專利名稱：芯片與玻璃線路連接的自動(dòng)邦定機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及自動(dòng)邦定機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種芯片與玻璃線路連接的自動(dòng)邦定機(jī)。
技術(shù)背景當(dāng)前芯片與玻璃線路連接的自動(dòng)邦定機(jī)(以下統(tǒng)一稱C0G)，均由半自動(dòng)設(shè)備，ACF貼附設(shè)備，Chip(IC)預(yù)壓設(shè)備，Chip(IC)本壓設(shè)備等單機(jī)組成。小數(shù)自動(dòng)COG有玻璃上料單元，ACF貼附單元，Chip(IC)上料單元，Chip(IC)預(yù)壓?jiǎn)卧?，Chip(IC)本壓?jiǎn)卧?，產(chǎn)品下料單元等組成。對(duì)于當(dāng)前半自動(dòng)設(shè)備效率低，良率差，人力多等弊端。對(duì)于當(dāng)前全自動(dòng)COG設(shè)備對(duì)于小尺寸單IC之邦定產(chǎn)能為4秒/片，ACF貼附精度為±0. 2mm，本壓后綁定精度為土5um.同時(shí)對(duì)隨著產(chǎn)品的要求越來越高,人力成本也越來越高,所以對(duì)此類設(shè)備提出了更 高的要求，產(chǎn)能為3. 5秒/片，ACF貼附精度為±0. 1mm，本壓后邦定精度為±3um，以致目前市場(chǎng)以有的設(shè)備不能滿足市場(chǎng)需求
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種芯片與玻璃線路連接的自動(dòng)邦定機(jī)，它效率高，需要人力少，設(shè)置有檢測(cè)機(jī)構(gòu)，ACF貼附精度高。為了解決背景技術(shù)所存在的問題，本實(shí)用新型是采用以下技術(shù)方案它包含自動(dòng)邦定機(jī)本體I、IC供料部2、IC盤工作區(qū)3、IC空盤回收區(qū)4、ACF部5、預(yù)壓部6、本壓部7、機(jī)械手部9、IC搬運(yùn)機(jī)構(gòu)10和顯示器11，IC供料部2設(shè)置在自動(dòng)邦定機(jī)本體I的后部，IC盤工作區(qū)3設(shè)置在IC供料部2右側(cè)，IC空盤回收區(qū)4設(shè)置在IC盤工作區(qū)3的右側(cè)，ACF部5設(shè)置在自動(dòng)邦定機(jī)本體I前部的左側(cè)，預(yù)壓部6設(shè)置在ACF部5的右側(cè)，本壓部7設(shè)置在預(yù)壓部6的右側(cè)，機(jī)械手部9設(shè)置在自動(dòng)邦定機(jī)本體I的左側(cè)面，IC搬運(yùn)機(jī)構(gòu)10設(shè)置在自動(dòng)邦定機(jī)本體I的后部，顯示器11設(shè)置在自動(dòng)邦定機(jī)本體I的前部的上端。所述的ACF部5包含ACF漲緊部5_1、ACF壓頭5_2、ACF剪刀部5_3、ACF工作臺(tái)
5-4，ACF漲緊部5-1設(shè)置在ACF部5的左上側(cè)，ACF壓頭5_2設(shè)置在ACF漲緊部5_1右側(cè)，ACF剪刀部5-3設(shè)置在ACF壓頭5_2的下部，ACF工作臺(tái)5_4設(shè)置在ACF剪刀部5_3的下部。所述的預(yù)壓部6包含IC拾取機(jī)械手X/Y/Z Q4軸6-1、IC料盤模板6-2、IC搬送臂
