可重復(fù)使用的玻璃芯片模型的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種可重復(fù)使用的玻璃芯片模型，包括上夾板、下夾板、玻璃芯片、密封圈、壓緊片，上夾板、下夾板通過螺紋孔將玻璃芯片、密封圈、壓緊片夾持在上夾板、下夾板之間；通過向進(jìn)氣口充入氣體，使得壓緊片向外膨脹將玻璃芯片抵壓于凹面中；凹面的底面噴涂有密封膠或設(shè)置有密封墊片，以便與玻璃芯片形成密封的流道。本發(fā)明結(jié)構(gòu)緊湊，使用方便，可以更換不同的玻璃芯片以滿足不同的實(shí)驗(yàn)需求，也可以實(shí)現(xiàn)用同一個(gè)玻璃芯片模型對不同流體進(jìn)行性能實(shí)驗(yàn)；在流道發(fā)生堵塞時(shí)，可用簡單的方式疏通流道。
【專利說明】可重復(fù)使用的玻璃芯片模型
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及機(jī)械、材料、化學(xué)、流體力學(xué)的交叉領(lǐng)域，特別是涉及一種可重復(fù)使用的玻璃芯片模型。
【背景技術(shù)】
[0002]微流體生物芯片(Micro—fluidic Chip)是近年來剛剛發(fā)展起來的一門新興技術(shù)。它是與微電子機(jī)械系統(tǒng)(Micro Electro Mechanical System)、生物化學(xué)、分析化學(xué)等多學(xué)科交叉的研究領(lǐng)域。在其上可模擬與觀察微空隙中流體的流動(dòng)形態(tài)，亦可觀察混合流體的物理形態(tài)與化學(xué)反應(yīng)過程。它在高效快速的分離、靈活性的設(shè)計(jì)和多功能單元集成方面的潛力引人注目，成為當(dāng)今的研究熱點(diǎn)之一，并已經(jīng)開始在生命科學(xué)、藥物化學(xué)、醫(yī)學(xué)等諸多領(lǐng)域得到應(yīng)用。
[0003]通常的滲流模型是在較大的容器內(nèi)進(jìn)行，內(nèi)部填滿巖土、沙粒等固體顆粒，向其中注入流體，用以模擬地層中流體的滲流規(guī)律。但由于其容器大，沙土厚，不易觀察內(nèi)部流體的滲流形態(tài)，也不易觀察注入流體時(shí)其發(fā)生的物理化學(xué)反應(yīng)狀況。并且容器中布滿沙土，不易觀察其中某一流道的反應(yīng)情況，實(shí)驗(yàn)可觀測性差，不方便總結(jié)出有用的結(jié)論。近些年發(fā)展起來的玻璃芯片技術(shù)，雖解決了觀察的問題，但由于芯片采用一次性燒結(jié)封裝成型，如在實(shí)驗(yàn)中發(fā)生流道堵塞，堵塞處將很難被疏通，這就造成了實(shí)驗(yàn)的重復(fù)性大大降低。因此如何簡單而有規(guī)律性地模擬滲流規(guī)律，并做到易于觀察實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象，更加準(zhǔn)確地總結(jié)實(shí)驗(yàn)結(jié)論，成為了模擬滲流規(guī)律實(shí)驗(yàn)的重要技術(shù)難題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種可重復(fù)使用的玻璃芯片模型。
[0004]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
可重復(fù)使用的玻璃芯片模型，包括上夾板、下夾板、玻璃芯片、密封圈、壓緊片、進(jìn)氣口，其特征在于:上夾板上設(shè)有用于固定密封圈的凹槽，下夾板上有向內(nèi)的凹面，玻璃芯片置于凹面中。
[0005]所述的上夾板、下夾板通過螺紋孔將玻璃芯片、密封圈、壓緊片夾持在上夾板、下夾板之間，上夾板與壓緊片之間通過密封圈進(jìn)行密封，通過向進(jìn)氣口充入氣體，使得壓緊片向外膨脹將玻璃芯片抵壓于凹面中。
[0006]所述的玻璃芯片上加工有流道，當(dāng)玻璃芯片置于凹面中時(shí)，進(jìn)出流體孔能與流道相通。
[0007]所述的凹面的底面噴涂有密封膠或設(shè)置有密封墊片，以便與玻璃芯片形成密封的流道。
