(biāo)記的設(shè)定精度變低。因此，若僅基于提取精度低的焊料部來(lái)設(shè)定焊料標(biāo)記，則電子元件的安裝位置的校正精度降低。
[0034]在這一點(diǎn)上，根據(jù)本結(jié)構(gòu)，基于多個(gè)焊料部來(lái)設(shè)定焊料標(biāo)記。因此，即使在多個(gè)焊料部中包含提取精度低的焊料部的情況下，也能夠減輕由該焊料部引起的焊料標(biāo)記的設(shè)定精度的降低。因此，電子元件的安裝位置的校正精度不易降低。
[0035]發(fā)明效果
[0036]根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種焊料標(biāo)記設(shè)定方法及焊料標(biāo)記設(shè)定裝置，能夠精度良好地掌握焊料標(biāo)記的偏差量，能夠精度良好地校正電子元件的安裝位置。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0037]圖1是配置有作為本發(fā)明的焊料標(biāo)記設(shè)定裝置的一實(shí)施方式的電子元件安裝機(jī)的生產(chǎn)線的示意性俯視圖。
[0038]圖2是該電子元件安裝機(jī)的立體圖。
[0039]圖3是該電子元件安裝機(jī)的俯視圖。
[0040]圖4是該電子元件安裝機(jī)的框圖。
[0041]圖5是X方向滑動(dòng)件、安裝頭、圖像處理裝置的立體圖。
[0042]圖6是主基板制作工序前的基板的示意性俯視圖。
[0043]圖7是主基板制作工序后的主基板的不意性俯視圖。
[0044]圖8是圖7的拍攝區(qū)域G4的放大圖。
[0045]圖9是圖8的拍攝區(qū)域G4的圖像。
[0046]圖10 (a)是增益值調(diào)整的概念圖。圖10 (b)是偏置值調(diào)整的概念圖。
[0047]圖11是圖9的圓XI內(nèi)的放大圖。
[0048]圖12是圖像的局部放大圖。
[0049]圖13是基板的示意性俯視圖。
[0050]圖14是圖13的圓XIV內(nèi)的放大圖。
[0051]圖15是焊料印刷工序后的基板的一部分的示意性俯視圖。
[0052]圖16是元件安裝工序后的基板的一部分的示意性俯視圖。
[0053]圖17是回流工序后的基板的一部分的不意性俯視圖。
[0054]附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0055]Ia:電子元件安裝機(jī)(焊料標(biāo)記設(shè)定裝置)
[0056]Ib?Id:電子元件安裝機(jī)
[0057]Ie:絲網(wǎng)印刷機(jī)
[0058]If:回流爐
[0059]2:底座
[0060]3:模塊
[0061]4:帶式供料器
[0062]5:設(shè)備托盤(pán)
[0063]6:圖像處理裝置
[0064]7:控制裝置(控制部)
[0065]30:基板搬運(yùn)裝置
[0066]31:XY 機(jī)器人
[0067]32:安裝頭
[0068]35:基板升降裝置
[0069]36:殼體
[0070]40:料帶
[0071]41:帶盤(pán)
[0072]42:帶盤(pán)支架
[0073]60:標(biāo)記相機(jī)(拍攝部)
[0074]61:照明部
[0075]62:圖像處理部[0076]70:計(jì)算機(jī)
[0077]303f:搬運(yùn)部
[0078]303fb:搬運(yùn)馬達(dá)
[0079]303r:搬運(yùn)部
[0080]303rb:搬運(yùn)馬達(dá)
[0081]304f:夾緊片
[0082]304r:夾緊片
[0083]310:Y方向滑動(dòng)件
[0084]310a:Υ 軸馬達(dá)
[0085]311:Χ方向滑動(dòng)件
[0086]311a:Χ 軸馬達(dá)
[0087]312:Υ方向?qū)к?br> [0088]313:Χ方向?qū)к?br> [0089]320:吸嘴
[0090]320a:Z 軸馬達(dá)
[0091]320b:θ 軸馬達(dá)
[0092]350f:升降部
[0093]350fb:升降馬達(dá)
[0094]350r:升降部
[0095]610:光源
[0096]611:半透半反鏡
[0097]612:照明光
[0098]700:輸入輸出接口
[0099]701:運(yùn)算部
[0100]702:存儲(chǔ)部
[0101]Al:亮度分布
[0102]A2:亮度分布
[0103]A3:亮度分布
[0104]A4:亮度分布
[0105]Bf:基板
[0106]BfO:主基板
[0107]Bm:基板標(biāo)記
[0108]Br:基板
[0109]Cal、Ca2、Cb ?Cd:配線圖案
[0110]Dal、Da2、Db ?Dd:焊盤(pán)部
[0111]Eal、Ea2、Eb ?Dd:焊料部
[0112]EmO:焊料標(biāo)記
[0113]F:地板
[0114]Gl:拍攝區(qū)域[0115]G4:拍攝區(qū)域
[0116]G5:拍攝區(qū)域
[0117]K:交點(diǎn)
