專利名稱：貼片式模塊底部對(duì)中結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
貼片式模塊底部對(duì)中結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種貼片式模塊底部對(duì)中結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
[0002]目前，貼片式模塊底部大部分都是用PCB基板做成底板。由于PCB基板底部的焊盤設(shè)計(jì)一般都是不規(guī)則或成品后有毛邊，因此貼片機(jī)相機(jī)不容易對(duì)模塊焊盤進(jìn)行光學(xué)高精度對(duì)中，不僅識(shí)別時(shí)需要采用外框識(shí)別，而且PCB板邊有毛邊時(shí)還容易因錯(cuò)誤判斷中心點(diǎn)而導(dǎo)致貼裝偏位。實(shí)用新型內(nèi)容[0003]本實(shí)用新型針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題作出改進(jìn)，即本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種提高貼片準(zhǔn)確率的貼片式模塊底部對(duì)中結(jié)構(gòu)，其標(biāo)記能夠容易被貼片機(jī)測(cè)出貼片式模塊的相對(duì)中心點(diǎn)。[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種貼片式模塊底部對(duì)中結(jié)構(gòu)，包括位于貼片式模塊底部的PCB基板，所述PCB基板底部設(shè)置有一組具有色差以便于貼片機(jī)識(shí)別的標(biāo)記，所述標(biāo)記呈均勻分布排列。[0005]優(yōu)選的，所述標(biāo)記為焊盤和測(cè)試點(diǎn)之中的任一種或兩種的組合。[0006]優(yōu)選的，所述標(biāo)記的形狀為方形和圓形之中的任一種或兩種的組合。[0007]優(yōu)選的，所述標(biāo)記設(shè)置于PCB基板底部的中間。[0008]優(yōu)選的，所述標(biāo)記設(shè)置于PCB基板底部的四周邊緣。[0009]優(yōu)選的，所述PCB基板四周的側(cè)壁均勻設(shè)置有若干個(gè)凹槽，位于邊緣處的標(biāo)記延伸至相應(yīng)的凹槽內(nèi)。[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果:該貼片式模塊底部對(duì)中結(jié)構(gòu)的標(biāo)記可以直接在PCB基板設(shè)計(jì)，檢測(cè)識(shí)別時(shí)能方便地明確方向和標(biāo)記元件相對(duì)中心點(diǎn)，同時(shí)提高了識(shí)別精度，設(shè)計(jì)方便簡(jiǎn)單。[0011]
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。


[0012]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的主視示意圖。[0013]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的后視示意圖。[0014]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例的左視示意圖。[0015]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例的仰視示意圖。[0016]圖中:1-貼片式模塊，2-PCB基板，21-凹槽，3-標(biāo)記。
具體實(shí)施方式
[0017]如圖廣4所示，一種貼片式模塊底部對(duì)中結(jié)構(gòu)，包括位于貼片式模塊I底部的PCB基板2，所述PCB基板2底部設(shè)置有一組具有色差以便于貼片機(jī)識(shí)別的標(biāo)記3，所述標(biāo)記3呈均勻分布排列，且一般是有方向的排列。[0018]在本實(shí)施例中，所述標(biāo)記為焊盤，當(dāng)然該些標(biāo)記3還可以是測(cè)試點(diǎn)或焊盤和測(cè)試點(diǎn)兩種的組合，使得貼片式模塊I在被貼片機(jī)對(duì)中檢測(cè)時(shí)能像三極管(SOT)、BGA元件一樣容易識(shí)別；所述標(biāo)記的形狀為方形和圓形的組合，當(dāng)然該些標(biāo)記3也可以使方形和圓形之中的任一種，還可以是具有一定規(guī)則的其它形狀。[0019]在本實(shí)施例中，所述標(biāo)記3設(shè)置于PCB基板2底部的中間和四周邊緣，當(dāng)然該些標(biāo)記3也可以僅僅設(shè)置于PCB基板2底部的中間或四周邊緣；所述PCB基板2四周的側(cè)壁均勻設(shè)置有若干個(gè)凹槽21，位于邊緣處的標(biāo)記3延伸至相應(yīng)的凹槽21內(nèi)，更進(jìn)一步地方便對(duì)中識(shí)別。[0020]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本實(shí)用新型的涵蓋范圍。
權(quán)利要求1.一種貼片式模塊底部對(duì)中結(jié)構(gòu),包括位于貼片式模塊底部的PCB基板,其特征在于:所述PCB基板底部設(shè)置有一組具有色差以便于貼片機(jī)識(shí)別的標(biāo)記，所述標(biāo)記呈均勻分布排列。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式模塊底部對(duì)中結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述標(biāo)記為焊盤和測(cè)試點(diǎn)之中的任一種或兩種的組合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的貼片式模塊底部對(duì)中結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述標(biāo)記的形狀為方形和圓形之中的任一種或兩種的組合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式模塊底部對(duì)中結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述標(biāo)記設(shè)置于PCB基板底部的中間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式模塊底部對(duì)中結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述標(biāo)記設(shè)置于PCB基板底部的四周邊緣。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的貼片式模塊底部對(duì)中結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述PCB基板四周的側(cè)壁均勻設(shè)置有 若干個(gè)凹槽，位于邊緣處的標(biāo)記延伸至相應(yīng)的凹槽內(nèi)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種貼片式模塊底部對(duì)中結(jié)構(gòu)，包括位于貼片式模塊底部的PCB基板，所述PCB基板底部設(shè)置有一組具有色差以便于貼片機(jī)識(shí)別的標(biāo)記，所述標(biāo)記呈均勻分布排列；所述標(biāo)記為焊盤和測(cè)試點(diǎn)之中的任一種或兩種的組合；所述標(biāo)記的形狀為方形和圓形之中的任一種或兩種的組合；所述標(biāo)記設(shè)置于PCB基板底部的中間和四周邊緣，所述PCB基板四周的側(cè)壁均勻設(shè)置有若干個(gè)凹槽，位于邊緣處的標(biāo)記延伸至相應(yīng)的凹槽內(nèi)。該貼片式模塊底部對(duì)中結(jié)構(gòu)的標(biāo)記可以直接在PCB基板設(shè)計(jì)，檢測(cè)識(shí)別時(shí)能方便地明確方向和標(biāo)記元件相對(duì)中心點(diǎn)，同時(shí)提高了識(shí)別精度，設(shè)計(jì)方便簡(jiǎn)單。
文檔編號(hào)H05K1/02GK203086838SQ201220692249
公開日2013年7月24日 申請(qǐng)日期2012年12月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月15日
發(fā)明者林貽城, 詹明生, 林栩 申請(qǐng)人:福州思邁特?cái)?shù)碼科技有限公司