[0008]所述的上夾板、下夾板采用玻璃或塑料制成，壓緊片為金屬薄片或塑料薄片。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:
1、用氣壓密封玻璃芯片，有利于堵塞流道的清洗，以實(shí)現(xiàn)玻璃芯片的重復(fù)使用； 2、由于玻璃芯片上刻有預(yù)先設(shè)計(jì)好的流道，它可以模擬有規(guī)律的滲流過程，并且可以精確跟蹤其中一條流道，觀察其中的物理化學(xué)反應(yīng)與流動(dòng)規(guī)律；
3、可以更換不同流道的玻璃芯片以模擬不同的滲流情況，也可采用同一片玻璃芯片，更換不同流體進(jìn)行實(shí)驗(yàn)；
4、在上下夾板處采用螺紋連接，便于拆卸與更換內(nèi)部的玻璃芯片。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)組裝圖；
圖2為本發(fā)明的上夾板內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3為本發(fā)明的上下夾板內(nèi)部結(jié)構(gòu)及玻璃芯片示意圖；
圖4為本發(fā)明的下夾板內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖中:1是上夾板；2是下夾板；3是壓緊片；4是玻璃芯片；5是密封圈；6是進(jìn)氣口 ；7是凹面；8是凹槽；9是螺紋孔；10是進(jìn)出流體孔。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進(jìn)一步說明。
[0013]如圖1、圖2、圖3、圖4所示，可重復(fù)使用的玻璃芯片模型，包括上夾板1、下夾板2、玻璃芯片4、密封圈5、壓緊片3、進(jìn)氣口 6，上夾板I上設(shè)有用于固定密封圈的凹槽8，下夾板2上有向內(nèi)的凹面7，玻璃芯片4置于凹面7中；上夾板1、下夾板2通過螺紋孔9將玻璃芯片4、密封圈5、壓緊片3夾持在上夾板1、下夾板2之間；上夾板I與壓緊片3之間通過密封圈5進(jìn)行密封。
[0014]通過向進(jìn)氣口 6充入氣體，使得壓緊片3向外膨脹將玻璃芯片4抵壓于凹面7中；由于玻璃芯片4上加工有流道，其與凹面7底部設(shè)置的密封墊片或噴涂的密封膠形成密封的流道。
[0015]當(dāng)玻璃芯片4置于凹面7中時(shí)，進(jìn)出流體孔10與流道相通。
[0016]上夾板1、下夾板2采用玻璃或塑料制成，壓緊片3為金屬薄片或塑料薄片。
【權(quán)利要求】
1.可重復(fù)使用的玻璃芯片模型，包括上夾板(I)、下夾板(2)、玻璃芯片(4)、密封圈(5)、壓緊片(3)、進(jìn)氣口(6)，其特征在于:上夾板(I)上設(shè)有用于固定密封圈的凹槽(8)，下夾板(2)上有向內(nèi)的凹面(7)，玻璃芯片(4)置于凹面(7)中。
2.按照權(quán)利要求1所述的可重復(fù)使用的玻璃芯片模型，其特征在于:所述的上夾板(I)、下夾板(2)通過螺紋孔(9)將玻璃芯片(4)、密封圈(5)、壓緊片(3)夾持在上夾板(I)、下夾板(2)之間，上夾板(I)與壓緊片(3)之間通過密封圈(5)進(jìn)行密封，通過向進(jìn)氣口(6)充入氣體，使得壓緊片(3)向外膨脹將玻璃芯片(4)抵壓于凹面(7)中。
3.按照權(quán)利要求1所述的可重復(fù)使用的玻璃芯片模型，其特征在于:所述的玻璃芯片(4)上加工有流道，當(dāng)玻璃芯片(4)置于凹面(7)中時(shí)，進(jìn)出流體孔(10)能與流道相通。
4.按照權(quán)利要求1所述的可重復(fù)使用的玻璃芯片模型，其特征在于:所述的凹面(7)的底面噴涂有密封膠或設(shè)置有密封墊片，以便與玻璃芯片(4)形成密封的流道。
5.按照權(quán)利要求1所述的可重復(fù)使用的玻璃芯片模型，其特征在于:所述的上夾板(I)、下夾板(2)采用玻璃或塑料制成，壓緊片(3)為金屬薄片或塑料薄片。
【文檔編號(hào)】G01N15/08GK103558135SQ201310547101
【公開日】2014年2月5日 申請日期:2013年11月7日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月7日
【發(fā)明者】劉清友, 李雨佳, 馮茹森, 任濤, 王其軍 申請人:西南石油大學(xué)