6-3、工作臺(tái)X/Y/ZQ4軸6-4和預(yù)壓頭6_5，IC拾取機(jī)械手X/Y/Z Q4軸6_1設(shè)置在預(yù)壓部6的后側(cè)的上部，IC料盤模板6-2設(shè)置在IC拾取機(jī)械手X/Y/Z Q4軸6_1的下部，IC搬送臂6-3設(shè)置在IC料盤模板6-2的下部，工作臺(tái)X/Y/Z Q4軸6_4設(shè)置在IC搬送臂6_3的前部，預(yù)壓頭6-5設(shè)置在工作臺(tái)X/Y/Z Q4軸6-4的上部。所述的本壓部7包含機(jī)壓頭驅(qū)動(dòng)電機(jī)7-1、本壓頭頭部7-2、UPBACK部7_3、X/Y/Z三軸工作臺(tái)面7-4，兩個(gè)機(jī)壓頭驅(qū)動(dòng)電機(jī)7-1設(shè)置在本壓部7的上部，本壓頭頭部7-2設(shè)置在機(jī)壓頭驅(qū)動(dòng)電機(jī)7-1的下部，UPBACK部7-3設(shè)置在本壓頭頭部7_2的下部，X/Y/Z三軸工作臺(tái)面7-4設(shè)置在UPBACK部7-3的下部。所述的機(jī)械手部9包含第一機(jī)械手9-1、第二機(jī)械手9-2、第三機(jī)械手9_3和第四機(jī)械手9-4，第一機(jī)械手9-1設(shè)置在機(jī)械手部9的右側(cè)，第二機(jī)械手9-2設(shè)置在第一機(jī)械手9-1的左側(cè)，第三機(jī)械手9-3設(shè)置在第二機(jī)械手9-2的左側(cè)，第四機(jī)械手9-4設(shè)置在第三機(jī)械手9-3的左側(cè)。本實(shí)用新型具有以下有益效果它效率高，需要人力少，設(shè)置有檢測(cè)機(jī)構(gòu)，ACF貼附精度高。

圖I為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為本實(shí)用新型的俯視圖， 圖3為本實(shí)用新型的左視圖，圖4為本實(shí)用新型中ACF部5的結(jié)構(gòu)示意圖，圖5為本實(shí)用新型中預(yù)壓部6的結(jié)構(gòu)示意圖，圖6為本實(shí)用新型中本壓部7的結(jié)構(gòu)示意圖，圖7為本實(shí)用新型中機(jī)械手部9的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
參看圖1-3，本具體實(shí)施方式
采用以下技術(shù)方案它包含自動(dòng)邦定機(jī)本體I、IC供料部2、IC盤工作區(qū)3、IC空盤回收區(qū)4、ACF部5、預(yù)壓部6、本壓部7、機(jī)械手部9、IC搬運(yùn)機(jī)構(gòu)10和顯示器11，IC供料部2設(shè)置在自動(dòng)邦定機(jī)本體I的后部，IC盤工作區(qū)3設(shè)置在IC供料部2右側(cè)，IC空盤回收區(qū)4設(shè)置在IC盤工作區(qū)3的右側(cè)，ACF部5設(shè)置在自動(dòng)邦定機(jī)本體I前部的左側(cè)，預(yù)壓部6設(shè)置在ACF部5的右側(cè)，本壓部7設(shè)置在預(yù)壓部6的右側(cè)，機(jī)械手部9設(shè)置在自動(dòng)邦定機(jī)本體I的左側(cè)面，IC搬運(yùn)機(jī)構(gòu)10設(shè)置在自動(dòng)邦定機(jī)本體I的后部，顯示器11設(shè)置在自動(dòng)邦定機(jī)本體I的前部的上端。參看圖4，所述的ACF部5包含ACF漲緊部5_1、ACF壓頭5_2、ACF剪刀部5_3、ACF工作臺(tái)5-4，ACF漲緊部5-1設(shè)置在ACF部5的左上側(cè)，ACF壓頭5_2設(shè)置在ACF漲緊部5_1右側(cè)，ACF剪刀部5-3設(shè)置在ACF壓頭5_2的下部，ACF工作臺(tái)5_4設(shè)置在ACF剪刀部5_3的下部。