[0118]Lb:查找線
[0119]Lf:生產(chǎn)線
[0120]Lr:生產(chǎn)線
[0121]Zl:圖心
[0122]g4:圖像
【具體實(shí)施方式】
[0123]以下，對(duì)本發(fā)明的焊料標(biāo)記設(shè)定方法和焊料標(biāo)記設(shè)定裝置的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。在本實(shí)施方式中，本發(fā)明的焊料標(biāo)記設(shè)定裝置具體化為電子元件安裝機(jī)。
[0124]〈生產(chǎn)線的結(jié)構(gòu)〉
[0125]首先，對(duì)配置有本實(shí)施方式的電子元件安裝機(jī)(焊料標(biāo)記設(shè)定裝置)的生產(chǎn)線的結(jié)構(gòu)進(jìn)行簡(jiǎn)單說(shuō)明。圖1表示配置有本實(shí)施方式的電子元件安裝機(jī)的生產(chǎn)線的示意性俯視圖。如圖1所示，前后一對(duì)生產(chǎn)線Lf、Lr在左右方向上延伸。左側(cè)相當(dāng)于基板的搬運(yùn)方向上游側(cè)。右側(cè)相當(dāng)于基板的搬運(yùn)方向下游側(cè)。在生產(chǎn)線Lf、Lr上并排設(shè)有絲網(wǎng)印刷機(jī)le、四臺(tái)電子元件安裝機(jī)Ia?Id、回流爐If。絲網(wǎng)印刷機(jī)Ie通過(guò)將焊料轉(zhuǎn)印于基板的配線圖案的焊盤(pán)部而形成焊料部。四臺(tái)電子元件安裝機(jī)Ia?Id按照預(yù)先設(shè)定的分配而在基板的焊料部安裝電子元件。回流爐If通過(guò)對(duì)安裝有電子元件的基板進(jìn)行加熱、冷卻，從而使焊料部熔融、固化，將電子元件接合于基板上。
[0126]四臺(tái)電子元件安裝機(jī)Ia?Id中的電子元件安裝機(jī)Ia是焊料標(biāo)記設(shè)定裝置。SP，電子元件安裝機(jī)Ia在開(kāi)始生產(chǎn)任意種類(lèi)的基板前對(duì)種類(lèi)相同、且以理想的狀態(tài)配置有焊料部的主基板設(shè)定焊料標(biāo)記。與該焊料標(biāo)記有關(guān)的數(shù)據(jù)由全部四臺(tái)電子元件安裝機(jī)Ia?Id共有。在生產(chǎn)基板時(shí)，電子元件安裝機(jī)Ia?Id在基于該焊料標(biāo)記校正后的安裝位置上安裝電子元件。
[0127]<電子元件安裝機(jī)的機(jī)械結(jié)構(gòu)>
[0128]接著，對(duì)本實(shí)施方式的電子元件安裝機(jī)的機(jī)械結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。圖2表示本實(shí)施方式的電子元件安裝機(jī)的立體圖。圖3表示該電子元件安裝機(jī)的俯視圖。圖4表示該電子元件安裝機(jī)的框圖。
[0129]圖2中，透過(guò)模塊3的殼體36進(jìn)行圖示。圖3中，省略殼體36進(jìn)行圖示。如圖2?圖4所示，電子元件安裝機(jī)Ia具備底座、模塊3、多個(gè)帶式供料器4、設(shè)備托盤(pán)5、圖像處理裝置6及控制裝置7。
[0130][底座2、模塊3]
[0131]底座2呈長(zhǎng)方體箱狀。底座2配置于工廠的地板F上。模塊3能夠裝卸地配置于底座2的上表面。模塊3具備基板搬運(yùn)裝置30、XY機(jī)器人31、安裝頭32、基板升降裝置35及殼體36。
[0132]殼體36形成模塊3的外殼?；灏徇\(yùn)裝置30具備前后一對(duì)搬運(yùn)部303f、303r、前后一對(duì)夾緊片304f及如后一對(duì)夾緊片304r。如后一對(duì)搬運(yùn)部303f、303r分別具備如后一對(duì)帶件。在前后兩對(duì)帶件上分別架設(shè)有基板Bf、Br。前后兩對(duì)帶件分別通過(guò)圖4所示的搬運(yùn)馬達(dá)303fb、303rb而能夠旋轉(zhuǎn)。在基板Bf、Br的上表面的左前角和右后角上配置有圓形的銅箔制的基板標(biāo)記?；錌f通過(guò)搬運(yùn)部303f、基板Br通過(guò)搬運(yùn)部303r而分別獨(dú)立地被從左側(cè)朝向右側(cè)搬運(yùn)。前后一對(duì)夾緊片304f配置于搬運(yùn)部303f的上方。前后一對(duì)夾緊片304r配置于搬運(yùn)部303r的上方。
[0133]基板升降裝置35具備前后一對(duì)升降部350f、350r。前后一對(duì)升降部350f、350r分別通過(guò)圖4所示的升降馬達(dá)350fb、350rb及滾珠絲杠部(圖略)而分別能夠在上下方向上移動(dòng)。前方的升降部350f配置于搬運(yùn)部303f的下方。后方的升降部350r配置于搬運(yùn)部303r的下方?；錌f、Br的位置通過(guò)升降部350f、350r而在搬運(yùn)位置和夾緊位置之間進(jìn)行切換。在搬運(yùn)位置上，基板Bf、Br載置于搬運(yùn)部303f、303r。在夾緊位置上，基板Bf、Br的下表面由升降部350f從下方支撐。另外，在夾緊位置上，基板Bf、Br的上表面的前后兩緣由前后一對(duì)夾緊片304f、304r從上方按壓。即，基板Bf在夾緊位置上從上下方向被夾持、固定。
