專(zhuān)利名稱(chēng)：一種電源模塊外殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于電子器件技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電源模塊外殼。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的模塊電源安裝，外殼同控制電路裝在一起，用膠粘結(jié)固定；基板上開(kāi)有孔，電源模塊管針插入基板的孔內(nèi)，與基板焊接在一起。由于電源模塊外殼與基板直接接觸，這樣電源模塊外殼同基板之間絕緣不能保證，故需在電源模塊外殼同基板之間增加絕緣墊片，安裝工序較繁瑣，生產(chǎn)效率較低，制造成本增加；在較大沖擊、震動(dòng)的條件下使用，電源模塊外殼易脫落，且模塊管針焊接處易裂開(kāi)、易松動(dòng)，導(dǎo)致接觸不良好，直接影響著模塊的性能指標(biāo)。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種電源模塊外殼，既保證了外殼本體同電路板之間的絕緣要求，又保證了外殼本體固定在基板上不會(huì)脫落。本實(shí)用新型所米用的技術(shù)方案是，一種電源模塊外殼，包括外殼本體，外殼本體的端面上設(shè)置有固定板，固定板兩側(cè)與外殼本體端面之間的連接處分別設(shè)置有限高臺(tái)。其中，外殼本體、固定板與限高臺(tái)連為一體。本實(shí)用新型的有益效果是，電源模塊外殼通過(guò)固定板焊接在基板上，同時(shí)電源模塊上的管針焊在基板上，這樣即使在較大沖擊和震動(dòng)下，管針焊接處也不會(huì)裂開(kāi)和松動(dòng)，接觸良好；并且限高臺(tái)的設(shè)置使得外殼本體的開(kāi)口端面與基板之間留有距離，滿足基板與外殼本體之間的絕緣要求，而不需要另外再加絕緣墊片了。

圖I是現(xiàn)有技術(shù)電源模塊外殼、電源模塊和基板連接結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型電源模塊外殼的立體圖；圖3為本實(shí)用新型電源模塊外殼的側(cè)面圖；圖4是本實(shí)用新型電源模塊外殼、電路板和基板連接結(jié)構(gòu)示意圖；圖中，I.外殼本體，2.固定板，3.限高臺(tái)，4.基板，5.管針，6.電源模塊，7.絕緣墊片。
具體實(shí)施方式
如圖I所示的現(xiàn)有技術(shù)中，基板4上開(kāi)有圓孔，電源模塊6的管針5插在基板4的圓孔里，并和基板4的圓孔焊接在一起；而電源模塊外殼同電源模塊6是通過(guò)小間隙配合用膠粘接在一起。為了絕緣，電源模塊外殼的下端面與基板4之間設(shè)置有絕緣墊片7。但在較大沖擊、震動(dòng)下，管針5焊接處易裂開(kāi)、易松動(dòng)，接觸不良好，影響模塊性能指標(biāo)，且電源模塊外殼易脫落。[0013]如圖2和圖3所示，本實(shí)用新型提供一種電源模塊外殼，包括外殼本體1，外殼本體I的開(kāi)口端面上設(shè)置有多個(gè)固定板2，每個(gè)固定板2兩側(cè)與外殼本體I開(kāi)口端面之間的連接處分別設(shè)置有限高臺(tái)3。外殼本體I、固定板2與限高臺(tái)3連為一體，為沖壓成型，表面平整、無(wú)壓痕、無(wú)接縫。如圖4所不,使用時(shí),基板4上開(kāi)有矩形孔和圓孔，電源模塊外殼的固定板2插在基板4的矩形孔中，并焊接在矩形孔中，限高臺(tái)3的設(shè)置使得外殼本體I的開(kāi)口端面與基板 4之間留有距離，滿足基板4與外殼本體I之間的絕緣要求。電源模塊6的管針5插入在基板4的圓孔里，并和基板4的圓孔焊接在一起。
權(quán)利要求1.一種電源模塊外殼,其特征在于包括外殼本體(1)，外殼本體(I)的端面上設(shè)置有固定板(2)，固定板(2)兩側(cè)與外殼本體(I)端面之間的連接處分別設(shè)置有限高臺(tái)(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電源模塊外殼，其特征在于所述外殼本體(I)、固定板(2)與限高臺(tái)(3)連為一體。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供一種電源模塊外殼，包括外殼本體，外殼本體的端面上設(shè)置有固定板，固定板兩側(cè)與外殼本體端面之間的連接處分別設(shè)置有限高臺(tái)。外殼本體、固定板與限高臺(tái)連為一體。本實(shí)用新型電源模塊外殼通過(guò)固定板焊接在基板上，同時(shí)電源模塊上的管針焊在基板上，這樣即使在較大沖擊和震動(dòng)下，管針焊接處也不會(huì)裂開(kāi)和松動(dòng)，接觸良好；并且限高臺(tái)的設(shè)置使得外殼本體的開(kāi)口端面與基板之間留有距離，滿足基板與外殼本體之間的絕緣要求，而不需要另外再加絕緣墊片了。
文檔編號(hào)H05K5/00GK202634924SQ20122031319
公開(kāi)日2012年12月26日 申請(qǐng)日期2012年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月29日
發(fā)明者林建偉 申請(qǐng)人:西安偉京電子制造有限公司