參看圖5，所述的預(yù)壓部6包含IC拾取機(jī)械手X/Y/Z Q4軸6_1、IC料盤模板6_2、IC搬送臂6-3、工作臺(tái)X/Y/Z Q4軸6-4和預(yù)壓頭6-5，IC拾取機(jī)械手X/Y/Z Q4軸6_1設(shè)置在預(yù)壓部6的后側(cè)的上部，IC料盤模板6-2設(shè)置在IC拾取機(jī)械手X/Y/Z Q4軸6_1的下部，IC搬送臂6-3設(shè)置在IC料盤模板6-2的下部，工作臺(tái)X/Y/Z Q4軸6_4設(shè)置在IC搬送臂6-3的前部，預(yù)壓頭6-5設(shè)置在工作臺(tái)X/Y/Z Q4軸6_4的上部。參看圖6，所述的本壓部7包含機(jī)壓頭驅(qū)動(dòng)電機(jī)7-1、本壓頭頭部7-2、UPBACK部7-3、X/Y/Z三軸工作臺(tái)面7-4，兩個(gè)機(jī)壓頭驅(qū)動(dòng)電機(jī)7-1設(shè)置在本壓部7的上部，本壓頭頭部7-2設(shè)置在機(jī)壓頭驅(qū)動(dòng)電機(jī)7-1的下部，UPBACK部7_3設(shè)置在本壓頭頭部7_2的下部，X/Y/Z三軸工作臺(tái)面7-4設(shè)置在UPBACK部7-3的下部。參看圖7，所述的機(jī)械手部9包含第一機(jī)械手9-1、第二機(jī)械手9-2、第三機(jī)械手9-3和第四機(jī)械手9-4，第一機(jī)械手9-1設(shè)置在機(jī)械手部9的右側(cè)，第二機(jī)械手9-2設(shè)置在第一機(jī)械手9-1的左側(cè)，第三機(jī)械手9-3設(shè)置在第二機(jī)械手9-2的左側(cè)，第四機(jī)械手9-4設(shè)置在第三機(jī)械手9-3的左側(cè)。 本具體實(shí)施方式
效率高，需要人力少，設(shè)置有檢測(cè)機(jī)構(gòu)，ACF貼附精度高。
權(quán)利要求1.芯片與玻璃線路連接的自動(dòng)邦定機(jī)，其特征在于它包含自動(dòng)邦定機(jī)本體(I)、IC供料部(2)、IC盤工作區(qū)(3)、IC空盤回收區(qū)(4)、ACF部(5)、預(yù)壓部(6)、本壓部(7)、機(jī)械手部(9)、IC搬運(yùn)機(jī)構(gòu)(10)和顯示器(11)，IC供料部⑵設(shè)置在自動(dòng)邦定機(jī)本體⑴的后部，IC盤工作區(qū)(3)設(shè)置在IC供料部(2)右側(cè)，IC空盤回收區(qū)(4)設(shè)置在IC盤工作區(qū)(3)的右側(cè)，ACF部(5)設(shè)置在自動(dòng)邦定機(jī)本體⑴前部的左側(cè)，預(yù)壓部(6)設(shè)置在ACF部(5)的右側(cè)，本壓部(7)設(shè)置在預(yù)壓部￠)的右側(cè)，機(jī)械手部(9)設(shè)置在自動(dòng)邦定機(jī)本體(I)的左側(cè)面，IC搬運(yùn)機(jī)構(gòu)(10)設(shè)置在自動(dòng)邦定機(jī)本體(I)的后部，顯示器(11)設(shè)置在自動(dòng)邦定機(jī)本體(I)的前部的上端。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的芯片與玻璃線路連接的自動(dòng)邦定機(jī)，其特征在于所述的ACF部(5)包含ACF漲緊部(5-l)、ACF壓頭(5_2)、ACF剪刀部(5_3)、ACF工作臺(tái)(5_4)，ACF漲緊部(5-1)設(shè)置在ACF部(5)的左上側(cè)，ACF壓頭(5_2)設(shè)置在ACF漲緊部(5_1)右側(cè)，ACF剪刀部(5-3)設(shè)置在ACF壓頭(5-2)的下部，ACF工作臺(tái)(5_4)設(shè)置在ACF剪刀部(5_3)的下部。