專利名稱：一種疊加電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型一種疊加電路板屬于集成電路領(lǐng)域，特別是針對布線密度極不均勻，采用疊加進行局部補加，再進行電氣連接的一種疊加電路板。
背景技術(shù)：
現(xiàn)代電子產(chǎn)品朝著功能集成化，體積小型化，這就要求印刷電路板(PCB)作為電子產(chǎn)品中的關(guān)鍵部件也朝著集成化，細密化方向發(fā)展，隨著印刷電路板(PCB)集成化的發(fā)展，這就對印刷電路板(PCB)中作為信號傳輸?shù)膱D形加工提出了越來越高的要求。現(xiàn)有的印刷電路板(PCB)通過布線和線路成型，可以采用減成法，半加成法或改進型半加成法。印刷電路板(PCB)的基板有硬板，硬板采用的材料有環(huán)氧樹脂(FR-4)銅箔,雙馬來酰亞胺三嗪樹脂樹脂(BT)銅箔。印刷電路板(PCB)有柔性軟板，采用的基材指帶聚酰亞胺銅箔、帶樹脂銅箔或聚合物液晶銅箔基材LCP。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種局部高密度線路板的一種疊加電路板。本實用新型的目的是通過以下措施來實現(xiàn)的，一種疊加電路板，包括基板、柔性軟板，基板是硬板，在基板的表面有銅箔，基板進行布線和線路成型制作；柔性軟板是帶聚酰亞胺銅箔或帶樹脂銅箔或聚合物液晶銅箔，柔性軟板進行布線和線路成型制作，在柔性軟板上壓合基板。本實用新型在基板上、下進行壓合柔性軟板，形成上、下兩個柔性軟板壓合在基板上。本實用新型在柔性軟板上、下壓合基板，形成上、下兩個基板壓合在柔性軟板上。本實用新型在基板上、下同時壓合柔性軟板，柔性軟板的位置可以根據(jù)需要進行分布；然后再與另一基板壓合，形成多層疊加結(jié)構(gòu)。本實用新型的柔性軟板的位置可以根據(jù)需要進行分布在基板上。本實用新型將柔性軟板與基板中高密度區(qū)進行壓合，進行鉆孔和孔清潔處理，對孔進行金屬化處理，實現(xiàn)電氣連接，得到一種疊加電路板，實現(xiàn)基板與柔性軟板的結(jié)合。本實用新型在基板上、下進行壓合柔性軟板，形成上、下兩個柔性軟板壓合在基板上。本實用新型在柔性軟板上、下壓合基板，形成上、下兩個基板壓合在柔性軟板上。本實用新型在基板上、下同時壓合柔性軟板，柔性軟板的位置可以根據(jù)需要進行分布；然后再與另一基板壓合，形成多層疊加結(jié)構(gòu)。本實用新型可以根據(jù)需要實現(xiàn)局部高密度線路板，降低產(chǎn)品的整體厚度。

[0016]附圖1是本實用新型的基板示意圖。附圖2是本實用新型的雙面柔性軟板示意圖。附圖3是本實用新型的單面柔性軟板示意圖。附圖4是本實用新型的疊加電路板示意圖。附圖5是本實用新型的疊加電路板示意圖。附圖6是本實用新型的疊加電路板示意圖。
具體實施方式
結(jié)合附圖具體說明本實用新型制作工藝。圖中基板1、柔性軟板2、銅箔3、通導(dǎo)孔4、盲孔5。如附圖1所示，基板是硬板，在基板的表面有銅箔，基板進行布線和線路成型制作；布線和線路成型，可以采用減成法，半加成法或改進型半加成法。如附圖2、附圖3所示，柔性軟板是帶聚酰亞胺銅箔或帶樹脂銅箔或聚合物液晶銅箔，柔性軟板進行布線和線路成型制作，布線和線路成型，可以采用減成法，半加成法或改進型半加成法。柔性軟板可以是單面板，雙面板或多層板。如附圖4所示，一種疊加電路板，包括基板、柔性軟板，基板是硬板，在基板的表面有銅箔，基板進行布線和線路成型制作；柔性軟板是帶聚酰亞胺銅箔或帶樹脂銅箔或聚合物液晶銅箔，柔性軟板進行布線和線路成型制作，在基板上面進行壓合雙面柔性軟板，在基板下面進行壓合單面柔性軟板。如附圖5、附圖6所示，一種疊加電路板，包括基板、柔性軟板，基板是硬板，在基板的表面有銅箔，基板進行布線和線路成型制作；柔性軟板是帶聚酰亞胺銅箔或帶樹脂銅箔或聚合物液晶銅箔，柔性軟板進行布線和線路成型制作，在基板上面進行壓合雙面柔性軟板，在基板下面進行壓合單面柔性軟板，進行鉆孔和孔清潔處理，對孔進行金屬化處理，實現(xiàn)電氣連接，得到一種疊加電路板，實現(xiàn)基板與柔性軟板的結(jié)合。
權(quán)利要求1.一種疊加電路板，包括基板、柔性軟板，基板是硬板，在基板的表面有銅箔，基板進行布線和線路成型制作；柔性軟板是帶聚酰亞胺銅箔或帶樹脂銅箔或聚合物液晶銅箔，柔性軟板進行布線和線路成型制作，其特征是在柔性軟板上壓合基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種疊加電路板，其特征是在基板上、下進行壓合柔性軟板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種疊加電路板，其特征是在柔性軟板上、下壓合基板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種疊加電路板，其特征是在基板上、下同時壓合柔性軟板，然后再與另一基板壓合。
專利摘要本實用新型一種疊加電路板屬于集成電路領(lǐng)域，一種疊加電路板，包括基板、柔性軟板，基板是硬板，在基板的表面有銅箔，基板進行布線和線路成型制作；柔性軟板是帶聚酰亞胺銅箔或帶樹脂銅箔或聚合物液晶銅箔，柔性軟板進行布線和線路成型制作，在柔性軟板上壓合基板。本實用新型的柔性軟板的位置可以根據(jù)需要進行分布在基板上。本實用新型可以根據(jù)需要實現(xiàn)局部高密度線路板，降低產(chǎn)品的整體厚度。
文檔編號H05K1/14GK202841708SQ201220405079
公開日2013年3月27日 申請日期2012年8月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月16日
發(fā)明者崔成強 申請人:安捷利電子科技(蘇州)有限公司