[0134]設(shè)備托盤(pán)5安裝于模塊3的前部開(kāi)口。多個(gè)帶式供料器4分別能夠裝卸地安裝于設(shè)備托盤(pán)5上。帶式供料器4具備料帶40、帶盤(pán)41及帶盤(pán)支架42。在料帶40上沿長(zhǎng)度方向收容有多個(gè)電子元件。料帶40卷裝于帶盤(pán)41。帶盤(pán)41收容于帶盤(pán)支架42。
[0135]X方向?qū)?yīng)于左右方向、Y方向?qū)?yīng)于前后方向、Z方向?qū)?yīng)于上下方向。XY機(jī)器人31具備Y方向滑動(dòng)件310、X方向滑動(dòng)件311、左右一對(duì)Y方向?qū)к?12及上下一對(duì)X方向?qū)к?13。
[0136]左右一對(duì)Y方向?qū)к?12配置于殼體36的上壁下表面。Y方向滑動(dòng)件310安裝于左右一對(duì)Y方向?qū)к?12上。Y方向滑動(dòng)件310通過(guò)圖4所示的Y軸馬達(dá)310a而能夠在前后方向上移動(dòng)。上下一對(duì)X方向?qū)к?13配置于Y方向滑動(dòng)件310的前表面。X方向滑動(dòng)件311安裝于上下一對(duì)X方向?qū)к?13上。X方向滑動(dòng)件311通過(guò)圖4所示的X軸馬達(dá)311a而能夠在左右方向上移動(dòng)。
[0137]圖5表示X方向滑動(dòng)件、安裝頭、圖像處理裝置的立體圖。如圖5所示，安裝頭32安裝于X方向滑動(dòng)件311上。因此，安裝頭32通過(guò)XY機(jī)器人31而能夠在前后方向上移動(dòng)。吸嘴320能夠更換地安裝于安裝頭32的下方。吸嘴320通過(guò)圖4所示的Z軸馬達(dá)320a而能夠相對(duì)于安裝頭32向下方移動(dòng)。另外，吸嘴320通過(guò)圖4所示的Θ軸馬達(dá)320b而能夠相對(duì)于安裝頭32在水平面內(nèi)的旋轉(zhuǎn)方向上移動(dòng)。
[0138]圖像處理裝置6具備標(biāo)記相機(jī)60、照明部61及圖像處理部62。標(biāo)記相機(jī)60包含于本發(fā)明的“拍攝部”的概念中。標(biāo)記相機(jī)60和照明部61與安裝頭32—起安裝于X方向滑動(dòng)件311上。因此，標(biāo)記相機(jī)60和照明部61通過(guò)XY機(jī)器人31而能夠在前后左右方向上移動(dòng)。
[0139]照明部61具備光源610、半透半反鏡611及光學(xué)系統(tǒng)(圖略)。光源610是LED(Light-Emitting Diode:發(fā)光二極管)。如圖5虛線所示,光源610的照明光612通過(guò)具有透鏡等的光學(xué)系統(tǒng)轉(zhuǎn)換為平行光。照明光612向前方行進(jìn)，由半透半反鏡611將方向轉(zhuǎn)換90°后向下方反射。因此，基板Bf (基板Br也同樣)的上表面的拍攝區(qū)域Gl由照明光612從正上方(與拍攝區(qū)域Gl正交的方向)進(jìn)行照射。照明光612相對(duì)于拍攝區(qū)域Gl的入射角Θ 為 90。。[0140]標(biāo)記相機(jī)60是CO) (Charge-Coupled Device:電荷稱(chēng)合器件)面型傳感器。標(biāo)記相機(jī)60具有多個(gè)受光元件以二維配置而成的拍攝面。標(biāo)記相機(jī)60從正上方(照明光612的入射方向)對(duì)拍攝區(qū)域Gl進(jìn)行拍攝。
[0141]<電子元件安裝機(jī)的電氣結(jié)構(gòu)>
[0142]接著，對(duì)本實(shí)施方式的電子元件安裝機(jī)的電氣結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。如圖4所示，控制裝置7具備計(jì)算機(jī)70和多個(gè)驅(qū)動(dòng)電路。控制裝置7包含于本發(fā)明的“控制部”中。計(jì)算機(jī)70具備輸入輸出接口 700、運(yùn)算部701及存儲(chǔ)部702。
[0143]輸入輸出接口 700經(jīng)由驅(qū)動(dòng)電路而分別與基板搬運(yùn)裝置30的搬運(yùn)馬達(dá)303fb、303rb、基板升降裝置35的升降馬達(dá)350fb、350rb、XY機(jī)器人31的X軸馬達(dá)311a、Y軸馬達(dá)310a、安裝頭32的Z軸馬達(dá)320a、Θ軸馬達(dá)320b、圖像處理裝置6的照明部61及標(biāo)記相機(jī)60連接。另外，輸入輸出接口 700與圖像處理裝置6的圖像處理部62連接。
