專利名稱：一種新型軟性線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種新型軟性線路板技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型屬于線路板，具體涉及一種軟性線路板。
背景技術(shù)：
[0002]線路板由于使用場合的特殊性，需要使用軟性線路板，軟性線路板最大的特征在 于可以彎曲放置，但是若干長時間的彎曲設(shè)置的話，軟性線路板基層由于厚度過大，會出現(xiàn) 斷裂的情況。發(fā)明內(nèi)容[0003]本實用新型為了解決背景技術(shù)中提到的技術(shù)問題，則提供一種新型軟性線路板。[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用以下技術(shù)方案[0005]一種新型軟性線路板，包括軟性線路板基層，所述軟性線路板基層上下兩面分別 設(shè)有上焊盤和下焊盤，其特征在于所述軟性線路板基層的上下表面處設(shè)有若干個按規(guī)律 排列的凹槽。[0006]所述凹槽的深度大于上下焊盤的厚度。[0007]所述若干個凹槽之間的間隙大于凹槽的面積。[0008]采用以上技術(shù)方案后設(shè)置若干個凹槽后，使得軟性線路板基層在長時間的彎曲 作用可以保證不會出現(xiàn)斷裂的情況。


[0009]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)剖視圖。
具體實施方式
[0010]參見圖1，一種新型軟性線路板，包括軟性線路板基層1，所述軟性線路板基層I上 下兩面分別設(shè)有上焊盤2和下焊盤3，軟性線路板基層I的上下表面處設(shè)有若干個按規(guī)律排 列的凹槽4，凹槽4的深度大于上下焊盤的厚度，若干個凹槽4之間的間隙大于凹槽4的面 積。[0011]本實用新型的原理由于設(shè)置有大量的凹槽4，凹槽4在一定程度上減少了軟性線 路板基層I的厚度，且彎曲時，會使得凹槽4先行彎曲，再設(shè)置一定量的凹槽4后，保證了彎 曲的彎曲度，這里可以根據(jù)不同的彎曲程度來設(shè)置不同數(shù)量的凹槽4。[0012]采用以上技術(shù)方案后設(shè)置若干個凹槽后，使得軟性線路板基層在長時間的彎曲 作用可以保證不會出現(xiàn)斷裂的情況。
權(quán)利要求1.一種新型軟性線路板，包括軟性線路板基層(I)，所述軟性線路板基層(I)上下兩面分別設(shè)有上焊盤(2)和下焊盤(3)，其特征在于所述軟性線路板基層(I)的上下表面處設(shè)有若干個按規(guī)律排列的凹槽(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型軟性線路板，其特征在于所述凹槽(4)的深度大于上下焊盤的厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種新型軟性線路板，其特征在于所述若干個凹槽(4) 之間的間隙大于凹槽(4)的面積。
專利摘要本實用新型涉及一種新型軟性線路板，包括軟性線路板基層，所述軟性線路板基層上下兩面分別設(shè)有上焊盤和下焊盤，其特征在于所述軟性線路板基層的上下表面處設(shè)有若干個按規(guī)律排列的凹槽。所述凹槽的深度大于上下焊盤的厚度。所述若干個凹槽之間的間隙大于凹槽的面積。采用以上技術(shù)方案后設(shè)置若干個凹槽后，使得軟性線路板基層在長時間的彎曲作用可以保證不會出現(xiàn)斷裂的情況。
文檔編號H05K1/02GK202889775SQ201220605109
公開日2013年4月17日 申請日期2012年11月2日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月2日
發(fā)明者謝曉春, 金金延, 徐劍初 申請人:溫州銀河電子有限公司