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的芯片與玻璃線路連接的自動(dòng)邦定機(jī)，其特征在于所述的預(yù)壓部(6)包含IC拾取機(jī)械手X/Y/Z Q4軸(6-1)、IC料盤模板(6_2)、IC搬送臂(6_3)、工作臺(tái)X/Y/Z Q4軸(6-4)和預(yù)壓頭(6-5)，1(拾取機(jī)械手1八/2 Q4軸(6-1)設(shè)置在預(yù)壓部(6)的后側(cè)的上部，IC料盤模板(6-2)設(shè)置在IC拾取機(jī)械手X/Y/Z Q4軸￠-1)的下部，IC搬送臂(6-3)設(shè)置在IC料盤模板(6-2)的下部，工作臺(tái)X/Y/Z Q4軸(6_4)設(shè)置在IC搬送臂(6-3)的前部，預(yù)壓頭(6-5)設(shè)置在工作臺(tái)X/Y/Z Q4軸￠-4)的上部。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的芯片與玻璃線路連接的自動(dòng)邦定機(jī)，其特征在于所述的本壓部(7)包含機(jī)壓頭驅(qū)動(dòng)電機(jī)(7-1)、本壓頭頭部(7-2)、UPBACK部(7_3)、X/Y/Z三軸工作臺(tái)面(7-4)，兩個(gè)機(jī)壓頭驅(qū)動(dòng)電機(jī)(7-1)設(shè)置在本壓部(7)的上部，本壓頭頭部(7-2)設(shè)置在機(jī)壓頭驅(qū)動(dòng)電機(jī)(7-1)的下部，UPBACK部(7-3)設(shè)置在本壓頭頭部(7_2)的下部，Χ/Υ/Ζ三軸工作臺(tái)面(7-4)設(shè)置在UPBACK部(7-3)的下部。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的芯片與玻璃線路連接的自動(dòng)邦定機(jī)，其特征在于所述的機(jī)械手部(9)包含第一機(jī)械手(9-1)、第二機(jī)械手(9-2)、第三機(jī)械手(9-3)和第四機(jī)械手(9-4)，第一機(jī)械手(9-1)設(shè)置在機(jī)械手部(9)的右側(cè)，第二機(jī)械手(9-2)設(shè)置在第一機(jī)械手(9-1)的左側(cè)，第三機(jī)械手(9-3)設(shè)置在第二機(jī)械手(9-2)的左側(cè)，第四機(jī)械手(9-4)設(shè)置在第三機(jī)械手(9-3)的左側(cè)。
專利摘要芯片與玻璃線路連接的自動(dòng)邦定機(jī)，它涉及自動(dòng)邦定機(jī)技術(shù)領(lǐng)域IC供料部(2)設(shè)置在自動(dòng)邦定機(jī)本體(1)的后部，IC盤工作區(qū)(3)設(shè)置在IC供料部(2)右側(cè)，IC空盤回收區(qū)(4)設(shè)置在IC盤工作區(qū)(3)的右側(cè)，ACF部(5)設(shè)置在自動(dòng)邦定機(jī)本體(1)前部的左側(cè)，預(yù)壓部(6)設(shè)置在ACF部(5)的右側(cè)，本壓部(7)設(shè)置在預(yù)壓部(6)的右側(cè)，機(jī)械手部(9)設(shè)置在自動(dòng)邦定機(jī)本體(1)的左側(cè)面，IC搬運(yùn)機(jī)構(gòu)(10)設(shè)置在自動(dòng)邦定機(jī)本體(1)的后部。它效率高，需要人力少，設(shè)置有檢測(cè)機(jī)構(gòu)，ACF貼附精度高。
文檔編號(hào)H05K3/30GK202617520SQ20122018317
公開日2012年12月19日 申請(qǐng)日期2012年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月27日
發(fā)明者聶泉, 龍桂華, 謝家達(dá) 申請(qǐng)人:深圳市聯(lián)得自動(dòng)化機(jī)電設(shè)備有限公司