[0144]在存儲(chǔ)部702存儲(chǔ)有與電子元件安裝機(jī)Ia的安裝機(jī)上的基準(zhǔn)位置(以下、稱(chēng)作“原點(diǎn)”)有關(guān)的數(shù)據(jù)。另外，存儲(chǔ)有與基板Bf、Br的基準(zhǔn)位置(以下、稱(chēng)作“基板原點(diǎn)”)有關(guān)的數(shù)據(jù)。另外，存儲(chǔ)有與基板Bf、Br的夾緊位置準(zhǔn)確的情況下的、基板原點(diǎn)相對(duì)于原點(diǎn)的位置有關(guān)的數(shù)據(jù)。另外，存儲(chǔ)有與焊料標(biāo)記(通過(guò)后述的焊料標(biāo)記設(shè)定方法取得)相對(duì)于主基板的基板原點(diǎn)的位置有關(guān)的數(shù)據(jù)。另外，存儲(chǔ)有與查找線(seek line)的位置有關(guān)的數(shù)據(jù)。另夕卜，存儲(chǔ)有與主基板的焊料標(biāo)記設(shè)定用的焊料部的外形線和查找線的交點(diǎn)有關(guān)的數(shù)據(jù)。另夕卜，存儲(chǔ)有與基板標(biāo)記Bm相對(duì)于基板原點(diǎn)的位置有關(guān)的數(shù)據(jù)。另外，存儲(chǔ)有與基板標(biāo)記Bm的形狀有關(guān)的數(shù)據(jù)。另外，存儲(chǔ)有與電子元件的安裝位置有關(guān)的數(shù)據(jù)。
[0145]作為焊料部的位置出現(xiàn)偏差的主要原因，列舉有如下情況:基板Bf、Br的夾緊位置(搬運(yùn)停止位置)相對(duì)于電子元件安裝機(jī)Ia出現(xiàn)偏差；焊料部的印刷位置相對(duì)于基板Bf、Br出現(xiàn)偏差(包含印刷不良)。
[0146]運(yùn)算部701根據(jù)與基板Bf、Br的夾緊位置準(zhǔn)確的情況下的基板原點(diǎn)的位置有關(guān)的數(shù)據(jù)(設(shè)定數(shù)據(jù))和與生產(chǎn)時(shí)的基板Bf、Br的基板原點(diǎn)的位置有關(guān)的數(shù)據(jù)(實(shí)測(cè)數(shù)據(jù))來(lái)計(jì)算基板Bf、Br的夾緊位置的偏差量。
[0147]另外，運(yùn)算部701根據(jù)與主基板的焊料標(biāo)記的位置有關(guān)的數(shù)據(jù)(設(shè)定數(shù)據(jù))和與生產(chǎn)時(shí)的基板Bf、Br的焊料標(biāo)記的位置有關(guān)的數(shù)據(jù)(實(shí)測(cè)數(shù)據(jù))來(lái)計(jì)算焊料部的印刷位置的偏差量。并且，基于兩者的偏差量，校正電子元件的安裝位置。
[0148]<焊料標(biāo)記設(shè)定方法>
[0149]接著，以基板Bf、Br為代表，說(shuō)明對(duì)基板Bf的焊料標(biāo)記設(shè)定方法。本實(shí)施方式的焊料標(biāo)記設(shè)定方法在開(kāi)始生產(chǎn)基板Bf之前被執(zhí)行。本實(shí)施方式的焊料標(biāo)記設(shè)定方法具有主基板制作工序、基板搬入工序、拍攝工序及設(shè)定工序。
[0150][主基板制作工序]
[0151]在本工序中，使用圖1所示的絲網(wǎng)印刷機(jī)le，在基板上印刷焊料，制作主基板。圖6表示主基板制作工序之前的基板的示意性俯視圖。圖7表示主基板制作工序后的主基板的示意性俯視圖。
[0152]如圖6所示，在基板Bf的上表面配置有多個(gè)配線圖案Cal、Ca2、Cb?Cd和一對(duì)基板標(biāo)記Bm。配線圖案Cal、Ca2、Cb?Cd、基板標(biāo)記Bm為銅箔制?；錌f、配線圖案Cal、Ca2、Cb?Cd、基板標(biāo)記Bm的表面都是平滑的。在配線圖案Cal、Ca2、Cb?Cd上形成有焊盤(pán)部 Dal、Da2、Db ?Dd。
[0153]在本工序中，通過(guò)圖1所示的絲網(wǎng)印刷機(jī)le，將焊膏轉(zhuǎn)印于焊盤(pán)部Dal、Da2、Db?Dd0如圖7所示，在本工序后的基板Bf (即主基板BfO)的焊盤(pán)部Dal、Da2、Db?Dd以理想的狀態(tài)配置焊料部Eal、Ea2、Eb?Ed。
[0154]S卩，焊料部Eal、Ea2、Eb?Ed相對(duì)于焊盤(pán)部Dal、Da2、Db?Dd以無(wú)印刷不良(“缺口 ”、“焊料量不足”等)的狀態(tài)配置。另外，焊料部Eal、Ea2、Eb?Ed相對(duì)于焊盤(pán)部Dal、Da2、Db?Dd以無(wú)位置偏差的狀態(tài)配置。
[0155][基板搬入工序]
[0156]在本工序中，從圖1所示的絲網(wǎng)印刷機(jī)Ie向電子元件安裝機(jī)Ia搬入主基板BfO，將主基板BfO固定于夾緊位置。首先，圖4所示的控制裝置7使用搬運(yùn)馬達(dá)303fb即圖2所示的搬運(yùn)部303f，將主基板BfO搬運(yùn)至升降部350f的正上方的搬運(yùn)位置。接著，圖4所示的控制裝置7使用升降馬達(dá)350fb即圖2所示的升降部350f，使主基板BfO從搬運(yùn)位置上升至夾緊位置。并且，通過(guò)升降部350f和前后一對(duì)夾緊片304f從上下方向夾持、固定主基板BfO。另外，主基板BfO固定于準(zhǔn)確的夾緊位置。
