專(zhuān)利名稱(chēng)：高效散熱型pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種PCB板，特別是一種高效散熱型PCB板，屬于PCB板制造技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫，器件就會(huì)因過(guò)熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹(shù)脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發(fā)熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身樹(shù)脂傳導(dǎo)熱量，而是從元件的表面向周?chē)諝庵猩?。隨著電子產(chǎn)品已進(jìn)入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時(shí)代，若只靠表面積十分小的元件表面來(lái)散熱是非常不夠的。同時(shí)由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的最好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過(guò)PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。但由于PCB產(chǎn)品大面積覆銅，在高溫工作環(huán)境下，基材內(nèi)部無(wú)法更好的散熱，影響產(chǎn)品性能。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種高效散熱型PCB板，該P(yáng)CB板能夠更好的散熱。為了解決上述的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種高效散熱型PCB板，包括覆銅區(qū)，所述PCB板的覆銅區(qū)為網(wǎng)格狀。所述網(wǎng)格狀覆銅區(qū)網(wǎng)格寬度為IOmil,間距為lOmil。本實(shí)用新型的PCB產(chǎn)品在高溫工作環(huán)境下具有更好散熱性能，滿足高溫工作環(huán)境要求。而且本實(shí)用新型覆銅區(qū)為網(wǎng)格狀減少了銅的使用，節(jié)約了生產(chǎn)成本。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，本實(shí)用新型的高效散熱型PCB板1，包括覆銅區(qū)2，所述PCB板I的覆銅區(qū)2為網(wǎng)格狀,所述網(wǎng)格狀覆銅區(qū)2網(wǎng)格寬度為IOmil,間距為IOmil,這樣網(wǎng)格狀覆銅區(qū)2不會(huì)影響電氣導(dǎo)通性。[0013]本實(shí)用新型網(wǎng)格狀覆銅區(qū)2不僅提高電源效率，減少高頻干擾，外觀更加漂亮，而且具有更好散熱性能，能夠滿足高溫工作環(huán)境要求，特別是對(duì)抗干擾要求高的高頻電路。上述實(shí)施例不以任何方式限制本實(shí)用新型，凡是采用等同替換或等效變換的方式獲得的技術(shù)方案均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種高效散熱型PCB板(1)，包括覆銅區(qū)(2)，其特征在于所述PCB板(1)的覆銅區(qū)(2)為網(wǎng)格狀,所述網(wǎng)格寬度為10mil,間距為10miI。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種高效散熱型PCB板(1)，包括覆銅區(qū)(2)，所述PCB板(1)的覆銅區(qū)(2)為網(wǎng)格狀，所述網(wǎng)格寬度為10mil，間距為10mil，本實(shí)用新型的PCB板(1)在高溫工作環(huán)境下具有更好散熱性能，滿足高溫工作環(huán)境要求，而且本實(shí)用新型覆銅區(qū)(2)為網(wǎng)格狀減少了銅的使用，節(jié)約了生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H05K1/02GK202907334SQ201220569738
公開(kāi)日2013年4月24日 申請(qǐng)日期2012年11月1日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月1日
發(fā)明者蘇文龍, 徐健 申請(qǐng)人:春焱電子科技(蘇州)有限公司