專利名稱：一種結(jié)構(gòu)改良的pcb板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及PCB板技術領域，尤其涉及一種結(jié)構(gòu)改良的PCB板。
背景技術：
目前，越來越多的電子設備進入人們的生活中，隨著電子技術的發(fā)展，人們對電子設備也提出了更高的要求。PCB板又稱印刷電路板，作為電源的主要部件，其廣泛應用于電子行業(yè)中?，F(xiàn)有技術中，PCB板包括PCB板板體和銅基板，通常銅基板都是通過樹脂粘合在PCB板板體上，PCB板板體和銅基板組成PCB板，線材一般直接焊接在PCB板上，容易出現(xiàn)PCB板強度降低和安裝不穩(wěn)定的問題，PCB板焊接線材拉力達不到要求，易產(chǎn)生銅基板剝離的現(xiàn)象，且單層PCB板難以實現(xiàn)雙面焊接。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術的不足，而提供一種可提高線材焊接強度和可靠性的結(jié)構(gòu)改良的PCB板。一種結(jié)構(gòu)改良的PCB板，包括PCB板板體和銅基板，所述銅基板設置于所述PCB板板體的上方，所述PCB板還包括拉扯力加強結(jié)構(gòu)，所述拉扯力加強結(jié)構(gòu)為鉚釘，所述PCB板板體和所述銅基板組成PCB板基體，所述鉚釘鉚合于所述PCB板基體。其中，所述鉚釘包括圓管狀的鉚釘體和環(huán)形凸臺，所述環(huán)形凸臺設置于所述鉚釘體的一端。其中，所述鉚釘體的另一端設置有導向倒角。其中，所述鉚釘為鋁合金鉚釘。優(yōu)選的，所述鉚釘為所述鉚釘為銅鉚釘或鍍錫銅鉚釘。其中，所述鉚釘體的厚度為O. Imm至O. 2mm。優(yōu)選的，所述鉚釘體的厚度為O. 15mm。本實用新型是通過以下技術來實現(xiàn)的。本實用新型的有益效果為一種結(jié)構(gòu)改良的PCB板，包括PCB板板體和銅基板，所述銅基板設置于所述PCB板板體的上方，所述PCB板還包括拉扯力加強結(jié)構(gòu)，所述拉扯力加強結(jié)構(gòu)為鉚釘，所述PCB板板體和所述銅基板組成PCB板基體，所述鉚釘鉚合于所述PCB板基體。本實用新型的鉚釘通過穿孔方式鉚合在PCB板基體上，可使銅基板與PCB板板體連接更穩(wěn)固，且線材直接焊接到鉚釘上，可解決PCB板拉力不達標的問題，提高了 PCB板的焊接強度，增強了線材的接觸穩(wěn)定性，同時鉚釘可以起到貫通作用，使單層PCB板實現(xiàn)兩面導電焊接的功能；另外，鉚釘通過穿孔鉚合在雙層PCB板上，接觸穩(wěn)定性好，可以增大線路的承受高電流電壓的能力。

圖I為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。[0014]圖2為本實用新型與線材的焊接狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實用新型與線材的另一焊接狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標記包括I—PCB板板體，2—銅基板，3—鉚釘，4—線材，5—焊料。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的說明。實施例I。如圖I至圖3所示，本實施例的一種結(jié)構(gòu)改良的PCB板，包括PCB板板體I和銅基板2，所述銅基板2設置于所述PCB板板體I的上方，所述PCB板還包括拉扯力加強結(jié)構(gòu)，所述拉扯力加強結(jié)構(gòu)為鉚釘3，所述PCB板板體I和所述銅基板2組成PCB板基體，所述鉚釘3鉚合于所述PCB板基體。本實用新型的鉚釘3通過穿孔方式鉚合在PCB板基體上，可使銅基板2與PCB板板體I連接更穩(wěn)固，且線材4直接焊接到鉚釘3上，可解決PCB板拉力不達標的問題，提高了 PCB板的焊接強度，增強了線材4的接觸穩(wěn)定性，同時鉚釘3可以起到貫通作用，使單層PCB板實現(xiàn)兩面導電焊接的功能；另外，鉚釘3通過穿孔鉚合在雙層PCB板上，接觸穩(wěn)定性好，可以增大線路的承受高電流電壓的能力。