[0157][拍攝工序]
[0158]在本工序中，使用圖1所示的電子元件安裝機(jī)la，從拍攝區(qū)域G4、G5取得圖7所示的焊料標(biāo)記EmO設(shè)定用的圖像。圖4所示的控制裝置7首先使用X軸馬達(dá)311a和Y軸馬達(dá)310a在水平方向上驅(qū)動(dòng)XY機(jī)器人31。并且，以圖7所示的左后角的六個(gè)焊料部Eb包含于拍攝區(qū)域G4的方式配置標(biāo)記相機(jī)60和照明部61。接著，圖4所示的控制裝置7通過(guò)驅(qū)動(dòng)照明部61，向拍攝區(qū)域G4照射照明光(參照?qǐng)D5)。
[0159]圖8表不圖7的拍攝區(qū)域G4的放大圖。如圖8所不，在拍攝區(qū)域G4配直有王基板BfO的上表面、六個(gè)焊料部Eb及六個(gè)配線圖案Cb(包含六個(gè)焊盤(pán)部Db)。拍攝區(qū)域G4中的主基板BfO的上表面和六個(gè)配線圖案Cb (除去印刷有六個(gè)焊料部Eb的部分即未在上方露出的部分)包含于本發(fā)明的“非焊料部”的概念中。
[0160]接著，控制裝置7通過(guò)驅(qū)動(dòng)標(biāo)記相機(jī)60而對(duì)拍攝區(qū)域G4進(jìn)行拍攝。照明光的曝光時(shí)間為100ms。
[0161]圖9表示圖8的拍攝區(qū)域G4的圖像。主基板BfO的上表面、六個(gè)配線圖案Cb都呈鏡面狀。因此，對(duì)照明光的反射率高。因此，這些部分在圖像g4中呈現(xiàn)白色。另一方面，六個(gè)焊料部Eb都呈梨皮狀。因此，對(duì)照明光的反射率低。因此，這些部分在圖像g4中呈現(xiàn)黑色。這樣一來(lái)，在圖像g4中，由于反射率的不同，非焊料部呈現(xiàn)白色，而焊料部Eb呈現(xiàn)黑色。
[0162]所拍攝的圖像g4被讀入到圖4所示的圖像處理部62中。圖像處理部62通過(guò)調(diào)整所讀入的圖像g4的增益值、偏置值來(lái)增大非焊料部和焊料部Eb的亮度的對(duì)比度。
[0163]圖10 (a)表示增益值調(diào)整的概念圖。圖10 (b)表示偏置值調(diào)整的概念圖。如圖10 Ca)所示，當(dāng)增益值的倍率超過(guò)I時(shí)，能夠相對(duì)于調(diào)整前的亮度分布Al而擴(kuò)大亮度分布A2。另外，當(dāng)增益值的倍率不足I時(shí)，能夠相對(duì)于調(diào)整前的亮度分布Al而縮小亮度分布A3。當(dāng)如此調(diào)整增益值時(shí)，能夠增大亮度的對(duì)比度。
[0164]如圖10 (b)所示，當(dāng)調(diào)整偏置值時(shí)，如相對(duì)于調(diào)整前的亮度分布Al所進(jìn)行的調(diào)整后的亮度分布A4那樣，能夠保持亮度分布的寬度不變地使位置移動(dòng)。當(dāng)如此調(diào)整偏置值時(shí)，能夠?qū)α炼冗M(jìn)行加算調(diào)整。亮度調(diào)整后的圖像g4被傳送到圖4所示的控制裝置7。
[0165][設(shè)定工序]
[0166]在本工序中，使用圖1所示的電子元件安裝機(jī)la，設(shè)定圖7所示的焊料標(biāo)記EmO。圖11表示圖9的圓XI內(nèi)的放大圖。首先，圖4所示的控制裝置7如圖11所示，對(duì)于焊料部Eb的外形線畫(huà)出共八根查找線Lb。具體而言，以使查找線Lb的中央與焊料部Eb的外形線在交點(diǎn)K正交的方式畫(huà)出查找線Lb。
[0167]接著，圖4所示的控制裝置7計(jì)算圖9所示的圖像g4的六個(gè)焊料部Eb的各自的圖心。即，基于圖11所示的交點(diǎn)K的位置來(lái)計(jì)算焊料部Eb的圖心Z1。
[0168]接著，圖4所示的控制裝置7根據(jù)所計(jì)算出的六個(gè)圖心Zl來(lái)設(shè)定圖7所示的焊料標(biāo)記EmO。圖12表示圖像的局部放大圖。另外，圖12與圖9對(duì)應(yīng)。如圖12所示，對(duì)六個(gè)焊料部Eb分別設(shè)定圖心Z1。運(yùn)算部701計(jì)算連接圖心Zl而形成的四方形的圖心，將通過(guò)計(jì)算所得的圖心作為焊料標(biāo)記EmO。與焊料標(biāo)記EmO相對(duì)于主基板BfO的基板原點(diǎn)的位置有關(guān)的數(shù)據(jù)、與圖11所示的交點(diǎn)K有關(guān)的數(shù)據(jù)被傳送到圖1所示的所有電子元件安裝機(jī)Ia?Id的控制裝置7的存儲(chǔ)部702 (參照?qǐng)D4)。如此設(shè)定焊料標(biāo)記EmO。另外，通過(guò)同樣的步驟，圖4所示的控制裝置7也設(shè)定圖7所示的拍攝區(qū)域G5內(nèi)的右前角的焊料標(biāo)記EmO。
[0169]〈基板的生產(chǎn)方法〉
[0170]接著，以基板Bf、Br為代表，對(duì)基板Bf的生產(chǎn)方法進(jìn)行說(shuō)明。在生產(chǎn)基板Bf時(shí)，使用這兩個(gè)焊料標(biāo)記EmO來(lái)進(jìn)行電子元件的安裝位置的校正。
[0171]具體而言，與上述拍攝工序、設(shè)定工序同樣地，圖4所示的控制裝置7首先對(duì)生產(chǎn)中的基板Bf設(shè)定兩個(gè)焊料標(biāo)記。
[0172]S卩，控制裝置7首先進(jìn)行拍攝區(qū)域內(nèi)的焊料部是否為焊料標(biāo)記設(shè)定用的焊料部(拍攝區(qū)域內(nèi)的焊料部是否與圖7的拍攝區(qū)域G4、G5內(nèi)的焊料部Eb對(duì)應(yīng))的判別。該判別使用查找線來(lái)進(jìn)行。
[0173]具體而言，首先使標(biāo)準(zhǔn)位置的查找線Lb與圖像的基板Bf重合。接著，對(duì)查找線Lb與圖像的焊料部的外形線的交點(diǎn)進(jìn)行查找。在此，若以理想的狀態(tài)印刷有圖像的焊料部，則如圖11所示必然會(huì)發(fā)現(xiàn)八個(gè)交點(diǎn)K。但是，存在基板Bf的夾緊位置(搬運(yùn)停止位置)出現(xiàn)偏差的情況。另外，存在焊料部的印刷位置相對(duì)于基板Bf出現(xiàn)偏差(包含印刷不良)的情況。鑒于此，圖4所示的控制裝置7在能夠確認(rèn)到八個(gè)中的六個(gè)以上交點(diǎn)K的情況下，判別出拍攝區(qū)域的焊料部Eb為焊料標(biāo)記設(shè)定用的焊料部。另一方面，在無(wú)法確認(rèn)到八個(gè)交點(diǎn)K中的六個(gè)以上交點(diǎn)K的情況下，挪動(dòng)查找線Lb的位置來(lái)查找能夠確認(rèn)到交點(diǎn)K的查找線Lb的位置。
[0174]接著，控制裝置7基于拍攝區(qū)域的焊料部Eb如圖12所示地設(shè)定焊料標(biāo)記。這樣一來(lái)，控制裝置7對(duì)生產(chǎn)中的基板Bf設(shè)定兩個(gè)焊料標(biāo)記。
[0175]接著，控制裝置7計(jì)算主基板BfO的焊料標(biāo)記EmO的位置與生產(chǎn)中的基板Bf的焊料標(biāo)記的位置的偏差量。由此，控制裝置7基于偏差量來(lái)計(jì)算安裝位置的校正量，校正安裝位置。最后，控制裝置7適當(dāng)?shù)仳?qū)動(dòng)圖2所示的XY機(jī)器人31、吸嘴320，從而從帶式供料器4的料帶40取出電子元件，并安裝于校正后的安裝位置。即，將電子元件安裝于圖7所示的焊料部 Eal、Ea2、Eb ?Ed。
[0176]當(dāng)如此使用焊料標(biāo)記EmO進(jìn)行基板Bf的生產(chǎn)時(shí)，即使在焊料部Eal、Ea2、Eb?Ed的印刷位置相對(duì)于焊盤(pán)部Dal、Da2、Db?Dd出現(xiàn)偏差的情況、焊料部Eal、Ea2、Eb?Ed的印刷狀態(tài)不良的情況下(例如在焊料部Eal、Ea2、Eb?Ed發(fā)生“焊料量不足”、“缺口”等的情況下)，也能夠不以焊盤(pán)部Dal、Da2、Db?Dd為基準(zhǔn)而以焊料部Eal、Ea2、Eb?Ed為基準(zhǔn)來(lái)安裝電子元件。
[0177]另一方面，當(dāng)使用圖7所示的基板標(biāo)記Bm進(jìn)行基板Bf的生產(chǎn)時(shí)，能夠不以焊料部Eal、Ea2、Eb?Ed為基準(zhǔn)而以焊盤(pán)部Dal、Da2、Db?Dd為基準(zhǔn)來(lái)安裝電子元件。
[0178]電子元件的安裝位置以焊料標(biāo)記EmO為基準(zhǔn)確定、還是以基板標(biāo)記Bm為基準(zhǔn)確定，是根據(jù)作為安裝對(duì)象的電子元件的自重來(lái)切換的。
[0179]如上述圖15?圖17所示，在電子元件104的自重較輕、且焊料部103的印刷位置相對(duì)于焊盤(pán)部102出現(xiàn)偏差的情況下，當(dāng)以焊盤(pán)部102的位置為基準(zhǔn)進(jìn)行電子元件104的安裝時(shí)，能夠通過(guò)回流工序消除焊料部103和焊盤(pán)部102的位置偏差。但是，電子元件104以遠(yuǎn)離焊盤(pán)部102的方式移動(dòng)。另外,會(huì)發(fā)生立碑這一情況。
[0180]在此，若電子元件104的安裝位置相對(duì)于焊料部103未出現(xiàn)偏差，則能夠通過(guò)回流工序消除電子元件104 (焊料部103)和焊盤(pán)部102的位置偏差。因此，自重較輕的電子元件104的安裝位置以焊料標(biāo)記EmO為基準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)定。
[0181]另一方面，在電子元件104的自重較重、且焊料部103的印刷位置相對(duì)于焊盤(pán)部102出現(xiàn)偏差的情況下，當(dāng)以焊料部103的位置為基準(zhǔn)來(lái)進(jìn)行電子元件104的安裝時(shí)，能夠通過(guò)回流工序消除焊料部103和焊盤(pán)部102的位置偏差，但另一方面，自重較重的電子元件104難以移動(dòng)。