本實施例中，所述鉚釘3包括圓管狀的鉚釘體和環(huán)形凸臺，所述環(huán)形凸臺設置于所述鉚釘體的一端。在裝配時，PCB板基體卡嵌于圓管狀的鉚釘體的內(nèi)部，銅基板2與PCB板板體I連接牢固緊密，從而使線材4焊接于PCB板時銅基板2不易剝離，在焊接時焊料5不直接與PCB板基體接觸，而是附著于環(huán)形凸臺上，從而提高了 PCB板的焊接強度，進一步防止銅基板2剝離、脫落。本實施例中，所述鉚釘體的另一端設置有導向倒角，便于裝配。本實施例中，所述鉚釘3為銅鉚釘或鍍錫銅鉚釘。銅鉚釘或鍍錫銅鉚釘導電性能佳，保證線路工作正常。本實施例中，所述鉚釘體的厚度為O. Imm至O. 2mm。鉚釘體的厚度小,可節(jié)省材料，降低成本，而其厚度越大，PCB板的拉扯力度越高，可根據(jù)實際需求對鉚釘體的材料厚度做適當調(diào)整而得到較高的拉扯力度。實施例2。本實施例與實施例I的不同之處在于本實施例所述鉚釘3為鋁合金鉚釘。鋁合金鉚釘耐蝕性高、焊接性能好，且價格便宜，成本更低，更易于提高市場競爭力。本實施例中，所述鉚釘體的厚度為O. 15mm，鉚釘體的厚度可根據(jù)對拉扯力度的需求和價格需求適當調(diào)整，從而滿足市場的需求。鉚釘體的厚度不限于O. 15mm,只要厚度適合使PCB板具備一定的拉扯力度即可。本實施例其它結(jié)構(gòu)與實施例I相同，在此不再贅述。以上所述實施方式，只是本實用新型的較佳實施方式，并非來限制本實用新型實施范圍，故凡依本實用新型申請專利范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均應包括本實用新型專利申請范圍內(nèi)。
權利要求1.一種結(jié)構(gòu)改良的PCB板，包括PCB板板體和銅基板，所述銅基板設置于所述PCB板板體的上方，其特征在于所述PCB板還包括拉扯力加強結(jié)構(gòu)，所述拉扯力加強結(jié)構(gòu)為鉚釘，所述PCB板板體和所述銅基板組成PCB板基體，所述鉚釘鉚合于所述PCB板基體。
2.根據(jù)權利要求I所述的一種結(jié)構(gòu)改良的PCB板，其特征在于所述鉚釘包括圓管狀的鉚釘體和環(huán)形凸臺，所述環(huán)形凸臺設置于所述鉚釘體的一端。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種結(jié)構(gòu)改良的PCB板，其特征在于所述鉚釘體的另一端設置有導向倒角。
4.根據(jù)權利要求I所述的一種結(jié)構(gòu)改良的PCB板，其特征在于所述鉚釘為銅鉚釘或鍍錫銅鉚釘。
5.根據(jù)權利要求I所述的一種結(jié)構(gòu)改良的PCB板，其特征在于所述鉚釘為鋁合金鉚釘。
6.根據(jù)權利要求2所述的一種結(jié)構(gòu)改良的PCB板，其特征在于所述鉚釘體的厚度為O. Imm 至 O. 2mmο
7.根據(jù)權利要求6所述的一種結(jié)構(gòu)改良的PCB板，其特征在于所述鉚釘體的厚度為O. 15mm0
專利摘要本實用新型涉及PCB板技術領域，尤其涉及一種結(jié)構(gòu)改良的PCB板，它包括PCB板板體和銅基板，所述銅基板設置于所述PCB板板體的上方，所述PCB板還包括拉扯力加強結(jié)構(gòu)，所述拉扯力加強結(jié)構(gòu)為鉚釘，所述PCB板板體和所述銅基板組成PCB板基體，所述鉚釘鉚合于所述PCB板基體。本實用新型的鉚釘通過穿孔方式鉚合在PCB板基體上，可使銅基板與PCB板板體連接更穩(wěn)固，且線材直接焊接到鉚釘上，可解決PCB板拉力不達標的問題，提高了PCB板的焊接強度，增強了線材的接觸穩(wěn)定性，同時鉚釘可以起到貫通作用，使單層PCB板實現(xiàn)兩面導電焊接的功能；另外，鉚釘通過穿孔鉚合在雙層PCB板上，可增大線路的承受高電流電壓的能力。
文檔編號H05K1/02GK202617506SQ20122024604
公開日2012年12月19日 申請日期2012年5月29日 優(yōu)先權日2012年5月29日
發(fā)明者龔貴然, 王正茂 申請人:東莞市黃江大順電子有限公司