[0182]在此，若電子元件104的安裝位置相對(duì)于焊盤(pán)部102未出現(xiàn)偏差，則即使進(jìn)行回流工序，電子元件104的位置也不動(dòng)。因此，自重較重的電子元件104的安裝位置以基板標(biāo)記Bm為基準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)定。
[0183]這樣一來(lái)，在基板Bf的生產(chǎn)方法中，根據(jù)電子元件的元件種類(lèi)，以焊料標(biāo)記EmO或基板標(biāo)記Bm為基準(zhǔn)來(lái)確定電子元件的安裝位置。
[0184]〈作用效果〉
[0185]接著，對(duì)本實(shí)施方式的焊料標(biāo)記設(shè)定方法和焊料標(biāo)記設(shè)定裝置的作用效果進(jìn)行說(shuō)明。根據(jù)本實(shí)施方式的焊料標(biāo)記設(shè)定方法和焊料標(biāo)記設(shè)定裝置，如圖9所示，在主基板BfO的焊盤(pán)部Db以理想的狀態(tài)印刷有焊料部Eb。即，焊料部Eb相對(duì)于焊盤(pán)部Db以無(wú)印刷不良(“缺口”、“焊料量不足”等)的狀態(tài)配置。另外，焊料部Eb相對(duì)于焊盤(pán)部Db以無(wú)位置偏差的狀態(tài)配置。
[0186]根據(jù)本實(shí)施方式的焊料標(biāo)記設(shè)定方法和焊料標(biāo)記設(shè)定裝置，如圖7所示，基于實(shí)際配置于主基板BfO上的焊料部Eb來(lái)設(shè)定焊料標(biāo)記EmO。焊料標(biāo)記EmO用于掌握焊料部Eal、Ea2、Eb?Ed相對(duì)于與主基板BfO相同種類(lèi)的基板Bf的偏差量。即，用于校正電子元件的安裝位置。
[0187]因此，與以基板Bf的焊盤(pán)部Dal、Da2、Db?Dd為基準(zhǔn)掌握焊料部Eal、Ea2、Eb?Ed的偏差量的情況相比，能夠精度良好地校正電子元件的安裝位置。
[0188]另外，根據(jù)本實(shí)施方式的焊料標(biāo)記設(shè)定方法和焊料標(biāo)記設(shè)定裝置，如圖5所示，在拍攝工序中，從與拍攝區(qū)域Gl正交的方向照射照明光612。并且，如圖9所示，利用焊料部Eb和非焊料部對(duì)照明光612的反射率的不同來(lái)強(qiáng)調(diào)焊料部Eb。因此，如圖11所示，在設(shè)定工序中，能夠精度良好地提取焊料部Eb。因此，如圖7所示的焊料標(biāo)記EmO的設(shè)定精度提聞。
[0189]另外，根據(jù)本實(shí)施方式的焊料標(biāo)記設(shè)定方法和焊料標(biāo)記設(shè)定裝置，如圖12所示，基于六個(gè)焊料部Eb來(lái)設(shè)定單一焊料標(biāo)記EmO。因此，即使在六個(gè)焊料部Eb之中包含圖像處理中的提取精度較低的焊料部Eb的情況下，也能夠減輕由該焊料部Eb引起的焊料標(biāo)記EmO的設(shè)定精度的降低。因此，電子元件的安裝位置的校正精度不易降低。另外，將附近的其他焊料圖案誤識(shí)別為焊料標(biāo)記的可能性降低。
[0190]〈其他〉
[0191]以上，對(duì)本發(fā)明的焊料標(biāo)記設(shè)定方法和焊料標(biāo)記設(shè)定裝置的實(shí)施方式進(jìn)行了說(shuō)明。但是，實(shí)施方式不特別限定于上述實(shí)施方式。也能夠以本領(lǐng)域技術(shù)人員所進(jìn)行的各種變形方式、改良方式來(lái)實(shí)施。
[0192]例如，圖1所示的生產(chǎn)線Lf、Lr的結(jié)構(gòu)、條數(shù)不作特別限定。S卩，配置于生產(chǎn)線Lf、Lr上的絲網(wǎng)印刷機(jī)le、電子元件安裝機(jī)Ia?Id、回流爐If的個(gè)數(shù)不作特別限定。
[0193]另外，用于焊料標(biāo)記EmO的設(shè)定的焊料部Eb的個(gè)數(shù)不作特別限定。也可以使用單一的焊料部Eb。另外，也可以使用七個(gè)以上焊料部Eb。另外，焊料標(biāo)記EmO的設(shè)定數(shù)不作特別限定?？梢允菃我唬部梢允侨齻€(gè)以上。另外，圖11所示的查找線Lb的條數(shù)、線長(zhǎng)不作特別限定。另外，也可以根據(jù)焊料部Eb的形狀來(lái)變更查找線Lb的形狀。例如，在焊料部Eb為三角形形狀的情況下，可以使用三角形形狀的查找線Lb。即，可以使用形狀與焊料部Eb相似的查找線Lb。
[0194]另外，在生廣基板Bf時(shí)，圖4所不的控制裝直7基于王基板BfO的焊料標(biāo)記EmO的位置與生產(chǎn)中的基板Bf的焊料標(biāo)記的位置的偏差量來(lái)計(jì)算電子元件的安裝位置的校正量。該校正量的計(jì)算方法不作特別限定。例如，也可以將圖7所示的兩處拍攝區(qū)域G4、G5的上述偏差量的平均值作為電子元件的安裝位置的校正量。另外，也可以將該偏差量的平均值乘以圖4所示的存儲(chǔ)部702中預(yù)先存儲(chǔ)的任意校正系數(shù)而將相乘所得的值作為校正量。
[0195]另外，圖4所示的圖像處理部62和控制裝置7也可以一體化。另外，作為焊料標(biāo)記EmO設(shè)定用的焊料部，也可以使用除電子元件安裝用以外的用途的焊料部。例如，也可以使用專(zhuān)用于設(shè)定焊料標(biāo)記EmO的焊料部。
[0196]另外，在本實(shí)施方式中，本發(fā)明的焊料標(biāo)記設(shè)定裝置具體化為電子元件安裝機(jī)la。即，具體化為圖1所示的生產(chǎn)線Lf、Lr內(nèi)的電子元件安裝機(jī)la。但是，也可以與生產(chǎn)線Lf、Lr獨(dú)立地配置焊料標(biāo)記設(shè)定裝置。并且，也可以將與焊料標(biāo)記設(shè)定裝置所取得的焊料標(biāo)記EmO有關(guān)的數(shù)據(jù)傳送到生產(chǎn)線的多個(gè)電子元件安裝機(jī)Ia?Id。
[0197]另外，如圖9所示，從圖像g4提取焊料部Eb的方法不作特別限定。例如，可以相對(duì)于綠色的基板Bf而從圖5所示的照明部61向拍攝區(qū)域Gl照射具有互補(bǔ)色關(guān)系的紅色的照明光612。這樣一來(lái)，由于基板Bf失色，所以能夠從圖9所示的圖像g4提取焊料部Eb。
[0198]另外，本實(shí)施方式中，圖4所示的控制裝置7在能夠確認(rèn)到八個(gè)交點(diǎn)K中的六個(gè)以上交點(diǎn)K的情況下，判別出拍攝區(qū)域的焊料部Eb為焊料標(biāo)記設(shè)定用的焊料部。但是，識(shí)別率(這種情況下為六個(gè)/八個(gè))不作特別限定?？梢愿鶕?jù)焊料部Eb上有無(wú)電子元件有無(wú)、生產(chǎn)時(shí)的焊料部Eb的印刷狀況等來(lái)調(diào)整識(shí)別率。
[0199]另外，在本實(shí)施方式中，圖4所示的控制裝置7自動(dòng)指定圖7所示的焊料標(biāo)記EmO 設(shè)定用的拍攝區(qū)域G4、G5，但是也可以由操作者手動(dòng)指定拍攝區(qū)域G4、G5。
【權(quán)利要求】
1.一種焊料標(biāo)記設(shè)定方法，具有如下工序: 拍攝工序，對(duì)在配線圖案的焊盤(pán)部的規(guī)定位置涂敷有焊料的主基板上的拍攝區(qū)域進(jìn)行拍攝，并取得所述拍攝區(qū)域的圖像，其中所述拍攝區(qū)域具有所述焊料露出的焊料部和所述焊料未露出的非焊料部；及 設(shè)定工序，從所述圖像提取所述焊料部，在所述主基板上設(shè)定焊料標(biāo)記。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊料標(biāo)記設(shè)定方法，其中， 在所述拍攝工序中，從與所述拍攝區(qū)域正交的方向照射照明光，利用所述焊料部和所述非焊料部對(duì)所述照明光的反射率的不同來(lái)強(qiáng)調(diào)所述焊料部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的焊料標(biāo)記設(shè)定方法，其中， 所述拍攝區(qū)域具有多個(gè)所述焊料部， 所述焊料標(biāo)記根據(jù)多個(gè)所述焊料部來(lái)設(shè)定。
4.一種焊料標(biāo)記設(shè)定裝置，具有: 拍攝部，對(duì)在配線圖案的焊盤(pán)部的規(guī)定位置涂敷有焊料的主基板上的拍攝區(qū)域進(jìn)行拍攝，并取得所述拍攝區(qū)域的圖像，其中所述拍攝區(qū)域具有所述焊料露出的焊料部和所述焊料未露出的非焊料部 '及 控制部，從所述圖像提取所述焊料部，在所述主基板上設(shè)定焊料標(biāo)記。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的焊料標(biāo)記設(shè)定裝置，其中， 還具有照明部，所述照明部從與所述拍攝區(qū)域正交的方向照射照明光，利用所述焊料部和所述非焊料部對(duì)所述照明光的反射率的不同來(lái)強(qiáng)調(diào)所述焊料部。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的焊料標(biāo)記設(shè)定裝置，其中，所述拍攝區(qū)域具有多個(gè)所述焊料部， 所述焊料標(biāo)記根據(jù)多個(gè)所述焊料部來(lái)設(shè)定。
【文檔編號(hào)】H05K13/04GK103583088SQ201280026990
【公開(kāi)日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2012年5月23日 優(yōu)先權(quán)日:2011年6月3日
【發(fā)明者】小谷一也 申請(qǐng)人:富士機(jī)械制造株式會(huì)社